SU950176A1

SU950176A1 - Способ изготовлени печатных плат с металлизированными отверсти ми

Info

Publication number: SU950176A1
Application number: SU802985602A
Authority: SU
Inventors: Е.А. Ангервакс; В.С. Зиновьев; А.П. Соколов
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4816
Priority date: 1980-09-25
Filing date: 1980-09-25
Publication date: 1992-09-30

Abstract

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ , включающий вакуумную прот жку через отверсти провод щей тиксотропной 1..11Ш flATtHTii -r;,,.;i4:;rKS БИ5ЛИО КЛ I композиции, отличающийс тем, что, с целью уменьшени разброса величины переходных сопротивлений, в процессе вакуумной прот жки ограничивают высоту h вакуумного объема под платой причем величину h рассчитывают по формуле D h где А 2,9-3,5; D - средний диаметр отверстий в плате.

Description

Изобретение относитс к области радиоэлектроники и может быть использовано при производстве гибридных интегральных микросхем (ГИС).

Известен способ изготовлени печатных плат, заключающийс в том, что провод щую композицию нанос т на поверхность платы и в отверсти через трафарет, причем помимо трафарета используют пористую подкладку со стороны, противоположной трафарету, чем обеспечиваетс удаление излишков растворител и пасты.

Недостатком указанного способа вл . етс применение сильно разбавленных летучим растворителем композиций, что не позвол ет достичь сплошного заполнени отверстий, а также больша веро тность образовани воздушных пузырей в отверсти х , в результате чего воспроизводимость величины электрического сопротивлени как дл отверстий одной платы, так и дл различных плат оказываетс низкой.

Наиболее близким к предложенному техническому решению вл етс способ.

0

включающий вакуумную прот жку через отверсти тиксотропной композиции.

При этом, как показывает практика, отверсти должны быть строго одинаковой формы и размеров. Если это условие не выполн етс , создаетс ситуаци , когда через

ю ел о одни отверсти паста полностью перетекает на противоположную сторону платы, в то врем как в других она не достигает ее поверхности . Кроме того, поскольку подвод

XJ пасты к отверсти м осуществл етс движеON нием ракел , т. е. неодновременно, величина силового воздействи на композицию будет различной дл этих отверстий, вследствие чего количество вводимой в отверсти композиции будет различным. По этой причине величина переходного сопротивлени приобретает большой разброс, вплоть до полного обрыва соединений.

Целью изобретени вл етс уменьшение разброса величины переходных сопротивлений .

Поставленна цель достигаетс тем, что по способу изготовлени печатных плат с металлизированными отверсти ми, включающему вакуумную прот жку через отверсти провод щей тиксотропной композиции, в процессе вакуумной прот жки ограничивают высоту h вакуумного объема под платой, причем величину h рассчитывают по формуле где А 2,9-3,5; D - средний диаметр отверстий в плате. В данном способе процессу заполнени отверстий пастой сообщаетс способность саморегулировани , основанного на использовании влени тиксотропии, т. е. способности композиции измен ть свою в зкость в зависимости от величины действующей на силы. На чертеже показано устройство дл осуществлени способа изготовлени плат с металлизированными отверсти ми. Устройство содержит плату 1, трафарет 2 с окнами 3. вакуумный объем 4, стенку 5 столика 6, канавку 7, идущую параллельно сторонам платы и св занную с вакуумнасосом , ракель 8, порцию композиции 9, отверсти 10 в плате. Нанесение композиции 9 на поверхность платы 1 и в отверсти 3 осуществл етс как обычно при трафаретной печати, в том числе как и в прототипе: продавливанием через трафарет движением эластичного ракел . 8. Подключением к выкуумнасосу создают под платой разрежение, обеспечивающее ее прижим к столику б, после чего движением ракел композици 9 продавливаетс через трафарет 2. Особенность за вл емого способа начинает про вл тьс на том этапе, когда композици , заполнив отверсти , начинает выходить на противоположную поверхность платы. Вследствие ограниченной высоты BaKv yMHoro объема 4 вытекающа из отверстий композици встречает на своем пути преграду в виде стенки 5 и, растека сь по пей, заполн ет кольцевой зазор плата-стенка по периметру отверсти , вследствие чего уменьшаетс перепад давлени , действующего на композицию , наход щуюс в отверстии, и резко увеличиваетс ее в зкость. Дальнейшее движение композиции прекращаетс . Таким образом осуществл етс саморегулирование , исключающее полное перетекание композиции через отверсти , что позвол ет при различной прот женности процесса во времени, обуслов.пеиной различи ми между платами, обеспочмть высокую однородность заполнени отверстий как по плои.1ади одной платы, так и дл различных плат. П р и м е р. Величину h устзнавливают по предпарительно определенной дл каждой )латы величине D -- среднему арифметическому значению диаметра отверстий в плате перед началом процесса их заполнени пастой и не мен ют в ходе процесса последовательного запол1- ени . При этом предполагаетс , что отклонени диаметров отдельных отверстий от b подчин ютс нормальному закону распределени ошибок. Оптимум пеличины i) определ етс путем факторного эксперимента, результаты которого представлены в табл. 1 дл платы толщиной I 0,6 мм. В качестве композиции использовалась серебросодержаща паста. Как следует из полученных данных, оптимальна величина определ етс зависиг- мостью h д при А 2,9-3,5. г,це D средний диаметр отверстий в плате, причем эта зависимость остаетс неизменной в широком диапазоне изменени отношени толщины платы к диаметру отверстий. Полученные результаты провер лись на двух парти х плат объемом по 75 шт. с количеством отверстий D каждой 139. Оценивалс выход годных металлизированных отверстий по уровню величины переходного сопротивлени.ч не более 0,1 Ом (И) и 1,0 Ом (12). Диаметр отверстий 130 ± 20 мкм и 90 ± 15 мкм с нормальным законом распределени . Результаты представлены в таблице 2. Результаты, представленные в таблице 2,подтверждают полученную зависимость h(D) и способность предлагаемого способа обеспечить высокую однородность переходного сопротивлени как в пределах одной платы, так и партии плат в целом. Технико-экономический эффект данного способа заключаетс в резком повышении выхода годных плат с металлизирозанными отверсти ми, в возмох ности значительного повышени плотности .элементов межуровнеоой коммутации двухуровневых плат, что делает в р де случаев ненужным испо.1ьзование многоуровневой коммутации, а также повысить функциональную сложность или сократить размеры гибридных интегральных схем.

Таблица 1

Та блица2

ff yyjv//fffffffy

Claims

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ, включающий вакуумную протяжку через отверстия проводящей тиксотропной композиции, отличающий с я тем, что, с целью уменьшения разброса величины переходных.сопротивлений, в процессе вакуумной протяжки ограничивают высоту h вакуумного объема под платой причем величину h рассчитывают по формуле где A = 2,9-3,5:

D - средний диаметр отверстий в плате.