SU917677A1 - Способ изготовлени многослойных печатных плат - Google Patents

Способ изготовлени многослойных печатных плат Download PDF

Info

Publication number
SU917677A1
SU917677A1 SU792748641A SU2748641A SU917677A1 SU 917677 A1 SU917677 A1 SU 917677A1 SU 792748641 A SU792748641 A SU 792748641A SU 2748641 A SU2748641 A SU 2748641A SU 917677 A1 SU917677 A1 SU 917677A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
holes
dielectric layers
conductors
punching
dielectric
Prior art date
Application number
SU792748641A
Other languages
English (en)
Inventor
Е.А. Ангервакс
Н.А. Генералова
В.С. Зиновьев
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4816
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4816 filed Critical Предприятие П/Я Г-4816
Priority to SU792748641A priority Critical patent/SU917677A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU917677A1 publication Critical patent/SU917677A1/ru

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий последовательное нанесение на Изобретение относитс  к области микроэлектроники и может быть использовано в радиотехнической и радиоэлектронной промышленности. Известен способ изготовлени  многослойных печатных плат, заключающийс  в последовательном нанесении на керамическую положку методом трафаретной печати и обжига провод щих и диэлектрических композиций, обеспе.чивающих получение системы изолированных проводников, электоические соединени  между которыми осуществл ютс  через окна в диэлектрических сло х, сформированные при печати. Основным недостатком данного способа  вл етс  послойное наращивание рельефа , а также размытость краев элементов печатного рисунка, что ограничивает реальную разрешающую способность трафаретной печати уровнем в 2-3 линии на миллиметр, а размеры контактных окон удвоенной толщиной сло  диэлектрика. керамическую подложку провод щих и диэлектрических слоев, их обжиг, пробивку лучом с высокой плотностью энергии отверстий в диэлектрических сло х и заполнение их электропровод щей партой, о т ли ч а ю щ и и с   тем, что, с целью повышени  плотности рисунка проводников и надежности электрических соединений проводников различных слоев при сохранении низкого импеданса цепей, пробивку отверстий в диэлектрических сло х провод т перед обжигом. 2. Способ по п. 1. от л ич а ю щийс   тем, что пробивку отверсти  провод т электронно-лучевым нагревом. ч. Наиболее близким техническим решением к изобретению  вл етс  способ изготовлени  многослойных печатных плат. включающий последовательное нанесение ю на керамическую подложку провод щих и диэлектрических слоев, их обжиг, пробивку о лучом с высокой плотностью энергии (лазером ) отверстий в диэлектрических сло х и заполнение их электропровод щей па.стой. vi причем рисунок проводников получают фоVJ толитографией слоев толщиной 20 мкм. на несенных шелкографией и вожженных. либо осажденных в вакууме. Однако данный способ не позвол ет получать отверсти  в слое диэлектрика, дйаметр которых существенно меньше толщины сло . В данном случае этот диаметр в три раза больше минимальной ширины провод ника, т, е. плотность разводки в три раза ниже возможной, что следует признать основным недостатком данного способа. Поскольку процесс формировани  отверстий носит термический характер, т. е.

Description

удаление материала происходит в результате нагрева, плавлени  и испарени , а примен емые материалы отличаютс  низкой упругостью паров, обработка диэлектрика в обожженном состо нии требует подвода энергии, обеспечивающей высокотемпературный нагрев. Диаметр лазерного луча, имеющего необходимые энергетические характеристики, не может быть меньше too мкм, что с учетом конусности луча м вли ни  теплопроводности не позвол ет получить отношение толщины сло  к диаметру больше чем 1. Ввиду того, что обработка отверстий Г1РОИСХОДИТ при высокой температуре, невозможно так организовать процесс обработки, чтобы она прекращалась , как только диэлектрик полностью удален, т. е. чгобы дном отверсти  служил проводник нижележащего сло , что определ ет надежность электрического соединени  и величину сопротивлени  контакта.
Целью изобретени   вл етс  повышение плотности рисунка проводников и надежности электрических соединени11 проводников различных слоев при сохранении низкого импеданса цепей.
Поставленна  цель достигаетс  тем. что в известном способе, включающем последовательное нанесение на керамическую подложку провод щих и диэлектрических слоев, их обжиг, пробивку лучом с высокой плотностью энергии отверстий в диэлектрических сло х и заполнение их электропровод щей пастой, пробивку отверстий и диэлектрических сло х провод т перед обжигом ,«а также тем, что пробивку отверстий провод т электронно-лучевым нагревом.
Под воздействием электронно-лучевого нагрева в прогреваемом обьеме развиваетс  повышенное давление, обусловленное кипением и испарением органической св зки , усиливаемое действием вакуума, в среде KOTOpoFo происходит обработка, в результате чего частицы тугоплавкого материала с большой Скоростью вырабатываютс  из зоны обработки, унос  с собой всю накопленную энергию. Поэтому вли ние теплопроводности на размеры и форму отверсти  минимальны: они целиком определ ютс  характеристиками электронного луча. Подбором материала и количества св зи можно добитьс , чтобы энергии электронного луча хватало дл  удалени  сырого диэлектрика, но было недостаточно дл  плавлени  металла проводника, расположенного под контактным отверстием, чем обеспечиваетс  посто нство площади контактировани . Таким методом удаетс  получать отверсти  с отношением толщины
сло  к диаметру до 3-5, т. е. при толщине сло  150 мкм диаметр на, уровне 30-50 мкм. что позвол ет увеличить плотность разводки по сравнению с прототипом в 2-3 раза.
После того, как OToepcrviJ о диэлектрическом слое пробиты, провод т его обжиг, заполнение отверстий провод щим составом , например, примен   трсЭфаретную печать , либо .после заполмсни  отверстий
0 пройод щим составом занос т cnnoiunoCi провод щий сл.ой, например, накатыванием предварительно отлитой пленки и обжигом ее. после чего пропод т вытравливание рисунка проподников,
5 Возможны и другие комбиийции, например пробивка отверстий, заполнение отверстий , обжиг, oaKyyfviHoe иапыл зние, фотолитографи . При этом слой проводников , расположенный непосредственно на
0 подложке, может быть сформирован одмим из известных cnoco6of3: трафаретной печатью и обжигом или фотолитографией.
П р м м о р. Комкретным примером использовани  данного,способа  вл етс  тех5 нопогйческий процесс изготовлени  двухуроемеоой платы нз керамической подложке из спеченного глинозема, например, марки 22ХС. Ммнимальпс5  ширина и зазор проводников первого уровн  50 мкм, второ0 го уровн  - 150 мкм. Толщина сло  диэлек-, трика - 150 мкм. Диаметр отверстий а слое диэлектрика - 50 мкм. Материал проводников: серебро с 10% стекловлзки. Материал диэлектрика: 80% стекла fvfe 279., остальное
5 глинозем. Проводники первого сло  формируют фотол,итографией сплошного пожженного сло  толщиной 15 мкм, нанесенного сеткографией. Слой диэлектрика нанесен накаткой предварительно отлитой пленки, в
О состав которой в качестве св зи введен поливинилбутираль . Отверсти  в слое диэлектрика пробиты злектронным лучом при следующих параметрах:
Ускор ющее напр жение105 кВ
5 Ток луча2 мА
Длительность импульса2.50 мкс
Число импульсов1
Проводники второго уровн  получают трафаретной печатью при одновременном
0 заполнении отверстий пастой того же состава . Обжиг сло  диэлектрика и проводников второго уровн  прогзод т одновременно,
По сравнению с прототипо.м данный
5 способ дает технико-.экоиомический эффект , выражающийс :
в возмох носп1 увеличени  плотности разводки в 2-3 раза о каждом слое;
п сокращении затрат на изготовление интегральной ,гибридной схемы эквива- 39176776
лен т и ой фу н к цио 11   л ь и ой ел ожн ости за разводки и количества технологических oneсчет сокращени  количества уровнейраций.

Claims (2)

1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий последовательное нанесение на керамическую подложку проводящих и диэлектрических слоев, их обжиг, пробивку лучом с высокой плотностью энергии отверстий в диэлектрических слоях и заполнение их электропроводящей пастой, о т личающийся тем. что, с целью повышения плотности рисунка проводников и надежности электрических соединений проводников различных слоев при сохранении низкого импеданса цепей, пробивку отверстий в диэлектрических слоях проводят перед обжигом.
2. Способ по п. 1, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что пробивку отверстия проводят электронно-лучевым нагревом.
SU792748641A 1979-04-09 1979-04-09 Способ изготовлени многослойных печатных плат SU917677A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792748641A SU917677A1 (ru) 1979-04-09 1979-04-09 Способ изготовлени многослойных печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792748641A SU917677A1 (ru) 1979-04-09 1979-04-09 Способ изготовлени многослойных печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU917677A1 true SU917677A1 (ru) 1992-09-30

Family

ID=20820339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792748641A SU917677A1 (ru) 1979-04-09 1979-04-09 Способ изготовлени многослойных печатных плат

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU917677A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA008748B1 (ru) * 2003-03-05 2007-08-31 Интьюн Сёркуитс Ой Способ изготовления электропроводящего рисунка
RU2706105C2 (ru) * 2015-08-06 2019-11-13 Фраунхофер-Гезельшафт Цур Фёрдерунг Дер Ангевандтен Форшунг Э.Ф. Способ производства компонента из керамических материалов

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Д.Хамер, Дж. Баггерс. Технологи толстопленочных гибридных интегральных схем. М.: 1975. с. 27-85. Патент DE Ms 2548258. кл. Н 05 К 3/36. 1977. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EA008748B1 (ru) * 2003-03-05 2007-08-31 Интьюн Сёркуитс Ой Способ изготовления электропроводящего рисунка
RU2706105C2 (ru) * 2015-08-06 2019-11-13 Фраунхофер-Гезельшафт Цур Фёрдерунг Дер Ангевандтен Форшунг Э.Ф. Способ производства компонента из керамических материалов

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970004759B1 (ko) 다층회로를 제작하는 방법
US5370759A (en) Method for producing multilayered ceramic substrate
KR100553635B1 (ko) 동시 가열되는 세라믹 커패시터 및 인쇄 회로 기판용세라믹 커패시터를 형성하는 방법
US4806188A (en) Method for fabricating multilayer circuits
KR960020643A (ko) 스택 가능형 회로 기판층의 제조 방법
JPH08307052A (ja) 高度に伝導性のビアを製造するための方法
US4487993A (en) High density electronic circuits having very narrow conductors
EP0035536A1 (en) Method of manufacturing adjustable thick film capacitors.
JP2006080248A (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
US4914260A (en) Ceramic multi-layer printed circuit boards
SU917677A1 (ru) Способ изготовлени многослойных печатных плат
DE4103294C2 (de) Verfahren zum Herstellen von keramischen Leiterplatten mit Durchkontaktierungen
JPH10149947A (ja) キャパシタ誘電体厚膜組成物
JPH03280412A (ja) コンデンサネットワーク構造体及びその製造方法
US6846375B2 (en) Method of manufacturing multilayer ceramic wiring board and conductive paste for use
US5948192A (en) Glass-ceramic substrate and method of producing the same
JPH0645758A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JP2794879B2 (ja) 多層基板
JPH0217957B2 (ru)
JP3136682B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JP3176258B2 (ja) 多層配線基板
JPH0637454A (ja) 多層配線セラミック基板およびその製造方法
JP2569716B2 (ja) 多層厚膜ic基板の製造法
JPH0380358B2 (ru)
JPH01185913A (ja) コンデンサアレイ