SU870383A1 - Паста дл металлизации керамики - Google Patents
Паста дл металлизации керамики Download PDFInfo
- Publication number
- SU870383A1 SU870383A1 SU792737205A SU2737205A SU870383A1 SU 870383 A1 SU870383 A1 SU 870383A1 SU 792737205 A SU792737205 A SU 792737205A SU 2737205 A SU2737205 A SU 2737205A SU 870383 A1 SU870383 A1 SU 870383A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- paste
- ceramics
- metallizing ceramics
- metallization
- metallizing
- Prior art date
Links
Description
(54) ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ
Изобретение относитс к технологи изготовлени монолитных керамических конденсаторов, а именно к пастам дл металлизации необожженной керамики и может найти применение на предпри ти х электронной промышленности. Известна паста дл металлизации необожженной керамики на основе металлических порошков благородных металлов , например платины и паллади или их сплавов, обжиг керамики и эле трода в этом случае производ т совместно при температуре 1200-1450°С в зависимости от типа, керамики Г. Наиболее близким техническим решением к изобретению вл етс паста, содержаща палладий (50 вер.ч.), никель или сплав никел , например, с хромом или железом (1-50 вес.ч.) и органическое св зующее 2. При использовании указанной пасты снижаетс переходное сопротивление, а следовательно, величина за счет раскислени металлов электрода путем добавки металлических порошков железа и/или хрома в виде сплавов с никелем . Однако присутствие малоактивного хрома тормозит раскисл ющее дей ствие , и величина переходного сопротивлени ортаетс значительной , при этом величина tgcf при частоте 10 Гц несколько снижаетс . Целью изобретени вл етс уменьшение величины тангенса угла потерь. Цель достигаетс тем, что паста дл металлизации керамики, включающа платину или палладий, никель и органическое св зующее, дополнительно содержит порошок титана при следующем соотношении компонентов, вес.%: Платина или палладий39,0-56,0 Никель1,0-30,0 Органическое св зующее 30,0-40,0 Титан1,0-3,0 Введение активного титана в качестве раскислител уменьшает переходное сопротивление между металлическим электродом и керамикой и соответственно снижает величину tgo. Металлизаци пастой указанного состава снижает величину тангенса угла потерь монолитных керамических конденсаторов при высоких частотах при посто нстве остальных значений электрических параметров конденсаторов , предъ вл емое к последним.
Ниже приведены примеры составов предлагаемой пасты/ содержащей компоненты , вес.%:
il
Ш
39,0 56,0 48,0
2.8,0 3,0 12,0
3,0 1,0 2,0
30,0 40,0 38,0
Изготовление паст производитс смешением исходных компонентов в фарфоровом барабане в течение 24 ч .(не менее).
Средн величина тангенса угла потерь (tgd) на частоте (tgS-lO конденсаторов высокочастотных групп при использовании паст известного состава 6,7 и предлагаемога состава 3,8.
Claims (2)
1.Патент Великобритании
№ 1327902, кл. HIM, опублик. 1973.
2.Патент США № 3872360,
кл. 317-258, опублик. 1975 (прототип ) .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792737205A SU870383A1 (ru) | 1979-03-12 | 1979-03-12 | Паста дл металлизации керамики |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792737205A SU870383A1 (ru) | 1979-03-12 | 1979-03-12 | Паста дл металлизации керамики |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU870383A1 true SU870383A1 (ru) | 1981-10-07 |
Family
ID=20815450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792737205A SU870383A1 (ru) | 1979-03-12 | 1979-03-12 | Паста дл металлизации керамики |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU870383A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7817402B2 (en) * | 2005-03-31 | 2010-10-19 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device and method of production of the same |
-
1979
- 1979-03-12 SU SU792737205A patent/SU870383A1/ru active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7817402B2 (en) * | 2005-03-31 | 2010-10-19 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic device and method of production of the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU870383A1 (ru) | Паста дл металлизации керамики | |
| EP0146013B1 (en) | Coating composition for preventing high temperature oxidation for electrodes | |
| TWI229137B (en) | Cu alloy powder for an electro-conductive paste | |
| GB2076854A (en) | Silver-tin-copper-palladium alloy and amalgam thereof | |
| JP3018866B2 (ja) | 積層電子部品の外部電極用卑金属組成物 | |
| JPS61135079A (ja) | 抵抗入点火プラグ | |
| JPS5912734B2 (ja) | 銀−ニツケル−金属酸化物系電気接点材料 | |
| JPH0798679B2 (ja) | 低温焼結磁器組成物 | |
| SU1014820A1 (ru) | Состав дл металлизации необожженной керамики | |
| SU942182A1 (ru) | Паста дл электродов керамических конденсаторов | |
| JPH0950904A (ja) | 導電性ペースト、およびこれを用いたｎｔｃサーミスタ | |
| SU1485315A1 (ru) | Способ получения токопроводящей пасты для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики | |
| SU977437A1 (ru) | Сегнетоэлектрический керамический материал | |
| RU1802827C (ru) | Электродный материал дл электроискрового легировани и шихта дл его получени | |
| EP0104623A2 (en) | Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals | |
| SU833882A1 (ru) | Паста дл металлизации керамики | |
| JPH08111341A (ja) | 導電性組成物およびセラミック電子部品 | |
| SU1157105A1 (ru) | Сплав на основе серебра дл стоматологической амальгамы | |
| SU1488142A1 (ru) | Спеченный электродный материал на основе карбида вольфрама | |
| RU2009562C1 (ru) | Спеченный материал на основе меди для коммутирующих контактов | |
| SU660095A1 (ru) | Паста дл металлизации керамики | |
| JPH05217789A (ja) | 電子部品 | |
| JP3178532B2 (ja) | 半導体磁器電子部品 | |
| SU833831A1 (ru) | Шихта дл стеклокерамическогоМАТЕРиАлА | |
| SU1723586A1 (ru) | Электропровод ща паста дл формировани внешних электродов конденсаторов монолитного типа |