SU1014820A1 - Состав дл металлизации необожженной керамики - Google Patents
Состав дл металлизации необожженной керамики Download PDFInfo
- Publication number
- SU1014820A1 SU1014820A1 SU813296196A SU3296196A SU1014820A1 SU 1014820 A1 SU1014820 A1 SU 1014820A1 SU 813296196 A SU813296196 A SU 813296196A SU 3296196 A SU3296196 A SU 3296196A SU 1014820 A1 SU1014820 A1 SU 1014820A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- platinum
- composition
- alloy
- palladium
- capacitors
- Prior art date
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
1. СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ГНЕОБОЖЖЕННОЙ КЕРАМИКИ дл конденсато;ров , содержащей висмут; включающий сплав платина-палладий, эпоксиднорезольный лак, дибутилфталат, этилцеллозольв и полиэтилсилоксан, о тличающийс тем, что, с целью снижени стоимости при сохранении высоких свойств конденсаторов , он дополнительно содержит платиновую чернь, марганец, углекислый и этилцеллюлозу при следующем соотношении компонентой,. мЪс Д; Сплав платина51 ,0-74,5 лалладий Эпоксидно-ре13 ,0-22-,0 зольный лак 2,0-7,0 Дибутилфталат 4,-12.85 Этилцеллозольв 0,1-0,5 Полиэтилсилоксан Платинова чернь 0,5-5,0 Марганец углекислый 0,05-5,0 Этилцеллюлоза 0,2-2,0 2. Состав по п. 1, о т л и ч а ю щ и и с тем, что он содержит сплав состава, масс.% Платина 58-65 Палладий 35-42
Description
4
00
to Изобретение относитс к составам металлизационных паст, примен емых в радиоэлектронной технике дл создани электродов керамических монолитных конденсаторов. Известны мёталлизационные пасты на основе благородных металлов и органических св зующих, предназначенные дл получени конденсаторных электродов Г2. Указанные пасты широко примен ютс в конденсаторостроении, но в то же врем имеют недостатки, заключающиес либо в дефицитности и высокой стоимости р да благородных металлов, либо в несовместимости пас с висмутсодержащей керамикой, либо в миграции серебра в .керамику, что, в свою очередь, снижает электрическую прочность конденсаторов, не позвол ет производить обжиг сконденсаторных заготовок при температурах свыше 1200°С или делает невозможной работу конденсаторов в среде чистого водоро да Р, т.д. Известна также металлизационна паста, содержаща порошка спл ва платина-палладий .с содержанием 60 70 вес.% платины и 35-38 % св зующего - эпоксидно-креозольного лака , 7-10 дибутилфталата .м 6-7% этил целлозольва, характеризующа с значи тельным снижением ее стоимости З . Существенным недостатком данной п сты вл етс то, что выбранное в ней соотношение суммы металлов и органических выгораемых и испар ющихс ком понентов .св зки не обеспечивает при металлизации методом трафаретной печати высокой сплошности электрода при его толщине -6 мкм и вакуумной плотности электрода с керамикой. Кро ме того, в таком сплаве в процессе о жига частично окисл етс палладий с последующим разложением окисленных продуктов, что нарушает вакуумную плотность электрода с подложкой и ухуд шает электрические характеристики конденсаторов. Низка сплошность элект родов при толщине Ц-6 мкм в результа те недостаточной концентрации металлов в пасте и большого количества выгораемых компонентов усиливает степень окислени паллади в сплаве. Наиболее близким к предлагаемому вл етс состав ik дл металлизации необожженной висмутсодержащей конденс торной керамики, содержащий, %: платину 52,7-59,, палладий 9,3-12, лак эпоксидно-резольный 15-25; дибутилфталат 5-10; этилцеллрзольв 2,77 ,9, полиэтилсилоксан 0,1-0,3. Известный состав обеспечивает устойчивую работу конденсаторов при повышенных температурах и в среде чистого водорода, но существенным недостатком вл етс его высока стоимость, обусловленна содержанием 52,7-59, догоросто щей платины. Цель изобретени - снижение стоимости пасты при сохранении высоких свойств конденсаторов. Поставленна цель достигаетс тем, что состав дл металлизации необожженной керамики дл конденсаторов, содержащей висмут, включающий сплав платина-палладий, эпоксидно-резольный лак, дибутИлфталат, этилцеллозольв и полиэтилсилоксан, дополнительно содержит платиновую чернь, марганец углекислый и этилцеллюлозу при следующем соотношении компонентов , мас.%: Сплав платина-палладий ,51,0-7+,5 Эпоксидно-резольИый лак13,0-22,0 Дибутилфталат 2,0-7,0 Этилцеллозольв ,3-12,85 Полиэтилсилоксан0 ,1-0,5 Платинова чернь 0,5-5,0 Марганец углекислый . 0,05-5,0 Этилцеллюлоза 0,2-2,0 При этом состав содержит сплав состава, мас.: Платина 58-65 Палладий Б денном случае в результате выбранного соотношени между суммой металлов и органических компонентов св зующего , введени в состав пасты углекислого марганца, измен ющего кинетику окислительно-восстановительных реакций паллади с кислородом и трехокисью висмута, достигаетс высока сплошность электрода и его вакуумна плотность с керамикой без ухудшени электрических параметров керамики и конденсаторов на ее основе. Введение в известный состав количества паллади , увеличивающего jro содержание в электроде керамического конденсатора .до мае. про31
тив 13,6-19,7 при сохранении высоких электрофизических параметров конденсаторов , стало возможным при условии введени в металлизационный состав двухвалентного углекислого маргаца . .
Известно, что в процессе обжига системы электрод-керамика, содержащей до 2% оксида висмута , кислородом воздуха образуютс полупроводниковые соединени Bin PdO и оксида паллади , не восстанавливающие своих свойств до Окончани обжига при 1100-1320°С керамики типа Т-1000 и Т-2500.
Происход щие при этом изменени состава керамики и электрода вызывают увеличение диэлектрических потерь , снижение сопротивлени изол ции и рассеивание емкости конденсаторов , что делает невозможным увеличение содержани паллади без применени восстановителей. i Введение же двухвалентного углекислого марганца, про вл ющего востановительные свойства по отношению к иону паллади в интервале температур 200-1200°С, позвол ет увеличить содержание паллади в электроде конденсатора и, следовательно, в составе дл металлизации, а также снизить содержание платины, сохранив высокие свойства конденсаторов.
Дальнейшее увеличение паллади более вес. потребует увеличение количества восстановител более 5 вес. в металлизационном составе, что отрицательно сказываетс на значении электрических параметров конденсаторов: снижаетс емкость, сопротивление изол ции, прочность сцеплени электрода с керамикой, увеличиваютс диэлектрические потери.
204
Дл получени предлагаемого состава дл металлизации используют порошок гплава платина-палладий с размером частиц менее 5 мкм и платиновую чернь, полученные известным образом . Исходные компоненты , вз рые в заданном соотношении, перемешивают в фарфоровых барабанах с уралитовыми шарами при соотношении металл:
шары 1;Z по весу. Врем перемешивани .4. Полученную таким образом однородную смесь используют дл металлизации необожженных пластин керамических монолитных конденсаторов . Дальнейшее формирование конденсаторных электродов осуществл ют при совместном спекании керамиг ки и электродов при температуре до 1i20°C.
В табл. 1 приведены предлагаемые составы дл металлизации необожженной керамики.
В табл. 2 приведены свойства конденсаторов , полученных из предлагаемых составов.
Практическое использование предлагаемого состава в производстве монолитных конденсаторов обеспечивает качественное нанесение электропроводных слоев толщиной 4-6 мкм методом печати через сеткотрафарет, которые допускают температуру обжига заготовок конденсаторов до . Полученные электроды совместимы с керамикой, содержащей оксиды висмута и другие активные по отношению к палладию оксиды . Конденсаторы с электродами,полученными из предлагаемого состава металлизации , имеют высокую водородоустойчивость и способны работать при температурах от -60 до +155 С без ухудшени электрических свойств.
Таблица 1
Порошок сплава платины с палладием, в том числе: в сплаве платиныпаллади
Платинова чернь
51,062,07,5
616161
393939
Ь,03, Емкость Cv, пф 0,15 Сопротивление изол ции Ы05 при К„з Тангенс угла диэлектрических потерь , tgsfIO- 80 Прочность сцеплени электррдов с керами0 ,15 ЫО
Claims (2)
1. СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ^НЕОБОЖЖЕННОЙ КЕРАМИКИ для'конденсаторов, содержащей висмут; включающий сплав платина-палладий, эпоксиднорезольный лак, дибутилфталат, этилцеллозольв и полиэтилсилоксан, о т личающийся. тем, что, с целью снижения стоимости при сохранении высоких свойств конденса торов, он дополнительно содержит платиновую чернь, марганец, углекислый и этилцеллюлозу при следующем соотношении компонентой,. м^асД:
Сплав платиналалладий Эпоксидно-резольный лак Ди бутилфталат Этилцеллозольв Полиэтилсилоксан Платиновая чернь Марганец углекислый Этилцеллюлоза 2. Состав по п.
51,0-74,5
13,0-22,0
2,0-7,0
4,3-12.85
0,1-0,5
0,5-5,0
0,05-5,0
0,2-2,0 .отличающий с я тем, что он содержит сплав состава, масс Λ
Платина 58-65
Палладий 35-42
....1014820
1 ο ί mo
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813296196A SU1014820A1 (ru) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Состав дл металлизации необожженной керамики |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU813296196A SU1014820A1 (ru) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Состав дл металлизации необожженной керамики |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1014820A1 true SU1014820A1 (ru) | 1983-04-30 |
Family
ID=20961080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU813296196A SU1014820A1 (ru) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Состав дл металлизации необожженной керамики |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1014820A1 (ru) |
-
1981
- 1981-03-13 SU SU813296196A patent/SU1014820A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0011389B1 (en) | Ceramic capacitor having co-fired base metal end terminations, and paste or ink for producing said end terminations | |
DE2701411B2 (de) | Dielektrische Keramikverbindung | |
DE4005505C2 (de) | Monolithischer keramischer Kondensator | |
DE10035172B4 (de) | Keramikmasse und Kondensator mit der Keramikmasse | |
JPH06318403A (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
US2946937A (en) | Ceramic material and method of producing the same | |
KR920010624B1 (ko) | 유전체 조성물 및 이를 함유한 고용량 콘덴서 | |
JPS63927B2 (ru) | ||
JP3018866B2 (ja) | 積層電子部品の外部電極用卑金属組成物 | |
JPH0343226B2 (ru) | ||
SU1014820A1 (ru) | Состав дл металлизации необожженной керамики | |
JPH0817054B2 (ja) | 誘電体磁器組成物 | |
EP0154456A2 (en) | Ceramic capacitors and dielectric compositions | |
JPH07118429B2 (ja) | 積層コンデンサ内部電極用導電性塗料 | |
JPH08148369A (ja) | 導電性ペースト | |
US20240021369A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
KR940008185B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 팔라듐 페이스트 | |
SU1485315A1 (ru) | Способ получения токопроводящей пасты для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики | |
JPH06236707A (ja) | 導電ペースト | |
JPS61158122A (ja) | 導電ペ−スト | |
SU1766890A1 (ru) | Паста дл металлизации конденсаторной керамики | |
JP2775916B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
SU939428A1 (ru) | Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики | |
RU1820947C (ru) | Токопровод ща паста | |
JPS61121205A (ja) | 導電ペ−スト |