SU1014820A1 - Состав дл металлизации необожженной керамики - Google Patents

Состав дл металлизации необожженной керамики Download PDF

Info

Publication number
SU1014820A1
SU1014820A1 SU813296196A SU3296196A SU1014820A1 SU 1014820 A1 SU1014820 A1 SU 1014820A1 SU 813296196 A SU813296196 A SU 813296196A SU 3296196 A SU3296196 A SU 3296196A SU 1014820 A1 SU1014820 A1 SU 1014820A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
platinum
composition
alloy
palladium
capacitors
Prior art date
Application number
SU813296196A
Other languages
English (en)
Inventor
Клавдия Ивановна Головина
Нина Сергеевна Аборинская
Иван Гаврилович Зенькович
Владимир Тихонович Гайдамакин
Валентин Семенович Кондаков
Original Assignee
Предприятие П/Я А-1695
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-1695 filed Critical Предприятие П/Я А-1695
Priority to SU813296196A priority Critical patent/SU1014820A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1014820A1 publication Critical patent/SU1014820A1/ru

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

1. СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ГНЕОБОЖЖЕННОЙ КЕРАМИКИ дл конденсато;ров , содержащей висмут; включающий сплав платина-палладий, эпоксиднорезольный лак, дибутилфталат, этилцеллозольв и полиэтилсилоксан, о тличающийс  тем, что, с целью снижени  стоимости при сохранении высоких свойств конденсаторов , он дополнительно содержит платиновую чернь, марганец, углекислый и этилцеллюлозу при следующем соотношении компонентой,. мЪс Д; Сплав платина51 ,0-74,5 лалладий Эпоксидно-ре13 ,0-22-,0 зольный лак 2,0-7,0 Дибутилфталат 4,-12.85 Этилцеллозольв 0,1-0,5 Полиэтилсилоксан Платинова  чернь 0,5-5,0 Марганец углекислый 0,05-5,0 Этилцеллюлоза 0,2-2,0 2. Состав по п. 1, о т л и ч а ю щ и и с   тем, что он содержит сплав состава, масс.% Платина 58-65 Палладий 35-42

Description

4
00
to Изобретение относитс  к составам металлизационных паст, примен емых в радиоэлектронной технике дл  создани  электродов керамических монолитных конденсаторов. Известны мёталлизационные пасты на основе благородных металлов и органических св зующих, предназначенные дл  получени  конденсаторных электродов Г2. Указанные пасты широко примен ютс  в конденсаторостроении, но в то же врем  имеют недостатки, заключающиес  либо в дефицитности и высокой стоимости р да благородных металлов, либо в несовместимости пас с висмутсодержащей керамикой, либо в миграции серебра в .керамику, что, в свою очередь, снижает электрическую прочность конденсаторов, не позвол ет производить обжиг сконденсаторных заготовок при температурах свыше 1200°С или делает невозможной работу конденсаторов в среде чистого водоро да Р, т.д. Известна также металлизационна  паста, содержаща  порошка спл ва платина-палладий .с содержанием 60 70 вес.% платины и 35-38 % св зующего - эпоксидно-креозольного лака , 7-10 дибутилфталата .м 6-7% этил целлозольва, характеризующа с  значи тельным снижением ее стоимости З . Существенным недостатком данной п сты  вл етс  то, что выбранное в ней соотношение суммы металлов и органических выгораемых и испар ющихс  ком понентов .св зки не обеспечивает при металлизации методом трафаретной печати высокой сплошности электрода при его толщине -6 мкм и вакуумной плотности электрода с керамикой. Кро ме того, в таком сплаве в процессе о жига частично окисл етс  палладий с последующим разложением окисленных продуктов, что нарушает вакуумную плотность электрода с подложкой и ухуд шает электрические характеристики конденсаторов. Низка  сплошность элект родов при толщине Ц-6 мкм в результа те недостаточной концентрации металлов в пасте и большого количества выгораемых компонентов усиливает степень окислени  паллади  в сплаве. Наиболее близким к предлагаемому  вл етс  состав ik дл  металлизации необожженной висмутсодержащей конденс торной керамики, содержащий, %: платину 52,7-59,, палладий 9,3-12, лак эпоксидно-резольный 15-25; дибутилфталат 5-10; этилцеллрзольв 2,77 ,9, полиэтилсилоксан 0,1-0,3. Известный состав обеспечивает устойчивую работу конденсаторов при повышенных температурах и в среде чистого водорода, но существенным недостатком  вл етс  его высока  стоимость, обусловленна  содержанием 52,7-59, догоросто щей платины. Цель изобретени  - снижение стоимости пасты при сохранении высоких свойств конденсаторов. Поставленна  цель достигаетс  тем, что состав дл  металлизации необожженной керамики дл  конденсаторов, содержащей висмут, включающий сплав платина-палладий, эпоксидно-резольный лак, дибутИлфталат, этилцеллозольв и полиэтилсилоксан, дополнительно содержит платиновую чернь, марганец углекислый и этилцеллюлозу при следующем соотношении компонентов , мас.%: Сплав платина-палладий ,51,0-7+,5 Эпоксидно-резольИый лак13,0-22,0 Дибутилфталат 2,0-7,0 Этилцеллозольв ,3-12,85 Полиэтилсилоксан0 ,1-0,5 Платинова  чернь 0,5-5,0 Марганец углекислый . 0,05-5,0 Этилцеллюлоза 0,2-2,0 При этом состав содержит сплав состава, мас.: Платина 58-65 Палладий Б денном случае в результате выбранного соотношени  между суммой металлов и органических компонентов св зующего , введени  в состав пасты углекислого марганца, измен ющего кинетику окислительно-восстановительных реакций паллади  с кислородом и трехокисью висмута, достигаетс  высока  сплошность электрода и его вакуумна  плотность с керамикой без ухудшени  электрических параметров керамики и конденсаторов на ее основе. Введение в известный состав количества паллади , увеличивающего jro содержание в электроде керамического конденсатора .до мае. про31
тив 13,6-19,7 при сохранении высоких электрофизических параметров конденсаторов , стало возможным при условии введени  в металлизационный состав двухвалентного углекислого маргаца . .
Известно, что в процессе обжига системы электрод-керамика, содержащей до 2% оксида висмута , кислородом воздуха образуютс  полупроводниковые соединени  Bin PdO и оксида паллади , не восстанавливающие своих свойств до Окончани  обжига при 1100-1320°С керамики типа Т-1000 и Т-2500.
Происход щие при этом изменени  состава керамики и электрода вызывают увеличение диэлектрических потерь , снижение сопротивлени  изол ции и рассеивание емкости конденсаторов , что делает невозможным увеличение содержани  паллади  без применени  восстановителей. i Введение же двухвалентного углекислого марганца, про вл ющего востановительные свойства по отношению к иону паллади  в интервале температур 200-1200°С, позвол ет увеличить содержание паллади  в электроде конденсатора и, следовательно, в составе дл  металлизации, а также снизить содержание платины, сохранив высокие свойства конденсаторов.
Дальнейшее увеличение паллади  более вес. потребует увеличение количества восстановител  более 5 вес. в металлизационном составе, что отрицательно сказываетс  на значении электрических параметров конденсаторов: снижаетс  емкость, сопротивление изол ции, прочность сцеплени  электрода с керамикой, увеличиваютс  диэлектрические потери.
204
Дл  получени  предлагаемого состава дл  металлизации используют порошок гплава платина-палладий с размером частиц менее 5 мкм и платиновую чернь, полученные известным образом . Исходные компоненты , вз рые в заданном соотношении, перемешивают в фарфоровых барабанах с уралитовыми шарами при соотношении металл:
шары 1;Z по весу. Врем  перемешивани  .4. Полученную таким образом однородную смесь используют дл  металлизации необожженных пластин керамических монолитных конденсаторов . Дальнейшее формирование конденсаторных электродов осуществл ют при совместном спекании керамиг ки и электродов при температуре до 1i20°C.
В табл. 1 приведены предлагаемые составы дл  металлизации необожженной керамики.
В табл. 2 приведены свойства конденсаторов , полученных из предлагаемых составов.
Практическое использование предлагаемого состава в производстве монолитных конденсаторов обеспечивает качественное нанесение электропроводных слоев толщиной 4-6 мкм методом печати через сеткотрафарет, которые допускают температуру обжига заготовок конденсаторов до . Полученные электроды совместимы с керамикой, содержащей оксиды висмута и другие активные по отношению к палладию оксиды . Конденсаторы с электродами,полученными из предлагаемого состава металлизации , имеют высокую водородоустойчивость и способны работать при температурах от -60 до +155 С без ухудшени  электрических свойств.
Таблица 1
Порошок сплава платины с палладием, в том числе: в сплаве платиныпаллади 
Платинова  чернь
51,062,07,5
616161
393939
Ь,03, Емкость Cv, пф 0,15 Сопротивление изол ции Ы05 при К„з Тангенс угла диэлектрических потерь , tgsfIO- 80 Прочность сцеплени  электррдов с керами0 ,15 ЫО

Claims (2)

1. СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ^НЕОБОЖЖЕННОЙ КЕРАМИКИ для'конденсаторов, содержащей висмут; включающий сплав платина-палладий, эпоксиднорезольный лак, дибутилфталат, этилцеллозольв и полиэтилсилоксан, о т личающийся. тем, что, с целью снижения стоимости при сохранении высоких свойств конденса торов, он дополнительно содержит платиновую чернь, марганец, углекислый и этилцеллюлозу при следующем соотношении компонентой,. м^асД:
Сплав платиналалладий Эпоксидно-резольный лак Ди бутилфталат Этилцеллозольв Полиэтилсилоксан Платиновая чернь Марганец углекислый Этилцеллюлоза 2. Состав по п.
51,0-74,5
13,0-22,0
2,0-7,0
4,3-12.85
0,1-0,5
0,5-5,0
0,05-5,0
0,2-2,0 .отличающий с я тем, что он содержит сплав состава, масс Λ
Платина 58-65
Палладий 35-42
....1014820
1 ο ί mo
SU813296196A 1981-03-13 1981-03-13 Состав дл металлизации необожженной керамики SU1014820A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813296196A SU1014820A1 (ru) 1981-03-13 1981-03-13 Состав дл металлизации необожженной керамики

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813296196A SU1014820A1 (ru) 1981-03-13 1981-03-13 Состав дл металлизации необожженной керамики

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1014820A1 true SU1014820A1 (ru) 1983-04-30

Family

ID=20961080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU813296196A SU1014820A1 (ru) 1981-03-13 1981-03-13 Состав дл металлизации необожженной керамики

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1014820A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0011389B1 (en) Ceramic capacitor having co-fired base metal end terminations, and paste or ink for producing said end terminations
DE2701411B2 (de) Dielektrische Keramikverbindung
DE4005505C2 (de) Monolithischer keramischer Kondensator
DE10035172B4 (de) Keramikmasse und Kondensator mit der Keramikmasse
JPH06318403A (ja) 導電性被膜形成用銅ペースト
US2946937A (en) Ceramic material and method of producing the same
KR920010624B1 (ko) 유전체 조성물 및 이를 함유한 고용량 콘덴서
JPS63927B2 (ru)
JP3018866B2 (ja) 積層電子部品の外部電極用卑金属組成物
JPH0343226B2 (ru)
SU1014820A1 (ru) Состав дл металлизации необожженной керамики
JPH0817054B2 (ja) 誘電体磁器組成物
EP0154456A2 (en) Ceramic capacitors and dielectric compositions
JPH07118429B2 (ja) 積層コンデンサ内部電極用導電性塗料
JPH08148369A (ja) 導電性ペースト
US20240021369A1 (en) Multilayer ceramic capacitor
KR940008185B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 팔라듐 페이스트
SU1485315A1 (ru) Способ получения токопроводящей пасты для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики
JPH06236707A (ja) 導電ペースト
JPS61158122A (ja) 導電ペ−スト
SU1766890A1 (ru) Паста дл металлизации конденсаторной керамики
JP2775916B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
SU939428A1 (ru) Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики
RU1820947C (ru) Токопровод ща паста
JPS61121205A (ja) 導電ペ−スト