SU1766890A1

SU1766890A1 - Паста дл металлизации конденсаторной керамики

Info

Publication number: SU1766890A1
Application number: SU914835092A
Authority: SU
Inventors: Владимир Владимирович Михневич; Илья Аркадьевич Шкроб
Original assignee: Витебское отделение Института физики твердого тела и полупроводников АН БССР
Priority date: 1991-04-09
Filing date: 1991-04-09
Publication date: 1992-10-07

Abstract

Использование: дл получени электродов на заготовках керамических конденсаторов . Сущность изобретени , паста содержит медь 50-55 мас.%; органическое св зующее 30-40 мас.%; стекло 10- 15 мас.% следующего состава: оксид свинца 74-75 мас.%; оксид бора 15-17% и оксид меди 8-10 мас.%. 2 табл.

Description

Изобретение относитс к составам ме- таллосодержащих паст дл получени элек- тродов на заготовках керамических конденсаторов и может найти применение в электротехнической и электронной промышленности .

Известна паста на основе мелкодисперсного серебра, содержаща окись висмута, дибутилфталат, пигмент голубой фталоциа- новый, флюс и св зку, состо щую из канифоли , этилцеллюлозы, этилцеллозольва.

Недостатками данной пасты вл етс то, что она опасна при применении, т.к. содержит в своем составе р д токсичных и горючих органических веществ.

Кроме того, паста обладает недостаточной седиментационной устойчивостью, что приводит к изменению концентрации металла в процессе работы и нестабильности толщины серебр ного покрыти .

Известна также паста дл металлизации на основе мелкодисперсного серебра, содержаща окись висмута, закись серебра, борнокислый свинец, метилцеллюлозу, декстрин , воду, спирты октйловый и бензило- вый, полиэтиленгликоль и глицерин,

Паста обладает достаточно хорошими технологическими свойствами, обеспечивающими достаточную толщину и сплошность электродов, требуемую прочность сцеплени вожженного серебр ного сло с подложкой .

Однако ее существенным недостатком вл етс высока стоимость серебра, основного компонента пасты, что повышает себестоимость керамических изделий.

Наиболее близким техническим решением вл етс состав дл металлизации на основе меди, содержащий токопровод щий компонент - порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора и орга (ическое св зующее.

Недостатком указанного состава сл - ютс невысокие электрофизические свойства металлизированной керамики.

Целью изобретени вл етс повышение электрофизических свойств металлизированной керамики.

Указанна цель достигаетс тем, что паста дл металлизации конденсаторной керамики содержит токопровод щий компонент - порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора и органическое св зующее при следующем соотношении, мас.%:

Медь50-55

Стекло10-15

С/

с

о о а ч: о

Органическое

св зующее30-40

причем стекло дополнительно содержит оксид меди при следующем соотношении компонентов , мас.%.

Оксид свинца74-75

Оксид бора15-17

Оксид меди8-Ю

Технологи приготовлени пасты следующа : компоненты стеклофритты, содержа- щие PbO, В20з и СиО, смешивают в планетарной мельнице в течение 2 ч, затем ъйр т в печи при температуре 750°С в течение 1 ч и выливают на холодную металличе- скую подложку. Полученное стекло перемалывают в планетарной мельнице в течение 2 ч. После этого там же в течение 3 ч смешивают порошок меди и стеклофритту. Затем в ультразвуковой диспергатор загружают 65 мас.% полученного сухого вещест- ва пасты и 35 мас.% раствора канифоли в этиловом спирте или этилацетате. В зкость полученной пасты 25-30 с по ВЗ-4. Подготовленную пасту нанос т на пластину низкочастотной керамики Т-2000 и вжигают при температуре 720°С в токе очищенного от кислорода и воды азота в течение 2 ч,

В табл. 1 представлены полученные свойства за вл емой пасты дл металлизации с различным соотношением компонен- тов и известных паст.

В табл. 2 представлены свойства пасты, содержащей меди 55 мас.%, стеклофритты 12,5 мас.%, органического св зующего (канифольной св зки) 37,5 мас.% при различных соотношени х компонентов, вход щих в состав стеклофритты.

Таким образом оптимальным соотношением компонентов вл етс паста, содержаща медь50-55 мас.%; стекло 10-15 мас.%; органическое св зующее 30-40 мас.%.

Claims

Формула изобретени Паста дл металлизации конденсаторной керамики, содержаща токопровод - щий компонент - порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора, и органическое св зующее, отличающа с тем, что, с целью повышени электрофизических свойств металлизированной керамики , паста содержит указанные компоненты при следующем соотношении, мас.%: порошок меди50-55

стекло10-15

органическое

св зующее30-40,

причем стекло дополнительно содержит оксид меди при следующем соотношении компонентов , мас.%:

оксид свинца74-75

оксид бора15-17

оксид меди8-10.

Таблица 1

Таблицэ2