SU939428A1 - Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики - Google Patents
Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики Download PDFInfo
- Publication number
- SU939428A1 SU939428A1 SU802931627A SU2931627A SU939428A1 SU 939428 A1 SU939428 A1 SU 939428A1 SU 802931627 A SU802931627 A SU 802931627A SU 2931627 A SU2931627 A SU 2931627A SU 939428 A1 SU939428 A1 SU 939428A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- bismuth
- paste
- ceramics
- palladium
- composition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
() ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ НЕОБОЖЖЕННОЙ
1
Изобретение относитс к составам металлизационных паст, используемых в радиоэлектронной технике дл получени электродов на керамических . пластинах монолитных конденсаторов, спекающихс при П00-1420с и способных работать.в среде чистого воздуха и при повышенных рабочих температурах.
Известна паста дл металлизации керамики, содержаща порошок оплава платины с палладием и органическое св зующее при следующем их соотношении , вес.:
Порошок сплава Pt с Pd 45-52
Органическое св зующее причем Pt и Pd вз ты в следующем отношении , вес.: Pt 60-70 Pd .
Недостатком данной пасты вл етс то, что выбранное в ней соотношение платины и паллади и соотношение суммы металлов и органических компонентов пасты не обеспечивает необходимой сплошности металлиза ВИСМУТСОДЕРЖАЩЕЙ КЕРАМИКИ
ционногоСЛОЯ и его вакуумной плотности с керамикой в многослойном конденсаторном пакете по причине окислени паллади в сплаве и значительного количества испар ющихс и сгораемых органических соединений в процессе обжига конденсаторного пакета, что приводит к ухудшению электрических свойств конденсаторов и к неустойчивой их работе при
10 повышенных температурах до +155 С и в среде чистого водорода D1.
Наиболее близкой к предлагаемой вл етс паста дл металлизации не15 обожженой висмут содержащей керамики 2, содержаща платину,палладий , лак эпоксидно-крезоль-ный,дибутилфталат и этилцеллозольв при следующем соотношении компонентов,
20 вес.%:
Палладий2,1
ПлатинаЗб,2
Лак ЭП-962«,1
Дибутилфталат6,0
Этилцеллозольв 9i6 Известное техническое решение , обеспечива удешевление пасты, не предотвращает окислени Pd и его взаимодействие с , что не позвол ет получать качественные электроды и вакуумплртные многослойные пакеты конденсаторов из висмутсодержащей керамики. Это св зано с тем, что Pd как в чистом виде, так и в сплавах, при определенных.услови х легко окисл етс при 500-800 0 и реагирует с ,. Известна паста характеризуетс объемным соотношением Pt и Pd в электроде, равным 36,6 обЛ Pt и 63, обД Pd. При наличии в составе электрода более 35 обД PJ не представл етс возможным предотвратить его взаимодействие с в керамике, например в материале Т-1000, содержащем 12 вес. ,, т.е. во всех практических случа х применени известной пасты дл формировани электродов монолитных конденсаторов на основе висмутсодержащей керамики имеет место активное взаимодействие паллади с трехокисью висмута, сопровождающеес образованием полупроводниковых соединений PdO и B-if PtliO, увеличением объема электрода и изменением состава керамики, не восстанавливающих своих свойств до окончани температуры обжига висмутсодержащей керамики, т.е. до . Последнее приводит к образованию вздутий в электроде, наличию полупроводниковых неиспекающихс соединений в электроде, окиси палладип и . Установлено также образование зон повышенной проводимости керамики в местах взаимодействи паллади с трехокисью висмута,вход щей в состав керамики. Все это приводит к изменению проводимости при повышенных температурах.. По указанньн причинам известна паста не позвол ет получать качественные конденсаторы, способные работать при повышенных , температурах.
Кроме того, недостатком известной пасты также вл етс неравномерное по толщине нанесени сло металлизации при печати через шелкотрафарет и образование раковин и воздушных пузырей по плоскости металлизации , что ухудшает сплошность электрода , значительно замедл ет скорость
высыхани и делает ее не пригодной дл применени в автоматических лини х .
Цель изобретени - обеспечение устойчивой работы конденсаторов при повышенных температурах в среде .чистого водорода при сохранении электрических свойств.
Поставленна цель достигаетс тем, что паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики , включающа платину,палладий, лак эпоксидно-крезользный, дибутилфталат и этилцеллозольв, дополнительно содержит полиэтилсилоксан, при следующем соотношении компонентов , вес Д:
Платина52,7-59,А
Палладий9,3-12,96
Лак эпоксидно-крезольный15-25
Дибутилфталат75-10
Этилцеллозрльв ,Э Полиэтилсилоксан 0,1-0,3 Повышение качества конденсаторного электрода при этом сопровождаетс повышением сопротивлени изол ции конденсаторов и устойчивостью их работы при повышенных температурах до +155°С и в среде чистого водорода .
Применение раствора эпоксиднокрезольного лака в этилцеллозольве обеспечивает отсутствие расслоени пасты и придает ей хорошие экструзионные свойства, что позвол ет получать равномерный сплошной электрод при металлизации методом сеткографии . Это становитс возможным благодар тому, что компоненты эпоксидно-крезольного лака ЭП-96 вл ютс хорошими диспергаторами дл платины и паллади и способствуют тому, что отсутствует разделение пасты на твердые и жидкие фазы. В зкотекучее состо ние эпоксидно-крезольной смолы , вл ющейс основой лика, придает пасте хорошие экструзионные свойства, что при металлизации через сеткотрафарет обеспечивает получение электрода толщиной мкм при высокой его сплошности.
В предлагаемом составе оптимальное поверхностное нат жение находитс в пределах 0-55 Дж/м и достигаетс за счет введени 0,1-0,3 вес.% полиэтиленлоксана ПЭС-5 . Повышение концентрации ПЭС-5 выше 0,3 вес. снижает поверхностное нат жение до 30 Дж/м, что ухудшает технологичес кие свойства пасты и не обеспечивае четкости контура рисунка. Дальнейшее увеличение ПЭС-5 вызывает желатинизацию пасты, дела ее не пригодной дл печати через сеткотрафарет . Количество Pd-ой черни ограничено пределами 9,3-12,96 весД, что составл ет по объему электрода не более 32. В данном случае за счет низкой концентрации Pol в электроде и практически полного экранировани зерен Pd частицами Ft степень взаимодействи Pd с керамики при обжиге незначительна. За счет этого обеспечиваетс высокое качест во электрода, отсутствие, в нем дефектов в виде несплошностей, отсутствие окисленных полупроводниковых соединений паллади и висмута, а также отсутствие пузырей, что обеспечивает вакуумную плотность электрода с керамикой, сохранение состава керамики и электрода. Дл получени металлизационной пасты используют механическую смесь пОро:. Pt и Pd или их смесь, полу ченную известными химическими способами , с размером частиц менее Дл приготовлени состава пасты исходные компоненты, вз тые в заданном соотношении, перемешивают в фар форовых мельницах с урзалитовыми шарами при соотношении материал - шары , равным 1:2 по весу. Перемешивание компонентов пасты производ т в течение ч до получени одноро
ной смеси. Полученную таким образом
LV. электрических свойств. пасту используют дл металлизации необожженных пластин керамических монолитных конденсаторов. Дальнейшее формирование конденсаторных электродов осуществл ют при совместном спекании керамики и электродов при температуре до . Дл металлизации необожженной керамики готов т следующие составы паст ( табл.1). В табл.2 представлены данные по количеству кислорода в составе электродов конденсаторов на основе материала Т-1000. Свойства предлагаемой и известной паст представлены в табл.3. Свойства конденсаторов, полученных металлизацией висмутсодержащей керамики пастами известного и предлагаемого составов представлены в табл.4. Таким образом, использование предлагаемого состава в производстве монолитных конденсаторов обеспечивает качественное нанесение электропроводных слоев толщиной k-( мкм методом печати через сеткотрафарет, которые допускают температуру обжига заготовок конденсаторов до ItSO C. Полученные электроды совместимы с керамикой, содержащей оксиды висмута. Конденсаторы, снабженные электродами , .полученными в результате применени предлагаемого металлизацмонного состава, имеют высокую вйдородоустойчивость и способны работать при температурах до без ухудшени
Эпоксидно-крезольный
лак
Дибутилфталат Полиэтилсилоксан Этилцеллозольв
Температура обжига , с
1100 1150 1200
Таблица 2
Содержание 0 в электроде, вес, %
Известный сосПредлагаемый тав 2 состав
0,5 0,2 Отсутствует
-ТаблицаЗ
1,5-10 формула изобретени Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики, вклк5чаихца платину, палладий, лак эпоксидно-крезольный , дибутилфталат и этилцеллозольв, о т л и ч а ю щ а с тем, что, с целью обеспечени устойчивой работы конденсаторов при повышенных температурах в среде чис того водорода при со5 ранении Электри ческих свойств, она дополнительно .содержит полиэтилсилоксан при следующем соотношении компонентов, весЛ:
.
10 Таблица
8-20
280
0,95 52,7-59, Платина 9,3-12,96 Палладий Лак эпоксиднокрезольный Дибутилфталат 2,7-7,9 Этилцеллозольв 0,1-0,3 Полиэтилсилоксан Источники информации, н тые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР , кл. С 23 С 17/00, 1971. 2.Авторское свидетельство СССР , кл. С 01 G 55/00,1366 (проип ).
Claims (2)
- Формула изобретенияПаста для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики, включающая платину, палладий, лак эпок- 40 сидно-крезольный, дибутилфталат и этилцеллозольв, отличающаяс я тем, что, с целью обеспечения устойчивой работы конденсаторов при повышенных температурах в среде чис- 45 того водорода при сохранении Электрических свойств, она дополнительно .содержит полиэтилсилоксан при еле4 дующем соотношении компонентов, весД: 50ПлатинаПалладийЛак эпоксиднокрезольный Дибутилфталат Этилцеллозольв Полиэтилсилоксан52,7-59,49,3-12,9615-255-Ю
- 2,7-7,90,1-0,3
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802931627A SU939428A1 (ru) | 1980-05-27 | 1980-05-27 | Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802931627A SU939428A1 (ru) | 1980-05-27 | 1980-05-27 | Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU939428A1 true SU939428A1 (ru) | 1982-06-30 |
Family
ID=20898511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802931627A SU939428A1 (ru) | 1980-05-27 | 1980-05-27 | Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU939428A1 (ru) |
-
1980
- 1980-05-27 SU SU802931627A patent/SU939428A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4647224B2 (ja) | 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト | |
KR102430857B1 (ko) | 은 분말 및 그의 제조 방법 | |
US6551527B2 (en) | Conductive paste comprising N-acylamino acid | |
JP2002356702A (ja) | 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉 | |
US4381198A (en) | Ceramic metallizing ink | |
JPH08161930A (ja) | 導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板 | |
JP4333594B2 (ja) | 導電性ペースト及びセラミック電子部品 | |
SU939428A1 (ru) | Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики | |
KR102441705B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 외부 전극 형성용 도전성 페이스트 | |
EP0112702B1 (en) | Ceramic multilayer electrical capacitors | |
JPH026206B2 (ru) | ||
JP2002110444A (ja) | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 | |
JPH0543921A (ja) | ニツケル微粉末の製造方法 | |
JP3414502B2 (ja) | 高温焼成対応貴金属粉末および導体ペースト | |
JP3994439B2 (ja) | 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト | |
JP3765162B2 (ja) | セラミック基板、およびその製造方法 | |
KR20200082067A (ko) | 구형 은 분말 및 이의 제조방법 | |
JP2002275509A (ja) | 金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品 | |
JP7065676B2 (ja) | 銀被覆金属粉末およびその製造方法、銀被覆金属粉末を含む導電性ペースト、並びに導電性ペーストを用いた導電膜の製造方法 | |
SU1014820A1 (ru) | Состав дл металлизации необожженной керамики | |
JPH07130573A (ja) | 導電性金属被覆セラミックス粉末 | |
JPH08148375A (ja) | 導電性ペースト | |
KR830001482B1 (ko) | 전기도체 형성용 니켈합금 페이스트 | |
JPH0796681B2 (ja) | パラジウム被覆銀粉の製造方法 | |
JPH06236707A (ja) | 導電ペースト |