SU939428A1 - Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики - Google Patents

Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики Download PDF

Info

Publication number
SU939428A1
SU939428A1 SU802931627A SU2931627A SU939428A1 SU 939428 A1 SU939428 A1 SU 939428A1 SU 802931627 A SU802931627 A SU 802931627A SU 2931627 A SU2931627 A SU 2931627A SU 939428 A1 SU939428 A1 SU 939428A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
bismuth
paste
ceramics
palladium
composition
Prior art date
Application number
SU802931627A
Other languages
English (en)
Inventor
Клавдия Ивановна Головина
Нина Сергеевна Аборинская
Владимир Степанович Костомаров
Виктор Юрьевич Докторов
Владимир Васильевич Самойлов
Original Assignee
Организация П/Я А-1695
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Организация П/Я А-1695 filed Critical Организация П/Я А-1695
Priority to SU802931627A priority Critical patent/SU939428A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU939428A1 publication Critical patent/SU939428A1/ru

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

() ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ НЕОБОЖЖЕННОЙ
1
Изобретение относитс  к составам металлизационных паст, используемых в радиоэлектронной технике дл  получени  электродов на керамических . пластинах монолитных конденсаторов, спекающихс  при П00-1420с и способных работать.в среде чистого воздуха и при повышенных рабочих температурах.
Известна паста дл  металлизации керамики, содержаща  порошок оплава платины с палладием и органическое св зующее при следующем их соотношении , вес.:
Порошок сплава Pt с Pd 45-52
Органическое св зующее причем Pt и Pd вз ты в следующем отношении , вес.: Pt 60-70 Pd .
Недостатком данной пасты  вл етс  то, что выбранное в ней соотношение платины и паллади  и соотношение суммы металлов и органических компонентов пасты не обеспечивает необходимой сплошности металлиза ВИСМУТСОДЕРЖАЩЕЙ КЕРАМИКИ
ционногоСЛОЯ и его вакуумной плотности с керамикой в многослойном конденсаторном пакете по причине окислени  паллади  в сплаве и значительного количества испар ющихс  и сгораемых органических соединений в процессе обжига конденсаторного пакета, что приводит к ухудшению электрических свойств конденсаторов и к неустойчивой их работе при
10 повышенных температурах до +155 С и в среде чистого водорода D1.
Наиболее близкой к предлагаемой  вл етс  паста дл  металлизации не15 обожженой висмут содержащей керамики 2, содержаща  платину,палладий , лак эпоксидно-крезоль-ный,дибутилфталат и этилцеллозольв при следующем соотношении компонентов,
20 вес.%:
Палладий2,1
ПлатинаЗб,2
Лак ЭП-962«,1
Дибутилфталат6,0
Этилцеллозольв 9i6 Известное техническое решение , обеспечива  удешевление пасты, не предотвращает окислени  Pd и его взаимодействие с , что не позвол ет получать качественные электроды и вакуумплртные многослойные пакеты конденсаторов из висмутсодержащей керамики. Это св зано с тем, что Pd как в чистом виде, так и в сплавах, при определенных.услови х легко окисл етс  при 500-800 0 и реагирует с ,. Известна  паста характеризуетс  объемным соотношением Pt и Pd в электроде, равным 36,6 обЛ Pt и 63, обД Pd. При наличии в составе электрода более 35 обД PJ не представл етс  возможным предотвратить его взаимодействие с в керамике, например в материале Т-1000, содержащем 12 вес. ,, т.е. во всех практических случа х применени  известной пасты дл  формировани  электродов монолитных конденсаторов на основе висмутсодержащей керамики имеет место активное взаимодействие паллади  с трехокисью висмута, сопровождающеес  образованием полупроводниковых соединений PdO и B-if PtliO, увеличением объема электрода и изменением состава керамики, не восстанавливающих своих свойств до окончани  температуры обжига висмутсодержащей керамики, т.е. до . Последнее приводит к образованию вздутий в электроде, наличию полупроводниковых неиспекающихс  соединений в электроде, окиси палладип и . Установлено также образование зон повышенной проводимости керамики в местах взаимодействи  паллади  с трехокисью висмута,вход щей в состав керамики. Все это приводит к изменению проводимости при повышенных температурах.. По указанньн причинам известна  паста не позвол ет получать качественные конденсаторы, способные работать при повышенных , температурах.
Кроме того, недостатком известной пасты также  вл етс  неравномерное по толщине нанесени  сло  металлизации при печати через шелкотрафарет и образование раковин и воздушных пузырей по плоскости металлизации , что ухудшает сплошность электрода , значительно замедл ет скорость
высыхани  и делает ее не пригодной дл  применени  в автоматических лини х .
Цель изобретени  - обеспечение устойчивой работы конденсаторов при повышенных температурах в среде .чистого водорода при сохранении электрических свойств.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что паста дл  металлизации необожженной висмутсодержащей керамики , включающа  платину,палладий, лак эпоксидно-крезользный, дибутилфталат и этилцеллозольв, дополнительно содержит полиэтилсилоксан, при следующем соотношении компонентов , вес Д:
Платина52,7-59,А
Палладий9,3-12,96
Лак эпоксидно-крезольный15-25
Дибутилфталат75-10
Этилцеллозрльв ,Э Полиэтилсилоксан 0,1-0,3 Повышение качества конденсаторного электрода при этом сопровождаетс  повышением сопротивлени  изол ции конденсаторов и устойчивостью их работы при повышенных температурах до +155°С и в среде чистого водорода .
Применение раствора эпоксиднокрезольного лака в этилцеллозольве обеспечивает отсутствие расслоени  пасты и придает ей хорошие экструзионные свойства, что позвол ет получать равномерный сплошной электрод при металлизации методом сеткографии . Это становитс  возможным благодар  тому, что компоненты эпоксидно-крезольного лака ЭП-96  вл ютс  хорошими диспергаторами дл  платины и паллади  и способствуют тому, что отсутствует разделение пасты на твердые и жидкие фазы. В зкотекучее состо ние эпоксидно-крезольной смолы ,  вл ющейс  основой лика, придает пасте хорошие экструзионные свойства, что при металлизации через сеткотрафарет обеспечивает получение электрода толщиной мкм при высокой его сплошности.
В предлагаемом составе оптимальное поверхностное нат жение находитс  в пределах 0-55 Дж/м и достигаетс  за счет введени  0,1-0,3 вес.% полиэтиленлоксана ПЭС-5 . Повышение концентрации ПЭС-5 выше 0,3 вес. снижает поверхностное нат жение до 30 Дж/м, что ухудшает технологичес кие свойства пасты и не обеспечивае четкости контура рисунка. Дальнейшее увеличение ПЭС-5 вызывает желатинизацию пасты, дела  ее не пригодной дл  печати через сеткотрафарет . Количество Pd-ой черни ограничено пределами 9,3-12,96 весД, что составл ет по объему электрода не более 32. В данном случае за счет низкой концентрации Pol в электроде и практически полного экранировани  зерен Pd частицами Ft степень взаимодействи  Pd с керамики при обжиге незначительна. За счет этого обеспечиваетс  высокое качест во электрода, отсутствие, в нем дефектов в виде несплошностей, отсутствие окисленных полупроводниковых соединений паллади  и висмута, а также отсутствие пузырей, что обеспечивает вакуумную плотность электрода с керамикой, сохранение состава керамики и электрода. Дл  получени  металлизационной пасты используют механическую смесь пОро:. Pt и Pd или их смесь, полу ченную известными химическими способами , с размером частиц менее Дл  приготовлени  состава пасты исходные компоненты, вз тые в заданном соотношении, перемешивают в фар форовых мельницах с урзалитовыми шарами при соотношении материал - шары , равным 1:2 по весу. Перемешивание компонентов пасты производ т в течение ч до получени  одноро
ной смеси. Полученную таким образом
LV. электрических свойств. пасту используют дл  металлизации необожженных пластин керамических монолитных конденсаторов. Дальнейшее формирование конденсаторных электродов осуществл ют при совместном спекании керамики и электродов при температуре до . Дл  металлизации необожженной керамики готов т следующие составы паст ( табл.1). В табл.2 представлены данные по количеству кислорода в составе электродов конденсаторов на основе материала Т-1000. Свойства предлагаемой и известной паст представлены в табл.3. Свойства конденсаторов, полученных металлизацией висмутсодержащей керамики пастами известного и предлагаемого составов представлены в табл.4. Таким образом, использование предлагаемого состава в производстве монолитных конденсаторов обеспечивает качественное нанесение электропроводных слоев толщиной k-( мкм методом печати через сеткотрафарет, которые допускают температуру обжига заготовок конденсаторов до ItSO C. Полученные электроды совместимы с керамикой, содержащей оксиды висмута. Конденсаторы, снабженные электродами , .полученными в результате применени  предлагаемого металлизацмонного состава, имеют высокую вйдородоустойчивость и способны работать при температурах до без ухудшени 
Эпоксидно-крезольный
лак
Дибутилфталат Полиэтилсилоксан Этилцеллозольв
Температура обжига , с
1100 1150 1200
Таблица 2
Содержание 0 в электроде, вес, %
Известный сосПредлагаемый тав 2 состав
0,5 0,2 Отсутствует
-ТаблицаЗ
1,5-10 формула изобретени  Паста дл  металлизации необожженной висмутсодержащей керамики, вклк5чаихца  платину, палладий, лак эпоксидно-крезольный , дибутилфталат и этилцеллозольв, о т л и ч а ю щ а   с   тем, что, с целью обеспечени  устойчивой работы конденсаторов при повышенных температурах в среде чис того водорода при со5 ранении Электри ческих свойств, она дополнительно .содержит полиэтилсилоксан при следующем соотношении компонентов, весЛ:
.
10 Таблица
8-20
280
0,95 52,7-59, Платина 9,3-12,96 Палладий Лак эпоксиднокрезольный Дибутилфталат 2,7-7,9 Этилцеллозольв 0,1-0,3 Полиэтилсилоксан Источники информации, н тые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР , кл. С 23 С 17/00, 1971. 2.Авторское свидетельство СССР , кл. С 01 G 55/00,1366 (проип ).

Claims (2)

  1. Формула изобретения
    Паста для металлизации необожженной висмутсодержащей керамики, включающая платину, палладий, лак эпок- 40 сидно-крезольный, дибутилфталат и этилцеллозольв, отличающаяс я тем, что, с целью обеспечения устойчивой работы конденсаторов при повышенных температурах в среде чис- 45 того водорода при сохранении Электрических свойств, она дополнительно .содержит полиэтилсилоксан при еле4 дующем соотношении компонентов, весД: 50
    Платина
    Палладий
    Лак эпоксиднокрезольный Дибутилфталат Этилцеллозольв Полиэтилсилоксан
    52,7-59,4
    9,3-12,96
    15-25
    5-Ю
  2. 2,7-7,9
    0,1-0,3
SU802931627A 1980-05-27 1980-05-27 Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики SU939428A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802931627A SU939428A1 (ru) 1980-05-27 1980-05-27 Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802931627A SU939428A1 (ru) 1980-05-27 1980-05-27 Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU939428A1 true SU939428A1 (ru) 1982-06-30

Family

ID=20898511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802931627A SU939428A1 (ru) 1980-05-27 1980-05-27 Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU939428A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4647224B2 (ja) 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト
KR102430857B1 (ko) 은 분말 및 그의 제조 방법
US6551527B2 (en) Conductive paste comprising N-acylamino acid
JP2002356702A (ja) 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉
US4381198A (en) Ceramic metallizing ink
JPH08161930A (ja) 導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板
JP4333594B2 (ja) 導電性ペースト及びセラミック電子部品
SU939428A1 (ru) Паста дл металлизации необожженной висмутсодержащей керамики
KR102441705B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품의 외부 전극 형성용 도전성 페이스트
EP0112702B1 (en) Ceramic multilayer electrical capacitors
JPH026206B2 (ru)
JP2002110444A (ja) 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JPH0543921A (ja) ニツケル微粉末の製造方法
JP3414502B2 (ja) 高温焼成対応貴金属粉末および導体ペースト
JP3994439B2 (ja) 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト
JP3765162B2 (ja) セラミック基板、およびその製造方法
KR20200082067A (ko) 구형 은 분말 및 이의 제조방법
JP2002275509A (ja) 金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品
JP7065676B2 (ja) 銀被覆金属粉末およびその製造方法、銀被覆金属粉末を含む導電性ペースト、並びに導電性ペーストを用いた導電膜の製造方法
SU1014820A1 (ru) Состав дл металлизации необожженной керамики
JPH07130573A (ja) 導電性金属被覆セラミックス粉末
JPH08148375A (ja) 導電性ペースト
KR830001482B1 (ko) 전기도체 형성용 니켈합금 페이스트
JPH0796681B2 (ja) パラジウム被覆銀粉の製造方法
JPH06236707A (ja) 導電ペースト