SU804299A1 - Solder for soldering higt-melting metals and their alloys - Google Patents
Solder for soldering higt-melting metals and their alloys Download PDFInfo
- Publication number
- SU804299A1 SU804299A1 SU792721372A SU2721372A SU804299A1 SU 804299 A1 SU804299 A1 SU 804299A1 SU 792721372 A SU792721372 A SU 792721372A SU 2721372 A SU2721372 A SU 2721372A SU 804299 A1 SU804299 A1 SU 804299A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- alloys
- soldering
- higt
- germanium
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
гарантируатс работосписооность па ных соединений прн .Guaranteed operation of paired connections prn.
Кроме того, при более высоком содержании германи (выше 20%) в припое из-за образовани в спае хрупких интерметаллидных прослоек не обеспечиваетс надежность па ных сое .динений в услови х вибрации, ударных нагрузок и терлюциклировани .In addition, with a higher germanium content (above 20%) in the solder, due to the formation of brittle intermetallic interlayers in the junction, soldered joints under the conditions of vibration, shock loads and terlucification are not ensured.
Предлагаекый припой, содержащий германи 15-20%, остальное - медь, с температурой плавлени вОО-вЗО С обеспечивает работоспособность па ных соединений при повьниенных температурах (пор дка 600°с) и надежность нх в услови х механических нагрузок вибрации , ударных нагрузок и термоциклировани за счет более устойчивой структуры па ных соединений.The proposed solder containing germanium is 15–20%, the rest is copper, with the melting temperature of BOO-VZO C ensures the operability of the joints at elevated temperatures (about 600 ° C) and the reliability of Hx under the conditions of mechanical loads of vibration, shock loads and thermal cycling. due to a more stable structure of solder compounds.
Пример. Готов т три состава припо со следующим соотношением компонентов , вес.%:Example. Prepare three solder compositions with the following ratio of components, wt.%:
I II IIII II III
Германий 15 17 20 , Медь85 83 80Germanium 15 17 20, Copper 85 83 80
В процессе разработки малокюцншс миниатюрных ЭВП существует проблема пайки миниатюрных тонкостенных (толщина пор дка 0,1мм) деталей из молибдена , вольф рама и их сплавов.Па ные соединени должны быть механически прочными и надежными при работе вIn the process of developing small-size miniature EWPs, there is the problem of soldering miniature thin-walled (about 0.1mm thickness) parts made of molybdenum, wolf frame and their alloys. Hot connections should be mechanically strong and reliable when working in
услови х высоких температур и механических нагрузок.conditions of high temperatures and mechanical loads.
Предлагаемый припой обеспечивает хорошее смачивание соедин емых поверхностей без их глубокого, растворени и быстрое образование спа при 800-850 0. Па ные соединени надежны в указанных услови х.The proposed solder provides good wetting of the joined surfaces without deep, dissolving them and rapid formation of a spa at 800-850 ° C. Seed connections are reliable in the specified conditions.
изобретени the invention
Припой дл пайки тугоплавких металлов и их сплавов, преимущественно молибдена и вольфрёола t содержащий медь и германий, отличающийс тем, что, с целью повышени качества па ных соединений, работгиощих в услови х повышенных температур и механических нагрузок а также снижени температур плавлени припо , он содержит компоненты в следук дем соотноцении, вес.%: Германий15-20Solder for the soldering of refractory metals and their alloys, mainly molybdenum and tungsten rubber containing copper and germanium, characterized in that, in order to improve the quality of solder joints, working under conditions of elevated temperatures and mechanical loads, as well as reducing the melting temperatures of the solder, it contains components in the following ratio, wt.%: Germanium15-20
МедьОстгшьноёCopperExtraable
Источники информации, прин тые во внимание пр экспертизеSources of information taken into account pr expertise
1.Авторское свидетельство СССР1. USSR author's certificate
490605, кл. В 23 К 35/30, 11.03.74. 490605, class B 23 K 35/30, 11.03.74.
2.Авторское свидетельство СССР2. USSR author's certificate
I 206988, кл. В 23 К 35/30, 30.05.66.I 206988, class At 23 K 35/30, 30.05.66.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792721372A SU804299A1 (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Solder for soldering higt-melting metals and their alloys |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792721372A SU804299A1 (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Solder for soldering higt-melting metals and their alloys |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU804299A1 true SU804299A1 (en) | 1981-02-15 |
Family
ID=20808799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU792721372A SU804299A1 (en) | 1979-01-31 | 1979-01-31 | Solder for soldering higt-melting metals and their alloys |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU804299A1 (en) |
-
1979
- 1979-01-31 SU SU792721372A patent/SU804299A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS57112973A (en) | Brazing method | |
US4448605A (en) | Ductile brazing alloys containing reactive metals | |
SU804299A1 (en) | Solder for soldering higt-melting metals and their alloys | |
JP3878305B2 (en) | Zn alloy for high temperature soldering | |
JPH10328880A (en) | Tin-silver based lead-free solder | |
US2310568A (en) | Method of joining materials | |
JP3835582B2 (en) | Zn alloy for high temperature soldering | |
JPS58202996A (en) | Brazing method | |
SU553073A1 (en) | Solder for soldering molybdenum and its alloys | |
SU1043936A1 (en) | Solder for high-temperature brazing | |
SU607685A1 (en) | Flux-less soldering solder | |
JPS56165592A (en) | Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy | |
SU126730A1 (en) | Solder for the soldering of stainless steels and high-temperature alloys | |
JP2001071174A (en) | Tin-silver base solder alloy | |
SU1738565A1 (en) | Solder for soldering of refractory metals and their alloys | |
SU490606A1 (en) | Solder for soldering tungsten and its alloys | |
RU1793619C (en) | Solder for high-temperature soldering | |
SU150741A1 (en) | Solder for soldering metal with metal | |
SU674851A1 (en) | Solder for flux-free soldering of aluminium and its alloys | |
SU1038153A1 (en) | Flux for high temperature soldering of steels | |
SU509373A1 (en) | Flux for brazing copper and its alloys | |
SU147896A1 (en) | Solder for soldering molybdenum with steel | |
SU831464A1 (en) | Flux for soldering and tinning by fusable solders | |
SU846186A1 (en) | Flux for welding and tinning by silver containing solders | |
SU620357A1 (en) | Solder for soldering electric vacuum devices |