SU804299A1 - Solder for soldering higt-melting metals and their alloys - Google Patents

Solder for soldering higt-melting metals and their alloys Download PDF

Info

Publication number
SU804299A1
SU804299A1 SU792721372A SU2721372A SU804299A1 SU 804299 A1 SU804299 A1 SU 804299A1 SU 792721372 A SU792721372 A SU 792721372A SU 2721372 A SU2721372 A SU 2721372A SU 804299 A1 SU804299 A1 SU 804299A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
alloys
soldering
higt
germanium
Prior art date
Application number
SU792721372A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Галина Аркадьевна Трубачева
Кримгильда Вильгельмовна Викман
Лидия Валентиновна Грачева
Антонина Константиновна Русакова
Original Assignee
Предприятие П/Я А-1067
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-1067 filed Critical Предприятие П/Я А-1067
Priority to SU792721372A priority Critical patent/SU804299A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU804299A1 publication Critical patent/SU804299A1/en

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

гарантируатс  работосписооность па ных соединений прн .Guaranteed operation of paired connections prn.

Кроме того, при более высоком содержании германи  (выше 20%) в припое из-за образовани  в спае хрупких интерметаллидных прослоек не обеспечиваетс  надежность па ных сое .динений в услови х вибрации, ударных нагрузок и терлюциклировани .In addition, with a higher germanium content (above 20%) in the solder, due to the formation of brittle intermetallic interlayers in the junction, soldered joints under the conditions of vibration, shock loads and terlucification are not ensured.

Предлагаекый припой, содержащий германи  15-20%, остальное - медь, с температурой плавлени  вОО-вЗО С обеспечивает работоспособность па ных соединений при повьниенных температурах (пор дка 600°с) и надежность нх в услови х механических нагрузок вибрации , ударных нагрузок и термоциклировани  за счет более устойчивой структуры па ных соединений.The proposed solder containing germanium is 15–20%, the rest is copper, with the melting temperature of BOO-VZO C ensures the operability of the joints at elevated temperatures (about 600 ° C) and the reliability of Hx under the conditions of mechanical loads of vibration, shock loads and thermal cycling. due to a more stable structure of solder compounds.

Пример. Готов т три состава припо  со следующим соотношением компонентов , вес.%:Example. Prepare three solder compositions with the following ratio of components, wt.%:

I II IIII II III

Германий 15 17 20 , Медь85 83 80Germanium 15 17 20, Copper 85 83 80

В процессе разработки малокюцншс миниатюрных ЭВП существует проблема пайки миниатюрных тонкостенных (толщина пор дка 0,1мм) деталей из молибдена , вольф рама и их сплавов.Па ные соединени  должны быть механически прочными и надежными при работе вIn the process of developing small-size miniature EWPs, there is the problem of soldering miniature thin-walled (about 0.1mm thickness) parts made of molybdenum, wolf frame and their alloys. Hot connections should be mechanically strong and reliable when working in

услови х высоких температур и механических нагрузок.conditions of high temperatures and mechanical loads.

Предлагаемый припой обеспечивает хорошее смачивание соедин емых поверхностей без их глубокого, растворени  и быстрое образование спа  при 800-850 0. Па ные соединени  надежны в указанных услови х.The proposed solder provides good wetting of the joined surfaces without deep, dissolving them and rapid formation of a spa at 800-850 ° C. Seed connections are reliable in the specified conditions.

изобретени  the invention

Припой дл  пайки тугоплавких металлов и их сплавов, преимущественно молибдена и вольфрёола t содержащий медь и германий, отличающийс   тем, что, с целью повышени  качества па ных соединений, работгиощих в услови х повышенных температур и механических нагрузок а также снижени  температур плавлени  припо , он содержит компоненты в следук дем соотноцении, вес.%: Германий15-20Solder for the soldering of refractory metals and their alloys, mainly molybdenum and tungsten rubber containing copper and germanium, characterized in that, in order to improve the quality of solder joints, working under conditions of elevated temperatures and mechanical loads, as well as reducing the melting temperatures of the solder, it contains components in the following ratio, wt.%: Germanium15-20

МедьОстгшьноёCopperExtraable

Источники информации, прин тые во внимание пр экспертизеSources of information taken into account pr expertise

1.Авторское свидетельство СССР1. USSR author's certificate

490605, кл. В 23 К 35/30, 11.03.74. 490605, class B 23 K 35/30, 11.03.74.

2.Авторское свидетельство СССР2. USSR author's certificate

I 206988, кл. В 23 К 35/30, 30.05.66.I 206988, class At 23 K 35/30, 30.05.66.

Claims (2)

Формула изобретенияClaim Припой для пайки тугоплавких металлов и их сплавов, преимущественно молибдена и вольфрама , содержащий медь и германий, отличающий•5 с я тем, что, с целью повышения качества паяных соединений, работающих в условиях повышенных температур и механических нагрузок, а также снижения температуры плавления при20 поя, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%:Solder for brazing refractory metals and their alloys, mainly molybdenum and tungsten, containing copper and germanium, distinguishing • 5 s in that, in order to improve the quality of soldered joints working at elevated temperatures and mechanical loads, as well as lowering the melting temperature at 20 singing, it contains components in the following ratio, wt.%: Германий 15-20Germanium 15-20 Медь Остальное «с Источники информации, принятые во внимание пр экспертизеCopper Else “with Sources of information taken into account by examination 1. Авторское свидетельство СССР № 490605, кл. В 23 К 35/30, 11.03.74.1. USSR Copyright Certificate No. 490605, cl. B 23 K 35/30, 11.03.74. 2. Авторское свидетельство СССР № 206988, кл. В 23 К 35/30, 30.05.66.2. Copyright certificate of the USSR No. 206988, cl. B 23 K 35/30, 05/30/66.
SU792721372A 1979-01-31 1979-01-31 Solder for soldering higt-melting metals and their alloys SU804299A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792721372A SU804299A1 (en) 1979-01-31 1979-01-31 Solder for soldering higt-melting metals and their alloys

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792721372A SU804299A1 (en) 1979-01-31 1979-01-31 Solder for soldering higt-melting metals and their alloys

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU804299A1 true SU804299A1 (en) 1981-02-15

Family

ID=20808799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792721372A SU804299A1 (en) 1979-01-31 1979-01-31 Solder for soldering higt-melting metals and their alloys

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU804299A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS57112973A (en) Brazing method
US4448605A (en) Ductile brazing alloys containing reactive metals
SU804299A1 (en) Solder for soldering higt-melting metals and their alloys
JP3878305B2 (en) Zn alloy for high temperature soldering
JPH10328880A (en) Tin-silver based lead-free solder
US2310568A (en) Method of joining materials
JP3835582B2 (en) Zn alloy for high temperature soldering
JPS58202996A (en) Brazing method
SU553073A1 (en) Solder for soldering molybdenum and its alloys
SU1043936A1 (en) Solder for high-temperature brazing
SU607685A1 (en) Flux-less soldering solder
JPS56165592A (en) Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy
SU126730A1 (en) Solder for the soldering of stainless steels and high-temperature alloys
JP2001071174A (en) Tin-silver base solder alloy
SU1738565A1 (en) Solder for soldering of refractory metals and their alloys
SU490606A1 (en) Solder for soldering tungsten and its alloys
RU1793619C (en) Solder for high-temperature soldering
SU150741A1 (en) Solder for soldering metal with metal
SU674851A1 (en) Solder for flux-free soldering of aluminium and its alloys
SU1038153A1 (en) Flux for high temperature soldering of steels
SU509373A1 (en) Flux for brazing copper and its alloys
SU147896A1 (en) Solder for soldering molybdenum with steel
SU831464A1 (en) Flux for soldering and tinning by fusable solders
SU846186A1 (en) Flux for welding and tinning by silver containing solders
SU620357A1 (en) Solder for soldering electric vacuum devices