SU620357A1

SU620357A1 - Solder for soldering electric vacuum devices

Info

Publication number: SU620357A1
Application number: SU762434387A
Authority: SU
Inventors: Лидия Ивановна Андреева; Михаил Александрович Македонцев; Анатолий Иванович Южин
Original assignee: Предприятие П/Я В-8584
Priority date: 1976-12-27
Filing date: 1976-12-27
Publication date: 1978-08-25

Description

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫХ ОИ1БОРС®(54) Solder for soldering electric-vacuum OI1BORS®

Изобретение относитс к обпасти пайки , в частности, к пр по м, обпвдшошим вакуумными свойствами.The invention relates to brazing, in particular, to pr on m, obvdshshim vacuum properties.

Известен .lj металпическнй конг омерат , содержащий, вес.%: ин -4О, се- ребра-4О, олова-20.Known .lj metalic Kong omerate, containing, wt%: in-4O, silver-4O, tin-20.

Описьшаемый конгломерат вп етс дисперсионно твердеющей пастой.A written conglomerate is hardened with a dispersion paste.

Сплав такого состава вл етс твердым раствором с широким интервалом кристаллизации: температура ликвидуса , температура солидуса . Высокое содержание серебра правог дит к значительны хрупкости питетч) сплава данного состава, высока температура плавлени не дает возможности иснопьзо вать его дл пайки электровакуумных прнбор (Я9.An alloy of this composition is a solid solution with a wide crystallization interval: liquidus temperature, solidus temperature. The high content of silver is rightful for the considerable brittleness of the pitch alloy of this composition, the high melting point makes it impossible to use it for soldering electrovacuum devices (R9.

Известен припой l2, содержащий, вес. %: индий 5О; олово 30; свинец 19; ;серебро до 3, имеющий темлературу ппавдени не выще ,Known solder l2, containing, weight. %: indium 5O; tin 30; lead 19; ; silver up to 3, having a temperature pressure not higher than

Припой содержит небольщое количество серебра, .НО до пайки в процессеобеага;кивани электровакуумных приборов приSolder contains a small amount of silver, .NO before soldering in the process of cleaning; nodding of vacuum devices when

450-50О°Слр(Я1СХОдит интенсивное испарение компонен1ОВ)особенно свинца.450-50О ° Слр (Я1СХОДит intensive evaporation of components) especially lead.

Цель изобретени состоит в уменьшении испарени компонентов припо в процессе обеагаживаш электровакуумных при- боров при-450-500 С, обеспечива при этом достато одгю механическую прочность па ного с редавэнв при nafoce детапей алектрова уумных приборов. Эти достигаетс тем, что припой содержит индий, олово и серебро в следующем соотношении вес,%:The purpose of the invention is to reduce the evaporation of solder components in the process of vacuuming electrovacuum devices at -400-500 ° C, while ensuring sufficient mechanical strength of the sola vane when nafoce parts of intelligent devices. These are achieved in that the solder contains indium, tin, and silver in the following ratio by weight,%:

Индий46-65Indium46-65

Опово35-48Oprovoy35-48

Серебро О,Silver Oh,

Предельные значени концентраций компонентов выбраны, исход из экспериментальных данных, критери ми служат температура солидуса и интервал кристалпизадии..The limiting values of the concentrations of the components were chosen, based on the experimental data, the criteria are the solidus temperature and the interval of the crystallisation.

В . 1 приведены компоненты сплавов.AT . 1 shows the components of the alloys.

Образцы готов т сплавлением компонентов V в корундовом тигле при 98О С в вакууме (110 мм рт. ст). Припои, выбранные из указанной обпасти , обладают хорошими механически- ми характеристиками. В табл. 2 приведены механические свойства припоев, Давпение пара при 6ОО С не выше 5-1О мм рт. Of, На воздухе припри не окисл ютс до температуры пайки и обладают коррозионной стойкостью к следующим средам (при ): водопровод- 0 ной воде,, гидроокиси натри (концентраци 10-50%), 1ОО%-ной уксусной кислоте, 62%-ной фосфорной кислоте, 20, 5О и 96%-ной серной.кислоте. Это позвол ет проводить технохимическую обработку J и уэпов, спа нных с помощью этих рецептур . Припои обпедают адгезией к золоту, серебру, никелю, меди, ковару, константану , стеклу С-52-1, С помощью данных припоев были получены вакуумноплотные спаи кoвap- feдь, серебро-ковар, . медь-никель. Предложенные припои имеют низкую темлературу плавлени (lO8-115 c) и хорощие механические характеристики при наличии вакуумных свойств, оии- могут найти применение в электровакуумной технологии (нащзимер, при обработке фотокатодов методом переноса) и в произьод-ь стве полупроводниковых приборов. Таблица. приборов, содержащий олово, серебро, индни , отличающийс тем, что, с цепью умёньщенр испарени компонентов припо в процессе обезгаживани эле|ктровакууNfных приборов при 450-500 С, он содержит компоненты в следующем соотношении, вес..Samples were prepared by fusing components V in a corundum crucible at 98 ° C in vacuum (110 mm Hg). Solders selected from the above circumcision have good mechanical characteristics. In tab. 2 shows the mechanical properties of solders, steam pressure at 6OO C not higher than 5-1О mm Hg. Of, when air is not oxidized to the brazing temperature, it is resistant to the following media (at): tap water, sodium hydroxide (concentration 10-50%), 1OO% acetic acid, 62% phosphoric acid, 20, 5O and 96% sulfuric acid. This allows the techno-chemical treatment of J and VEPs fused with these formulations. The solders are bonded with adhesion to gold, silver, nickel, copper, covara, constantan, C-52-1 glass. Using these solders, vacuum-tight covariates, silver-covar, were obtained. copper nickel. The proposed solders have low melting temperature (lO8-115 c) and good mechanical characteristics in the presence of vacuum properties, they can be used in electrovacuum technology (nasgimer, when processing photocathodes by the transfer method) and in semiconductor devices. Table. devices containing tin, silver, indni, characterized in that, with a chain of cleansing the evaporation of solder components in the process of outgassing electrical appliances at 450-500 ° C, it contains components in the following ratio, weight ..

Таблица 2 Источники информации, прин тые во внимание при :экспертиэе: 1.Патент США № 3495972, кл. 75-0.5, 1973. 2.Патент США № 31843ОЗ, кл. 75-134, 1970.Table 2 Sources of information taken into account during the examination: 1. US patent number 3495972, cl. 75-0.5, 1973. 2. US patent number 31843ОЗ, cl. 75-134, 1970.