SU150741A1

SU150741A1 - Solder for soldering metal with metal

Info

Publication number: SU150741A1
Application number: SU737737A
Authority: SU
Inventors: К.К. Артемова; И.И. Метелкин; В.П. Скальская; В.П. Скальска
Original assignee: К.К. Артемова; И.И. Метелкин; В.П. Скальска
Priority date: 1961-07-04
Filing date: 1961-07-04
Publication date: 1961-11-30

Description

Известны твердые, например, серебр ные припои титана и циркони , примен емые дл пайки керамики, стекла и керамики, а также стекла со сталью.Solid, for example, titanium and zirconium silver solders used for brazing ceramics, glass and ceramics, as well as glass with steel are known.

Отличительна особенность описываемого серебр ного или медного припо дл пайки ситалла с металлами состоит в том, что в его состав введены в оптимальных количествах титан или цирконий. Это позвол ет повысить качество пайки.A distinctive feature of the described silver or copper solder for soldering of metal with metals is that its composition contains titanium or zirconium in optimal amounts. This improves the quality of the soldering.

При применении дл пайки ситалла с металлами в серебр ный припой ввод т 15-20% титана или циркони , а в медный припой - 20-25% титана или циркони .When used for soldering metal with metal, 15-20% titanium or zirconium are introduced into the silver solder, and 20-25% titanium or zirconium are introduced into the copper solder.

При температурах пор дка 820-870° твердые припои образуют с активными металлами (титаном или цирконием) сплавы с высокой реакционной способностью. Эти сплавы взаимодействуют с ситаллом ii металлом, обеспечива получение прочного спа .At temperatures of the order of 820-870 °, brazing alloys with active metals (titanium or zirconium) form highly reactive alloys. These alloys interact with the metal II sitalle providing a durable spa.

Пайка 1ведетс в вакууме пор дка 1. мм. рт. ст. или в среде очищенного аргона. Нагрев может производитьс токами высокой частоты . Процесс пайки, включа нагрев и охлаждение, продолжаетс 3-3,5 час. Процент выхода годного равен 60-70%.Soldering is carried out in vacuum in the order of 1. mm. Hg Art. or in a purified argon environment. Heat can be generated by high frequency currents. The soldering process, including heating and cooling, lasts 3-3.5 hours. The yield percentage is 60-70%.

Предмет изобретени Subject invention

Припой дл пайки ситалла с металлами с применением серебр ного или медного припо , отличающийс тем, что, с целью повышени качества пайки, в серебр ный припой- ввод т титана или ци| кони 15-20%, а в медный припой ввод т титана или циркони 20-25%.Solder for soldering of metal with metal using silver or copper solder, characterized in that, in order to improve the quality of soldering, titanium or chi are introduced into the silver solder; horses, 15-20%, and titanium or zirconium, 20-25%, are introduced into copper solder.