SU767847A1 - Устройство дл лить микропровода - Google Patents

Description

(54) УСТАНОВКА ДЛЯ ЛИТЬЯ МИКРОПРОВОДА

1

Изобретение относитс  к электротехнике, а более конкретно к установкам дл  лить  микропровода в стекл нной изол ции.

Известны установки, которые содержат подключенный к закрытой с торца стекл нной трубке источник (баллон) с инертным газом 1.

Недостаток известного устройства заключаетс  в сложности создани  в стекл нной трубке инертной атмосферы из-за наличи  в ней закрытого торца, что не позвол ет полностью вытеснить воздух инертным газом. Следствием неполного вытеснени  воздуха  вл етс  снижение качества провода.

Цель изобретени  - повышение качества микропровода.

Эта цель достигаетс  тем, что стекл нна  трубка имеет У-образную форму, а источник газа соединен с одним из ее концов.

На чертеже схематически изображена установка дл  лить  микропровода.

Установка содержит стекл нную трубку 1, навеску 2 металла, индуктор 3, микропровод 4, приемный механизм 5.

Стекл нна  трубка 1 с навеской 2 металла размещена в высокочастотном индукторе 3.: I

2

Стекл нна  трубка 1 имеет V-образную форму, навеска 2 металла расположена в изгибе (колене) трубки 1, конец которой подключен к баллону с инертным газом (баллон на чертеже не показан).

5 Работа предложенной установки дл  лить  микропровода аналогична общеизвестным .

Навеска 2 металла разогреваетс  в ВЧполе индуктора 3 и передает тепло стекл нной трубке 1, после разм гчени  которой

10 производитс  выт жка микропровода 4 и его намотка приемным механизмом 5.

Придание стекл нной трубке 1 V-образной формы позвол ет при подаче в нее инертного газа полностью вытеснить из труб15 ки 1 воздух и заменить его инертным газом; непрерывно обновл ть газовый состав в трубке 1, унос  газообразные продукты, возникающие при расплавлении металла; измен ть газовый состав в трубке 1 в процессе лить , что позвол ет вли ть на химсостав и структуру жилы микропровода 4; регулировать температуру в зоне навески 2 металла ia счет предварительного нагрева (охлаждени ) подаваемого в трубку 1 газа.

Предложенное устройство дл  лить  микропровода со стекл нной трубкой 1, имеющей V-образную форму, накладывает некоторое ограничение на длительность процесса лить  микропровода 4, вытекающее из того, что стекло изол ции микропровода 4 будет, как правило, выт гиватьс  только из боковых стенок и донышка стекл нной трубки 1, в то врем  как из верхней части колена, расположенной над навеской 2 металла , не будет происходить расхода стекла. Однако при капельном методе лить  навеска 2 металла истощитс  раньше, чем наступ ит такое состо ние.

Эффективность предложенного способа заключаетс  в повышении качества микропровода и, как следствие, качества изделий из него..

Claims (1)

1. Бадинтер Е. Я- и др. Литой микропровод и его свойства. Кишинев, «Штиинца, 1973, с. 135-192.