SU607685A1 - Припой дл бесфлюсовой пайки - Google Patents
Припой дл бесфлюсовой пайкиInfo
- Publication number
- SU607685A1 SU607685A1 SU762354530A SU2354530A SU607685A1 SU 607685 A1 SU607685 A1 SU 607685A1 SU 762354530 A SU762354530 A SU 762354530A SU 2354530 A SU2354530 A SU 2354530A SU 607685 A1 SU607685 A1 SU 607685A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- silver
- solder
- gallium
- solidification
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(54) ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ
I
Изобретение относитс к пайке диффузион но-твердеющими припо ми на основе гапли и может быть использовано дл получени неразъемных соединений разнородных материалов , в частности кварца с медью.
Известен припой дл низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий, вес.%: галлий 29,5-32, олово 1-16, медь 50-54, серебро О,5-5, .
Однако этот припой имеет низкую скорость затвердевани ; при комнатной температуре затвердевание происходит в течение ВО ч, а при 130°С - в течение 2 ч.
Известен припой дл пайки, содержащий, вес.%: галлий - 0,8-1,2, олово 1,7-2,3; медь - 26,3-27,7, серебро 69,5-70,7 2J
Однако эвтектика медь-серебро в этом припое формируетс после расплавлени и. затвердевани припо , не оказыва таким образом никакого вли ни на протекание процесса формировани твердого соединени , при этом он не обеспечивает затвердевание припо при комнатной температуре .
Цель изобретени - ускорить процесс затвердевани припо .
Дл этого в известный припой, содер- жаший галлий, олово, медь и серебро, вместо меди и серебра ввод т медно-серебр нный сплав эвтектического типа .(25-31 вес.% мед , 69-75 вес.% серебра) при следующем соотношении компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебр ный сплав - остальное.
В предлагаемом составе эвтектика в виае порошка вводитс до процесса затвердевани и вл етс главным фактором, ycKtv. рнюшим процесс затвердевани , в том числе и при низких температурах.
Приме1 1 выполнени припо приведены в таблице.
Эвтектический медно-серебр ный сплав содержит, вес.%: Си 28,1, Ag -71,9.
Claims (2)
- Вывод о целесообразности создани такого припо сделан на основании изучени кинетики роста металлидных фаз при коита те медн(серебр$тых сплавов, а также м&ди и серебра с жиоким галлием. Дл получени металлидов использовались шестичасовые изотермические выперж&и при 50 и 10О С, которым на графике отвечают кривые 1 и 2 соответственно, при этом It толщина металлидных фаз (см. чертеж). Формула изобретени Припой дл бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий галлий, олово, медь серебро, отличающийс тем, что, с целью ускорени процесса затвердевани припо , его состав содержит мед и серебро в виде медно-серебр ного сплава эвтектического -типа при следующем соотно.Как видно из графика, максимальна скорость фаэообразовани соответствует эвтектическому составу меино-серебр ного сплава. Скорость затвердевани предлагаемого припо примерно в 11 раз выше, чем у известного. шенни компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебр ный сплав - остальное . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе: 1.Авторское свидетельство СССР № 241949, кл. В 23 К 35/ЗО, 1968.
- 2.Авторское свидетельство СССР № 196529, кл. В 23 К 35/ЗО, 1965.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762354530A SU607685A1 (ru) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762354530A SU607685A1 (ru) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU607685A1 true SU607685A1 (ru) | 1978-05-25 |
Family
ID=20659351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU762354530A SU607685A1 (ru) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU607685A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101879668A (zh) * | 2010-06-01 | 2010-11-10 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种镓系钎料及其应用 |
-
1976
- 1976-04-28 SU SU762354530A patent/SU607685A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101879668A (zh) * | 2010-06-01 | 2010-11-10 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种镓系钎料及其应用 |
| CN101879668B (zh) * | 2010-06-01 | 2012-05-30 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种镓系钎料及其应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EA200600406A1 (ru) | Способ получения полупроводниковых плёнок из четырёх и более компонентных сплавов элементов групп ib-iiia-via | |
| RU94030492A (ru) | Способ покрытия порошка, способы получения изделия из интерметаллического сплава, способ изготовления интерметаллической зубной пломбы и композиция | |
| US4311522A (en) | Copper alloys with small amounts of manganese and selenium | |
| Waghorne et al. | Structure of liquid alloys of the Au-Si and Au-Ge systems | |
| KR880010861A (ko) | 땜납 조성물 | |
| SU607685A1 (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки | |
| EP0135603A1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| US2221285A (en) | Silver alloy | |
| Ferro et al. | Research on the alloys of noble metals with the more electropositive elements: III. Micrographic and X-ray examination of some magnesium-platinum alloys | |
| JPS61250144A (ja) | 鋳造用マグネシウム合金 | |
| US4447392A (en) | Ductile silver based brazing alloys containing a reactive metal and manganese or germanium or mixtures thereof | |
| KR840005748A (ko) | 적어도 부분적으로 액체인 금속에 불용성물질을 첨가하는 방법 | |
| JPS55103298A (en) | Gold braze alloy for dental | |
| GB1273815A (en) | Method of producing iron base sintered alloys containing copper | |
| JPS58123847A (ja) | 銀を添加した金属間化合物ＴｉＡｌ基耐熱合金 | |
| SU454269A1 (ru) | Сплав на основе меди | |
| SU804299A1 (ru) | Припой дл пайки тугоплавких металлови иХ СплАВОВ | |
| JPH0649571A (ja) | 経年寸法変化フリーの鋳造用亜鉛合金、鋳造部品及び鋳造部品の熱処理法 | |
| JPS56165592A (en) | Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy | |
| RU1793619C (ru) | Припой для высокотемпературной пайки | |
| EP0104623A2 (en) | Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals | |
| JP2679267B2 (ja) | ロウ材の製造方法 | |
| SU182486A1 (ru) | ||
| JPS596901B2 (ja) | 歯科用銀合金 | |
| JPS55119101A (en) | Zinc-aluminium alloy powder for mechanical plating |