SU606695A1 - Устройство дл удалени припо - Google Patents
Устройство дл удалени припоInfo
- Publication number
- SU606695A1 SU606695A1 SU762420720A SU2420720A SU606695A1 SU 606695 A1 SU606695 A1 SU 606695A1 SU 762420720 A SU762420720 A SU 762420720A SU 2420720 A SU2420720 A SU 2420720A SU 606695 A1 SU606695 A1 SU 606695A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- braid
- soldering
- heater
- removing apparatus
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к электротехнике и может найти применение при монтаже и демонтаже приборов и устройств , в частности, при очистке мест пайки дл замены радиоэлементов. Известны фитили дл удалени припо , выполненные в виде теплопровод щей металлическойплетенки, адсорбирующей расплавленный припой l . Известно также устройство дл удалени припо , содержащее нагреватель и фитиль, выполненный в виде металлической плетенки 2J . Конец фитил накладываетс на место пайки, разогреваетс и адсорбирует расплавленный . Оданко указанные устройства малопригодны дл удалени припо из отвер стий печатных плат (одно- и многослой ных) а также при демонтаже элементов со штыревыми и т.п. объемными выводами . Разогрев фитил , наложенного на место пайки, требует дополнительного энергопотреблени нагревател , так как не закрыт плетенкой весь объем пайки. Дл наклонно расположенной пла ты возможно растекание припо , что может привести к по влению инородных тел в приборах. Цель изобретени - повышение качества удалени расплавленного- припо из отверстий печатных плат и мест пайки электрорадиоэлементов (ЭРЭ), а также снижение энергопотреблени нагревательных элементов, например электропа льников . Цель достигаетс тем, что в металлической плетенке предлагаемого устройства выполнено отверстие по форме соединени в месте приложени рабочего участка плетенки, а нагреватель размещен в упом нутом отверстии. На чертеже представлено предлагаемое устройство. Фитиль выполнен в виде плетенки 1 с рабочим участком 2 со сформированным отверстием 3, в которое помещают выпаиваемый участок 4, например вывод ЭРЭ. Рабочий участок 2 накладывают отверстием 3 на место выпайки, и расплавл ют припой нагревателем, например жалом 5 электропа льника, непосредственно в месте пайки. При этом припой адсорбируетс из места разогрева рабочим участком 2 плетенки. Объем рабочего участка выбираетс так, чтобы обеспечить полное удаление прило . Отверстие в плетенке формируетс приспособлени ми - резаками.
Таким образом подвод тепла непосредственно к открытому месту пайки снижает энергопотребление нагревател .
Claims (1)
1. Патент США №3726464, кл. 22819 , 1973.
2 Г Патент США 3627191, кл. 22819 , 1971.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762420720A SU606695A1 (ru) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | Устройство дл удалени припо |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762420720A SU606695A1 (ru) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | Устройство дл удалени припо |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU606695A1 true SU606695A1 (ru) | 1978-05-15 |
Family
ID=20683077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU762420720A SU606695A1 (ru) | 1976-11-09 | 1976-11-09 | Устройство дл удалени припо |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU606695A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5871139A (en) * | 1994-07-20 | 1999-02-16 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Debrazing of structures with a powdered wicking agent |
-
1976
- 1976-11-09 SU SU762420720A patent/SU606695A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5871139A (en) * | 1994-07-20 | 1999-02-16 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Debrazing of structures with a powdered wicking agent |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3755149B2 (ja) | カメラモジュールの基板への実装方法 | |
BR8800682A (pt) | Aparelho de refluxo de solda e processo para soldar por refluxo de massa componentes eletricos e eletronicos | |
WO2003079743A3 (de) | Verfahren zum bestücken und löten einer leiterplatte, reflowofen und leiterplatte für ein solches verfahren | |
KR900017455A (ko) | 인쇄회로 기판상의 전기 및 전자부품 장착방법 | |
SU606695A1 (ru) | Устройство дл удалени припо | |
DE502006008143D1 (de) | Verfahren zum löten von smd-bauteilen auf einer leiterplatte und reflow-lötofen dazu | |
EP0376055A3 (en) | Method of soldering a wireless component and circuit board with a soldered wireless component | |
GB1563414A (en) | Connection of an electronic component to the conductive paths of a printed circuit board | |
EP0762812A3 (en) | Method of improved oven reflow soldering | |
SE7906963L (sv) | Sett och anordning for forbindning av tva elektriskt ledande organ | |
JPH03124368A (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
JPH0955565A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS61232647A (ja) | 電子部品の電極 | |
KR970061021A (ko) | 금속 접합 방법 | |
KR200142996Y1 (ko) | 회로기판의 동박 단부 접속구조 | |
JPH0832272A (ja) | シールド構造 | |
CA2310711A1 (en) | Circuit board with an electronic component and a method for producing a connection between the circuit board and the component | |
JPH07273441A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
SU1558589A1 (ru) | Устройство дл пайки микросхем на печатные платы | |
JP3101815U (ja) | プリント基板の取付構造 | |
JPS6447093A (en) | Soldering method | |
RU2001125038A (ru) | Способ поверхностного монтажа электронных компонентов на печатной плате | |
JP2001246460A (ja) | 光ビームによるはんだ付け方法 | |
JP2010267679A (ja) | プリント配線板と筐体との接続方法 | |
JPS6439091A (en) | Connecting device of double-sided printed board |