SU580066A1 - Приспособление дл пайки - Google Patents
Приспособление дл пайкиInfo
- Publication number
- SU580066A1 SU580066A1 SU7602370062A SU2370062A SU580066A1 SU 580066 A1 SU580066 A1 SU 580066A1 SU 7602370062 A SU7602370062 A SU 7602370062A SU 2370062 A SU2370062 A SU 2370062A SU 580066 A1 SU580066 A1 SU 580066A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- electrodes
- soldering
- solder
- soldering appliance
- cylindrical
- Prior art date
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки, в частности к приспособлени м дл пайки, и мож-ет быть ЕспользованО при изготовлении пакетов электродов вакуумных конденсаторов .
Известно устройство дл пайки, содержащее фиксирующие вкладыши, вставл емые между спаиваемыми элементами, и прижимы 1. Прижимы не св заны между собой в единую систему, что усложн ет сборку деталей перед пайкой.
Известно приспособление дл пайки, преимущественно пакетов электродов вакуумных конденсаторов, содержащее фиксирующую оправку, состо щую из набора цилиндрических колец, соединенных между собой по верхним торцевым поверхност м в коаксиальную систему, и прижимной элемент 2J.
Одним из недостатков такого приспособлени вл етс наличие рассе ни глубины пазов в пределах назначенного допуска на изготовление . В св зи с этим устанавливаемые в пазы цилиндрические электроды опускаютс в оправку на разную глубину, вследствие чего припаиваемые торцы электродов раснолагаютс не в одной плоскости. Кроме того, имеет место рассе ние высоты электродов в пределах допуска на их изготовление.
Дл компенсации погрещностей при пайке между па емыми торцами цилиндрических
электродов и основанием используют припои повышенной толщины. Толщина припо обычно должна быть не меньше, чем сумма погрешностей изготовлени глубины пазов оправки и высоты цилиндрических электродов. В случае использовани припо толщиною меньше суммы указанных погрешностей изготовлени часть электродов (наиболее короткие и установленные в наиболее глубокие пазы) не соприкасаетс с шайбой припо , вследствие чего оказываетс не припа нной к основанию .
Чтобы исключить подобный брак при пайке , используют припой повышенной толщины с таким расчетом, чтобы в момент расплавлени нрино наиболее выступающие цилиндрические электроды утапливались в нем. При этом остальные электроды, не соприкасающиес с припоем, должны коснутьс его, иначе они не припа ютс к основанию. Применение припо повышенной толщины позвол ет устранить брак по ненропаю электродов, однако приводит к повышенному расходу его.
Повышение качества пайки и экономи припо обеспечиваютс за счет того, что в предлагаемом приспособлении фиксирующа оправка , состо ща из цилиндрических колец, соединенных в коаксиальную систему, выполнена с радиально ориентированными пазами,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7602370062A SU580066A1 (ru) | 1976-06-08 | 1976-06-08 | Приспособление дл пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7602370062A SU580066A1 (ru) | 1976-06-08 | 1976-06-08 | Приспособление дл пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU580066A1 true SU580066A1 (ru) | 1977-11-15 |
Family
ID=20664777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU7602370062A SU580066A1 (ru) | 1976-06-08 | 1976-06-08 | Приспособление дл пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU580066A1 (ru) |
-
1976
- 1976-06-08 SU SU7602370062A patent/SU580066A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3270751D1 (en) | Method for manufacturing a circuit board with a through hole | |
| IE39666L (en) | Circuit board | |
| ATE93075T1 (de) | Verfahren zum montieren eines elektronischen bausteins und diesen verwendende speicherkarte. | |
| DE3587963D1 (de) | Verfahren zum Ausfüllen einer in einem Integrierterschaltung-Chip gebildeten Vertiefung mit einer Metallschicht. | |
| SU580066A1 (ru) | Приспособление дл пайки | |
| ES522382A0 (es) | Procedimiento para fabricar un substrato indicador para efectuar una prueba de fertilidad en hembras. | |
| DE20208866U1 (de) | Kontaktierte und gehäuste integrierte Schaltung | |
| IT8520364A0 (it) | Limitatore automatico delle correnti dei fasci elettronici di un cinescopio. | |
| JPS5810848A (ja) | 混成集積回路用リ−ドピン | |
| JPS62283651A (ja) | 半導体搭載基板用の導体ピン及びその製造方法 | |
| JPS523387A (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JPS63285961A (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JPS56160639A (en) | Testing method for solderability | |
| JPS51147255A (en) | Semiconductor device | |
| JPS638152Y2 (ru) | ||
| SU1493936A1 (ru) | Устройство дл определени адгезионной прочности крестообразного соединени | |
| SU1174779A1 (ru) | Способ установки термопары в образце из диэлектрического материала при механической обработке | |
| JPS6010691A (ja) | チツプ部品取付方法 | |
| JPH01321684A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPS6035230Y2 (ja) | 板状貫通磁器コンデンサ | |
| JPS6329296Y2 (ru) | ||
| JPS6114138Y2 (ru) | ||
| KR940002723Y1 (ko) | Ic 테스트용 소켓 | |
| JPS57197843A (en) | Lead pin for integrated circuit device | |
| JPH0217954B2 (ru) |