SU566415A1 - Способ изготовлени блока с навесными радиоэлементами - Google Patents
Способ изготовлени блока с навесными радиоэлементамиInfo
- Publication number
- SU566415A1 SU566415A1 SU7602332483A SU2332483A SU566415A1 SU 566415 A1 SU566415 A1 SU 566415A1 SU 7602332483 A SU7602332483 A SU 7602332483A SU 2332483 A SU2332483 A SU 2332483A SU 566415 A1 SU566415 A1 SU 566415A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- electronic components
- making modules
- suspended electronic
- suspended
- modules
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БЛОКА С НАВЕСНЫМИ РАДИОЭЛЕМЕНТАМИ
ренные чертежом схемы (переменные н посто нные сспротивлени , дноды, триоды), и заливают форму компауцЦом, составленным из ЮОвес.ч. эпоксидной смолы ЭД-20, 20 вес. ч. дибутилфталата и 12 вес. ч. полиэтнленополиамина. Толщина заливочногр ,сло З,Омм.
Эпоксидный состав отверждают вьздержксж при комнатной а мпературе. При этом каучук одновременно вулканизуют за воздействи на него смеси структурфуюшего агента (тетраэтоксисилана ) и катализатора (диэтилдикапрш1а13олова). Полученное основание с радиоэлементами освобождают от формы (при этом чертеж схемы с вулканизованным каучуком удерживаетс на основании). Чертёж схемы вместе со слоем вулканизованного каучука механическим путем отдел ют от основани .
Электрический контакт подвод т луженым медным проводом сечением 0,1 мм с использованием монтажного приспособлени ПСБ-403, припо ПОС-61 и флюса марки ФПЭТ.
Claims (2)
1.Electronics. 1962, № 12, р, 35.
2.Авторское свидетельство СССР № 166.392, кл.Н 05 К 13/00, 06.05.63.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7602332483A SU566415A1 (ru) | 1976-03-12 | 1976-03-12 | Способ изготовлени блока с навесными радиоэлементами |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU7602332483A SU566415A1 (ru) | 1976-03-12 | 1976-03-12 | Способ изготовлени блока с навесными радиоэлементами |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU566415A1 true SU566415A1 (ru) | 1977-07-25 |
Family
ID=20651625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU7602332483A SU566415A1 (ru) | 1976-03-12 | 1976-03-12 | Способ изготовлени блока с навесными радиоэлементами |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU566415A1 (ru) |
-
1976
- 1976-03-12 SU SU7602332483A patent/SU566415A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1329052A (en) | Method of manufacturing thick-film hybrid integrated cirucits | |
| US3501832A (en) | Method of making electrical wiring and wiring connections for electrical components | |
| DE3879021D1 (de) | Elektrische sicherung und verfahren zu ihrer herstellung. | |
| IT1090753B (it) | Metodo per provvedere di terminali le resistenze elettriche e terminali e resistenze ottenute con tale procedimento | |
| SU566415A1 (ru) | Способ изготовлени блока с навесными радиоэлементами | |
| US3604836A (en) | Dip-coated electrical components | |
| GB1488267A (en) | Method of manufacturing variable resistance device | |
| JPS55138241A (en) | Sealing structure for semiconductor device | |
| JPS5664484A (en) | Led device | |
| JPS5812401Y2 (ja) | 並設抵抗器 | |
| JPS57130443A (en) | Substrate for hybrid integrated circuit | |
| JPS6112666Y2 (ru) | ||
| JPS6057916A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| SU1274169A1 (ru) | Способ соединени монтажных проводов с выводами радиоэлементов,установленных на монтажной плате | |
| JPS6320002B2 (ru) | ||
| JPS5660039A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JPS5618451A (en) | Manufacture of substrate for semiconductor device | |
| JPS6025259A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| US3316459A (en) | Hermetically sealed thin film module | |
| US3491435A (en) | Process for manufacturing headerless encapsulated semiconductor devices | |
| JPS5640266A (en) | Preparation of hybrid integrated circuit device | |
| JP4749656B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス | |
| JPS635644U (ru) | ||
| JPH01100993A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS5957495A (ja) | 印刷配線基板 |