SU471978A1 - Flux for brazing low-melting point - Google Patents
Flux for brazing low-melting pointInfo
- Publication number
- SU471978A1 SU471978A1 SU1973610A SU1973610A SU471978A1 SU 471978 A1 SU471978 A1 SU 471978A1 SU 1973610 A SU1973610 A SU 1973610A SU 1973610 A SU1973610 A SU 1973610A SU 471978 A1 SU471978 A1 SU 471978A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- melting point
- low
- brazing
- brazing low
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области пайки, в частности к флюсам дл пайки легкоплавкими припо ми, преимущественно олов нносвинцовыми , примен емыми в радиотехнике, электронике, приборостроении и других отрасл х промышленности.The invention relates to the field of soldering, in particular to fluxes for soldering by fusible solders, mainly tin and lead, used in radio engineering, electronics, instrument making and other industries.
Известны флюсы дл пайки легкоплавкими припо ми на основе канифоли и ее спиртовых растворов.Fluxes are known for soldering by low-melting alloys based on rosin and its alcohol solutions.
Однако известный флюс обладает низкой активностью. Кроме того, канифольные флюсы не всегда предотврагцают коррозию. Например , практика применени флюса ЛТИ-120 показывает необходимость удалени остатков флюса в цел х исключени коррозии, что вл етс в р де случае трудновыполн емой задачей .However, the known flux has low activity. In addition, rosin fluxes do not always prevent corrosion. For example, the practice of using LTI-120 flux shows the need to remove flux residues in order to eliminate corrosion, which is in some cases a difficult task.
Целью изобретени в шетс создание флюга более активного, чем спиртоканифольные флюсы, и не вызывающего коррозию па ных соединений.The aim of the invention is to create a flux that is more active than alcohol-fluxing fluxes and non-corrosive solder compounds.
Поставленна цель достигаетс введением в состав предлагаемого флюса в качестве активной составл ющей метиленбиссалициловой кислоты.The goal is achieved by introducing into the composition of the proposed flux as an active component of methylene bissalicylic acid.
Метиленбиссалицилова кислота хорощо совмещаетс с канифолью, образу прозрачные растворы в спирте, стабильные при длительном хранении.Methylenebissalicylic acid is well combined with rosin to form clear solutions in alcohol that are stable during long-term storage.
Предлагаемый флюс содержит, вес. %: Этиловый спирт65-75The proposed flux contains weight. %: Ethyl alcohol 65-75
Канифоль22-30Rosin22-30
Метиленбиссалицилова Methylenebissalicilova
кислота1-7acid1-7
Такой флюс позвол ет па ть латунь, медь, сплавы никель- медь, белую жесть, бериллиевую бронзу и др.Such flux allows brass, copper, nickel-copper, tinplate, beryllium bronze, etc. to be etched.
Предмет изобретени Subject invention
Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми, содержащий спиртовой раствор канифоли, отличающийс тем, что, с целью повыщени активности флюса и предотвращени коррозии, в его состав введена Метиленбиссалицилова кислота при следующем соотнощении компонентов, вес. %:A low-melting solder flux containing an alcohol solution of rosin, characterized in that, in order to increase the flux activity and prevent corrosion, its composition contains Methylene bissalicylic acid at the following ratio of components, weight. %:
Этиловый спирт65-75Ethyl alcohol 65-75
Канифоль22-30Rosin22-30
Метиленбиссалицилова Methylenebissalicilova
кислота1-7acid1-7
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1973610A SU471978A1 (en) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Flux for brazing low-melting point |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1973610A SU471978A1 (en) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Flux for brazing low-melting point |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU471978A1 true SU471978A1 (en) | 1975-05-30 |
Family
ID=20568641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1973610A SU471978A1 (en) | 1973-11-21 | 1973-11-21 | Flux for brazing low-melting point |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU471978A1 (en) |
-
1973
- 1973-11-21 SU SU1973610A patent/SU471978A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2220961A (en) | Soldering alloy | |
MY138347A (en) | Solder paste | |
US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
SU471978A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
US2429033A (en) | Soldering flux | |
US2700628A (en) | Soldering flux | |
US4180616A (en) | Soft soldering | |
KR20010049653A (en) | Solder paste and soldering method of the same | |
US2658846A (en) | Soldering flux | |
JPS6333196A (en) | Flux for cream solder | |
JP3462025B2 (en) | Solder paste | |
JPS5411487A (en) | Lead conductor welding | |
SU553073A1 (en) | Solder for soldering molybdenum and its alloys | |
SU436714A1 (en) | Solder for low-temperature soldering | |
SU453269A1 (en) | Preservative flux for soldering by low-temperature solders | |
SU500948A1 (en) | Flux for soldering and tinning | |
SU241950A1 (en) | N.V. Kurguzov, I.K. Sklre and A.I. Golubev | |
SU369997A1 (en) | ; -> & ibliot? Ka | |
SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
JPS57160594A (en) | Soldering alloy for preventing silver-disolving | |
JPS56127742A (en) | Cu-mn alloy solder material free from generation of pinhole deficiency | |
SU667365A1 (en) | Flux for tinning and soldering | |
US3791886A (en) | Solder flux composition | |
SU460966A1 (en) | Solder flux for low temperature solders | |
SU217185A1 (en) |