SU460966A1

SU460966A1 - Solder flux for low temperature solders

Info

Publication number: SU460966A1
Application number: SU1927876A
Authority: SU
Inventors: Галина Алексеевна Кондратович; Галина Васильевна Соколова; Наталия Ивановна Яскина; Николай Владимирович Введенский; Галина Стефановна Гусакова
Original assignee: Предприятие П/Я А-7438; Ленинградский Институт Текстильной И Легкой Промышленности Им.С.М. Кирова
Priority date: 1973-06-08
Filing date: 1973-06-08
Publication date: 1975-02-25

Description

1one

Изобретение относитс к области пайки, в частности к флюсу дл пайки и лужени олов нно-свинцово-висмутовыми и индиевыми припо ми деталей из меди, а также из меди и ее сплавов, покрытых серебром, кадмием и цинком.The invention relates to the field of soldering, in particular to the flux for soldering and tinning of tin-lead-bismuth and indium solders of copper parts, as well as copper and its alloys coated with silver, cadmium and zinc.

В насто щее врем дл пайки указанных металлов и металлопокрытий олов нно-свинцовыми припо ми примен етс малоактивный некоррозионный спирт-канифольный флюс, не обеспечивающий удовлетворительного качества пайки, либо коррозионно-активные флюсы (например, ЛТИ-12и), которые снижают надежность изделий в св зи с невозможностью в р де случаев полного удалени остатков флюсов после пайки.Nowadays, low-activity necrosive alcohol-rosin flux, which does not provide a satisfactory quality of soldering, or corrosive fluxes (for example, LTI-12i), which reduce the reliability of products in copper and copper metals, is used for soldering these metals and tin plating. It is impossible in a number of cases of complete removal of residual fluxes after soldering.

Цель изобретени - создание некоррозионного флюса повышенной активности дл пайки олов нно-свинцовыми припо ми, а также дл пайки олов нно-свинцово-висмутовыми и индиевыми припо ми с температурой плавлени 100-150 С.The purpose of the invention is to create a non-corrosive flux of increased activity for soldering tin-lead solders, as well as for soldering tin tin-bismuth and indium solders with a melting point of 100-150 C.

Это достигаетс введением в состав флюса диметилалкилбензиламмонийхлорида, где алкил - предельный или непредельный углеводородный радикал, содержащий не менее 10 атомов углерода и триалкилфосфата, где алкил - насыщенный углеводород, содержащий Не менее двух атомов углерода.This is achieved by introducing dimethyl alkyl benzyl ammonium chloride into the flux composition, where alkyl is a limiting or unsaturated hydrocarbon radical containing at least 10 carbon atoms and trialkyl phosphate, where alkyl is a saturated hydrocarbon containing at least two carbon atoms.

Предлагаемый флюс содержит, вес. %: Диметилалкилбензиламмонийхлорид0 ,1-5,0The proposed flux contains weight. %: Dimethyl alkyl benzylammonium chloride, 1-5.0

Триалкилфосфат0,001-0,1Trialkyl phosphate 0.001-0.1

Пленкообразователь (например , канифоль, пихтовый бальзам)3-20Film former (for example, rosin, fir balsam) 3-20

Бромиста камфараО-1,0Bromista camphorO-1,0

Растворитель (например, смесь этилового спирта с диоксаном в соотношении от 1 : 5 до 5:1, этилацетат, метилэтилкетон )Остальное.The solvent (for example, a mixture of ethyl alcohol with dioxane in a ratio of from 1: 5 to 5: 1, ethyl acetate, methyl ethyl ketone) The rest.

Предлагаемый флюс обладает высокой флюсующей активностью при пайке с припоем марки ПОССу 61-0,5 при температуре IttO- 250С, с припоем марки ПОСВЗЗ при температуре и с индиевыми припо ми при температуре пайки в пределах 120-IbO C.The proposed flux has a high fluxing activity when soldering with POSSU 61-0.5 grade solder at a temperature of IttO-250С, with POSVZZ brand solder at a temperature and with indium solder at a soldering temperature within 120 IbO C.

Ниже приведена флюсующа активность при использовании указанных припоев на различных металлопокрыти х.Below is the flux activity when using these solders on various metal coatings.

Припой ПОССу 61-0,5 (250°С): на меди (180-250С)1,5-2,2Solder POSSU 61-0.5 (250 ° С): on copper (180-250С) 1.5-2.2

на цинковом покрытии3,4on zinc coating3,4

на кадмиевом покрытии2,7on cadmium coating2,7

на серебр ном покрытии1,3on silver plating1,3

Припой ПОСВЗЗ (180°С): на меди1,0-1,1Solder PONVZZ (180 ° C): on copper1.0-1.1

Индиевые припои (120-140°С): на меди1,0-1,4Indium solders (120-140 ° С): for copper1.0-1.4

Высока флюсующа активность обеспечивает хорошее качество пайки. Одновременно флюс не вызывает коррозии па ных соединений и металлопокрытий и не снижает сопротивление изол ции диэлектриков. Кроме этого , флюс обладает бактерицидными свойствами , что повышает грибоустойчивость изделий, эксплуатируемых в жестких климатических услови х.High flux activity ensures good soldering quality. At the same time, the flux does not cause corrosion of the joints and metal platings and does not reduce the insulation resistance of dielectrics. In addition, the flux has bactericidal properties, which increases the mushroom resistance of products used in harsh climatic conditions.

Флюс приготавливаетс путем растворени компонентов в растворителе.The flux is prepared by dissolving the components in a solvent.

Предлагаемый флюс предназначен дл монтажной пайки изделий радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслей промышленности .The proposed flux is intended for assembly brazing of products of electronic, instrument-making and other industries.

Предмет изобретени Subject invention

Claims

1. Flux for soldering by low-temperature solders, containing the foaming agent, solvent, plasticizer, different; and in order to ensure the quality of low-temperature soldering and to share the bactericidal and non-corrosive flux properties, dimethyl alkyl benzyl ammonium chloride 0.1–5.0% and trialkyl phosphate 0.001-0.1% are added to its composition, and the rest of the components are in the following ratio,%:

film former3-20

and organic solvent else.

2. A flux according to claim 1, characterized in that camphor bromide can be added to its composition in an amount of up to 1.0%.