SU449792A1 - Low temperature solder flux - Google Patents

Low temperature solder flux

Info

Publication number
SU449792A1
SU449792A1 SU1878398A SU1878398A SU449792A1 SU 449792 A1 SU449792 A1 SU 449792A1 SU 1878398 A SU1878398 A SU 1878398A SU 1878398 A SU1878398 A SU 1878398A SU 449792 A1 SU449792 A1 SU 449792A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
trichloroethane
phosphonate
dichlorovinyl
hydroxy
Prior art date
Application number
SU1878398A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Николай Владимирович Введенский
Галина Алексеевна Кондратович
Валерий Ильич Юделевич
Галина Стефановна Гусакова
Наталия Ивановна Яскина
Original Assignee
Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова filed Critical Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова
Priority to SU1878398A priority Critical patent/SU449792A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU449792A1 publication Critical patent/SU449792A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к флюсу дл  низкотемпературной пайки, преимущественно деталей из меди, ее сплавов и других металлов, покрытых кадмием и цинком, олов нно-свинцовыми припо ми .The invention relates to the field of soldering, in particular, to flux for low-temperature soldering, mainly parts made of copper, its alloys and other metals coated with cadmium and zinc, tin-lead solders.

Известный флюс дл  низкотемпературной пайки, содержащий (вес. %): канифоли 15- 30 и этилового спирта 85-70, имеет низкую флюсующую активность (1,1 отн. ед. на цинковом покрытии) и высокий температурный интервал флюсовани  - 260-300°С.The known flux for low-temperature soldering, containing (wt.%): Rosin 15-30 and ethyl alcohol 85-70, has a low fluxing activity (1.1 rel. Units per zinc coating) and a high temperature range of fluxing - 260-300 ° WITH.

Цель изобретени  - создание некоррозионного флюса, превыщающего по своей активности известный флюс и позвол ющего вести пайку при более низких температурах, котора  достигаетс  введением в состав известного флюса, в качестве активной составл ющей, галогенпроизводных эфиров оксиалкилфосфоновой кислоты с общей структурной формулойThe purpose of the invention is to create a non-corrosive flux, exceeding in its activity a known flux and allowing soldering at lower temperatures, which is achieved by introducing into the composition of a known flux, as an active component, oxyalkylphosphonic acid esters with the general structural formula

где R - алкил, алкени;, арил, алкариЛ с числом агомов углерода менее 20; R - алкил и (или) галогеналкенил.where R is alkyl, alkeny ;, aryl, alkaryl with the number of carbon agomes less than 20; R is alkyl and (or) haloalkenyl.

В качестве активаторов этого типа могут быть применены, например, следующие соединени : 0-2, 2-дихлорвинил-0-метил-1-окси2 ,2,2-трихлорэтанфосфонат; 0,0-диметил-1-окси-2 ,2,2-трихлорэтансфосфонат; 0-2, 2-дихлорвинил-О-этил-1 - окси-2,2,2-трихлорэтанфосфонат; 0-2, 2-дихлорвинил-0-пропил-1-окси-2,2,2трихлорэтанфосфонат; 0-2, 2-дихлорвинил-0гексил-1 -окси-2,2,2-трихлорэтанфосфонат; 0-2, 2-дихлорвинил-0 - гептил-1-окси-2,2,2-трихлорэтанфосфонат; 0-2, 2-дихлорвинил-0-фенил-1окси-2 ,2,2-трихлорэтанфосфонат; 0-2, 2-дихлорвинил-0-бензил - 2,2,2-трихлорэтанфосфонат; 0,0-диэтил-1-окси-2,2,2-трихлорэтанфоснат; As activators of this type, the following compounds can be used, for example: 0-2, 2-dichlorovinyl-0-methyl-1-hydroxy, 2,2-trichloroethane phosphonate; 0,0-dimethyl-1-hydroxy-2, 2,2-trichloroethane phosphonate; 0-2, 2-dichlorovinyl-O-ethyl-1 - hydroxy-2,2,2-trichloroethane phosphonate; 0-2, 2-dichlorovinyl-0-propyl-1-hydroxy-2,2,2-trichloroethane phosphonate; 0-2, 2-dichlorovinyl-0hexyl-1-oxy-2,2,2-trichloroethane phosphonate; 0-2, 2-dichlorovinyl-0 - heptyl-1-hydroxy-2,2,2-trichloroethane phosphonate; 0-2, 2-dichlorovinyl-0-phenyl-1oxy-2, 2,2-trichloroethane phosphonate; 0-2, 2-dichlorovinyl-0-benzyl-2,2,2-trichloroethane phosphonate; 0,0-diethyl-1-hydroxy-2,2,2-trichloroethane phosphate;

гНпн т и пп фонат и др.gnpn t and pp fonat, etc.

предложенный состав флюса содержит,the proposed composition of the flux contains,

вес. %weight. %

„ п/ Растворитель органический (например , этиловый спирт, изопропиловый спирт, метилэтилкетон и др.) 68-96,9. Галогенпроизводное эфира оксиалкилфосфоновой кислоты введено в состав флюса как активна  составл юща . Смола растительного происхождени  входит в качестве компонента, осуществл ющего частично флюсование и защиту очищенной поверхности металла от повторного окислени  в момент пайки. Растворитель придает флюсу жидкую консистенцию. Благодар  введению в состав галогенпроизводного эфира оксиалкилфосфоновой кислоты флюс получил новые положительные свойства. По данным проведенных испытаний, флюсующа  активность его составл ет на цинковом покрытии 2,7 отн. ед., т. е. выше, чем у флюса ЛТИ-120, на кадмиевом покрытии. - 2,0 отн. ед., на меди - 2,1-2,25 отн. ед. Температурный интервал флюсующего действи  находитс  в пределах 220-250°С, что позвол ет вести пайку при пониженной температуре . Флюс не вызывает коррозию металлов и металлопокрытий. Флюс не снижает сопротивлени  изол ции диэлектриков. Удаление остатков флюса после пайки осуществл етс  органическими растворител ми . В примерах состав флюсов дан в весовых процентах. Пример 1. 0-2,2-дихлорвинил - О-м&тнл 1-окси-2,2,20 ,3 15 84,7. трихлор-этанфосфонат Канифоль соснова  Этиловый спирт Пример 2. 0-2,2-дихлорвинил-(-пропил-1 окси-2 ,2,2-трихлорэтанфосфонат 0,15 Пихтовый бальзам Этиловый спирт Пример 3. 0,0-диметил-1-окси-2,2,2-трихлорэтанфосфонат Канифоль соснова  Этиловый спирт ример 4. 0-2,2-дихлорвинил-0-фенил-1 окси-2 ,2,2-трихлорэтанфосфонат Пихтовый бальзам10 Смесь метилэтилкетона с этиловым спиртом (1:1)89,9 римере.. 0-2,2-дихлОрвинил-0-бензил1-окси-2 ,2,2-трихлорэтанфосфонат0 ,1 Канифоль соснова  15 Смесь метилэтилкетона с изопропиловым спиртом (1:1) 84,9 ример 6. 0-2,2-дихлорвинил-0-этил-1окси-2 ,2,2-трнхлорэтанфосфонат 2 Канифоль соснова 15 Изопропиловый спирт83 ример 7. 0-2,2-дихлорвинил-0-амил-2окси-2 ,2,2-трихлорэтанфосфонат0 ,15 Канифоль соснова 30 Этиловый спирт69,85 р п м е р 8. 0-2,2-дихлорвинил-0-гептил-1окси-2 ,2,2-трихлорэтанфосфонат 0,75 Канифоль соснова 3 Этиловый спирт96,25. иготовление флюса осуществл етс  на вом оборудовании путем механического ени  исходных компонентов и доведени  и до гомогенного состо ни . Предмет изобретени  юс дл  низкотемпературной пайки, соащий природную смолу, органический воритель, отличающийс  тем, что, с ю повыщени  активности флюса и снижетемпературного интервала флюсовани , в состав введено галогенпроизводное эфира алкилф-осфоновой кислоты и компоненты ы в следующем соотношении, вес. %: Природна  смола3-30 Галогенпроизводное эфира оксиалкилфосфоновой кислоты0 ,1- 2,0 Органический растворитель 68-96,9„P / Organic solvent (for example, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, methyl ethyl ketone, etc.) 68-96,9. The halogen-derivative of hydroxyalkylphosphonic acid ester is introduced into the flux composition as an active component. Vegetable gum is included as a component that partially fluxes and protects the cleaned metal surface from re-oxidation at the time of soldering. The solvent gives the flux a fluid consistency. Due to the introduction of oxyalkylphosphonic acid into the halogen-containing ester, the flux obtained new positive properties. According to the test data, its fluxing activity is 2.7 rel. For zinc coating. units, i.e., higher than that of LTI-120 flux, on a cadmium coating. - 2.0 rel. units, on copper - 2.1-2.25 rel. units The temperature range of the fluxing action is in the range of 220-250 ° C, which allows soldering at a lower temperature. Flux does not cause corrosion of metals and metal coatings. The flux does not reduce the insulation resistance of dielectrics. Removal of flux residues after soldering is carried out with organic solvents. In the examples, the composition of the fluxes is given in weight percent. Example 1. 0-2,2-dichlorovinyl - Om & tnl 1-hydroxy-2,2,20, 3 15 84,7. trichloro-ethanophosphonate Rosin pine ethyl alcohol Example 2. 0-2,2-dichlorovinyl - (- propyl-1 hydroxy-2, 2,2-trichloroethane phosphonate 0.15 Fir balsam Ethyl alcohol Example 3. 0,0-dimethyl-1- hydroxy-2,2,2-trichloroethane phosphonate Rosin rosin Ethyl alcohol example 4. 0-2,2-dichlorovinyl-0-phenyl-1 hydroxy-2, 2,2-trichloroethane phosphonate Fir balm10 Mixture of methyl ethyl ketone with ethyl alcohol (1: 1) 89.9 reamer .. 0-2,2-dichl Orvinyl-0-benzyl-1-hydroxy-2, 2,2-trichloroethane phosphonate, 0, 1 Rosin pine 15 Mixture of methyl ethyl ketone with isopropyl alcohol (1: 1) 84.9 example 6. 0- 2,2-dichlorovinyl-0-ethyl-1oxy-2, 2,2- rnchloroethanphosphonate 2 Rosin pine 15 Isopropyl alcohol83 Example 7. 0-2,2-dichlorovinyl-0-amyl-2oxy-2, 2,2-trichloroethane phosphonate 0, 15 Rosin Rosnov 30 Ethyl alcohol 69,85 pmmep 8. 0-2 , 2-dichlorovinyl-0-heptyl-1oxy-2, 2,2-trichloroethane phosphonate 0.75 Pine rosin 3 Ethyl alcohol, 96.25., Flux is prepared on the basis of mechanical equipment of the starting components and brought to a homogeneous state. The subject matter of the invention for low-temperature soldering, which combines natural resin, is an organic solvent, characterized in that, with an increase in the activity of the flux and reduces the temperature range of fluxing, the halogenated alkylfusulfonic ester and the components of y are added in the following ratio, wt. %: Natural resin3-30 Halogenated derivative of oxyalkylphosphonic acid ester0,2-2.0 Organic solvent 68-96.9

SU1878398A 1973-02-02 1973-02-02 Low temperature solder flux SU449792A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1878398A SU449792A1 (en) 1973-02-02 1973-02-02 Low temperature solder flux

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1878398A SU449792A1 (en) 1973-02-02 1973-02-02 Low temperature solder flux

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU449792A1 true SU449792A1 (en) 1974-11-15

Family

ID=20541109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1878398A SU449792A1 (en) 1973-02-02 1973-02-02 Low temperature solder flux

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU449792A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2719496A1 (en) * 2011-06-06 2014-04-16 Senju Metal Industry Co., Ltd Flux

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2719496A1 (en) * 2011-06-06 2014-04-16 Senju Metal Industry Co., Ltd Flux
EP2719496A4 (en) * 2011-06-06 2016-03-23 Senju Metal Industry Co Flux

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109429491A (en) Scaling powder and welding material
US4194931A (en) Soldering flux
SU449792A1 (en) Low temperature solder flux
JP2015006687A (en) Flux for lead-free solder, and lead-free solder paste
US2238069A (en) Solder flux
US2664370A (en) Soldering flux
US2700628A (en) Soldering flux
US2664371A (en) Soldering flux
SU471979A1 (en) Flux for brazing low-melting point
SU453269A1 (en) Preservative flux for soldering by low-temperature solders
SU369997A1 (en) ; -> & ibliot? Ka
SU660805A1 (en) Flux for low-temperature soldering
SU1691021A1 (en) Soldering paste
US2890141A (en) Soldering flux
RU2599063C1 (en) Chloride flux for soldering
SU449794A1 (en) Soft solder flux
SU1533845A1 (en) Flux for low-temperature soldering with solder wave
SU1551501A1 (en) Paste for low-temperature soldering of tinned steel
SU531695A1 (en) Solder Protection Fluid for oxidation
SU810415A1 (en) Flux for low-temperature soldering
SU891289A1 (en) Flux for low-temperature soldering
SU1391844A1 (en) Preservation flux
SU1530390A1 (en) Soldering paste for low-temperature soldering
US1444946A (en) Soldering flux
SU491456A1 (en) Flux for brazing low-melting point