SU449794A1 - Soft solder flux - Google Patents

Soft solder flux

Info

Publication number
SU449794A1
SU449794A1 SU1873036A SU1873036A SU449794A1 SU 449794 A1 SU449794 A1 SU 449794A1 SU 1873036 A SU1873036 A SU 1873036A SU 1873036 A SU1873036 A SU 1873036A SU 449794 A1 SU449794 A1 SU 449794A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soft solder
solder flux
soldering
acid
Prior art date
Application number
SU1873036A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Николай Владимирович Введенский
Галина Стефановна Гусакова
Галина Алексеевна Кондратович
Галина Васильевна Соколова
Original Assignee
Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова filed Critical Ленинградский институт текстильной и легкой промышленности им.С.М.Кирова
Priority to SU1873036A priority Critical patent/SU449794A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU449794A1 publication Critical patent/SU449794A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

1one

j Изобретение относитс  к области пайки, в частности, к флюсу дл  пайки м гкими припо ми и преднаэиачеио преимущественно дл  низкотемпературной пайки деталей из меди и ее сплавов, стали и других метал- лов, а также деталей, защищенных металлепо1фыти ми ,в издели х приборостроительной маДиностроительной и радиоэлектронной отраслёй промышленности.j The invention relates to the field of soldering, in particular, to flux for soldering with soft solders and mainly for low-temperature soldering of parts made of copper and its alloys, steel and other metals, as well as parts protected by metal cables, The engineering and radioelectronic industry.

Известный флюс, содержащий канифоль, хлористый цинк и растворитель ,  вл етс  активным флюсом, но применение его дл  пайки ответственных изделий ограничено из.за высокого коррозионного действи .The known flux containing rosin, zinc chloride, and solvent is an active flux, but its use for soldering of critical products is limited due to its high corrosive effect.

Дл  повышени  активности флюса, сиижени  его коррозионного действи  в состав флюса введена 2, 4-гексадиенрва  (сорбинова ) кислота.To increase the activity of the flux, to reduce its corrosive action, 2, 4-hexadienrva (sorbic) acid was introduced into the composition of the flux.

2, 4-гексадиьнова  кислота активно взаимодействует с галогенводородами с обра ,зованием аддуктов по типу 1, 4. Таким образом , 2,4-гексадиенова  кислота  вл етс  aicuenfopOM коррозионно-активных соединён ВИЙ, например хлористого водорода, образующегос  в результате гидролиза хлористого цинка. Одновременно  вл  сь слабой кислотой, 2,4- гексадиенова  кислота способствует очистке поверхности нар ду с основным активирующим агентом. 2, 4-hexadic acid actively reacts with hydrogen halides to form adducts of type 1, 4. Thus, 2,4-hexadiene acid is a corrosive compound VIY, such as hydrogen chloride, formed by hydrolysis of zinc chloride. At the same time being a weak acid, 2,4-hexadienoic acid facilitates surface cleaning along with the main activating agent.

Предложенный состав флюса содержит следующие компоненты, вес.%: Природна  смола (канифоль, бальзам пихтовый и др.)3-30The proposed composition of the flux contains the following components, wt.%: Natural resin (rosin, fir balm, etc.) 3-30

Хлористый цинк0,01-2,50Zinc chloride 0.01-2.50

2,4-гексадиенова  кислота 0,01-2,50 Органический растворитель остальное Этот флюс не вызывает коррозии па ных соединений и обладает активностью при 18025О С на меди 2,О-2,5, на стали 1,5-1,6, на цинковом покрытии 1,7, что позвол ет вести пайку при более низких температурах. Остатки флюса после пайки легко удал ютс  органическими растворител ми.2,4-hexadienoic acid 0.01-2.50 Organic solvent remaining This flux does not cause corrosion of paired compounds and has activity at 18025 ° C on copper 2, O-2.5, on steel 1.5-1.6, on a zinc coating of 1.7, which allows soldering at lower temperatures. After soldering, flux residues are easily removed with organic solvents.

Приготовление флюса осуществл етс  на типовом оборудовании путем механического смешивани  исходных компонентов.Flux preparation is carried out on standard equipment by mechanical mixing of the starting components.

ПРЕДМЕТ ИЗОБРЕТЕНИЯ Флюс дл  пайки м гкими припо ми, со:3 .4SUBJECT OF THE INVENTION Flux for soldering with soft solder, with: 3 .4

держаишй пленкообразующий компонент, ак-Ч а и компоненты вз ты в сле дующем COOTHOWholding the film-forming component, ak-ch and the components are taken in the following COOTHOW

тивную составл ющую, растворитель, о т -/шении вес. %: tive component, solvent, about t - / sewing weight. %:

л и ч а ю щи и с   тем, что, с целью; i Природна  смола2U.30l and h yuschi and so that, with a purpose; i Natural resin2U.30

повышени  активности флюса, снижени  егоХлористый цинк0,,5increase the flux activity, reduce its zinc chloride, 5

коррозионного действи  в его состав введе- .52, 4-гексадиенова  кислота0,О1.-2,5|of corrosive action in its composition, enter- .52, 4-hexadienoic acid 0, O1. 2.5 |

на 2, 4-гексадиенова  (сорбинова ) кисло jQDгaничecкий,растворительостальноЪ.on 2, 4-hexadieno (sorbine) sour jQGgeneral, solvent-free.

SU1873036A 1973-01-19 1973-01-19 Soft solder flux SU449794A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1873036A SU449794A1 (en) 1973-01-19 1973-01-19 Soft solder flux

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1873036A SU449794A1 (en) 1973-01-19 1973-01-19 Soft solder flux

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU449794A1 true SU449794A1 (en) 1974-11-15

Family

ID=20539572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1873036A SU449794A1 (en) 1973-01-19 1973-01-19 Soft solder flux

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU449794A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0620077A1 (en) * 1993-04-07 1994-10-19 Multicore Solders Limited Soldering flux and its use in inert gas wave soldering

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0620077A1 (en) * 1993-04-07 1994-10-19 Multicore Solders Limited Soldering flux and its use in inert gas wave soldering

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2380284A (en) Method of cleaning ferrous metal articles
US3730782A (en) Non-activated soldering flux
US3425947A (en) Method of treating metal surfaces
SU449794A1 (en) Soft solder flux
ES8503541A1 (en) Flux for the mechanised soldering of heavy metals.
US2238069A (en) Solder flux
US4441938A (en) Soldering flux
US3746620A (en) Water soluble flux composition
US2361867A (en) Soldering flux
US3670036A (en) Stabilized methylene chloride for high temperature applications
ES8503728A1 (en) Composition and method for simultaneously removing iron and copper scales from ferrous metal surfaces.
US2471451A (en) Soldering flux
EP0009334B1 (en) Cleaning composition and its preparation and method of cleaning
US3791879A (en) Solder flux composition
SU369997A1 (en) ; -> & ibliot? Ka
SU1263478A1 (en) Composition for pre-soldering treatment of surface
GB825317A (en) Improvements in and relating to soldering metal articles
SU1280046A1 (en) Solution for polishing copper articles
SU1611666A1 (en) Flux for contact fluxing
JPS5970754A (en) Method for removing zinc oxide film on surface of galvanizing bath
US3791886A (en) Solder flux composition
JPS63192594A (en) Low melting point flux component
SU1323308A1 (en) Flux for soldering and tinning silver surfaces
SU460147A1 (en) Solder flux for low temperature solders
SU460966A1 (en) Solder flux for low temperature solders