SU449794A1 - Soft solder flux - Google Patents
Soft solder fluxInfo
- Publication number
- SU449794A1 SU449794A1 SU1873036A SU1873036A SU449794A1 SU 449794 A1 SU449794 A1 SU 449794A1 SU 1873036 A SU1873036 A SU 1873036A SU 1873036 A SU1873036 A SU 1873036A SU 449794 A1 SU449794 A1 SU 449794A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soft solder
- solder flux
- soldering
- acid
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1one
j Изобретение относитс к области пайки, в частности, к флюсу дл пайки м гкими припо ми и преднаэиачеио преимущественно дл низкотемпературной пайки деталей из меди и ее сплавов, стали и других метал- лов, а также деталей, защищенных металлепо1фыти ми ,в издели х приборостроительной маДиностроительной и радиоэлектронной отраслёй промышленности.j The invention relates to the field of soldering, in particular, to flux for soldering with soft solders and mainly for low-temperature soldering of parts made of copper and its alloys, steel and other metals, as well as parts protected by metal cables, The engineering and radioelectronic industry.
Известный флюс, содержащий канифоль, хлористый цинк и растворитель , вл етс активным флюсом, но применение его дл пайки ответственных изделий ограничено из.за высокого коррозионного действи .The known flux containing rosin, zinc chloride, and solvent is an active flux, but its use for soldering of critical products is limited due to its high corrosive effect.
Дл повышени активности флюса, сиижени его коррозионного действи в состав флюса введена 2, 4-гексадиенрва (сорбинова ) кислота.To increase the activity of the flux, to reduce its corrosive action, 2, 4-hexadienrva (sorbic) acid was introduced into the composition of the flux.
2, 4-гексадиьнова кислота активно взаимодействует с галогенводородами с обра ,зованием аддуктов по типу 1, 4. Таким образом , 2,4-гексадиенова кислота вл етс aicuenfopOM коррозионно-активных соединён ВИЙ, например хлористого водорода, образующегос в результате гидролиза хлористого цинка. Одновременно вл сь слабой кислотой, 2,4- гексадиенова кислота способствует очистке поверхности нар ду с основным активирующим агентом. 2, 4-hexadic acid actively reacts with hydrogen halides to form adducts of type 1, 4. Thus, 2,4-hexadiene acid is a corrosive compound VIY, such as hydrogen chloride, formed by hydrolysis of zinc chloride. At the same time being a weak acid, 2,4-hexadienoic acid facilitates surface cleaning along with the main activating agent.
Предложенный состав флюса содержит следующие компоненты, вес.%: Природна смола (канифоль, бальзам пихтовый и др.)3-30The proposed composition of the flux contains the following components, wt.%: Natural resin (rosin, fir balm, etc.) 3-30
Хлористый цинк0,01-2,50Zinc chloride 0.01-2.50
2,4-гексадиенова кислота 0,01-2,50 Органический растворитель остальное Этот флюс не вызывает коррозии па ных соединений и обладает активностью при 18025О С на меди 2,О-2,5, на стали 1,5-1,6, на цинковом покрытии 1,7, что позвол ет вести пайку при более низких температурах. Остатки флюса после пайки легко удал ютс органическими растворител ми.2,4-hexadienoic acid 0.01-2.50 Organic solvent remaining This flux does not cause corrosion of paired compounds and has activity at 18025 ° C on copper 2, O-2.5, on steel 1.5-1.6, on a zinc coating of 1.7, which allows soldering at lower temperatures. After soldering, flux residues are easily removed with organic solvents.
Приготовление флюса осуществл етс на типовом оборудовании путем механического смешивани исходных компонентов.Flux preparation is carried out on standard equipment by mechanical mixing of the starting components.
ПРЕДМЕТ ИЗОБРЕТЕНИЯ Флюс дл пайки м гкими припо ми, со:3 .4SUBJECT OF THE INVENTION Flux for soldering with soft solder, with: 3 .4
держаишй пленкообразующий компонент, ак-Ч а и компоненты вз ты в сле дующем COOTHOWholding the film-forming component, ak-ch and the components are taken in the following COOTHOW
тивную составл ющую, растворитель, о т -/шении вес. %: tive component, solvent, about t - / sewing weight. %:
л и ч а ю щи и с тем, что, с целью; i Природна смола2U.30l and h yuschi and so that, with a purpose; i Natural resin2U.30
повышени активности флюса, снижени егоХлористый цинк0,,5increase the flux activity, reduce its zinc chloride, 5
коррозионного действи в его состав введе- .52, 4-гексадиенова кислота0,О1.-2,5|of corrosive action in its composition, enter- .52, 4-hexadienoic acid 0, O1. 2.5 |
на 2, 4-гексадиенова (сорбинова ) кисло jQDгaничecкий,растворительостальноЪ.on 2, 4-hexadieno (sorbine) sour jQGgeneral, solvent-free.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1873036A SU449794A1 (en) | 1973-01-19 | 1973-01-19 | Soft solder flux |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1873036A SU449794A1 (en) | 1973-01-19 | 1973-01-19 | Soft solder flux |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU449794A1 true SU449794A1 (en) | 1974-11-15 |
Family
ID=20539572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1873036A SU449794A1 (en) | 1973-01-19 | 1973-01-19 | Soft solder flux |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU449794A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0620077A1 (en) * | 1993-04-07 | 1994-10-19 | Multicore Solders Limited | Soldering flux and its use in inert gas wave soldering |
-
1973
- 1973-01-19 SU SU1873036A patent/SU449794A1/en active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0620077A1 (en) * | 1993-04-07 | 1994-10-19 | Multicore Solders Limited | Soldering flux and its use in inert gas wave soldering |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2380284A (en) | Method of cleaning ferrous metal articles | |
US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
US3425947A (en) | Method of treating metal surfaces | |
SU449794A1 (en) | Soft solder flux | |
ES8503541A1 (en) | Flux for the mechanised soldering of heavy metals. | |
US2238069A (en) | Solder flux | |
US4441938A (en) | Soldering flux | |
US3746620A (en) | Water soluble flux composition | |
US2361867A (en) | Soldering flux | |
US3670036A (en) | Stabilized methylene chloride for high temperature applications | |
ES8503728A1 (en) | Composition and method for simultaneously removing iron and copper scales from ferrous metal surfaces. | |
US2471451A (en) | Soldering flux | |
EP0009334B1 (en) | Cleaning composition and its preparation and method of cleaning | |
US3791879A (en) | Solder flux composition | |
SU369997A1 (en) | ; -> & ibliot? Ka | |
SU1263478A1 (en) | Composition for pre-soldering treatment of surface | |
GB825317A (en) | Improvements in and relating to soldering metal articles | |
SU1280046A1 (en) | Solution for polishing copper articles | |
SU1611666A1 (en) | Flux for contact fluxing | |
JPS5970754A (en) | Method for removing zinc oxide film on surface of galvanizing bath | |
US3791886A (en) | Solder flux composition | |
JPS63192594A (en) | Low melting point flux component | |
SU1323308A1 (en) | Flux for soldering and tinning silver surfaces | |
SU460147A1 (en) | Solder flux for low temperature solders | |
SU460966A1 (en) | Solder flux for low temperature solders |