SU491456A1 - Flux for brazing low-melting point - Google Patents

Flux for brazing low-melting point

Info

Publication number
SU491456A1
SU491456A1 SU2013489A SU2013489A SU491456A1 SU 491456 A1 SU491456 A1 SU 491456A1 SU 2013489 A SU2013489 A SU 2013489A SU 2013489 A SU2013489 A SU 2013489A SU 491456 A1 SU491456 A1 SU 491456A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
melting point
ethyl alcohol
brazing
rosin
Prior art date
Application number
SU2013489A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Софья Васильевна Лашко
Петр Иванович Лымарь
Татьяна Петровна Родионова
Петр Петрович Родионов
Original Assignee
Ордена Трудового Красного Знамени Днепропетровский Машиностроительный Завод
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ордена Трудового Красного Знамени Днепропетровский Машиностроительный Завод filed Critical Ордена Трудового Красного Знамени Днепропетровский Машиностроительный Завод
Priority to SU2013489A priority Critical patent/SU491456A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU491456A1 publication Critical patent/SU491456A1/en

Links

Description

Изобретение относитс  к области пайки. Известен флюс дл  пайки легкоплавкими припо ми электротехнических и прочих лей из меди и ее сплавов и гальва; и:;еск ;л покрытий следующего состава, вес. %: Канифоль соснова  Вазелин технический Глицерин Хлорид цинка Парафин Недостатком этого флюса  вл етс  трудность удалени  коррозионных остатков, вследствие чего ограничиваетс  область его применени  при пайке монтажных соединений, так как заметно понижаетс  сопротивление изол ции, а также при пайке деталей с последующим нанесением гальванического покрыти  из-за коррозии покрыти  в зонах пайки. Цель изобретени  - создание флюса дл  пайки электротехнических деталей из меди и медных сплавов, а также деталей, имеющих гальваническое покрытие оловом, сплавами олово - свинец, олово - висмут, кадмием, серебром , обеспечивающего оптимальную активность на указанных материалах, высокую коррозионную стойкость па ного соединени  при сохранении диэлектрических свойств изол ции . Поставленна  цель достигаетс  заменой во флюсе его активиой составл ющей - хлорида цинка - поверхностио-активным веществом - пираалкилбензилпирпдипийхлоридом , который понижает поверхностное пат /Keinic па границе «припой - основной металл н таким образом обеспечивает термодинал ические услови  смачивани  припоем па емой пОБер.хностп. Компоненты предлагаемого состава вз ты Б следующем соотпошенпп, вес. %: ;г-,Ллкилбоизилп11оид11п;;пхлооид 1 - 10 25-40 Каипфоль 40-64 Вазелин технический Остальное Спирт этиловый Предложенный флюс позвол ет повысить качество и коррозиоппую стойкость па ного соединени  при пайке деталей из медп и ее сплавов до и после нанесени  покрыти . Флюс не снижает сопротивлени  изол ции радиомонтажа . Пастообразный флюс приготавливаетс  следующим образом. Мелко пзмельченпую и просе нную канифоль всыпают в подогретый до 30° С вазелин и тщательно перемещивают. Б сплртс раствор ют /ьЛлкилбензнлпиридипийхлорид п вливают в подготовленную пгсту . Полученна  смесь иеремещпваетс  доThis invention relates to the field of soldering. Known flux for soldering low-melting solder of electrical and other metals from copper and its alloys and galva; and:; esk; l coatings of the following composition, wt. %: Technical Rosin Vaseline Glycerol Zinc Chloride Paraffin The disadvantage of this flux is the difficulty of removing corrosive residues, which limits its use when brazing assembly joints, as well as when brazing parts and then applying a galvanic coating from - due to corrosion of the coating in the soldering zones. The purpose of the invention is to create a flux for soldering electrical parts made of copper and copper alloys, as well as parts with electroplated coating of tin, tin-lead alloys, tin-bismuth, cadmium, silver, providing optimal activity on these materials, high corrosion resistance of the compound. while maintaining the dielectric properties of the insulation. The goal is achieved by replacing its activating component — zinc chloride — with a surface-active substance — pyraalkylbenzylpyrpidipium chloride, which lowers the surface pat / Keinic at the “solder-base metal” interface and thus provides thermal-dynamic conditions for wetting with soldered solder flux. The components of the proposed composition are taken as follows: %:; d-, llkilboizilp11oid11p ;; chloid 1 - 10 25-40 Kaypfol 40-64 Vaseline technical Else ethyl alcohol The proposed flux allows you to improve the quality and corrosion resistance of the solder joint when brazing parts from med and its alloys before and after coating . The flux does not reduce the insulation resistance of the radio installation. The paste flux is prepared as follows. Finely powdered and sifted rosin is poured into petrolatum heated to 30 ° C and carefully moved. The splits dissolve (lkylbenznylpyridipium chloride) and pour into the prepared PGST. The resulting mixture is shifted to

Флюс готовFlux ready

равномерной консистенции, употреблению.uniform consistency, addicting.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Флюс дл  пайки легкоплавкими припо ми электротехнических и прочих деталей из меди и ее сплавов и гальванических покрытий, содержащий канифоль, вазелин технический, этиловый спирт, отличающийс  тем, что.Flux for soldering low-melting solder of electrical and other parts made of copper and its alloys and electroplated coatings, containing rosin, technical petrolatum, ethyl alcohol, characterized in that. с целью обеспечени  оптимальной активности , высокой коррозионной стойкости при сохранении диэлектрических свойств изол ции, в состав флюса введен л-Алкилбензилпиридинийхлорид при следующем соотношении компонентов флюса, вес. %:In order to ensure optimal activity, high corrosion resistance while maintaining the dielectric properties of the insulation, L-Alkylbenzylpyridinium chloride was added to the composition of the flux in the following ratio of flux components, wt. %: «-Алкилбензилпиридинийхлорид"-Alkylbenzylpyridinium chloride 1 - 101 - 10 Канифоль соснова 25-40Rosin pine 25-40 Вазелин технический40-64Vaseline technical 40-64 Спирт этиловыйОстальноеEthyl alcohol
SU2013489A 1974-04-08 1974-04-08 Flux for brazing low-melting point SU491456A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2013489A SU491456A1 (en) 1974-04-08 1974-04-08 Flux for brazing low-melting point

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2013489A SU491456A1 (en) 1974-04-08 1974-04-08 Flux for brazing low-melting point

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU491456A1 true SU491456A1 (en) 1975-11-15

Family

ID=20581173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU2013489A SU491456A1 (en) 1974-04-08 1974-04-08 Flux for brazing low-melting point

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU491456A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106001998A (en) * 2016-06-11 2016-10-12 丘以明 Flux paste special for unleaded tin-bismuth solder and preparation method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106001998A (en) * 2016-06-11 2016-10-12 丘以明 Flux paste special for unleaded tin-bismuth solder and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB1602395A (en) Solder fluxes
US2733168A (en) Tin-zinc base alloys
SU491456A1 (en) Flux for brazing low-melting point
US2238069A (en) Solder flux
US3497400A (en) Soldering flux
US3086893A (en) Rosin and bromonated diphenolic acid flux
US2904459A (en) Non-corrosive soldering flux for electrical application
US3127290A (en) Non-corrosive modified rosin flux
RU1779519C (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU1123817A1 (en) Flux for low-temperature soldering of copper and its alloys
SU1140920A1 (en) Flux for soldering with quick solders
SU1680474A1 (en) Flux for low-temperature soldering and tinning
SU994187A1 (en) Soldering flux
SU369997A1 (en) ; -> & ibliot? Ka
US2674554A (en) Soldering flux
US2737712A (en) Solder and process for making and using same
SU460966A1 (en) Solder flux for low temperature solders
SU509373A1 (en) Flux for brazing copper and its alloys
US1663141A (en) Soldering material
SU1581528A1 (en) Paste for high-temperature brazing of steel
SU1386408A1 (en) Composition of flux coating for solder rods
SU476116A1 (en) Solder for brazing copper and its alloys
US1332160A (en) Solder-flux
SU1232446A1 (en) Flux for soldering steels with low-melting solders
SU846184A1 (en) Paste for cleaning and tinning solderer tip