RU1779519C - Flux for low-temperature soldering and tinning - Google Patents
Flux for low-temperature soldering and tinningInfo
- Publication number
- RU1779519C RU1779519C SU904812678A SU4812678A RU1779519C RU 1779519 C RU1779519 C RU 1779519C SU 904812678 A SU904812678 A SU 904812678A SU 4812678 A SU4812678 A SU 4812678A RU 1779519 C RU1779519 C RU 1779519C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- ammonium chloride
- tinning
- rosin
- soldering
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Использование: электромонтажные работы с тумблерами ТВ 1 УСО 360075.ТУ Сущность изобретени - флюс содержит следующие компоненты, мас.%: канифоль 10- 26; хлористый аммоний 37-45: спирт этиловый остальное 2 таблUsage: electrical work with the toggle switches TV 1 USO 360075.TU Summary of the invention - flux contains the following components, wt.%: Rosin 10-26; ammonium chloride 37-45: ethyl alcohol the rest 2 tablets
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл пайки и лужени низкотемпературными припо ми поверхностей, имеющих гальваническое покрытие, преимущественно при электромонтажных работах с тумблерами ТВ1 УСО.360.075 ТУ.The invention relates to soldering, in particular to fluxes for soldering and tinning, with low-temperature solders of surfaces having a galvanic coating, mainly during electrical work with toggle switches TV1 USO.360.075 TU.
Известен бескислотный флюс дл пайки легкоплавкими припо ми, содержащий, мас.%:Known acid-free flux for brazing with fusible solders, containing, wt.%:
Канифоль30Rosin30
Спирт этиловый70Ethyl alcohol70
Указанный флюс имеет высокую активность при монтажной пайке па льником по металлопокрыти м и позвол ет получать соединени высокого качества при использовании целого р да припоев с температурой плавлени от 9 до 350°С.Said flux has a high activity during assembly soldering with a lead in metal coatings and allows to obtain high quality compounds using a variety of solders with a melting point from 9 to 350 ° C.
Однако при использовании данного флюса дл пайки и лужени контактов тумблеров с гальваническим покрытием при электромонтажных работах, имеющих на поверхности значительные окисные пленки, ухудшаетс качество пайки за счет того, что активна составл юща канифоли - абиетинова кислота способствует растворению тонкой окисной пленки, при пайке же контактов с гальваническим покрытием активность флюса снижаетс , т.к повышаетс врем реакции флюса с металлопокрытиемHowever, when using this flux for soldering and tin-plating the contacts of electroplated toggle-switches, during electrical work having significant oxide films on the surface, the quality of the soldering deteriorates due to the active rosin component, abietic acid, which dissolves the thin oxide film, while soldering the contacts with a galvanized coating, the activity of the flux decreases, since the reaction time of the flux with the metal coating increases
Наиболее близким техническим решением , вз тым за прототип, вл етс флюс дл пайки меди, латуни и оцинкованного железа м гкими припо ми, содержащий следующий состав: этиловый спирт 66 см ; канифоль в порошке 30 г, цинк хлористый 3 г, аммоний хлористый 1 FThe closest technical solution taken for the prototype is a flux for brazing copper, brass and galvanized iron with soft solders, containing the following composition: ethyl alcohol 66 cm; rosin powder 30 g, zinc chloride 3 g, ammonium chloride 1 F
Указанный флюс, благодар такому составу , имеет высокую активность в соединени х при использовании низкотемпературных припоев. Однако применение хлористого цинка приводит к образованию цинковых оксидов в па ных швах, вызыва снижение пластичности па ных соединений , и не способствует разрушению гальванического покрыти дл взаимодействи припо с основным металлом контактов тумблеров.Said flux, owing to this composition, has high activity in the compounds when using low temperature solders. However, the use of zinc chloride leads to the formation of zinc oxides in the weld joints, causing a decrease in the ductility of the steam compounds and does not contribute to the destruction of the plating coating for the interaction of the solder with the base metal of the toggle switch contacts.
Цель изобретени - повышение активности флюсаThe purpose of the invention is to increase the activity of flux
Поставленна цель достигаетс тем, что флюс дл низкотемпературной пайки и лужени содержит канифоль, этиловый спирт, хлористый аммоний при следующем соотношении компонентов, мае %This goal is achieved in that the flux for low-temperature soldering and tinning contains rosin, ethyl alcohol, ammonium chloride in the following ratio, May%
Канифоль10-26Rosin 10-26
VI VI
ю елy eat
юYu
Хлористый аммоний 37-45 Спирт этиловыйОстальноеAmmonium chloride 37-45 Ethyl alcohol
Хлористый аммоний в приведенном соотношении компонентов обеспечивает флюсу высокую флюсующую активность, т.к. хлористый аммоний усиливает адсорбцию органического катэпина на поверхности па емого металла и расплавленного припо , а результате чего (скачком) уменьшаетс поверхностное нат жение на границе припой - основной металл, т.е. улучшаютс услови смачивани , что особенно важно при пайке и лужении деталей, имеющих на поверхности гальваническое покрытие с переводом оксидов металлов в их хлориды, которые с хлоридом аммони образуют легкоплавкие летучие или легко раствор ющиес соединени .Ammonium chloride in the given ratio of components provides the flux with high fluxing activity, because ammonium chloride enhances the adsorption of organic cathepin on the surface of the soldered metal and molten solder, and as a result (surface) the surface tension at the interface of the solder - base metal decreases, i.e. wetting conditions are improved, which is especially important when brazing and tinning parts having a galvanic coating on the surface with the conversion of metal oxides to their chlorides, which with ammonium chloride form fusible volatile or readily soluble compounds.
Предлагаемый флюс приготавливают путем растворени канифоли в этиловом спирте с последующим добавлением хлористого аммони , Врем пайки и лужени контактов тумблеров, имеющих гальваническое покрытие, не превышает 2 с, после чего остатки флюса удал ютс этиловым спиртом, Канифоль имеет температуру плавлени 70-100°С, хорошо раствор етс , не вызывает коррозии металлов и сплавов, Флюсовые свойства канифоли измен ютс в зависимости от температуры. В расплавленном состо нии до температуры 200- 300°С она раствор ет тонкий слой окиси меди, при температуре 310°С начинает обугливатьс и затрудн ет процесс пайки. Канифоль в качестве флюса примен ют в твердом состо нии или в виде раствора в спирте.The proposed flux is prepared by dissolving rosin in ethanol, followed by the addition of ammonium chloride. The time of soldering and tinning of the contacts of the toggle switches having a galvanic coating does not exceed 2 s, after which the remainder of the flux is removed with ethyl alcohol, Rosin has a melting point of 70-100 ° C. dissolves well, does not cause corrosion of metals and alloys. Flux properties of rosin vary with temperature. In the molten state, to a temperature of 200-300 ° C, it dissolves a thin layer of copper oxide, at a temperature of 310 ° C it begins to char and makes the brazing process difficult. Rosin is used as a flux in the solid state or as a solution in alcohol.
Этиловый спирт вл етс растворителем канифоли и обеспечивает получение однородного состава,Ethyl alcohol is a solvent of rosin and provides a homogeneous composition,
Хлористый аммоний представл ет со бой порошок Пелого цвета. Введение хлори стого аммони уменьшает поверхностное нат жение расплавленного припо , увеличивает его растекаемость за счет образова- ни хлоридов металлов, увеличивает смачиваемость им металла, способствует проникновению припо в зазор, что повышает качестве пайки.Ammonium chloride is a Peloric powder. The introduction of ammonium chloride reduces the surface tension of the molten solder, increases its spreadability due to the formation of metal chlorides, increases the metal wettability by it, and facilitates the penetration of the solder into the gap, which increases the quality of soldering.
Дл экспериментальной поверки за вл емого состава флюса были изготовлены п ть составов ингредиентов (табл. 1).For experimental verification of the claimed flux composition, five ingredient compositions were prepared (Table 1).
Оптимальными составами флюса вл ютс составы 2,3 и 4, Составы 1 и 5 содержатOptimum flux compositions are formulations 2,3 and 4, formulations 1 and 5 contain
заниженное и завышенное содержани вводимых в состав флюса компонентов. Состав флюса 6 вз т по прототипу.underestimated and overestimated content of flux components. The composition of the flux 6 is taken from the prototype.
Технологические свойства за вл емого низкотемпературного флюса представленыTechnological properties of the claimed low-temperature flux are presented
в табл. 2,in table 2
На основании результатов табл. 2 по сравнению с прототипом предлагаемый флюс обладает хорошим очищающим воздействием , наличие хлористого аммони вBased on the results of table. 2 compared with the prototype of the proposed flux has a good cleaning effect, the presence of ammonium chloride in
пределах 37-45% обеспечивает повышенную флюсующую способность флюса при процессе пайки, повышает качество па емого соединени ,снижает трудоемкость работ за счет сокращени времени пайки,within the range of 37-45% provides increased fluxing ability of the flux during the brazing process, improves the quality of the joint to be brazed, reduces the laboriousness of work by reducing the brazing time,
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904812678A RU1779519C (en) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | Flux for low-temperature soldering and tinning |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904812678A RU1779519C (en) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | Flux for low-temperature soldering and tinning |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1779519C true RU1779519C (en) | 1992-12-07 |
Family
ID=21507431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904812678A RU1779519C (en) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | Flux for low-temperature soldering and tinning |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1779519C (en) |
-
1990
- 1990-04-09 RU SU904812678A patent/RU1779519C/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Хр пин В,Е. и Лакедемонский А.В. Справочник па льщика. М.: Машиностроение, 1974,с.104.табл 175 Авторское свидетельство СССР Ns 100470, кл. В 23 К 35/363, 1954 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5229070A (en) | Low temperature-wetting tin-base solder paste | |
JPH09326554A (en) | Solder alloy for electrode for joining electronic component and soldering method therefor | |
JP2007203373A (en) | Leadless solder alloy | |
JP2003170294A (en) | Solder paste | |
US3814638A (en) | Soldering fluxes | |
CN103079751A (en) | Bi-sn-based high-temperature solder alloy | |
US3740831A (en) | Soldering fluxes | |
JP2006289493A (en) | Sn-zn based solder, lead-free solder, its solder work, solder paste, and electronic component-soldering substrate | |
US3730782A (en) | Non-activated soldering flux | |
JPH11347784A (en) | Soldering paste and electronic circuit using the same | |
EP0486685A4 (en) | Use of organic acids in low residue solder pastes | |
US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
US3855679A (en) | Aluminum soldering | |
JP2002001573A (en) | Leadless cream solder and bonding method using the same | |
DE60107670D1 (en) | LEAD-FREE SOLDERING ALLOY AND THEIR USE IN ELECTRONIC COMPONENTS | |
JP3189133B2 (en) | Cream solder | |
JP4396162B2 (en) | Lead-free solder paste | |
KR100606179B1 (en) | Solder paste and soldering method of the same | |
RU1779519C (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning | |
TWI511982B (en) | Flux compositions | |
JPH09206983A (en) | Soldering material | |
JP3755916B2 (en) | Flux composition, solder paste composition, and printed wiring board mounting method using the same | |
JP2000317629A (en) | Iron tip for soldering iron | |
SU491456A1 (en) | Flux for brazing low-melting point | |
SU1680474A1 (en) | Flux for low-temperature soldering and tinning |