SU1123817A1

SU1123817A1 - Flux for low-temperature soldering of copper and its alloys

Info

Publication number: SU1123817A1
Application number: SU833619891A
Authority: SU
Inventors: Борис Андреевич Пиляев; Борис Иванович Рубцов; Евгений Аркадьевич Селезнев
Original assignee: Предприятие П/Я А-7438
Priority date: 1983-07-11
Filing date: 1983-07-11
Publication date: 1984-11-15

Abstract

ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ, содержащий фосфат натри , отличающийс тем, что, с целью повышен активности и технологичности флюса, он дополнительно содержит этилендиаминтетраацетат натри и дистиллированную воду при следующем соотношении компонентов, мас.&deg;/о: Фосфат натри 40-70 Этилендиамин-тетраацетат натри 0,1-2 Дистиллированна вода ОстальноеFLUSH FOR LOW-TEMPERATURE SOLVENT OF COPPER AND ITS ALLOYS, containing sodium phosphate, characterized in that, in order to increase the activity and processability of the flux, it additionally contains sodium ethylenediaminetetraacetate and distilled water in the following ratio, wt.% &Amp; 40-70 Ethylene diamine tetraacetate sodium 0.1-2 Distilled water Else

Description

юYu

оо 00oo 00

Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл низкотемпературной пайки меди и ее сплавов и может быть использовано в радиотехнической, электротехнической и приборостроительной промышленности .The invention relates to soldering, in particular to fluxes for low-temperature soldering of copper and its alloys, and can be used in the radio, electrical and instrument-making industry.

Известен флюс дл низкотемпературной пайки 1 содержащий, мас.°/о:Known flux for low-temperature soldering 1 containing, wt. ° / o:

Салицилова кислота2,0-4,4Salicylic Acid2.0-4.4

Триэтаноламйн-1-5Triethanolamine-1-5

Хлорид семикарбазида0,6-0,8Semicarbazide chloride 0.6-0.8

Глицерин20-35Glycerin 20-35

Этиловый спиртОстальноеEthyl alcoholErest

Недостатком известного флюса вл етс высока коррозионна активность из-за наличи хлорида семикарбазида. Кроме того, известный флюс обладает недостаточной флюсующей активностью и низкой стабильностью при температуре пайки за счет малого количественного содержани слабой органической кислоты и хлорида семикарбазида, что приводит к непропа м в швах, снижающим прочность и вибропрочность деталей. Наличие глицерина в количестве 20-35% значительно снижает его технологичность, так как повышаетс его летучесть «дымление пр температуре пайки . Содержание во флюсе до 74% этилового спирта делает его пожаровзрывоопасным.A disadvantage of the known flux is high corrosivity due to the presence of semicarbazide chloride. In addition, the known flux has insufficient fluxing activity and low stability at the soldering temperature due to the low quantitative content of weak organic acid and semicarbazide chloride, which leads to neproma in the joints, which reduces the strength and vibration strength of the parts. The presence of glycerol in the amount of 20-35% significantly reduces its manufacturability, since its volatility increases. “Smoke at the soldering temperature. The content in the flux to 74% ethanol makes it a fire and explosion hazard.

Наиболее близким посоставу к предлагаемому флюсу вл етс флюс 2, содержащий , мас.%:The closest composition to the proposed flux is flux 2, containing, wt.%:

Фосфат кали 1,5-1,8Potassium phosphate 1.5-1.8

Фосфат натри 6,8-7,3Sodium phosphate 6.8-7.3

Фосфат кальци 1,,3Calcium phosphate 1, 3

КанифольОстальноеRosinExtra

Однако у известного флюса невысока флюсующа активность (коэффициент растекани 1,15-1,2) при пайке деталей и конструктивны .х соединенй с покрытием из меди за счет малого суммарного содержани фосфатов до 11% и высокого содержани канифоли до 90%, котора обладает слабой флюсующей активностью. Кроме того у известного флюса неудовлетворительна технологичность , так как флюс вл етс твердым веществом и его использование в усовершенствованных установках механизированной и автоматизированной пайки требует предварительного растворени в пожаровзрывоопасных органических растворител х .However, the known flux has low flux activity (spreading coefficient 1.15-1.2) when brazing parts and structural joints with a copper coating due to the low total phosphate content up to 11% and the high rosin content up to 90%, which has a weak fluxing activity. In addition, the known flux has poor processability, since the flux is a solid substance and its use in advanced installations of mechanized and automated soldering requires preliminary dissolution in fire-explosive organic solvents.

Цель изобретени - повышение активности и технологичности флюса.The purpose of the invention is to increase the activity and processability of the flux.

Поставленна цель достигаетс тем, что флюс дл низкотемпературной пайки меди и ее сплавов, содержащий фосфат натри , дополнительно содержит этилендиаминтетраацетат натри и дистиллированную воду при следующем соотношении компонентов, мм мае. %:This goal is achieved by the fact that the flux for low-temperature brazing of copper and its alloys, containing sodium phosphate, additionally contains sodium ethylenediaminetetraacetate and distilled water in the following ratio of components, mm-May. %:

Фосфат натри 40-70Sodium phosphate 40-70

ЭтилендиаминтетраацетатEthylenediaminetetraacetate

натри 0,1-2sodium 0.1-2

Дистиллированна вода ОстальноеDistilled Water Else

Этилендиаминтетраацетат натри ввод т в состав флюса дл улучшени растекаемости припо , поскольку Этилендиаминтетраацетат натри в воде диссоциирует с образованием этилендиаминтетрауксусной кислоты, котора обладает способностью восстанавливать окислы меди, бронзы, латуни и других сплавов меди. В качестве фосфата натри может использоватьс монофосфат натри .Sodium ethylenediaminetetraacetate is incorporated into the flux to improve the flowability of the solder, since sodium ethylenediaminetetraacetate dissociates to form ethylenediaminetetraacetic acid, which has the ability to reduce the oxides of copper, bronze, brass and other copper alloys. Sodium monophosphate may be used as sodium phosphate.

Повышение технологичности флюса выражаетс Б обеспечении требуемой в зкости флюса, в исключении разбрызгивани припо и в возможности удалени остатков флюса после пайки проточной водой.Increased flux manufacturability is expressed in B ensuring the required flux viscosity, in the exclusion of solder spraying and in the possibility of removing residual flux after soldering under running water.

В составе предлагаемого флюса происходит усиление защитных свойств состава за счет того, что этилeндиaминтeтpaaцeтat натри обладает способностью св зывать соли кальци , в больших количествах содержащиес в проточной воде, используемой при отмывке изделий после пайки.In the composition of the proposed flux, the protective properties of the composition are enhanced due to the fact that sodium ethylenediaminetetraatsetat has the ability to bind calcium salts in large quantities contained in running water used in washing products after brazing.

Образующиес после пайки остатки флюса водорастворимы, поскольку природа компонентов монофосфата натри и этилендиаминтетраацетата натри обеспечивает им гидрофильные свойства.The flux residues formed after soldering are water soluble, since the nature of the components of sodium monophosphate and sodium ethylenediaminetetraacetate provides them with hydrophilic properties.

Дистиллированна вода введена в состав флюса дл придани ему жидкой консистенции , так как исходные компоненты вл ютс твердыми веществами.Distilled water is incorporated in the flux to give it a liquid consistency, since the starting components are solids.

Выбранное количественное соотношение ингредиентов обеспечивают предлагаемому флюсу способность равномерно без разбрызгивани замещать его жидким припоем, а также сообщают флюсу требуемую в зкость , позвол ющую использовать его в установках механизированной и автоматизированной пайки.The selected quantitative ratio of ingredients provides the proposed flux with the ability to replace it with liquid solder evenly without spraying, and also gives the flux the required viscosity allowing it to be used in mechanized and automated soldering units.

Флюс готов т следующим образом.The flux is prepared as follows.

В дистиллированной воде при 50-60°С перемешивают и раствор ют навеску монофосфата натри . Затем в полученный раствор добавл ют навеску этилендиаминтетраацетата натри и перемешивают.In distilled water at 50-60 ° C, the weighed sodium monophosphate is stirred and dissolved. Then a portion of sodium ethylene diamine tetraacetate is added to the resulting solution and mixed.

Флюс имеет хорошую смачиваемость и расстекаемость по поверхности па емых изделий.The flux has good wettability and flow over the surface of the melted products.

В табл. 1 представлены примеры выполнени изобретени .In tab. 1 shows exemplary embodiments of the invention.

Введение во флюс фосфата натри меньше 40% и этлендиаминтетраацетата натри в количестве меньше 0,1%, повышает разбрызгивание припо из-за большого содержани дистиллированной воды, а также снижает производительность за счет необходимости увеличени времени пайки (контакта па льника с припоем).The introduction of sodium phosphate in the flux is less than 40% and sodium ethylenediaminetetraacetate in an amount less than 0.1%, increases solder spatter due to high content of distilled water, and also reduces productivity due to the need to increase the soldering time (solder contact).

При введении во флюс фосфата натри в количестве выше 70% и этиленлиаминтетраацетата натри выше 2% снижаетс технологичность флюса за счет высокой его в зкости, что затрудн ет нанесение флюса на па емые поверхности. В табл. 2 приведены результаты определени коэффициента растекани припо ПОС-61 на медных, бронзовых и латунных образцах под действием данного флюса и флюса-прототипа. Т Данный флюс удобен в эксплуатации как при ручной пайке, так и в лини х механизированной , автоматизированной пайки. Применение флюса обеспечивает удаление водой его остатков после пайки, позвол ет повысить коррозионную стойкость изделий, повысить качество лайки и исключить нанесение защитных покрытий (серебрение и окрашивание). б л и ц а 1When sodium phosphate is introduced into the flux in an amount greater than 70% and sodium ethylene-amino-tetraacetate above 2%, the flux processability decreases due to its high viscosity, which makes it difficult to apply the flux on the melted surfaces. In tab. 2 shows the results of determining the spreading coefficient of solder POS-61 on copper, bronze and brass samples under the action of this flux and flux of the prototype. T This flux is convenient in operation both during manual soldering and in lines of mechanized, automated soldering. The use of flux ensures that water removes its residues after soldering, improves the corrosion resistance of products, improves the quality of the husky and eliminates the application of protective coatings (silvering and coloring). b l and c a 1

Фосфат натри 40Sodium phosphate 40

Этилендиаминтетраацетат натри Ethylene diamine tetraacetate sodium

Дистиллированна вода Distilled water

7070

5555

4444

2828

Таблица 2table 2

В таблице 3 представлемь; .1ьтаты определени TexHO.TorirqccKiix свойств данного флюс;а и флюса-прототипа .In table 3, the representation is; .1 Definition of TexHO.TorirqccKiix properties of this flux; a and prototype flux.

8,38.3

1,51.5

10 1210 12

Т а бT a b

и U аand u a

Отсутствие The absence of

Поверхность Соответстследов флю- блест ща с аSurface of the corresponding flux flux with a

Claims

FLUX FOR LOW-TEMPERATURE SOLDERING OF COPPER AND ITS ALLOYS, containing sodium phosphate, characterized in that, in order to increase the activity and processability of the flux, it additionally contains sodium ethylene diamine tetraacetate and distilled water in the following ratio, wt.%:

Sodium Phosphate Ethylenediamine-- 40–70 sodium tetraacetate 0,1-2 Distilled water Rest

SU „, .1123817