SU1632714A1 - Flux for low-temperature soldering - Google Patents

Flux for low-temperature soldering Download PDF

Info

Publication number
SU1632714A1
SU1632714A1 SU894668938A SU4668938A SU1632714A1 SU 1632714 A1 SU1632714 A1 SU 1632714A1 SU 894668938 A SU894668938 A SU 894668938A SU 4668938 A SU4668938 A SU 4668938A SU 1632714 A1 SU1632714 A1 SU 1632714A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
solder
soldering
polyfluorinated
rosin
Prior art date
Application number
SU894668938A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Ярослав Николаевич Войтович
Олег Марсимович Мирсаетов
Людмила Ефремовна Ярославцева
Виктор Яковлевич Килин
Галина Федоровна Андреева
Светлана Михайловна Кудинова
Original Assignee
Институт химии Уральского отделения АН СССР
Предприятие П/Я В-2769
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт химии Уральского отделения АН СССР, Предприятие П/Я В-2769 filed Critical Институт химии Уральского отделения АН СССР
Priority to SU894668938A priority Critical patent/SU1632714A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1632714A1 publication Critical patent/SU1632714A1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents

Abstract

Изобретение относитс  к пайке. Цель изобретени  - снижение коррозионного воздействи  флюса на па ные соединени . Флюс содержит, мас.%: полифторированное поверхностно-активное соединение формулы C5F7OCF(CF3)CONHC2lH6N(CH3),2, или Съ FtOCF (CF 3) (CF,,) СОШС 3H6N (CH или их смесь 1-3; канифоль 25-30, этиловый спирт остальное. Флюс обес печивает коэффициент растекани  припо  на меди 1,55. При пайке-резко сокращаетс  количество перемычек припо  между проводниками печатных плат. Па ное соединение, покрытое флюсом, не корродирует,не смачиваетс  водой. 1 табл.This invention relates to soldering. The purpose of the invention is to reduce the corrosive effect of flux on solder joints. The flux contains, in wt.%: The polyfluorinated surfactant compound of the formula C5F7OCF (CF3) CONHC2IH6N (CH3), 2, or Cb FtOCF (CF 3) (CF ,,) SOChS 3H6N (CH or their mixture 1-3; rosin 25- 30. Ethyl alcohol else. Flux provides copper soldering coefficient of 1.55. When soldering, the number of solder bridges between conductors of printed circuit boards is sharply reduced. Flux-coated solder joint does not corrode and is not wetted with water.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к флюсам дл  низкотемпературной пайки, примен емым в радиотехнике , электронике.The invention relates to soldering, in particular to fluxes for low-temperature soldering, used in radio engineering, electronics.

Целью изобретени   вл етс  снижение коррозионного воздействи  на па ное соединение.The aim of the invention is to reduce the corrosive effect on the solder compound.

Флюс содержит полифторированное поверхностно-активное вещество формулы .The flux contains a polyfluorinated surfactant of the formula.

C3F7OCF(CF3)CONH C3H6(CH3)2 (1) илиC3F7OCF (CF3) CONH C3H6 (CH3) 2 (1) or

C5F70 CF(CF3)CF/2,OCF(CF3)CONHCsH6N(CH3)aC5F70 CF (CF3) CF / 2, OCF (CF3) CONHCsH6N (CH3) a

(2)(2)

или их смесь при следующем соотношении компонентов, мас.%:or their mixture in the following ratio, wt.%:

Канифоль. 25-30Rosin. 25-30

ПолифторированноеPolytourism

ПАВ одно из указанных соединений или их смесь Этиловый спиртSurfactant one of these compounds or their mixtures Ethyl alcohol

1-31-3

ОстальноеRest

Нижним пределом содержани  поли- фторированного ПАВ во флюсе прин то 1%. При более низком его содержании снижаетс  активность флюса, что про вл етс  в снижении коэффициента растекани  припо .The lower limit of the content of polyfluorinated surfactant in the flux is 1%. At its lower content, the flux activity decreases, which is manifested in a decrease in the solder spreading coefficient.

Верхним пределом содержани  поли- фторированного ПАВ прин то 3%. При более высоком его содержании коэффициент растекани  припо  также снижаетс , а следовательно, снижаетс  и активность флюса.The upper limit of the content of polyfluorinated surfactant is 3%. With its higher content, the solder spreading coefficient also decreases, and consequently, the flux activity decreases.

Готов т флюс растворением рассчитанного количества канифоли в этиловом спирте, вз том в количестве 70- 80% от расчетного. В оставшемс  количестве спирта раствор ют рассчитанО5 00A flux is prepared by dissolving the calculated amount of rosin in ethanol, taking in the amount of 70-80% of the calculated value. The remaining amount of alcohol is dissolved.

ю JJu J

ное количество полифторированного ПАВ. Растворы смешивают. Получают готовый к применению флюс в виде прозрачной однородной жидкости желтоватого цветаThe number of polyfluorinated surfactants. The solutions are mixed. Get ready to use flux in the form of a transparent, uniform, yellowish liquid

Испытание флюса при пайке печатного монтажа методом движущейс  волны припо  показало, что применение флюса предлагаемого состава ведет к резкому сокращению количества перемычек припо  между проводниками печатной платы (с 20-20 до 2-8).A test of flux when soldering a printed circuit by the method of a moving wave of solder showed that the use of flux of the proposed composition leads to a sharp reduction in the number of solder bridges between the conductors of the printed circuit board (from 20-20 to 2-8).

Полифторированные ПАВ. предлагаемые в качестве активирующей добавки к спиртово-канифольным флюсам,« относ тс  к неионогенным поверхностно-активным веществам, не содержат галоида иди другого коррозионно-актив ного иона, неэлектропроводны и не могут быть причиной коррозии па ного соединени . Испытани  на коррозионную устойчивость па ного соединени  вы держкой его в атмосфере влажностью 98% при 40°С в течение 15 сут показали отсутствие коррозии во всех предлагаемых составах флюса. В св зи с этим нет необходимости в удалении остатков флюса после пайки.Polyfluorinated surfactants. offered as an activating additive to alcohol-rosin fluxes, "refer to non-ionic surfactants, do not contain halogen or other corrosive ion, are not electrically conductive, and cannot cause corrosion of the fused compound. The tests for the corrosion resistance of a steam compound by keeping it in the atmosphere with a humidity of 98% at 40 ° C for 15 days showed the absence of corrosion in all the proposed flux compositions. In this connection, there is no need to remove the flux residues after soldering.

Примеры выполнени  флюса представлены в таблице. гExamples of flux performance are presented in the table. g

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Флюс дл  низкотемпературной пайки, содержащий канифоль, полифторирован- ное поверхностно-активное вещество,Low temperature solder flux containing rosin, polyfluorinated surfactant, Q органический растворитель, отличающийс  тем, что, с целью снижени  коррозионного воздействи  флюса на па ные соединени , он в качестве полифторированного поверх5 ностно-активного вещества содержит соединение формулыQ is an organic solvent, characterized in that, in order to reduce the corrosive effects of the flux on solder compounds, it contains a compound of the formula as polyfluorinated surfactant С 3F7 OCF CF5 ( CONHC 3Н &( СН.,) ЈC 3F7 OCF CF5 (CONHC 3H & (CH.,) или C3F.C)CF(CF3)CF2OCF(CFs)CONHCjH6N(CH3)gor C3F.C) CF (CF3) CF2OCF (CFs) CONHCjH6N (CH3) g или их смесь при следующем соотношении компонентов, мас.%: 5 Канифоль25-30or their mixture in the following ratio, wt.%: 5 Rosin25-30 Полифторированное ПАВ одно из указанных соединений или их смесь 1-3 Этиловый спшэт ОстальноеPolyfluorinated surfactant one of the indicated compounds or their mixtures 1-3 Ethyl salt Else 00 СодеЈ52™Јл .гSodЈ52 ™ ™l .g до- I Иэвест- It 234|s|6789before- I Iest-It 234 | s | 6789 чА.iLL.L1J--L1ch.iLL.L1J - L1 30 30 30 ЗП 30 30 30 30 30 20 2530 30 30 ZP 30 30 30 30 30 20 25 1,01.0 0,5 - 1,0 t,0 2,0 3,0 4,0 2,0 2,00.5 - 1.0 t, 0 2.0 3.0 4.0 2.0 2.0 - 0.5 - 1,0 Этиловый- 0.5 - 1.0 Ethyl спирт 70,0 - 69,5 69,5 69,0 68,0 67.Оьб.О 66,078,0 73,0alcohol 70.0 - 69.5 69.5 69.0 68.0 67.Ob.O 66.078.0 73.0 ИэопропнловыйIopropnlovy спирт - 69,0 ----- -- Коэффициентalcohol - 69.0 ----- - Coefficient растекани spreading припо  ,00 1,24 1,10 1,10 1,25 1,271,28 1,55),02 1,201,27solder, 00 1.24 1.10 1.10 1.25 1.271.28 1.55), 02 1.201.27 с концентрацией канифоли выше 30% не испытывались, так как   процессе паЯкн нэ-за- испарени  растворител  концентраци  каии- фолн повиваетс  практически до 100Я.  with a concentration of rosin higher than 30% were not tested, since the concentration of kaifolves swept up to almost 100 ° I during the evaporation of the solvent. Составитель Л.Абросимова Редактор В.Бугренкова Техред М.ДидыкКорректор И.МускаCompiled by L.Abrosimova Editor V. Bugrenkova Tehred M.DidykKorrektor I.Musk Заказ 583Тираж 517ПодписноеOrder 583 Draw 517 Subscription ВНИИПИ Государственного комитета по изобретени м и открыти м при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушска  наб., д. 4/5VNIIPI State Committee for Inventions and Discoveries at the State Committee on Science and Technology of the USSR 113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab. 4/5
SU894668938A 1989-03-30 1989-03-30 Flux for low-temperature soldering SU1632714A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894668938A SU1632714A1 (en) 1989-03-30 1989-03-30 Flux for low-temperature soldering

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894668938A SU1632714A1 (en) 1989-03-30 1989-03-30 Flux for low-temperature soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1632714A1 true SU1632714A1 (en) 1991-03-07

Family

ID=21437193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU894668938A SU1632714A1 (en) 1989-03-30 1989-03-30 Flux for low-temperature soldering

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1632714A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6015838A (en) * 1996-11-04 2000-01-18 3M Innovative Properties Company Aqueous film-forming foam compositions

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент FR К 2097969, кл. В„23 К 35/00, 03.03.72. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6015838A (en) * 1996-11-04 2000-01-18 3M Innovative Properties Company Aqueous film-forming foam compositions

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4342607A (en) Solder flux
US5334260A (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
US5443660A (en) Water-based no-clean flux formulation
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
US4278479A (en) Organic acid activated liquid solder flux
JP2004158728A (en) Flux for soldering circuit board, and solder paste
EP0379290B1 (en) Flux composition
SU1632714A1 (en) Flux for low-temperature soldering
JPH0773795B2 (en) Washable flux composition for soldering
CA2154782C (en) No-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use
CN110328466A (en) A kind of non-halogen cleaning-free soldering flux
RU2463145C2 (en) Flux for low-temperature soldering
US3086893A (en) Rosin and bromonated diphenolic acid flux
JPS6333196A (en) Flux for cream solder
SU715265A1 (en) Water-soluble soldering flux
RU2096152C1 (en) Soldering flux for washingless low-temperature soldering
JP2628205B2 (en) Cream solder
SU1299754A1 (en) Flux for low-temperature soldering and method of producing thereof
SU1180215A1 (en) Flux for soldering with low-melting solders
SU797860A1 (en) Flux for soldering with low-melting solders
JPS61199598A (en) Flux for soldering and cream solder
SU1362599A1 (en) Flux for low-temperature soldering
SU1123817A1 (en) Flux for low-temperature soldering of copper and its alloys
JPH09192883A (en) Flux composition
SU127902A1 (en) Copper flux flux