SU797860A1

SU797860A1 - Flux for soldering with low-melting solders

Info

Publication number: SU797860A1
Application number: SU792751234A
Authority: SU
Inventors: Дмитрий Тимофеевич Костин; Николай Иванович Казаков; Сергей Илларионович Маслаков
Original assignee: Предприятие П/Я А-7438
Priority date: 1979-04-09
Filing date: 1979-04-09
Publication date: 1981-01-26

Description

1one

Изобретение относитс к пайке, в - частности к составам флюсов дл пайки легкоплавкими припо ми, и может быть использовано преимущественно в радиоI технической, приборостроительной промышленности в процессе изготовлени радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).The invention relates to soldering, in particular, to flux compositions for soldering by low-melting solders, and can be used mainly in the radio technical and instrument-making industry in the process of manufacturing radioelectronic equipment (REA).

Известен флюс tl дл пайки и лужени , содержащий, вес.%:Known flux tl for soldering and tinning, containing, wt%:

Олеаттриэтаноламин1-4Oleatriethanolamine1-4

Канифоль15-ЗОRosin15-ZO

Спирт этиловыйОстальноеEthyl alcohol

Известный флюс имеет сравнительно низкую флюсующую активность на медном , серебр ном и других покрыти х, чт приводит к образованию большого количества непропаев и делает невозможным применение сшфтоканифольного флюса в механизированных устройствах пайки. Кроме того, введени в состав флюса активной составл ющей олеаттри j этаноламина, он плохо смываетс с поверхности па емых изделий, оставл ет ; жирные разводы на печатных платах.The known flux has a relatively low fluxing activity on copper, silver and other coatings, which leads to the formation of a large number of non-solders and makes it impossible to use synthetic flux flux in mechanized soldering devices. In addition, the introduction of the active component of oleattri j ethanolamine into the composition of the flux, it is poorly washed off from the surface of the melted products, leaves; fatty streaks on printed circuit boards.

Наиболее близким по составу и достигаемому эффекту к предлагаемому вл етс некоррозионный флюс 2 дл пайки легкоплавкими припо ми, содержащий , вес.%:The closest in composition and effect to be achieved is a non-corrosive flux 2 for soldering with low-melting solders, containing, in wt.%:

Канифоль соснова Rosin pine

1О-40 1O-40

Тетрабромид 0,05 -0,1 Tetrabromide 0.05 -0.1

дипентена Спирт этиловый 89,95-59,90dipentene ethyl alcohol 89.95-59.90

или этилацетатor ethyl acetate

Указанный флюс имеет высокую активность и образует после пайки некоррозионные остатки. Однако он имеет мал в зкость, что не позвол ет использовать его в составе флюс-ласты, обладает незначительной пластичностью из-за наличи в его составе легколетучего органического растворител , что также не позвол ет использовать известный флюс в кчестве наполнител дл трубчатого придо . Наличие летучего органического растворител способствует образованию пеныи разбрызгиванию флюса. Кроме того, после пайки остатки флюса сравнительно трудно удал ютс с па емых изделий .The specified flux has high activity and forms non-corrosive residues after soldering. However, it has a low viscosity, which prevents its use in the composition of the flux fins, has a slight plasticity due to the presence in its composition of a volatile organic solvent, which also does not allow the use of the known flux as a filler for a tubular pipe. The presence of a volatile organic solvent contributes to the formation of foam and splashing flux. In addition, after soldering, flux residues are relatively difficult to remove from soldered products.

Цель изобретени - создание флюса дл пайки легкоплавкими Арипо ми, обпа- дак цего пониженной в зкостью и улучше . ной смываемостью после пайки.The purpose of the invention is to create a flux for soldering with low-melting Aripoi mi, which is less viscous and better. Noah washability after soldering.

Поставленна цель достигаетс тем, что флюс, содержащий органический растворитель , природную смолу, тетрабромип дипентена, дополнительно содержитнеионогенное поверхностно-активное вещество , а в качестве органического растворител - простой олигоэфир при следукадем соотношении компонентов, вес.%: Природна смола 12,00-60,00 ТетрабромидThe goal is achieved by the fact that the flux containing an organic solvent, natural resin, tetrabromide dipentene, additionally contains an ionic surfactant, and as an organic solvent, an oligoether as follows: the ratio of components, wt.%: Natural resin 12.00-60, 00 Tetrabromide

дипентена0,67-1,25dipentene0.67-1.25

Неноногенное поверхностноактивное воцество 3,20-12,45 Простой олигоэфир 2бТ53-83,9О Природна смола (канифоль или живица соснова ) сообщает составу флюсующие свойства, а в результате физического смещени и частичного взаимодействи терпеновых кислот природной смолы с олигоэфиром образует однородную гомогенную смесь различной степени в зкости, от жидкости до консистенции взелина . Введение в состав флюса неионо-Non -ogenic surfactant boiling water 3,20-12,45 Oligoether 2bT53-83,9O Natural resin (rosin or pine resin) gives fluxing properties to the composition, and as a result of physical displacement and partial interaction of the terpene acids of the natural resin with the oligoester, it forms a homogeneous mixture of various degrees viscosity, from liquid to consistency Introduction of non-ionic flux

генного поверхностно-активного вещества (ПАВ) обеспечивает ему пластичность и позвол ет получить невысыхающую консистенцию органического св зующего, а также улучшает смываемость остатков флюса после пайки, и в сочетании с активной составл ющей - природной смолой участвует в процессе сн ти окислов с поверхности nasjeMoro издели , снижаетgene surfactant provides it with plasticity and allows to obtain a non-drying consistency of organic binder, and also improves the washability of flux residues after soldering, and in combination with the active component - natural resin participates in the process of removing oxides from the surface of the nasjeMoro product reduces

поверхностное нат жение.на границе фаз, и, тем самым, повышает качество па емых узлов и блоков РЭА.surface tension. at the phase boundary, and, thereby, improves the quality of the sub-nodes and blocks of electronic equipment.

Преимущество предлогаемого флюса перед известными состоит в том, что онThe advantage of the proposed flux over the known ones is that

не вызывает коррозии па ного соединени , изменени электропроводности спа , кроме того, остатки флюса хорошо смываютс известными органическими растворител ми и гор чей водой. Особенностьюdoes not cause corrosion of the solder compound, changes in the electrical conductivity of the spa; in addition, the flux residues are well washed off with known organic solvents and hot water. Feature

предлагаемого состава вл етс то, что при определенном соотношении компонентов флюса дл пайки легкоплавкими припо ми и. металла можно получи11ь флюспасту требуемой технологической в зко-The proposed composition is that with a certain ratio of flux components for soldering with low-melting solders and. metal can be obtained fluspastu the required technological

сти, от литьевой до рассыпной.STI, from casting to loose.

Примеры выполнени предлагаемого флюса, в которых даны средние и ограничительные значени концентраций ингредиентов , приведены в таблице.Examples of the performance of the proposed flux, in which the average and limiting values of the concentrations of the ingredients are given, are given in the table.

СО ГCO G

юYu

со Оwith Oh

rr

соwith

со with

N о оN o o

ff

соwith

о соabout with

I CDI CD

смcm

0505

СО ОSO About

О)ABOUT)

о about

СМCM

м- оmy

соwith

qq

со 10from 10

tt

О)ABOUT)

ю Yu

(N(N

со емwith him

TVTv

гтrm

о оoh oh

0000

емeat

CVJCVJ

ОABOUT

ю смyou see

ш оw o

t . г-см t. g-cm

r-fr-f

tt

о мabout m

со соwith so

о 8about 8

юYu

С4C4

соwith

66

fсмfcm

соwith

со смfrom cm

г4r4

оabout

СиSi

Флюс - приготовл ют путем сплавлени природной смолы с неионогенным ПАВом в изолируюцей среде - простом олигоэфире , затем раствор ют при энергичном перемешивании тетрабромид дипентена. Способ применени предлагаемого флюса дл пайки легкоплавкими припо ми не отличаетс от известных способов.The flux is prepared by fusing a natural resin with a non-ionic surfactant in an isolating medium, an oligo ether, then dissolved with vigorous stirring tetrabromide dipentene. The method of using the proposed flux for soldering by low-melting solders does not differ from the known methods.

Предлагаемый состав флюса сохран ет стабильность продолжительное врем , не расслаиваетс , не тер ет . свои физикохимические свойства при длительном хранении отсутстви летучих, при комнатной температуре, компонентов.The proposed composition of the flux is stable for a long time, does not stratify, does not lose. its physicochemical properties during long-term storage are free from volatile components at room temperature.

Claims

Invention Formula

Low-melting solder flux, organic solvent and natural resin, dipentene tetrabromide, distinguished by that.

that, in order to reduce the viscosity of the flux and improve the wash off of its residues after soldering, the flux additionally contains a non-ionic surfactant, and as an organic solvent, an oligo ether in the following ratio of components, wt.%;

Nature C1 (lola

12.00-60.00 Tetrabromide

0.67-1.25 dipentene Nonionic surfactant3, 20-12.45 active residue Drosta oligoester 26.53-83.90

Sources of information taken into account in the examination

i. USSR author's certificate number 4O9814, cl. 23 K 35/362, 1972.

2. Ost. 4.GO.ОЗЗЗООО ed. 1-73

Fluxes and solders for soldering. Composition. Properties, scope.

i)