SU452107A3 - Bleaching agent - Google Patents
Bleaching agentInfo
- Publication number
- SU452107A3 SU452107A3 SU1704167A SU1704167A SU452107A3 SU 452107 A3 SU452107 A3 SU 452107A3 SU 1704167 A SU1704167 A SU 1704167A SU 1704167 A SU1704167 A SU 1704167A SU 452107 A3 SU452107 A3 SU 452107A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- sodium
- copper
- potassium
- delenide
- propylsulfonate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Description
1one
Изобретение относитс к области гальваностегии , в частности к нанесению блест щих медных покрытий.The invention relates to the field of electroplating, in particular to the application of bright copper coatings.
Известно применение в органических соединени х селена, например селенистых аналогов тиофенола, в качестве блескообразующей добавки в цианистые электролиты меднени .It is known to use selenium organic compounds in organic compounds, for example, thiophenol selenium analogues, as a brightening agent in cyanide electrolytes of copper.
Предлагаетс примен ть в качестве блескообразующей добавки в кислые электролиты меднени селенсодержащие соединени общей формулы:It is proposed to use selenium-containing compounds of the general formula as a gloss-forming additive in acidic electrolytes of copper plating;
Ri(Se)-Rs,Ri (Se) -Rs,
где RI и На могут быть одинаковыми или различными и представл ют собой фенил, нитрофенил , метилфенил, метоксифенил, карбоксифенил , карбометоксифенил, диметиламино КОз8 (СН,),,8е,КОз8 (СН,),,8е,КОз8 (СН,),и8е,НОз8 (СН,),,8е,КН ,Оз5(СН,,)з 5е2М (С,Н,),НО,5СНз,8е,СНwhere RI and Na may be the same or different and are phenyl, nitrophenyl, methylphenyl, methoxyphenyl, carboxyphenyl, carbomethoxyphenyl, dimethylamino Coz8 (CH), 8e, Coz8 (CH,), 8e, Coz8 (CH,), i8e, NOz8 (CH,) ,, 8e, KN, Oz5 (CH,) from 5e2M (C, H,), BUT, 5СНз, 8e, CH
7. Na,O8-CH-CHj-CH2 j8e.,феннл , метилмеркаптофенил, аминофенил, алкил с 2-8 атомами углерода, бензил, феноксиэтил , сульфоланил, фурил, циклогексилметил , пиридилметил, карбоксиэтил, дигидрокси5 пропил, сульфоалкил с 2-6 атомами углерода , сульфофенил, метоксисульфофенил, метилмеркаптосульфофенил , галогенсульфофенил, сульфонафтил, дисульфонафтил, сульфобензил , а R2 может также представл ть собой 10 гуанидгруппу и группу сульфоновой кислоты, п 1-2.7. Na, O8-CH-CHj-CH2 j8e., Fennl, methylmercaptophenyl, aminophenyl, alkyl with 2-8 carbon atoms, benzyl, phenoxyethyl, sulfolanyl, furyl, cyclohexylmethyl, pyridylmethyl, carboxyethyl, dihydroxy5 propyl, sulfoalkyl with 2-6 carbon atoms, sulfophenyl, methoxysulfophenyl, methyl mercaptosulfophenyl, halogensulfophenyl, sulfonaphthyl, disulfonaphthyl, sulphobenzyl, and R2 can also be a 10 guanide group and a sulfonic acid group, n 1-2.
Предлагаемые селенсодержащие соединени могут также примен тьс и в виде их солей, например натриевых, калиевых, аммонийных 15 или триэтиламмонийных.The proposed selenium-containing compounds can also be used in the form of their salts, for example sodium, potassium, ammonium 15 or triethylammonium.
В качестве блескообразующей добавки в кислые электролиты меднени рекомендуютс следующие селенсодержащне соединени :The following selenium-containing compounds are recommended as a brightening agent in acidic electrolytes of copper plating:
-ди-(6-сульфогексил кали )-диселенид-di- (6-sulfohexyl potassium) -delenide
-ди- (4-сульфобутил кали ) -диселенид-di- (4-sulfobutyl potassium) -delenide
-ди-(3-сульфопропил кали )-диселенид-di- (3-sulfopropyl potassium) -delenide
-ди- (3-сульфопропил) -дпселенид-di- (3-sulfopropyl) -dpselenide
-ди- (3-сульфопропил аммони ) -диселенид-di- (3-sulfopropyl ammonium) -dikelenide
-ди-(3-триэтиламмони сульфопропил)-диселенид-di- (3-triethylammonium sulfopropyl) -delenide
-ди-(3-метил - 3-сульфопропил натри )-диселенид 8. NaOjS - СНа - ---di- (3-methyl-3-sulfopropyl sodium) -diselenide 8. NaOjS - CHa - -
9- 1 Se J-t9- 1 Se J-t
ди- (4-сульфофенил натри ) -диселенид ди- (2-сульфоэтил натри )-диселенидdi- (4-sulfophenyl sodium) -didelenide di- (2-sulfoethyl sodium) -dielenide
,. ,, ,
10. KaO.S10. KaO.S
Se,Se,
/SO,Na/ SO, Na
11.eleven.
Se$0 ,,М Se $ 0 ,, M
12. iCHbOnfV-/ Se12. iCHbOnfV- / Se
13.13.
СНлЙSNL
$е,$ e,
UttOiS UttOiS
5е,5e,
// / г // / g
15. (-fYY ее Чх / 15. (-fYY her x /
If.If.
SObNaSObNa
Se,Se,
16.sixteen.
,NaOt,S, NaOt, S
17. / -ае-ССНгН ОьШ17. / -ае-ССНгН ОьШ
18. -SelCHOb ObK18. -SelCHOb ObK
19. CHb-{ Se(CHObeO,,K19. CHb- {Se (CHObeO ,, K
ди- (4-сульфофенил натри ) -диселенидdi- (4-sulfophenyl sodium) -delenide
- ди-(3-сульфофенил натри )-диселенид- di- (3-sulfophenyl sodium) -didelenide
- ди-(4-метокси-3-сульфофенил натри )-диселенид- di- (4-methoxy-3-sulfophenyl sodium) -delenide
ди- (5-метилмеркапто-З-сульфофенил натри )-диселенидdi- (5-methylmercapto-3-sulfophenyl sodium) -delenide
дн- (4-натрийсульфо - 3-хлорфенил) -диселенидday- (4-sodium sulfo - 3-chlorophenyl) -diskelenide
- ди- {7-натрийсульфонафтил-2) -диселенид- di- {7-sodium sulfonaphthyl-2) -delenide
ди- (6,8 - динатрийсульфонафтил-2) -диселенидdi- (6.8 - disodiumsulfonaphthyl-2) -delenide
3- (фенилселено) -пропилсульфокислый натрий3- (phenylseleno) -propyl sulphate sodium
3 - (р - нитрофенилселено) - пропилсульфокислый калий3 - (p - nitrophenylseleno) - potassium propylsulfonate
3-(р - метнлфенилселено)-пропилсульфокислый калий3- (p - methylphenylseleno) -propylsulfonate potassium
20. СНъОЧ -$е-(20. SNOCH - $ e- (
21- НООС- -$е(СНг)ьйО,,Ма21- HOOC- - $ e (SNG) О ,, ,, Ma
22. / Л-СН1- е1СНг)22. / L-CH1-e1SNg)
23. 4 -o JH - lH:i$ei iH)023. 4 -o JH - lH: i $ ei iH) 0
24. Нг1 чГУйе1СН,1,0,,а24. Ng1 chGuye1CH, 1.0,, and
25. СНьООС-4 )-Йе1СНг).,$0,,К25. SNOOP-4) -Je1SNg)., $ 0,, K
26. iCHb) /-SeiCHjl ObK26. iCHb) / -SeiCHjl ObK
27. 4 )-SeiCH),27. 4) -SeiCH),
28. 4 -SeCH -CH SObNo28. 4 -SeCH -CH SObNo
29. 29.
30.thirty.
Q -CH-i-SeiCH2)SObKaQ -CH-i-SeiCH2) SObKa
rSelCHOb O KrSelCHOb O K
31. // 31. //
32. (Н )-CHг-$e(CHг)ьё05 a33 32. (H) -CHr- $ e (CHg) le05 a33
V V
34.,S(CH,)34., S (CH,)
35.,S.(CH,), Se35., S. (CH,), Se
36.IKO,(CH,),lSe36.IKO, (CH,), lSe
- З-(р-метоксифенилселено) - пропилсульфокислый калий- З- (p-methoxyphenylseleno) - potassium propylsulfonate
3-(р - карбоксифенилселено) - пропилсульфокислый натрий3- (p - carboxyphenylseleno) - propylsulfonate sodium
3- (бензилселено) -пропилсульфокислый натрий 3- (benzyl seleno) -propyl sulphate sodium
3 - (бензилселено) - пропилсульфокислый натрий3 - (benzyl seleno) - sodium propyl sulfate
3 - (4 - аминофенилселено) - пропилсульфокислый натрий3 - (4 - aminophenylseleno) - propylsulfonate sodium
3 - (р-карбометоксифенилселено) - пропилсульфокислый калий.3 - (p-carbomethoxyphenylseleno) - potassium propylsulfonate.
3-(р - диметиламинофенилселено)-пропилсульфокислый калий3- (p - dimethylaminophenylseleno) -propyl sulphate potassium
4- (фенилселено) -бутилсульфокислый натрий4- (phenylseleno) -butyl sulphate sodium
2- (фенилселено)-этилсульфокислый натрий2- (Phenylseleno) -ethyl sulphate sodium
- 3 - (сульфоланилселено)-пропилсульфокислый калий- 3 - (sulfolanilidene) -propyl sulphate potassium
- 3 - (фурилселено) - пропилсульфокислый натрий- 3 - (furilseleno) - propylsulfonate sodium
3 - (ш - метилмеркаптофенилселено) - пропил-сульфокислый натрий3 - (w - methylmercaptophenylseleno) - propyl sulphate sodium
3-(циклогексилметилселено) - пропилсульфокислый натрий3- (cyclohexylmethyl seleno) - propylsulfonate sodium
3-(3 - пиридилметилселено)-пропилсульфокислый калий3- (3 - pyridylmethyl seleno) -propylsulfonate potassium
бис-(4-сульфобутил натри )-селенидbis (4-sulfobutyl sodium) -selenide
бис- (3-сульфопропил натри ) -селенидbis (3-sulfopropyl sodium) -selenide
бис-(2-сульфоэтил кали )-селенидbis- (2-sulfoethyl potassium) -selenide
37.С2Н55е(СН,)з80зМа37.С2Н55е (СН,) з80зМа
38.С,Н,8е{СН,)з80зМа38.С, Н, 8е {СН,) з80зМа
39.С.Н„5е(СН,)з80зК39.СН „5е (СН,) З80зК
40.НООС(СН,),8е(СН,),80зК40.HOOS (CH), 8E (CH,), 80ZK
ОН 41. HOCHj -СН-CHs-8е(СНз)58ОзК -OH 41. HOCHj -CH-CHs-8e (CH3) 58 Hazard -
Предлагаемые соединени рекомендзетс вводить в кислые электролиты меднени в количестве от 0,0005 до 0,5 г/л, преимущественно от 0,0005 до 0,1 г/л.The proposed compounds are recommended to be added to acid electrolytes of copper in an amount of from 0.0005 to 0.5 g / l, preferably from 0.0005 to 0.1 g / l.
В качестве электролита дл осаждени медкого покрыти с добавкой селенсодержащего соединени обычно примен етс сернокислый раствор сульфата меди при следующих соотнощени х компонентов, г/л:Copper sulfate is usually used as an electrolyte to precipitate a copper coating with the addition of a selenium-containing compound at the following ratios of components, g / l:
Сульфат меди125-260Copper sulfate 125-260
Серна кислота20- 85.Sulfuric acid 20-85.
Вместо сульфата меди могут примен тьс частично и другие медные соли. Серна кислота может быть заменена частично или полностью борфтористой кислотой, фосфорной кислотой или другими кислотами. Электролит может также содержать дл улучшени блеска и выравнивани хлориды, например хлориды щелочных металлов или хлористоводородную кислоту в количестве от 0,001 до 0,24 л.Instead of copper sulfate, other copper salts may also be used in part. Sulfuric acid can be replaced in part or in whole with borfluoride acid, phosphoric acid or other acids. The electrolyte may also contain chlorides, such as alkali metal chlorides or hydrochloric acid, in an amount of 0.001 to 0.24 l to improve gloss and leveling.
Кроме того, в электролит могут быть добавлены другие известные блескообразователи . в первую очередь кислородсодеожаппте высокомолекул рные соединени , в качестве которых можно вводить: поливиниловый спирт, карбоксиметилцеллюлозу, полиэтиленгликоль , полипропиленгликоль, полиглико.левый сложный эфир стеариновой кислоты, полигликолевый сложный эфир олеиновой кислоты , полигликолевый эфир стеэ.рилового спирта , нонилофенолполигликолевый эфир, продукты разложени окислов алкилена с аминами , а также полимеры феназиновых соединений , полиалкилеиы, полнвиниламииы, поливинилимидазол , поливииилпиролидон, фена иновые красители и органические тиосоединени .In addition, other known brighteners can be added to the electrolyte. first of all, oxygen-containing high-molecular compounds, which include: polyvinyl alcohol, pe- ri, pep, pec, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyglycol. alkylene with amines, as well as polymers of phenazine compounds, polyalkylenes, polyvinylamines, polyvinylimidazole, polyviiiylpyrrolone, phenene and other dyes and organic thio compounds.
Пример 1. Осаждение проводилось из электролита с.педующего состава, г/л:Example 1. The deposition was carried out from the electrolyte s. Leading composition, g / l:
Сульфат меди220Copper sulfate220
Серна кислота (концентоированна )50Sulfuric acid (concentrated) 50
Ди- (3-сульфопропил кали ) -диселенид0.05 при температуре 25°С. плотности тока 4,0 а/дм и перемешивании.Di- (3-sulfopropyl potassium) -delenide 0.05 at a temperature of 25 ° C. current density of 4.0 a / dm and mixing.
Получены мелкокристаллические медные осадки с твердостью по Виккерсу 105 кг/мм и напр жением при раст жении 80 кг/см. Fine crystalline copper deposits with a Vickers hardness of 105 kg / mm and a stress of 80 kg / cm were obtained.
З-(эти.тселено) - пропилсульфокислый натрийZ- (eth.tseleno) - sodium propyl sulfate
3 - (пиопилселено) - пропилсульфокислый натрий3 - (piopilseleno) - sodium propyl sulfate
З-(октилселено)-пропилсульфокислый натрийS- (octylseleno) -propyl sulphate sodium
3 - (карбоксиэтилселено) - пропилсульфокислый калий3 - (carboxyethyl seleno) - potassium propylsulfonate
Пример 2. Меднение проводилось из электролита следуюндего состава, г/л:Example 2. Copper plating was carried out from the electrolyte following the composition, g / l:
Фторборат меди300Fluoroborate copper300
Борфторводородна кислота 20 2 - (фенилселено) -этилсзльфокислый натрий0,3Hydrofluoric acid 20 2 - (phenylseleno) -ethylsulfate sodium0.3
при температуре 25°С, плотности тока 8,0 а/дм и перемешивании электролита продувкой воздуха.at a temperature of 25 ° C, a current density of 8.0 a / dm and stirring of the electrolyte by blowing air.
Получены мелкокристаллические осадки меди с твердостью по Виккерсу ПО кг/см и напр жением при раст жении 60 кг/см.Fine crystalline precipitates of copper with a Vickers hardness of PO kg / cm and a stress upon stretching of 60 kg / cm were obtained.
Пример 3. Меднение проводилось из электролита состава, г/л:Example 3. Copper plating was carried out from the electrolyte composition, g / l:
Сульфат меди200Copper sulfate200
Серна кислота (концентрированна )60 Хлорид-ионы 0,03 ДИ- (3-сульфопропил) -ди0 ,08 селенидSulfuric acid (concentrated) 60 Chloride ions 0.03 DI- (3-sulfopropyl) -di0, 08 selenide
при температуре 22°С, at a temperature of 22 ° C
токаcurrent
плотности 4,0 а/дм и перемешивании.density 4.0 a / dm and mixing.
Получены мелкокристаллические осадки мелн с твердостью по Виккерсу ПО кг/мм и напр жением при раст жении 80 кг/см.Meln fine crystalline precipitates were obtained with a Vickers hardness of PO kg / mm and a stress upon stretching of 80 kg / cm.
Пример 4. Меднение проводилось из электролита состава, г/л:Example 4. Copper plating was carried out from the electrolyte composition, g / l:
Сульфат меди220Copper sulfate220
Серна кислота (концентрированна )60 Хлорид-ионы 0,05 Ди-(3-сульфопропил ка0 .01 ли )-диселенид Sulfuric acid (concentrated) 60 Chloride ions 0.05 Di- (3-sulfopropyl ka0 .01 li) -delenide
0,5 Полипропиленгликоль при температуре 26°С,0.5 Polypropylene glycol at a temperature of 26 ° C,
плотности тока current density
5,0 а/дм и перемешивании продувкой воздуха .5.0 a / dm and mixing by blowing air.
Получены зеркально блест щие медные осадки с твердостью по Виккерсу 170 кг/мм гг напр л ением при раст жении 240 кг/см.Mirror-bright copper sediments with a Vickers hardness of 170 kg / mm yr were obtained by stretching 240 kg / cm.
Пример 5. Меднение проводилось из электролита состава, г/л:Example 5. Coppering was carried out from the electrolyte composition, g / l:
Сульфат меди220Copper sulfate220
Серна кислота (концентрированна )60 Хлорид-ионы 0,05 Ди-(4-сульфофенил натри ) -дигеленид 0,03 Нониловый фенол-полигликолевый эфир 4,0 3-(2,3-дигидрооксипропилселено) - пропнлсульфокисльш калийSulfuric acid (concentrated) 60 Chloride ions 0.05 Di- (4-sulfophenyl sodium) -dihelenide 0.03 Nonyl phenol-polyglycol ether 4.0 3- (2,3-dihydroxypropyl seleno) -propyl sulfonic acid
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2053860A DE2053860C3 (en) | 1970-10-29 | 1970-10-29 | Acid aqueous bath for the galvanic deposition of shiny copper coatings |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU452107A3 true SU452107A3 (en) | 1974-11-30 |
Family
ID=5786940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1704167A SU452107A3 (en) | 1970-10-29 | 1971-10-11 | Bleaching agent |
Country Status (18)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3767539A (en) |
JP (1) | JPS5126893B1 (en) |
AT (1) | AT307844B (en) |
AU (1) | AU450638B2 (en) |
BE (1) | BE774697A (en) |
BR (1) | BR7107116D0 (en) |
CA (1) | CA967110A (en) |
CH (1) | CH563466A5 (en) |
DE (1) | DE2053860C3 (en) |
ES (1) | ES395741A1 (en) |
FR (1) | FR2111926B1 (en) |
GB (1) | GB1372850A (en) |
IE (1) | IE35774B1 (en) |
NL (1) | NL169353C (en) |
SE (1) | SE364737B (en) |
SU (1) | SU452107A3 (en) |
YU (1) | YU34721B (en) |
ZA (1) | ZA716879B (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4417956A (en) * | 1980-07-17 | 1983-11-29 | Electrochemical Products, Inc. | Alkaline plating baths and electroplating process |
US4540473A (en) * | 1983-11-22 | 1985-09-10 | International Business Machines Corporation | Copper plating bath having increased plating rate, and method |
US6024857A (en) | 1997-10-08 | 2000-02-15 | Novellus Systems, Inc. | Electroplating additive for filling sub-micron features |
KR100659544B1 (en) * | 1999-11-12 | 2006-12-19 | 에바라 유지라이토 코포레이션 리미티드 | Via-filling process |
US6676823B1 (en) * | 2002-03-18 | 2004-01-13 | Taskem, Inc. | High speed acid copper plating |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE322956B (en) * | 1966-08-20 | 1970-04-20 | Schering Ag | |
US3492135A (en) * | 1967-02-01 | 1970-01-27 | Schering Ag | Stabilized bath for deposition of copper by chemical reduction |
BE759316A (en) * | 1969-12-30 | 1971-04-30 | Parker Ste Continentale | COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING A COPPER DEPOSIT ON FERROUS METAL SURFACES |
-
1970
- 1970-10-29 DE DE2053860A patent/DE2053860C3/en not_active Expired
-
1971
- 1971-10-04 US US00186548A patent/US3767539A/en not_active Expired - Lifetime
- 1971-10-04 YU YU2509/71A patent/YU34721B/en unknown
- 1971-10-05 ES ES71395741A patent/ES395741A1/en not_active Expired
- 1971-10-11 SU SU1704167A patent/SU452107A3/en active
- 1971-10-14 ZA ZA716879A patent/ZA716879B/en unknown
- 1971-10-18 CH CH1519671A patent/CH563466A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1971-10-19 AU AU34734/71A patent/AU450638B2/en not_active Expired
- 1971-10-21 AT AT912871A patent/AT307844B/en not_active IP Right Cessation
- 1971-10-21 SE SE13374/71A patent/SE364737B/xx unknown
- 1971-10-25 GB GB4938671A patent/GB1372850A/en not_active Expired
- 1971-10-25 BR BR7116/71A patent/BR7107116D0/en unknown
- 1971-10-26 IE IE1352/71A patent/IE35774B1/en unknown
- 1971-10-29 CA CA126,465A patent/CA967110A/en not_active Expired
- 1971-10-29 JP JP46086144A patent/JPS5126893B1/ja active Pending
- 1971-10-29 NL NLAANVRAGE7114979,A patent/NL169353C/en not_active IP Right Cessation
- 1971-10-29 BE BE774697A patent/BE774697A/en unknown
- 1971-10-29 FR FR7138993A patent/FR2111926B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH563466A5 (en) | 1975-06-30 |
BR7107116D0 (en) | 1973-03-29 |
DE2053860A1 (en) | 1972-06-08 |
FR2111926B1 (en) | 1974-10-11 |
NL169353B (en) | 1982-02-01 |
GB1372850A (en) | 1974-11-06 |
JPS5126893B1 (en) | 1976-08-09 |
DE2053860B2 (en) | 1980-03-13 |
CA967110A (en) | 1975-05-06 |
YU250971A (en) | 1979-04-30 |
BE774697A (en) | 1972-05-02 |
AU3473471A (en) | 1973-05-03 |
AT307844B (en) | 1973-06-12 |
YU34721B (en) | 1979-12-31 |
NL7114979A (en) | 1972-05-03 |
DE2053860C3 (en) | 1980-11-06 |
NL169353C (en) | 1982-07-01 |
IE35774B1 (en) | 1976-05-12 |
ES395741A1 (en) | 1974-09-16 |
SE364737B (en) | 1974-03-04 |
AU450638B2 (en) | 1974-07-18 |
US3767539A (en) | 1973-10-23 |
FR2111926A1 (en) | 1972-06-09 |
ZA716879B (en) | 1972-06-28 |
IE35774L (en) | 1972-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2837472A (en) | Brighteners for electroplating baths | |
US2712522A (en) | Bright nickel plating | |
US2849352A (en) | Electroplating process | |
US3682788A (en) | Copper electroplating | |
JPS583991A (en) | Acidic copper electroplating bath containing brightening and lubricating additive | |
US3361652A (en) | Electrodeposition of bright tin | |
US2842488A (en) | Process for the production of metal electrodeposits | |
US2489538A (en) | Electrodeposition of copper | |
SU452107A3 (en) | Bleaching agent | |
US4212709A (en) | Acidic nickel electroplating bath containing sulfobetaines as brighteners and levelling agents | |
US4036710A (en) | Electrodeposition of copper | |
US3956084A (en) | Electrodeposition of copper | |
US2648627A (en) | Bright nickel plating composition and process | |
US3414493A (en) | Electrodeposition of copper | |
US3940320A (en) | Electrodeposition of copper | |
US3276977A (en) | Metal electroplating process and bath | |
US3860638A (en) | Bright nickel plating bath addition agents | |
US2986498A (en) | Process for the production of metal electrodeposits | |
JPH0273990A (en) | Use of 2-substituted ethanesulfone compound as electroplating aid | |
US2994648A (en) | Nickel plating additives | |
US3956120A (en) | Electrodeposition of copper | |
US3956079A (en) | Electrodeposition of copper | |
US3399123A (en) | Electrolytes and method for electroplating nickel | |
US3367854A (en) | Nickel plating | |
US2805194A (en) | Bright copper plating |