SU303677A1 - СПОСОБ БЕСПРОВОЛОЧНОЙ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВIm:^^-'--- 'sQECCiv-БИ5Л/1.-. - Google Patents

СПОСОБ БЕСПРОВОЛОЧНОЙ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВIm:^^-'--- 'sQECCiv-БИ5Л/1.-.

Info

Publication number
SU303677A1
SU303677A1 SU1358842A SU1358842A SU303677A1 SU 303677 A1 SU303677 A1 SU 303677A1 SU 1358842 A SU1358842 A SU 1358842A SU 1358842 A SU1358842 A SU 1358842A SU 303677 A1 SU303677 A1 SU 303677A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
contact
assembly
semiconductor devices
sqecciv
bi5l
Prior art date
Application number
SU1358842A
Other languages
English (en)
Inventor
Г. П. Кузьмичев Е. Е. Онегин В. Ф. Волос И. М. Глазков
Publication of SU303677A1 publication Critical patent/SU303677A1/ru

Links

Description

Изобретение относитс  к области производства полупроводниковых приборов, а именно к сборочному процессу, и может найти применение при массовом выпуске транзисторов, диодных матриц, монолитных и гибридных интетральных схем.
Известен способ беспроволочной сборка полупроводниковых приборов, при котором на алюминиевой ленте выштамповываетс  рисунок контактных выводов, к выводам присоедии етс  кристалл, затем приклеиваетс  керамический диск дл  укреплени  выводов. Рамка с полученным «сэндвичем привариваетс  к рамке с наружными выводами, после чего прибор герметизируетс .
Недостатком известного способа  вл етс  трудность изготовлени  штампа дл  рамок с рассто нием между ос ми выводов менее 0,3 мм. Поверхности выводов после штамповки имеют заусенцы, что снижает качество последующей сварки, а сами выводы могут быть деформированы .
Предложенный способ упрощает технологический процесс, позвол ет увеличить выход годных приборов за счет повышени  жесткости контактных рамок и создани  благопри тной дл  присоединени  формы контактных выступов , а следовательно, повышает точность и надежность сборки.
(или плате) формуют методом чеканки контактные выводы переменного сечени . При этом на концах выводов получают контактные выступы сферической формы, расположение которых соответствует расположению контактных площадок на кристалле и наружных выводов . К этому рисунку приклеивают укрепл ющее кольцо (шайбу) из пластмассы или керамики и трав т ленту в растворе травител  до исчезновени  утонений между выводами. К полученным выводам, выступающим в виде балок над щайбой, присоедин ют контактные площадки кpиcтav лa, к наружным выводам - рамку с кристаллом и герметизируют прибор.
Формование контактных выводов методом чеканки на метллической ленте обеспечивает большую точность размеров и позвол ет получить контактные выступы сферической формы, чего нельз  достигнуть штамповкой. Сферическа  форма контактных выступов  вл етс  наиболее благопри тной дл  присоединени  и позвол ет производить одновременную сварку всех выводов с кристаллом при меньшей нагрузке сварочного инструмента и использовать кристаллы малой площади и толщины при больщем числе контактных площадок на кристалле . Меньшее давление на кристалл уменьшает возможность создани  внутренних напр жений в хрупком кристалле и образовани  микротреа1ин, сколов. Исключаетс  отгибка
коптактлы.ч libiBozioi; дл  образонани  зазора .между выподамп и гран ми кристалла (или зглцита кристалла спсциа.дьн1)ми пленками) благодар  тому, что вывод иривариваетс  не I.ccH илоскостыо, а контактными выступами на нем сферической фордпз. Приклеивание диэлектрической И1анбы к иеиротравлснно1му рисунку гарантнрует сохраненне точности расио .ю/кеии  контактных выводов ири носледуюHIHX онераци х Л1еханкзи)ованной сборки, нозпол ет увеличить длину контактн1)1Х вьпюдов без нотери их жесткости н, сле;ювательно, расп:нр ст техиологнческие возможности н)едлаIaciMoro способа сборки.
Таким образом, ,:iaiiHi5ii сиособ ие только ирош,ает техноло11;ческий iij)OJteec и иозвол ет отказатьс  от р да оиераиий (таких как кристалла иленкамн и др.), ио и обеснечнпает сборк иолуироводникопых приборов в корнусах )азлнч1н 1х тинов и размеров.
На фиг. 1 оказаиа металлическа  лента с выдавленныл рисунком ко такт1Н)1х выводов; на фиг. 2 - лента с вытра1 ле 1И1з1л И утонеии i ,;:i и кристаллом.
В металлической лейте (или илате) У ыда1 .пвают на ирессе рельефный рисунок контактных выводов 2. соединенных между собой утонени ми (нсрс.мычка.ми) 3. Прн выдавливании формуютс  также сферические контактные выстугн 4, расноложенне которых соответствует )с1сноложен 11о контактных нлонхадок на криссалле н нар жных . Затем нриклсизаотс  укренл юилее кольи.о---шайба 5 из :i.iacTMacci.i или керамики, лента травитс  в
pacTiiOpe травнтел  до исчезновени  хтонеинн .между выводами. Травление осуществл етс  но всей но.черхности ленты, благодар  раствор ютс  окисные нлснки и улуч1наетс  состо ние новерхности контактнь х выстуно15 неред онерацией нрнсоединсни . После этого нрисоеднн етс  полупроводниковый кристалл 6 к виутрении.м контактны.fvi BjjicTyiia.M 7. а BHCHJние контактные выстуиы 6 соеднн ютс  с наружными выводами. Лента с наружными выводами и крнсталла.ми герметнзирчетс  нлас1 .iaccoi i, и готовый прибор вырубаетс  нз .металлической ленты. Крнстал.т с контактными 1,ыводамн .может также присоедин тьс  к корнуса .м другого тина с наружны.мн выводамн н |-ерметизи1зоватьс  .1еталлически.; кол на ч ком.
П р с д .м е т н 3 о б ) е т е и ::  
1. беснроволочно - сборк иолунрог;одииков1 х ириборов, включающий онераии: получени  рамок контактных выводо, нрнеоединенн  нх к криеталла.м, ирисоединени  к иар жным вывода.м и гер..етизаци11, отличающийс  те.м, что, с целью новьннени  точности и 1адежности сбо)ки, фор.муют на .ченте методом чеканки контактные 1)ыводы нере.менного сеченн  с образованней выстунов на кониах В151ВОДОВ н трав т ленту в травнтел  до нсчезновени  тоиений коитакт1и | п| ; ыводами.
2.Сиособ но н. I, отличающийс  тем. что иосле формовки иа лейте контактных выводов к ним ирисоедин ют ук|кмкч ю1иее ко.чьцо.
v,. 4 .
,
V ,-; ..-;:, ..; .: ,7- :;:i:ii:i 4X. ... -. .; ;ч ,., х
. %% о %.
..  -- .
.; e - i--- -ч- :;
..,:1;
Фиг.2
SU1358842A СПОСОБ БЕСПРОВОЛОЧНОЙ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВIm:^^-'--- 'sQECCiv-БИ5Л/1.-. SU303677A1 (ru)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU303677A1 true SU303677A1 (ru)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101019369B1 (ko) 리드프레임, 수지봉입형 반도체장치 및 그 제조방법
EP1213755A2 (en) Fabrication process of semiconductor package and semiconductor package
KR101534463B1 (ko) 반도체 패키지 및 방법
JP4522049B2 (ja) 半導体装置
KR100568225B1 (ko) 리드 프레임 및 이를 적용한 반도체 패키지 제조방법
EP0503072B1 (en) Semiconductor device and its manufacturing process
SU303677A1 (ru) СПОСОБ БЕСПРОВОЛОЧНОЙ СБОРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВIm:^^-'--- 'sQECCiv-БИ5Л/1.-.
JPH11260983A (ja) リードフレームの製造方法
KR20050048527A (ko) 리드 프레임의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 장치의제조 방법과, 리드 프레임 및 이를 이용한 반도체 장치
US6624007B2 (en) Method of making leadframe by mechanical processing
JPH105895A (ja) 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法
JPH05121636A (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP2000263533A (ja) セラミック基板及びその製造方法
JP4248528B2 (ja) リードフレーム及び該リードフレームを用いる樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP3155943B2 (ja) 電子部品用パッケージの形成方法
JP2000049253A (ja) 電子部品用パッケージ及びその製造法
KR101030899B1 (ko) 메탈기재장치 및 아이씨 카드모듈의 제조방법
JP2527503B2 (ja) リ―ドフレ―ムおよびその製造方法
JPH01216563A (ja) リードフレームの製造方法
JP3062671B2 (ja) リードフレームおよびリードフレームの製造方法
JP2687775B2 (ja) Tabテープ
JP3024517B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH043442A (ja) Tabインナーリードのバンプ構造およびその形成方法
JPH09181109A (ja) チップ型半導体装置の製造方法
KR20080065966A (ko) 적층 리드 프레임의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 적층리드 프레임