SU186264A1

SU186264A1 - VACUUM DENSITY STAINLESS STEEL

Info

Publication number: SU186264A1
Application number: SU940971A
Authority: SU
Inventors: Л. Л. Гржимальский
Original assignee: В. С. Расторгуев, Л. С. Суриков , Р. Тонэ
Priority date: 1965-02-03
Filing date: 1965-02-03
Publication date: 1966-09-12

Description

Дл пайки нержавеющей стали известен припой следующего состава (в %): медь 53- 54, никель 30, марганец 15, кремний 1-2.For brazing stainless steel, a solder of the following composition is known (in%): copper 53-54, nickel 30, manganese 15, silicon 1-2.

С целью повышени качества па ных соединений при многоступенчатой пайке изделий, в состав предлагаемого припо введены олово 5% и бор 0,1%; остальные компоненты вз ты в другом процентном соотношении: никель 0,45%; медь - остальное. Температура плавлени 1000-1050°С.In order to improve the quality of soldered joints when multi-stage soldering of products, tin 5% and boron 0.1% are introduced into the composition of the proposed solder; the other components are taken in a different percentage: nickel 0.45%; copper - the rest. Melting point 1000-1050 ° C.

Швы, па нные предлагаемым припоем, прочны, пластичны, не тер ют вакуумной плотности при последующих пайках припо ми с более низкой температурой плавлени и выдерживают более 30 теплосмен с температурой от 800 до 20°С без по влени течи.The seams paired by the proposed solder are durable, plastic, do not lose vacuum density during subsequent soldering with solder with a lower melting point and withstand more than 30 heat cycles with a temperature of 800 to 20 ° C without any leakage.

Припой обладает хорошей жидкотекучестью , обеспечивает требуемую смачиваемость па емых поверхностей и не разъедает основного металла, позвол тем самым спаивать конструкции из тонкой стали.Solder has good fluidity, provides the required wettability of the soldered surfaces and does not corrode the base metal, thereby allowing soldering of thin steel structures.

Предмет изобретени Subject invention

Припой дл вакуумноплотной пайки нержавеющей стали, содержащей , никель, отличающийс тем, что, с целью повышени качества па ных соединений при многоступенчатой пайке изделий, в его состав введены олово в количестве 5% и бор - 0,1%, а остальные компоненты вз ты в соотношении: никель 0,45%, медь - остальное.Solder for vacuum-tight brazing of stainless steel containing nickel, characterized in that, in order to improve the quality of the solder joints when multi-stage brazing of products, tin in an amount of 5% and boron are introduced into its composition, and the remaining components are taken in the ratio: nickel 0.45%, copper - the rest.