SU589103A1 - Solder for soldering copper alloys to steels - Google Patents

Solder for soldering copper alloys to steels

Info

Publication number
SU589103A1
SU589103A1 SU762421163A SU2421163A SU589103A1 SU 589103 A1 SU589103 A1 SU 589103A1 SU 762421163 A SU762421163 A SU 762421163A SU 2421163 A SU2421163 A SU 2421163A SU 589103 A1 SU589103 A1 SU 589103A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
steels
copper alloys
soldering copper
bronze
Prior art date
Application number
SU762421163A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Гелий Глебович Вишневский
Юрий Александрович Поляков
Игорь Петрович Чекунов
Владимир Мифодьевич Лякин
Вячеслав Аркадьевич Ермолов
Виктор Георгиевич Борздыко
Сергей Васильевич Романов
Игорь Алексеевич Фролов
Борис Александрович Соколов
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2190
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2190 filed Critical Предприятие П/Я В-2190
Priority to SU762421163A priority Critical patent/SU589103A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU589103A1 publication Critical patent/SU589103A1/en

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Предлагаемый состав получаетс  в процессе нагрева и последующего расплавлени  компактного припо  или компонентов припо , наносимых на па емые поверхности раздельно методом вакуумного испарени  или гальваническим нанесением только одного компонента, кадми , образующего с основным материалом жидкую фазу с получением заданного состава припо  вследствие протекани  растиорнодиффузионных процессов. Применительно к пайке БРХ08 + Х16Н4БА исследуют три состава припо , каждый из которых содержит, вес. °/о:The proposed composition is obtained in the process of heating and subsequent melting of compact solder or solder components applied to soldered surfaces separately by vacuum evaporation or electroplating only one component, cadmium, which forms the liquid phase with the base material to produce a given diffusion process. In relation to the soldering of BRH08 + X16N4BA, three solder compositions are investigated, each of which contains, by weight. ° / o:

7,57.5

3,53.5

99

Отличаютс  составы один от другого содержанием кадми , количество которого в каждом составе последовательно, вес. /о: 1; 2,5 и часть в каждом составе. Исследуемые составы опробуют при пайке стыковых соединений бронзы БрХО, 8 со сталью Х16Н4БА. На место соединени  бронзовой детали нанос т кадмиевое покрытие способом вакуумтермического осаждени .. .The compositions differ from each other in cadmium content, the amount of which in each composition is consistent, weight / o: 1; 2.5 and part in each composition. The investigated compounds will be tested when brazing the butt joints of bronze BrHO, 8 with steel Х16Н4BA. A cadmium coating is applied to the junction of the bronze part by vacuum thermal deposition.

Г}айку образцов осуществл ют в контейнере в среде вакуума с поджатием соедин емых деталей при давлении 0,1 кгс/мм, при температуре 960-980° С и выдержке 30 мин.G}, the sample is carried out in a container under vacuum with preloading of connected parts at a pressure of 0.1 kgf / mm, at a temperature of 960-980 ° C and a shutter speed of 30 minutes.

Соединени , па нные исследуемыми составами припоев, имеют значени  теплопроводности , прочности и характера разрушени  па ных швов (см. табл.).Compounds that are soldered by the solder compositions under study have the values of thermal conductivity, strength, and the nature of the weld seam failure (see table).

Предложенный припой обеспечивает получение равнопрочных основному металлу (бронзе) соединений, а более низка  температура пайки позвол ет устранить тepм ческое воздействие на основной материал в процессе нагрева под пайку. Сравнительно высока  теплопроводность па ного шва обеспечивает изготовление медно-стальных сборочных единиц с повышенными тепловыми характеристиками .The proposed solder provides equal strength to the base metal (bronze) compounds, and a lower soldering temperature eliminates the thermal effect on the base material during the heating process for brazing. The relatively high thermal conductivity of the weld seam provides for the manufacture of copper-steel assembly units with enhanced thermal characteristics.

Внедрение нового состава припо  позвол ет сохранить прочность основного материала на 8-10%, что обеспечивает возможность применени  более тонких заготовок бронзовых деталей . Последнее снижает вес бронзовой части изделий на 3-5% и позвол ет сэкономить дефицитную медь.The introduction of a new composition of the solder allows preserving the strength of the base material by 8-10%, which makes it possible to use thinner blanks of bronze parts. The latter reduces the weight of the bronze part of products by 3-5% and saves scarce copper.

SU762421163A 1976-10-14 1976-10-14 Solder for soldering copper alloys to steels SU589103A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762421163A SU589103A1 (en) 1976-10-14 1976-10-14 Solder for soldering copper alloys to steels

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762421163A SU589103A1 (en) 1976-10-14 1976-10-14 Solder for soldering copper alloys to steels

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU589103A1 true SU589103A1 (en) 1978-01-25

Family

ID=20683253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU762421163A SU589103A1 (en) 1976-10-14 1976-10-14 Solder for soldering copper alloys to steels

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU589103A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3482305A (en) Method of bonding aluminum
US2623273A (en) Soldered joint and method of making same
US3977869A (en) Indium-containing, low silver copper-base filler metal
SU589103A1 (en) Solder for soldering copper alloys to steels
US2907105A (en) Method of soldering aluminum
JPH03173729A (en) Copper alloy for use as brazing metal filler
US4060191A (en) Method of soldering with phosphoric acid soldering flux
RU2129482C1 (en) Solder for parts soldering
RU2705190C1 (en) Water soluble flux for soldering
SU804269A1 (en) Soldering method
SU1606295A1 (en) Solder for soldering nickel
JPS63159B2 (en)
SU1563935A1 (en) Solder for resistance reactive brazing of copper
SU113994A1 (en) Solder for soldering aluminum and its alloys
US2044671A (en) Solder for aluminum
RU1793619C (en) Solder for high-temperature soldering
SU186264A1 (en) VACUUM DENSITY STAINLESS STEEL
US1717250A (en) Brazing flux
US1722040A (en) Welding and soldering composition
SU280200A1 (en) METHOD OF KOPTAKPO-REACTIONAL ration
SU1581528A1 (en) Paste for high-temperature brazing of steel
SU186265A1 (en)
SU258013A1 (en) SHOES OF ELECTRICAL APPLIANCE PRODUCTS
SU496124A1 (en) The method of contact-reactive soldering of titanium and its alloys
US2968091A (en) Method of applying solder to a joint