SU206988A1 - MOLYBDENA PIKES - Google Patents
MOLYBDENA PIKESInfo
- Publication number
- SU206988A1 SU206988A1 SU1082729A SU1082729A SU206988A1 SU 206988 A1 SU206988 A1 SU 206988A1 SU 1082729 A SU1082729 A SU 1082729A SU 1082729 A SU1082729 A SU 1082729A SU 206988 A1 SU206988 A1 SU 206988A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- pikes
- molybdena
- copper
- molybdenum
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
Известен припой дл пайки молибдена с другими металлами и их сплавами следующего состава: медь - 97%, кремний - Зо/о с температурой плавлени 1025-970°С.Solder is known for soldering molybdenum with other metals and their alloys of the following composition: copper — 97%; silicon — Zo / o with a melting point of 1025–970 ° C.
Дл повышени прочности и вакуумной плотности па ного соединени в состав припо введен германий в количестве 4-5о/о, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощении , в о/о: кремний 2-3; медь 92-94.To increase the strength and vacuum density of the solder compound, germanium in the amount of 4-5о / о was introduced into the composition of the solder, and the other components were taken in the following ratio, in o / o: silicon 2-3; copper 92-94.
Предложенный припой дает возможность производить пайку молибдена с медью без предварительной подготовки па емой поверхности и обеспечивает при этом высокую механическую прочность, позвол ющую производить токарную и фрезерную обработку спаев без нарушени герметичности соединени .The proposed solder makes it possible to solder molybdenum with copper without preliminary preparation of the soldered surface and at the same time provides high mechanical strength, which allows turning and milling of joints without breaking the joint.
Температура плавлени лрипо 1006-972°С, температура пайки 1010-1015°С. Припой обладает хорошей жидкотекучестью, хорошо смачивает молибден, пластичен в холодном состо нии. Пайка выполн етс в защитных средах и в вакууме. Припой обеспечивает вакуумную плотность спаев молибдена с медью, никелем, железом и их сплавами при комнатной температуре и при повышенных температурах до 750°С.Melting point liripo is 1006–972 ° C, soldering temperature is 1010–1015 ° C. Solder has good fluidity, wets molybdenum well, and is ductile in a cold state. Soldering is performed in protective environments and in vacuum. Solder provides vacuum density of molybdenum junctions with copper, nickel, iron and their alloys at room temperature and at elevated temperatures up to 750 ° C.
Предмет изобретени Subject invention
Припой дл пайки молибдена с медью, никелем , железом и их сплавами, содержащий медь и кремний, отличающийс тем, что, с целью повышени прочности и вакуумной плотности па ного соединени , в его состав введен германий в количестве 4-5%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении , в fl/o кремний 2-3; медь 92-94.Solder for soldering molybdenum with copper, nickel, iron and their alloys containing copper and silicon, characterized in that, in order to increase the strength and vacuum density of the solder compound, germanium in the amount of 4-5% is introduced into its composition, and the remaining components taken in the following ratio, fl / o silicon 2-3; copper 92-94.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1082729A SU206988A1 (en) | 1966-05-30 | 1966-05-30 | MOLYBDENA PIKES |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1082729A SU206988A1 (en) | 1966-05-30 | 1966-05-30 | MOLYBDENA PIKES |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU206988A1 true SU206988A1 (en) | 1967-12-08 |
Family
ID=39967774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1082729A SU206988A1 (en) | 1966-05-30 | 1966-05-30 | MOLYBDENA PIKES |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU206988A1 (en) |
-
1966
- 1966-05-30 SU SU1082729A patent/SU206988A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS57112973A (en) | Brazing method | |
| SU206988A1 (en) | MOLYBDENA PIKES | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| US1565115A (en) | Solder | |
| US2508008A (en) | Composition for joining metal surfaces | |
| SU194527A1 (en) | TITAIA PIKES | |
| SU241949A1 (en) | LOW-TEMPERATURE WRAPPING BAND | |
| US3158120A (en) | Core solder | |
| SU188275A1 (en) | JOINTS OF STEEL AND CARPET PARTS | |
| SU540715A1 (en) | Solder for soldering boron nitride with metal | |
| SU194528A1 (en) | Solder for soldering thermoelements | |
| SU361047A1 (en) | FLUX FOR ALUMINUM SALVAGE AND ITS ALLOYS | |
| SU207685A1 (en) | Solder for soldering metals and alloys | |
| US1699761A (en) | Solder | |
| SU176784A1 (en) | TITANIAN PAIKI | |
| SU186265A1 (en) | ||
| SU179598A1 (en) | Solder for soldering stainless steel, copper and their combinations | |
| SU406671A1 (en) | ALUMINUM SOLDER SOLUTION | |
| SU222146A1 (en) | METAL WITH CERAMICS PAIKES | |
| SU186264A1 (en) | VACUUM DENSITY STAINLESS STEEL | |
| US2767086A (en) | Low expansion alloy | |
| SU118066A1 (en) | Heat resistant solder | |
| SU1333514A1 (en) | Flux for soldering | |
| SU406673A1 (en) | Solder for soldering of gilt products | |
| SU580967A1 (en) | Soldering flux |