SK37095A3 - Method of laying on of strong matter on surface of bases - Google Patents

Method of laying on of strong matter on surface of bases Download PDF

Info

Publication number
SK37095A3
SK37095A3 SK370-95A SK37095A SK37095A3 SK 37095 A3 SK37095 A3 SK 37095A3 SK 37095 A SK37095 A SK 37095A SK 37095 A3 SK37095 A3 SK 37095A3
Authority
SK
Slovakia
Prior art keywords
solution
solvent
liquefied gas
substrate
solid
Prior art date
Application number
SK370-95A
Other languages
English (en)
Inventor
Edward Chang
Shuen-Cheng Hwang
Paul Stratton
Original Assignee
Ther Boc Group Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ther Boc Group Inc filed Critical Ther Boc Group Inc
Publication of SK37095A3 publication Critical patent/SK37095A3/sk

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B05D1/025Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying using gas close to its critical state

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

SPÔSOB NANÁŠANIA PEVNEJ LÁTKY NA POVRCH PODKLADU
Oblasť techniky
Vynález sa týka spôsobu nanášania pevnej látky na povrch podkladu v jemne rozdelenom povlaku spôsobu, pri ktorom je pevná látka roztoku, ktorý je opäť rozpustený a rozprášený na podklad. Po odparení rozpúšťadla a skvapalneného plynu je pevná látka ako povlak nanesená na podklade.
Vynález sa týka najmä rozpustená na vytvorenie v skvapalnenom plyne
Doterajší stav techniky
Je známych vela spôsobov nanášania, ktoré sú zvlášť uspôsobené na nanášanie rôznych pevných látok na rôzne podklady. Napríklad pri spájkovacích operáciách je potrebné nanášať spájkovaciu pastu na vodiče elektrických súčiastok, ktoré majú byt prispájkované na karty tlačených obvodov. V takýchto prípadoch karty tlačených obvodov a vodiče môžu slúžiť ako podklad na spájkovaciu pastu. Nanášanie spájkovacej pasty sa vykonáva spenením spájkovacej pasty a potom natieraním suspenzie obsahujúcej spájkovaciu pastu na vodiče a na vodivé oblasti karty tlačených obvodov. Tento známy spôsob nanášania však spotrebuje nadmerné množstvo spájkovacej pasty. Predchádzajúca prax spočívala v rozpustení spájkovacej pasty v rozpúšťadle a potom nastriekaní roztoku stlačeným vzduchom na vodiče a na kartu tlačených obvodov. Odparením rozpúšťadla sa získa jemne rozdelený povlak spájkovacej pasty.
Problém použitia rozpúšťadla na nanášanie spájkovacej pasty spočíva v tom, že mnohé súčasné rozpúšťadlá pôsobia škodlivo na životné prostredie. Bola tu teda požiadavka v odbore nahradiť potenciálne škodlivé rozpúšťadlá zlúčeninami neškodnými pre životné prostredie. Takúto schému je možné nájsť v patentovom spise Spojených štátov amerických číslo 5,106,659, podía ktorého sa náter zriedi kvapalným alebo nadkritickým oxidom uhličitým. Výsledná zmes sa potom nastrieka na povrch, ktorý má byť opatrený náterom.
Tento spôsob nastriekania náteru podlá patentového spisu Spojených štátov amerických číslo 5,196,659 nie je použitelný pre všetky pevné látky. Napríklad v prípade spájkovacej pasty táto spájkovacia pasta ako náter sa nerozpúšťa v oxide uhličitom. Pokusy o nástrek zmesi spájkovacej pasty a oxidu uhličitého zlyhali, pretože časť kvapalného oxidu uhličitého po výtoku z trysky do okolia sa rozpína na vytváranie pevných čiastočiek. Pevné ladové čiastočky oxidu uhličitého spôsobujú abrazívne odstránenie všetkých skôr nanesených čiastočiek spájkovacej pasty. Ďalej, pretože spájkovacia pasta nie je v jemnej rozdelenej forme pigmentov náteru, pevná spájkovacia pasta nie je nanesená rovnomerným jemne rozdeleným spôsobom pri púhom zmiešaní s oxidom uhličitým a nastriekaním na povrch podkladu.
Úlohou vynálezu je odstrániť vyššie uvedené nevýhody doterajšieho stavu techniky a vytvoriť zlepšený spôsob nanášania pevnej látky na povrch podkladu kvôli získaniu riadeného jemne rozdeleného povlaku na podklade.
Podstata vynálezu
Vynález rieši úlohu tým, že vytvára spôsob nanášania pevnej látky na povrch podkladu, ktorého podstata spočíva v tom, že sa pevná látka rozpustí v rozpúšťadle na vytvorenie prvého roztoku. Pevná látka je pred rozpustením menej jemne rozdelená ako keď je nanesená na povrchu podkladu. Pred rozpustením môže pevná látka pozostávať z velkých zŕn a nanesie sa ako jemný prach. Hustota nanášania pevnej látky na podklad sa aspoň čiastočne reguluje koncentráciou pevnej látky v prvom roztoku. Tu treba uviesť, že prvý roztok môže byt úplne nasýtený na získanie najväčšieho množstva pevnej látky nanesenej na podklade a na základe jednotkovej plochy najväčšej hustoty nanášania. Pevná látka nie je rozpustná v skvapalnenom plyne a prvý roztok je rozpustný v skvapalnenom plyne. Okrem toho rozpúšťadlo má schopnosť znížiť bod tuhnutia skvapalneného plynu pri rozpínaní. Prvý roztok je rozpustený v skvapalnenom plyne na vytvorenie druhého roztoku majúceho dostatočnú koncentráciu rozpúšťadla vzhladom k skvapalnenému plynu, aby stuhnutie skvapalneného plynu bolo v podstate potlačené pri jeho rozpínaní. Druhý roztok sa nastrieka na podklad, takže časť skvapalneného plynu sa vyparí a druhý roztok, ktorý obsahuje zvyšok skvapalneného plynu, tak vytvorí povlak na podklade. Zvyšný podiel skvapalneného plynu a rozpúšťadla sa potom odparia, takže pevná látka zostáva ako povlak na podklade.
Prednostne je koncentrácia rozpúšťadla v roztoku minimálnou postačujúcou koncentráciou rozpúšťadla vzhladom k skvapalnenému plynu, pri ktorej je zamedzené stuhnutiu skvapalneného plynu pri rozpínaní. Týmto spôsobom môže byť minimalizované použitie rozpúšťadla, pričom povlak na podklade môže byť vo velmi jemnej disperzii.
Príklad uskutočnenia vynálezu
Predložený vynález môže byť realizovaný mnohými spôsobmi. Všeobecne bude mat vynález najviac použitie pri nanášaní na podklady za podmienok okolitej atmosféry. Jednako však je zrejmé, že vynález bude mat tiež použitie pri nanášaní vykonávanom pri zníženom tlaku i pri zvýšenom tlaku a taktiež v bezvzduchových alebo inertných atmosférach. Ďalej, hoci je vynález popisovaný v súvislosti s nanášaním spájkovacej pasty, je zrejmé, že v tomto zmysle nie je obmedzený.
V prvom kroku spôsobu podlá vynálezu sa pevná látka, ktorá má byt nanesená na podklad, najprv zmieša s rozpúšťadlom na vytvorenie prvého roztoku. Koncentrácia pevnej látky v prvom roztoku môže byť vopred určená na vytvorenie stupňa hustoty požadovaného v povlaku. Ako koncentrácia vzrastá, nanesie sa viac pevnej látky. V prípade spájkovacej pasty látka môže byť nejaká organická kyselina, napríklad kyselina adipová, salicylová alebo citrónová, bez obmedzenia. Vhodnými rozpúšťadlami sú alkoholy a ketóny ako metanol a acetón. Ako príklad sa uvádza prvý roztok vyrobený z kyseliny adipovej a metanolu s koncentráciou asi 10 % hmotnostných. Tento roztok je pri teplote miestnosti nasýtený roztok na vytvorenie najvyššej možnej hustoty povlaku.
Po vytvorení prvého roztoku sa tento prvý roztok rozpustí v skvapalnenom plyne, prednostne v oxide uhličitom, na nanášanie spájkovacej pasty. V rámci myšlienky predloženého vynálezu je možné použiť i iné skvapalnené plyny, napríklad propán. Podlá predloženého vynálezu pevná látka v podstate nie je rozpustná v skvapalnenom plyne, ale roztok pevnej látky a rozpúšťadla je rozpustný v skvapalnenom plyne. Je potrebné pripomenúť, že výraz ''rozpustný” použitý v tomto popise a v patentových nárokoch zodpovedá definícii tohto výrazu z organickej chémie, to znamená disociáciu pevnej látky v rozpúšťadle.
Rozpúšťadlo, v ktorom je pevná látka spočiatku rozpustená, má schopnosť znížiť bod tuhnutia skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní. V prípade nanášania spájkovacej pasty je roztok spájkovacej pasty a rozpúšťadla rozpustený v skvapalnenom oxide uhličitom, ktorý sa potom udržiava v sklenenom valci pri tlaku asi 6 MPa. Pretože sa získa kyslý roztok, druhý roztok by mal byť uložený v plynovom valci z niklu alebo vyloženom niklom.
Na uskutočnenie nanášania sa k tryske pripojí kryogénna linka, v odbore známa, na rozprašovanie plynného oxidu uhličitého, pevnej látky a druhého roztoku na podklad. V prípade nanášania spájkovacej pasty môže byt použitá typická kuželová tryská. Je potrebné uviesť, že typ trysky tiež bude mat vplyv na hustotu povlaku ako iné parametre rozprašovania. Pri normálnej teplote prostredia je to skvapalnený oxid uhličitý, udržiavaný na vysokom tlaku, ktorý bude slúžiť ako pohybový činíte! spôsobujúci rozprášenie roztoku na podklade. Zmena tlaku zo skladovacieho tlaku na tlak prostredia spôsobí rozpínanie skvapalneného oxidu uhličitého. Keby pevná látka, ktorá má byť nanášaná, bola jednoducho rozpustená v oxide uhličitom, oxid uhličitý by sa odparil a stuhol by do malých ladových kryštálov pri rozprašovaní na podklade. Účinok tohto javu by bol ten, že nanesená látka by bola z podkladu odstránená. Rozpúšťadlo ovplyvňuje tento jav znížením bodu tuhnutia skvapalneného oxidu uhličitého. To podstatne zamedzuje stuhnutiu skvapalneného plynu.
Vo všetkých prípadoch praktického uskutočnenia predloženého vynálezu bude existovať dostatočná koncentrácia rozpúšťadla vzhľadom na skvapalnený plyn, takže jeho stuhnutie bude potlačené. Naviac by táto koncentrácia rozpúšťadla mala byť minimálna na ponechanie použitia rozpúšťadiel, ktoré sú potenciálne škodlivé pre životné prostredie. V prípade nanášania spájkovacej pasty je koncentrácia rozpúšťadla v skvapalnenom oxide uhličitom rovná 15 % hmotnostných roztoku metanolu a oxidu uhličitého. Teda ked sa druhý roztok rozpúšťadla, skvapalneného oxidu uhličitého a spájkovacej pasty alebo inej pevnej látky rozprašuje na podklade, časť skvapalneného plynu sa odparí, bude tu však zvyšná časť roztoku obsahujúca skvapalnený plyn, ktorý vytvorí povlak na podklade.
Ked je podklad povlečený, zvyšná čast skvapalneného oxidu uhličitého a roztoku, metanolu pre nanesenie spájkovacej pasty, sa za podmienok teploty prostredia odparí, takže pevná látka zostane ako povlak na podklade. Je zrejmé, že takéto odparenie by mohlo byt externe uľahčené v závislosti od rozpúšťadla, skvapalneného plynu a od podmienok nanášania.
Predložený vynález bol vysvetlený na jednom príklade vyhotovenia, je však zrejmé, že je možné vykonať rad obmien bez toho, aby sa vybočilo z rámca myšlienky vynálezu.

Claims (9)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Spôsob nanášania pevnej látky na povrch podkladu, vyznačujúci sa tým, že zahrňuje rozpustenie pevnej látky v rozpúšťadle na vytvorenie prvého roztoku, pričom pevná látka je menej jemne rozdelená pred rozpustením ako keď je nanesená na podklade a hustota povlaku pevnej látky na podklade sa aspoň čiastočne riadi koncentráciou pevnej látky v prvom roztoku, pevná látka je nerozpustná v skvapalnenom plyne, prvý roztok je rozpustný v tomto skvapalnenom plyne a rozpúšťadlo má schopnosť zníženia bodu tuhnutia skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní, rozpustenia prvého roztoku v skvapalnenom plyne na vytvorenie druhého roztoku majúceho dostatočnú koncentráciu rozpúšťadla vzhladom k skvapalnenému plynu, takže stuhnutie skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní je v podstate potlačené, rozprášenie druhého roztoku na podklade, takže časť skvapalneného plynu sa odparí a druhý roztok obsahujúci zvyšnú časť skvapalneného plynu je uvedený do styku a vytvorí povlak na podklade, a odparenie zvyšnej časti skvapalneného plynu a rozpúšťadla, takže pevná látka zostane ako povlak na podklade.
  2. 2. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že prvý roztok je nasýtený roztok.
  3. 3. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že koncentrácia rozpúšťadla je na minime požadovanom pre podstatné potlačenie stuhnutia skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní.
  4. 4. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že skvapalnený plyn je oxid uhličitý.
  5. 5. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že pevná látka je spájkovacia pasta vytvorená z organickej kyseliny zvolenej zo skupiny zahrňujúcej kyselinu adipovú, kyselinu salicylovú a kyselinu citrónovú.
  6. 6. Spôsob podľa nároku 5, vyznačujúci sa tým, že rozpúšťadlo je organické rozpúšťadlo obsahujúce metanol a acetón.
  7. 7. Spôsob podľa nároku 6, vyznačujúci sa tým, že koncentrácia prvého roztoku a pevnej látky je asi 10 % hmotnostných kyseliny adipovej v metanole.
  8. 8. Spôsob podľa nároku 6, vyznačujúci sa tým, že rozpúšťadlo obsahuje metanol, skvapalnený plyn je oxid uhličitý a koncentrácia rozpúšťadla vzhľadom k skvapalnenému plynu je asi 15 % hmotnostných metanolu a skvapalneného oxidu uhličitého.
  9. 9. Spôsob podľa nároku 7, vyznačujúci sa tým, že rozpúšťadlo obsahuje metanol, skvapalnený plyn je oxid uhličitý a koncentrácia rozpúšťadla vzhľadom k skvapalnenému plynu je asi 15 % hmotnostných metanolu v skvapalnenom oxide uhličitom.
SK370-95A 1994-03-23 1995-03-21 Method of laying on of strong matter on surface of bases SK37095A3 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/216,701 US5415897A (en) 1994-03-23 1994-03-23 Method of depositing solid substance on a substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SK37095A3 true SK37095A3 (en) 1995-10-11

Family

ID=22808162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SK370-95A SK37095A3 (en) 1994-03-23 1995-03-21 Method of laying on of strong matter on surface of bases

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5415897A (sk)
EP (1) EP0678343A1 (sk)
CN (1) CN1113375A (sk)
AU (1) AU1497295A (sk)
CA (1) CA2142943C (sk)
CZ (1) CZ293804B6 (sk)
FI (1) FI115119B (sk)
HU (1) HU216029B (sk)
PL (1) PL307806A1 (sk)
SK (1) SK37095A3 (sk)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5688879A (en) * 1992-03-27 1997-11-18 The University Of North Carolina At Chapel Hill Method of making fluoropolymers
DE69332188T2 (de) * 1992-03-27 2003-04-17 Univ North Carolina Verfahren zur herstellung von fluorpolymeren
US5863612A (en) * 1992-03-27 1999-01-26 University North Carolina--Chapel Hill Method of making fluoropolymers
US5855965A (en) * 1992-11-06 1999-01-05 Basf Lacke +Farben, Ag Process for the production of a powder coating, apparatus for carrying out the process, and powder formulation for carrying out the process
US6287640B1 (en) 1997-05-30 2001-09-11 Micell Technologies, Inc. Surface treatment of substrates with compounds that bind thereto
US6165560A (en) * 1997-05-30 2000-12-26 Micell Technologies Surface treatment
US6344243B1 (en) 1997-05-30 2002-02-05 Micell Technologies, Inc. Surface treatment
DE69840440D1 (de) * 1997-05-30 2009-02-26 Micell Integrated Systems Inc Oberflächebehandlung
US6120613A (en) * 1998-04-30 2000-09-19 Micell Technologies, Inc. Carbon dioxide cleaning and separation systems
US6506259B1 (en) 1998-04-30 2003-01-14 Micell Technologies, Inc. Carbon dioxide cleaning and separation systems
US6677233B2 (en) * 2002-01-02 2004-01-13 Intel Corporation Material deposition from a liquefied gas solution
US7220456B2 (en) 2004-03-31 2007-05-22 Eastman Kodak Company Process for the selective deposition of particulate material
US7223445B2 (en) * 2004-03-31 2007-05-29 Eastman Kodak Company Process for the deposition of uniform layer of particulate material
US20050218076A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Eastman Kodak Company Process for the formation of particulate material

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4243056A (en) * 1979-01-12 1981-01-06 Philip Morris Incorporated Method for uniform incorporation of additives into tobacco
US4546612A (en) * 1984-02-21 1985-10-15 Arthur D. Little, Inc. Method of producing free flowing solids
US5026898A (en) * 1987-05-29 1991-06-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for regioselectively preparing phosphorylated inositols and other cyclitols
DE3787533T2 (de) * 1987-12-21 1994-01-20 Union Carbide Corp Verwendung von superkritischen Flüssigkeiten als Verdünner beim Aufsprühen von Überzügen.
US4882204A (en) * 1988-05-05 1989-11-21 Harvey Tenenbaum Diaper spray
US5013366A (en) * 1988-12-07 1991-05-07 Hughes Aircraft Company Cleaning process using phase shifting of dense phase gases
US5009367A (en) * 1989-03-22 1991-04-23 Union Carbide Chemicals And Plastics Technology Corporation Methods and apparatus for obtaining wider sprays when spraying liquids by airless techniques
US5106659A (en) * 1989-10-04 1992-04-21 Nordson Corporation Method and apparatus for spraying a liquid coating containing supercritical fluid or liquified gas
US5150822A (en) * 1989-10-27 1992-09-29 The Wellcome Foundation Limited Mixing head for dispensing an actine ingredient
US5169433A (en) * 1990-07-18 1992-12-08 Formulogics, Inc. Method of preparing mixtures of active ingredients and excipients using liquid carbon dioxide
US5197800A (en) * 1991-06-28 1993-03-30 Nordson Corporation Method for forming coating material formulations substantially comprised of a saturated resin rich phase
US5308648A (en) * 1992-09-30 1994-05-03 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Spray application of plastics additives to polymers
US5290603A (en) * 1992-12-18 1994-03-01 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Method for spraying polymeric compositions with reduced solvent emission and enhanced atomization
US5290604A (en) * 1992-12-18 1994-03-01 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Methods and apparatus for spraying solvent-borne compositions with reduced solvent emission using compressed fluids and separating solvent

Also Published As

Publication number Publication date
FI115119B (fi) 2005-03-15
CZ68395A3 (en) 1995-10-18
EP0678343A1 (en) 1995-10-25
US5415897A (en) 1995-05-16
FI951353A0 (fi) 1995-03-22
CA2142943A1 (en) 1995-09-24
CZ293804B6 (cs) 2004-08-18
CN1113375A (zh) 1995-12-13
HU9500811D0 (en) 1995-05-29
FI951353A (fi) 1995-09-24
HUT70081A (en) 1995-09-28
HU216029B (hu) 1999-04-28
CA2142943C (en) 1999-12-21
PL307806A1 (en) 1995-10-02
AU1497295A (en) 1995-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SK37095A3 (en) Method of laying on of strong matter on surface of bases
AU631381B2 (en) Mold release systems
KR960003897B1 (ko) 희석제인 초임계성 유체와 함께 분무하기에 적합한 전구 피복 조성물
US7444934B2 (en) Supercritical fluid-assisted direct write for printing integrated circuits
EP0843599B1 (en) Vacuum flash evaporated polymer composites
US6509065B2 (en) Plasma enhanced chemical deposition of conjugated polymer
US4994326A (en) Solder powders coated with fluorine compounds, and solder pastes
KR900014538A (ko) 점착제의 액체분무도포시 희석제로서 작용하는 초임계 유체
CA2602586A1 (en) Ink composition and metallic material
US6056189A (en) Fluxing media for non-VOC, no-clean soldering
WO2019132723A4 (en) Method for producing a light absorbing film with a perovskite-like structure
US5616164A (en) Methods for making metal particle spherical and removing oxide film solder paste and soldering method
KR0157615B1 (ko) 마스크를 사용하지 않고 인쇄 배선판에 방습 절연 코팅을 실시하는 방법
US20090169727A1 (en) Copper film forming method and manufacturing method of multi-layer wiring substrate
CN111465205A (zh) 线路的制作方法和lds天线
US3437421A (en) Method of retarding water evaporation
KR950704056A (ko) 분말 피복물의 제조방법, 이것을 수행하기 위한 장치 및 분말제제(powder-coating process, a device for carrying out the process and a coating powder for use in the process)
JPH02147194A (ja) はんだペースト
JP2001011635A (ja) 液体材料気化装置
JPS6349365A (ja) スプレ−式フラクサ−用フラックス
JPH02149358A (ja) 溶射膜の製造方法及びその装置
CN112689687A (zh) 掩膜板及掩膜板涂层的制备方法
Comas et al. On The Fabrication and Properties of a Ceramic Cladded Aluminium Powder Using the Spray Drying Process
JPS62148402A (ja) 昇華性防虫剤の被覆方法
JP3000340B2 (ja) 圧縮液体で組成物を噴霧することによって被覆粉末、触媒及びドライヤー水保持性コーティングを製造する方法