SK37095A3 - Method of laying on of strong matter on surface of bases - Google Patents
Method of laying on of strong matter on surface of bases Download PDFInfo
- Publication number
- SK37095A3 SK37095A3 SK370-95A SK37095A SK37095A3 SK 37095 A3 SK37095 A3 SK 37095A3 SK 37095 A SK37095 A SK 37095A SK 37095 A3 SK37095 A3 SK 37095A3
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- solution
- solvent
- liquefied gas
- substrate
- solid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
- B05D1/025—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying using gas close to its critical state
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
SPÔSOB NANÁŠANIA PEVNEJ LÁTKY NA POVRCH PODKLADU
Oblasť techniky
Vynález sa týka spôsobu nanášania pevnej látky na povrch podkladu v jemne rozdelenom povlaku spôsobu, pri ktorom je pevná látka roztoku, ktorý je opäť rozpustený a rozprášený na podklad. Po odparení rozpúšťadla a skvapalneného plynu je pevná látka ako povlak nanesená na podklade.
Vynález sa týka najmä rozpustená na vytvorenie v skvapalnenom plyne
Doterajší stav techniky
Je známych vela spôsobov nanášania, ktoré sú zvlášť uspôsobené na nanášanie rôznych pevných látok na rôzne podklady. Napríklad pri spájkovacích operáciách je potrebné nanášať spájkovaciu pastu na vodiče elektrických súčiastok, ktoré majú byt prispájkované na karty tlačených obvodov. V takýchto prípadoch karty tlačených obvodov a vodiče môžu slúžiť ako podklad na spájkovaciu pastu. Nanášanie spájkovacej pasty sa vykonáva spenením spájkovacej pasty a potom natieraním suspenzie obsahujúcej spájkovaciu pastu na vodiče a na vodivé oblasti karty tlačených obvodov. Tento známy spôsob nanášania však spotrebuje nadmerné množstvo spájkovacej pasty. Predchádzajúca prax spočívala v rozpustení spájkovacej pasty v rozpúšťadle a potom nastriekaní roztoku stlačeným vzduchom na vodiče a na kartu tlačených obvodov. Odparením rozpúšťadla sa získa jemne rozdelený povlak spájkovacej pasty.
Problém použitia rozpúšťadla na nanášanie spájkovacej pasty spočíva v tom, že mnohé súčasné rozpúšťadlá pôsobia škodlivo na životné prostredie. Bola tu teda požiadavka v odbore nahradiť potenciálne škodlivé rozpúšťadlá zlúčeninami neškodnými pre životné prostredie. Takúto schému je možné nájsť v patentovom spise Spojených štátov amerických číslo 5,106,659, podía ktorého sa náter zriedi kvapalným alebo nadkritickým oxidom uhličitým. Výsledná zmes sa potom nastrieka na povrch, ktorý má byť opatrený náterom.
Tento spôsob nastriekania náteru podlá patentového spisu Spojených štátov amerických číslo 5,196,659 nie je použitelný pre všetky pevné látky. Napríklad v prípade spájkovacej pasty táto spájkovacia pasta ako náter sa nerozpúšťa v oxide uhličitom. Pokusy o nástrek zmesi spájkovacej pasty a oxidu uhličitého zlyhali, pretože časť kvapalného oxidu uhličitého po výtoku z trysky do okolia sa rozpína na vytváranie pevných čiastočiek. Pevné ladové čiastočky oxidu uhličitého spôsobujú abrazívne odstránenie všetkých skôr nanesených čiastočiek spájkovacej pasty. Ďalej, pretože spájkovacia pasta nie je v jemnej rozdelenej forme pigmentov náteru, pevná spájkovacia pasta nie je nanesená rovnomerným jemne rozdeleným spôsobom pri púhom zmiešaní s oxidom uhličitým a nastriekaním na povrch podkladu.
Úlohou vynálezu je odstrániť vyššie uvedené nevýhody doterajšieho stavu techniky a vytvoriť zlepšený spôsob nanášania pevnej látky na povrch podkladu kvôli získaniu riadeného jemne rozdeleného povlaku na podklade.
Podstata vynálezu
Vynález rieši úlohu tým, že vytvára spôsob nanášania pevnej látky na povrch podkladu, ktorého podstata spočíva v tom, že sa pevná látka rozpustí v rozpúšťadle na vytvorenie prvého roztoku. Pevná látka je pred rozpustením menej jemne rozdelená ako keď je nanesená na povrchu podkladu. Pred rozpustením môže pevná látka pozostávať z velkých zŕn a nanesie sa ako jemný prach. Hustota nanášania pevnej látky na podklad sa aspoň čiastočne reguluje koncentráciou pevnej látky v prvom roztoku. Tu treba uviesť, že prvý roztok môže byt úplne nasýtený na získanie najväčšieho množstva pevnej látky nanesenej na podklade a na základe jednotkovej plochy najväčšej hustoty nanášania. Pevná látka nie je rozpustná v skvapalnenom plyne a prvý roztok je rozpustný v skvapalnenom plyne. Okrem toho rozpúšťadlo má schopnosť znížiť bod tuhnutia skvapalneného plynu pri rozpínaní. Prvý roztok je rozpustený v skvapalnenom plyne na vytvorenie druhého roztoku majúceho dostatočnú koncentráciu rozpúšťadla vzhladom k skvapalnenému plynu, aby stuhnutie skvapalneného plynu bolo v podstate potlačené pri jeho rozpínaní. Druhý roztok sa nastrieka na podklad, takže časť skvapalneného plynu sa vyparí a druhý roztok, ktorý obsahuje zvyšok skvapalneného plynu, tak vytvorí povlak na podklade. Zvyšný podiel skvapalneného plynu a rozpúšťadla sa potom odparia, takže pevná látka zostáva ako povlak na podklade.
Prednostne je koncentrácia rozpúšťadla v roztoku minimálnou postačujúcou koncentráciou rozpúšťadla vzhladom k skvapalnenému plynu, pri ktorej je zamedzené stuhnutiu skvapalneného plynu pri rozpínaní. Týmto spôsobom môže byť minimalizované použitie rozpúšťadla, pričom povlak na podklade môže byť vo velmi jemnej disperzii.
Príklad uskutočnenia vynálezu
Predložený vynález môže byť realizovaný mnohými spôsobmi. Všeobecne bude mat vynález najviac použitie pri nanášaní na podklady za podmienok okolitej atmosféry. Jednako však je zrejmé, že vynález bude mat tiež použitie pri nanášaní vykonávanom pri zníženom tlaku i pri zvýšenom tlaku a taktiež v bezvzduchových alebo inertných atmosférach. Ďalej, hoci je vynález popisovaný v súvislosti s nanášaním spájkovacej pasty, je zrejmé, že v tomto zmysle nie je obmedzený.
V prvom kroku spôsobu podlá vynálezu sa pevná látka, ktorá má byt nanesená na podklad, najprv zmieša s rozpúšťadlom na vytvorenie prvého roztoku. Koncentrácia pevnej látky v prvom roztoku môže byť vopred určená na vytvorenie stupňa hustoty požadovaného v povlaku. Ako koncentrácia vzrastá, nanesie sa viac pevnej látky. V prípade spájkovacej pasty látka môže byť nejaká organická kyselina, napríklad kyselina adipová, salicylová alebo citrónová, bez obmedzenia. Vhodnými rozpúšťadlami sú alkoholy a ketóny ako metanol a acetón. Ako príklad sa uvádza prvý roztok vyrobený z kyseliny adipovej a metanolu s koncentráciou asi 10 % hmotnostných. Tento roztok je pri teplote miestnosti nasýtený roztok na vytvorenie najvyššej možnej hustoty povlaku.
Po vytvorení prvého roztoku sa tento prvý roztok rozpustí v skvapalnenom plyne, prednostne v oxide uhličitom, na nanášanie spájkovacej pasty. V rámci myšlienky predloženého vynálezu je možné použiť i iné skvapalnené plyny, napríklad propán. Podlá predloženého vynálezu pevná látka v podstate nie je rozpustná v skvapalnenom plyne, ale roztok pevnej látky a rozpúšťadla je rozpustný v skvapalnenom plyne. Je potrebné pripomenúť, že výraz ''rozpustný” použitý v tomto popise a v patentových nárokoch zodpovedá definícii tohto výrazu z organickej chémie, to znamená disociáciu pevnej látky v rozpúšťadle.
Rozpúšťadlo, v ktorom je pevná látka spočiatku rozpustená, má schopnosť znížiť bod tuhnutia skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní. V prípade nanášania spájkovacej pasty je roztok spájkovacej pasty a rozpúšťadla rozpustený v skvapalnenom oxide uhličitom, ktorý sa potom udržiava v sklenenom valci pri tlaku asi 6 MPa. Pretože sa získa kyslý roztok, druhý roztok by mal byť uložený v plynovom valci z niklu alebo vyloženom niklom.
Na uskutočnenie nanášania sa k tryske pripojí kryogénna linka, v odbore známa, na rozprašovanie plynného oxidu uhličitého, pevnej látky a druhého roztoku na podklad. V prípade nanášania spájkovacej pasty môže byt použitá typická kuželová tryská. Je potrebné uviesť, že typ trysky tiež bude mat vplyv na hustotu povlaku ako iné parametre rozprašovania. Pri normálnej teplote prostredia je to skvapalnený oxid uhličitý, udržiavaný na vysokom tlaku, ktorý bude slúžiť ako pohybový činíte! spôsobujúci rozprášenie roztoku na podklade. Zmena tlaku zo skladovacieho tlaku na tlak prostredia spôsobí rozpínanie skvapalneného oxidu uhličitého. Keby pevná látka, ktorá má byť nanášaná, bola jednoducho rozpustená v oxide uhličitom, oxid uhličitý by sa odparil a stuhol by do malých ladových kryštálov pri rozprašovaní na podklade. Účinok tohto javu by bol ten, že nanesená látka by bola z podkladu odstránená. Rozpúšťadlo ovplyvňuje tento jav znížením bodu tuhnutia skvapalneného oxidu uhličitého. To podstatne zamedzuje stuhnutiu skvapalneného plynu.
Vo všetkých prípadoch praktického uskutočnenia predloženého vynálezu bude existovať dostatočná koncentrácia rozpúšťadla vzhľadom na skvapalnený plyn, takže jeho stuhnutie bude potlačené. Naviac by táto koncentrácia rozpúšťadla mala byť minimálna na ponechanie použitia rozpúšťadiel, ktoré sú potenciálne škodlivé pre životné prostredie. V prípade nanášania spájkovacej pasty je koncentrácia rozpúšťadla v skvapalnenom oxide uhličitom rovná 15 % hmotnostných roztoku metanolu a oxidu uhličitého. Teda ked sa druhý roztok rozpúšťadla, skvapalneného oxidu uhličitého a spájkovacej pasty alebo inej pevnej látky rozprašuje na podklade, časť skvapalneného plynu sa odparí, bude tu však zvyšná časť roztoku obsahujúca skvapalnený plyn, ktorý vytvorí povlak na podklade.
Ked je podklad povlečený, zvyšná čast skvapalneného oxidu uhličitého a roztoku, metanolu pre nanesenie spájkovacej pasty, sa za podmienok teploty prostredia odparí, takže pevná látka zostane ako povlak na podklade. Je zrejmé, že takéto odparenie by mohlo byt externe uľahčené v závislosti od rozpúšťadla, skvapalneného plynu a od podmienok nanášania.
Predložený vynález bol vysvetlený na jednom príklade vyhotovenia, je však zrejmé, že je možné vykonať rad obmien bez toho, aby sa vybočilo z rámca myšlienky vynálezu.
Claims (9)
- PATENTOVÉ NÁROKY1. Spôsob nanášania pevnej látky na povrch podkladu, vyznačujúci sa tým, že zahrňuje rozpustenie pevnej látky v rozpúšťadle na vytvorenie prvého roztoku, pričom pevná látka je menej jemne rozdelená pred rozpustením ako keď je nanesená na podklade a hustota povlaku pevnej látky na podklade sa aspoň čiastočne riadi koncentráciou pevnej látky v prvom roztoku, pevná látka je nerozpustná v skvapalnenom plyne, prvý roztok je rozpustný v tomto skvapalnenom plyne a rozpúšťadlo má schopnosť zníženia bodu tuhnutia skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní, rozpustenia prvého roztoku v skvapalnenom plyne na vytvorenie druhého roztoku majúceho dostatočnú koncentráciu rozpúšťadla vzhladom k skvapalnenému plynu, takže stuhnutie skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní je v podstate potlačené, rozprášenie druhého roztoku na podklade, takže časť skvapalneného plynu sa odparí a druhý roztok obsahujúci zvyšnú časť skvapalneného plynu je uvedený do styku a vytvorí povlak na podklade, a odparenie zvyšnej časti skvapalneného plynu a rozpúšťadla, takže pevná látka zostane ako povlak na podklade.
- 2. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že prvý roztok je nasýtený roztok.
- 3. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že koncentrácia rozpúšťadla je na minime požadovanom pre podstatné potlačenie stuhnutia skvapalneného plynu pri jeho rozpínaní.
- 4. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že skvapalnený plyn je oxid uhličitý.
- 5. Spôsob podlá nároku 1, vyznačujúci sa tým, že pevná látka je spájkovacia pasta vytvorená z organickej kyseliny zvolenej zo skupiny zahrňujúcej kyselinu adipovú, kyselinu salicylovú a kyselinu citrónovú.
- 6. Spôsob podľa nároku 5, vyznačujúci sa tým, že rozpúšťadlo je organické rozpúšťadlo obsahujúce metanol a acetón.
- 7. Spôsob podľa nároku 6, vyznačujúci sa tým, že koncentrácia prvého roztoku a pevnej látky je asi 10 % hmotnostných kyseliny adipovej v metanole.
- 8. Spôsob podľa nároku 6, vyznačujúci sa tým, že rozpúšťadlo obsahuje metanol, skvapalnený plyn je oxid uhličitý a koncentrácia rozpúšťadla vzhľadom k skvapalnenému plynu je asi 15 % hmotnostných metanolu a skvapalneného oxidu uhličitého.
- 9. Spôsob podľa nároku 7, vyznačujúci sa tým, že rozpúšťadlo obsahuje metanol, skvapalnený plyn je oxid uhličitý a koncentrácia rozpúšťadla vzhľadom k skvapalnenému plynu je asi 15 % hmotnostných metanolu v skvapalnenom oxide uhličitom.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/216,701 US5415897A (en) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | Method of depositing solid substance on a substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SK37095A3 true SK37095A3 (en) | 1995-10-11 |
Family
ID=22808162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SK370-95A SK37095A3 (en) | 1994-03-23 | 1995-03-21 | Method of laying on of strong matter on surface of bases |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5415897A (sk) |
EP (1) | EP0678343A1 (sk) |
CN (1) | CN1113375A (sk) |
AU (1) | AU1497295A (sk) |
CA (1) | CA2142943C (sk) |
CZ (1) | CZ293804B6 (sk) |
FI (1) | FI115119B (sk) |
HU (1) | HU216029B (sk) |
PL (1) | PL307806A1 (sk) |
SK (1) | SK37095A3 (sk) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5688879A (en) * | 1992-03-27 | 1997-11-18 | The University Of North Carolina At Chapel Hill | Method of making fluoropolymers |
DE69332188T2 (de) * | 1992-03-27 | 2003-04-17 | Univ North Carolina | Verfahren zur herstellung von fluorpolymeren |
US5863612A (en) * | 1992-03-27 | 1999-01-26 | University North Carolina--Chapel Hill | Method of making fluoropolymers |
US5855965A (en) * | 1992-11-06 | 1999-01-05 | Basf Lacke +Farben, Ag | Process for the production of a powder coating, apparatus for carrying out the process, and powder formulation for carrying out the process |
US6287640B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-09-11 | Micell Technologies, Inc. | Surface treatment of substrates with compounds that bind thereto |
US6165560A (en) * | 1997-05-30 | 2000-12-26 | Micell Technologies | Surface treatment |
US6344243B1 (en) | 1997-05-30 | 2002-02-05 | Micell Technologies, Inc. | Surface treatment |
DE69840440D1 (de) * | 1997-05-30 | 2009-02-26 | Micell Integrated Systems Inc | Oberflächebehandlung |
US6120613A (en) * | 1998-04-30 | 2000-09-19 | Micell Technologies, Inc. | Carbon dioxide cleaning and separation systems |
US6506259B1 (en) | 1998-04-30 | 2003-01-14 | Micell Technologies, Inc. | Carbon dioxide cleaning and separation systems |
US6677233B2 (en) * | 2002-01-02 | 2004-01-13 | Intel Corporation | Material deposition from a liquefied gas solution |
US7220456B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-05-22 | Eastman Kodak Company | Process for the selective deposition of particulate material |
US7223445B2 (en) * | 2004-03-31 | 2007-05-29 | Eastman Kodak Company | Process for the deposition of uniform layer of particulate material |
US20050218076A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | Eastman Kodak Company | Process for the formation of particulate material |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4243056A (en) * | 1979-01-12 | 1981-01-06 | Philip Morris Incorporated | Method for uniform incorporation of additives into tobacco |
US4546612A (en) * | 1984-02-21 | 1985-10-15 | Arthur D. Little, Inc. | Method of producing free flowing solids |
US5026898A (en) * | 1987-05-29 | 1991-06-25 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for regioselectively preparing phosphorylated inositols and other cyclitols |
DE3787533T2 (de) * | 1987-12-21 | 1994-01-20 | Union Carbide Corp | Verwendung von superkritischen Flüssigkeiten als Verdünner beim Aufsprühen von Überzügen. |
US4882204A (en) * | 1988-05-05 | 1989-11-21 | Harvey Tenenbaum | Diaper spray |
US5013366A (en) * | 1988-12-07 | 1991-05-07 | Hughes Aircraft Company | Cleaning process using phase shifting of dense phase gases |
US5009367A (en) * | 1989-03-22 | 1991-04-23 | Union Carbide Chemicals And Plastics Technology Corporation | Methods and apparatus for obtaining wider sprays when spraying liquids by airless techniques |
US5106659A (en) * | 1989-10-04 | 1992-04-21 | Nordson Corporation | Method and apparatus for spraying a liquid coating containing supercritical fluid or liquified gas |
US5150822A (en) * | 1989-10-27 | 1992-09-29 | The Wellcome Foundation Limited | Mixing head for dispensing an actine ingredient |
US5169433A (en) * | 1990-07-18 | 1992-12-08 | Formulogics, Inc. | Method of preparing mixtures of active ingredients and excipients using liquid carbon dioxide |
US5197800A (en) * | 1991-06-28 | 1993-03-30 | Nordson Corporation | Method for forming coating material formulations substantially comprised of a saturated resin rich phase |
US5308648A (en) * | 1992-09-30 | 1994-05-03 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Spray application of plastics additives to polymers |
US5290603A (en) * | 1992-12-18 | 1994-03-01 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Method for spraying polymeric compositions with reduced solvent emission and enhanced atomization |
US5290604A (en) * | 1992-12-18 | 1994-03-01 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Methods and apparatus for spraying solvent-borne compositions with reduced solvent emission using compressed fluids and separating solvent |
-
1994
- 1994-03-23 US US08/216,701 patent/US5415897A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-02-07 EP EP95300737A patent/EP0678343A1/en not_active Withdrawn
- 1995-02-20 CA CA002142943A patent/CA2142943C/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-16 CZ CZ1995683A patent/CZ293804B6/cs not_active IP Right Cessation
- 1995-03-20 HU HUP9500811A patent/HU216029B/hu not_active IP Right Cessation
- 1995-03-21 SK SK370-95A patent/SK37095A3/sk unknown
- 1995-03-21 AU AU14972/95A patent/AU1497295A/en not_active Abandoned
- 1995-03-22 PL PL95307806A patent/PL307806A1/xx unknown
- 1995-03-22 FI FI951353A patent/FI115119B/fi active IP Right Grant
- 1995-03-23 CN CN95102359.4A patent/CN1113375A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI115119B (fi) | 2005-03-15 |
CZ68395A3 (en) | 1995-10-18 |
EP0678343A1 (en) | 1995-10-25 |
US5415897A (en) | 1995-05-16 |
FI951353A0 (fi) | 1995-03-22 |
CA2142943A1 (en) | 1995-09-24 |
CZ293804B6 (cs) | 2004-08-18 |
CN1113375A (zh) | 1995-12-13 |
HU9500811D0 (en) | 1995-05-29 |
FI951353A (fi) | 1995-09-24 |
HUT70081A (en) | 1995-09-28 |
HU216029B (hu) | 1999-04-28 |
CA2142943C (en) | 1999-12-21 |
PL307806A1 (en) | 1995-10-02 |
AU1497295A (en) | 1995-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SK37095A3 (en) | Method of laying on of strong matter on surface of bases | |
AU631381B2 (en) | Mold release systems | |
KR960003897B1 (ko) | 희석제인 초임계성 유체와 함께 분무하기에 적합한 전구 피복 조성물 | |
US7444934B2 (en) | Supercritical fluid-assisted direct write for printing integrated circuits | |
EP0843599B1 (en) | Vacuum flash evaporated polymer composites | |
US6509065B2 (en) | Plasma enhanced chemical deposition of conjugated polymer | |
US4994326A (en) | Solder powders coated with fluorine compounds, and solder pastes | |
KR900014538A (ko) | 점착제의 액체분무도포시 희석제로서 작용하는 초임계 유체 | |
CA2602586A1 (en) | Ink composition and metallic material | |
US6056189A (en) | Fluxing media for non-VOC, no-clean soldering | |
WO2019132723A4 (en) | Method for producing a light absorbing film with a perovskite-like structure | |
US5616164A (en) | Methods for making metal particle spherical and removing oxide film solder paste and soldering method | |
KR0157615B1 (ko) | 마스크를 사용하지 않고 인쇄 배선판에 방습 절연 코팅을 실시하는 방법 | |
US20090169727A1 (en) | Copper film forming method and manufacturing method of multi-layer wiring substrate | |
CN111465205A (zh) | 线路的制作方法和lds天线 | |
US3437421A (en) | Method of retarding water evaporation | |
KR950704056A (ko) | 분말 피복물의 제조방법, 이것을 수행하기 위한 장치 및 분말제제(powder-coating process, a device for carrying out the process and a coating powder for use in the process) | |
JPH02147194A (ja) | はんだペースト | |
JP2001011635A (ja) | 液体材料気化装置 | |
JPS6349365A (ja) | スプレ−式フラクサ−用フラックス | |
JPH02149358A (ja) | 溶射膜の製造方法及びその装置 | |
CN112689687A (zh) | 掩膜板及掩膜板涂层的制备方法 | |
Comas et al. | On The Fabrication and Properties of a Ceramic Cladded Aluminium Powder Using the Spray Drying Process | |
JPS62148402A (ja) | 昇華性防虫剤の被覆方法 | |
JP3000340B2 (ja) | 圧縮液体で組成物を噴霧することによって被覆粉末、触媒及びドライヤー水保持性コーティングを製造する方法 |