SE520714C2

SE520714C2 - Mikroreplikerade miniatyriserade elektriska komponenter

Info

Publication number: SE520714C2
Application number: SE0101378A
Authority: SE
Inventors: Mike Read; Tomas Lindstroem; Ove Oehman; Olle Larsson; Tapani Ryhaenen; Hans Otto Scheck
Original assignee: Aamic Ab; Nokia Corp
Priority date: 2001-04-20
Filing date: 2001-04-20
Publication date: 2003-08-12
Also published as: SE0101378L; US20070267217A1; US7266882B2; WO2002086922A1; US20040195000A1; EP1425767A1; SE0101378D0; US7829799B2

Description

25 30 35 520 714 2 presenterat av J. B. Yoon m. fl., “Monolithic integration of 3-D electroplated microstructures with unlimited number of levels using planarization with a sacrificial IEEE MEMS-1999 såväl som US-patent 5,793,272 som visar en integrerad toroidformad induktor. metallic mold”, US 5,793,272 beskriver en toroidformad spole framställd med en dubbeldamaskenerprocess (eng. dual-damascene). En 1,4 nH spole framställd med denna process när ett Q-värde pà 40 vid 5,8 GHz.

Emellertid är alla dessa kända integrerade induktorer för användning inom radiofrekvensomràdet baserade pà plan geometri. Integrerade spolar med plan geometri har ett flertal begränsningar inkluderande den att Q-värdet för induktorn begränsas av självresonans orsakad av parasitkapacitans i spolen via kapacitiv koppling med substratet. Dessutom är inte kvoten mellan induktansen och serieresistansen optimal. Vidare är kopplar spolens magnetfält med den omgivande elektroniken. Således begränsar interferensen med andra delar av elektroniken tätheten av de induktiva komponenterna pà chipset.

Dessutom är plana induktorer med höga Q-värden stora i termer av arean pä kislet, en area som inte kan nyttjas till något annat syfte.

REDoGöRELsE FÖR UPPFINNINGEN Det är sàledes ett syfte med föreliggande uppfinning att lösa ett problem hur åstadkomma miniatyriserade elektriska komponenter som har i huvudsak icke-plan karaktäristik med avseende pà rumslig tredimensionell utsträckning.

Ur dess mest generella aspekt löser föreliggande uppfinning problemet i det att den tillhandahåller ett förfarande för tillverkning av en miniatyriserad tredimensionell elektrisk komponent.

Tillverkningsförfarandet innefattar mikroreplikering av åtminstone en huvudstruktur. Replikeringen sker via en 10 15 20 25 30 35 520 714 3 formstruktur, t.ex. en kärna eller en mallstruktur, i åtminstone ett polymerskikt på vilket åtminstone en ledande bana åstadkoms.

En fördel med uppfinningen i förhållande till förfaranden för tillverkning av miniatyriserade elektriska komponenter enligt känd teknik ligger i det faktum att komponenterna realiseras i ett polymermaterial i motsats till känd teknik som nyttjar exempelvis kiselbrickor.

Polymermaterial kan formas till i stort sett godtyckliga strukturer genom gjutning eller genom formsprutning eller genom mönsterpressning.

Särskilt fördelaktigt är användningen av metoden enligt föreliggande uppfinning vid tillverkning av elektriska induktorer och i synnerhet grupper av induktorer för små handhållna radioenheter såsom användning, t.ex., mobilkommunikationsterminaler. I sådana enheter krävs analoga filter, resonatorer och anpassningskretsar i vilka LC-kretsar är nödvändiga. I sådana kretsar finns ett naturligt behov av induktorer med höga Q-värden, vilket kommer att diskuteras närmare nedan i samband med en föredragen utföringsform av uppfinningen.

En annan fördel som uppnås genom användning av polymerer för att skapa småskaliga komponenter ligger i det enkla faktum att ett polymerskikt kan användas som en buffert för skillnader i termisk expansion för olika lager.

Komponenterna som tillverkas i enlighet med det uppfinningsenliga förfarandet blir extremt kompakta och är således kapabla att placeras i närheten av andra kretsar som genererar mer eller mindre värme och därför skapa förutsättningar för differentiell expansion av substrat etc. Polymerer är vanligen dåliga värmeledare och därför medger användningen av polymerer vid tillverkning av komponenterna en användare att utforma kretsar där värmeavgivand omponenter kan placeras mer i ._ 1_._ C Å eller mindre närheten av värmekänsliga komponenter. 10 15 20 25 30 35 520 714 4 Enligt en första föredragen utföringsform av uppfinningen realiseras förfarandet i ett antal bearbetningssteg som definierar en mer eller mindre direkt tillverkning av en komponent från en huvudstruktur som har all nödvändig information om komponentens tredimensionella geometri.

Förfarandet enligt den första utföringsformen innefattar bearbetningsstegen att kopiera huvudstrukturen för att skapa en formstruktur, t.ex. en kärna. Formstrukturen används därefter för att replikera huvudstrukturen i ett första och andra polymerskikt och således erhålls polymerstödstrukturer.

Det första och det andra polymerskiktet förses sedan med en första ledande bana respektive en andra ledande bana.

Polymerskikten sammanfogas sedan varvid den elektriska komponenten erhålles. Alternativt kan den ledande banan tillhandahållas efter det att polymerskikten sammanfogats.

Som kommer att diskuteras vidare nedan kan polymerskikten och de ledande banorna erhållas på ett flertal olika sätt.

Enligt en andra föredragen utföringsform av uppfinningen realiseras förfarandet i ett antal bearbetningssteg som på ett något annorlunda vis definierar tillverkning av en komponent fràn en huvudstruktur som har all nödvändig information om komponentens tredimensionella geometri.

Huvudstrukturen replikeras till en mallstruktur för komponenterna som skall tillverkas. Förfarandet enligt den andra utföringsformen innefattar bearbetningsstegen att förse en första och en andra mallstruktur med en första ledande bana respektive en andra ledande bana. Den första och den andra mallstrukturen förses sedan med ett första polymerskikt respektive ett andra polymerskikt varvid huvudstrukturerna replikeras i respektive Detta dvs en struktur, ..-'1.-....._...._1..:1- A ..'| A _. _' c" _. A1.. A yuiyxlxcLanint. rcåuitcrar .L ett .LOrStcL Ouu. ett avlurâ polymerskikt, sammanfogade med den första respektive den andra ledande banan. Den första och 10 15 20 25 30 520 714 5 den andra mallstrukturen separeras sedan fràn det första respektive det andra polymerskiktet varefter de tvà polymerskikten sammanfogas varvid den elektriska komponenten bildas.

Det skall påpekas att den första och den andra mall- strukturen kan vara en och samma mallstruktur som används som den första mallstrukturen i en första sekvens att skapa ett polymerskikt och användas i en andra sekvens som den andra mallstrukturen.

Enligt en tredje föredragen utföringsform av uppfinningen realiseras förfarandet i ett antal bearbetningssteg som definierar tillverkning av en komponent fràn en huvudstruktur. Enligt denna utföringsform kan ett första polymerskikt, dvs en struktur, med en ledande bana erhållas antingen genom en mer eller mindre direkt tillverkningsmetod såsom diskuterats i samband med den första utföringsformen eller sàsom i den andra utförings- formen där en mall har rollen som ett stöd, först för den ledande banan och sedan för polymerskiktet. Förfarandet enligt den tredje utföringsformen innefattar vidare bearbetningsstegen att förse den ledande banan på den redan erhållna polymerskiktet med en offerstruktur.

Offerstrukturen förses sedan med en andra ledande bana varefter offerstrukturen kan avlägsnas, varvid den elektriska komponenten erhålls. Det är emellertid inte nödvändigt att avlägsna offerstrukturen.

Såsom i den första utföringsformen av uppfinningen kan polymerskikten och de ledande banorna erhållas pà ett flertal olika sätt även i den andra och den tredje utföringsformen, vilket diskuteras vidare nedan.

KORTFATTAD FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar schematiskt en vy av ovansidan av en toroidformad induktor som är tillverkad i enlighet med föreliggande uppfinning. 10 15 20 25 30 520 714 6 Figur 2a-2d visar schematiska tvärsnitt av substrat vid olika steg i en första utföringsform av en tillverknings- metod i enlighet med föreliggande uppfinning.

Figur 3 visar schematiskt ett tvärsnitt av ett substrat som innefattar en ferromagnetisk kärna.

Figur 4a-4c visar schematiska tvärsnitt av substrat vid olika steg i en andra utföringsform av en tillverknings- metod i enlighet med föreliggande uppfinning.

Figur 5a-5c visar schematiska tvärsnitt av substrat vid olika steg i en tredje utföringsform av en tillverknings- metod i enlighet med föreliggande uppfinning.

Figur 6a-6d visar schematiska tvärsnitt av kretsar som innefattar en induktor i enlighet med föreliggande uppfinning.

Figur 7 visar schematiskt ett tvärsnitt av en krets som innefattar en induktor i enlighet med föreliggande uppfinning.

Figur 8 visar schematiskt ett tvärsnitt av en krets som innefattar en induktor i enlighet med föreliggande uppfinning.

Figur 9 visar ett diagram för induktorers Q-värden.

FÖREDRAGNA UTFöRINGsFoRMER Uppfinningen i dess allmänna form som den diskuterats ovan hänför sig till tillverkning av vilken elektrisk komponent som helst. I beskrivningen som följer kommer ett flertal utföringsformer av en tillverkningsmetod att presenteras. Gemensamt för utföringsformerna är valet av en toroidformad induktor, dvs en toroidformad spole, som fär representera den komponent som skall tillverkas.

Smàskaliga induktorer är nödvändiga i många typer av produkter, inte minst inom området smà handhàllna enheter såsom mobiltelefonterminaler som innefattar radiosändare och mottagare för höga radiofrekvenser samt transformatorer och symmetreringstransformatorer (eng. 10 15 20 25 30 35 .Lszo 714 7 balun). induktor sàsom den skulle se ut om den vore frilagd.

Figur 1 visar en vy från ovan av en toroidformad Emellertid är, som kommer att diskuteras, de toroidformade spolarna som tillverkas i enlighet med det uppfinningsenliga förfarandet, efter det sista tillverkningssteget inneslutna av ett polymermaterial och är därmed inte synliga pà det vis som framställs i figur 1. Spolen i figur 1 innefattar en torusformad ledande bana 101 som har anslutningsändar 102,l03. En sådan komponent är typiskt i storleksordningen 102 pm.

Utföringsformerna av tillverkningsförfarandet kommer att presenteras med hänvisning till schematiska figurer som har en sådan förstorad skala att endast en enda komponent, dvs toroidformad spole, är sylig i varje figur. Emellertid skall det framhållas att vid nyttjandet av tillverkningsmetoden enligt uppfinningen är ett föredraget val av maskinutrustning sådan som är lämpad för tillverkning av exempelvis optiska lagringsmedia sàsom CD eller DVD. Som fackmannen pà området inser innebär användningen av sådan maskinutrustning att polymerskikt tillverkas som är lämpade för tillverkning av ett flertal komponenter samtidigt.

Tre föredragna utföringsformer av uppfinningen kommer att visas med hänvisning till tvärsnittsvyerna i figurerna 2- 6. Tvärsnitten kan exempelvis vara det AA-snitt som indikerats i figur 1. Var och en av utföringsformerna förutsätter en i förväg tillverkad huvudstruktur, eller original, som innehar de för de slutgiltiga komponenternas struktur nödvändiga tredimensionella geometriska särdragen. Det förutsätts att fackmannen känner till hur tillverkningen av originalet eller huvudstrukturen utförs och att fackmannen väljer den mest lämpade tillverkningsmetoden bland de kända metoderna för mikrobearbetning av kisel.

En första utföringsform av en uppfinningsenlig till- verkningsmetod kommer nu att beskrivas med hänvisning lO 15 20 25 30 35 520 714 8 Först skapas en formstruktur eller Formkärnan 203 erhålls till figurerna 2a-2c. kärna 203 fràn huvudstrukturen. genom elektroformning av huvudstrukturen vilket innebär att deponera ett metalliskt fröskikt på huvudstrukturen, elektroplätering ett tjockt metallskikt, separera formkärnan 203 fràn huvudstrukturen samt planing av formkärnans baksida.

Sedan replikeras formkärnan 203 genom en av tre metoder.

Replikering via gjutning inleds med att en kavitet skapas mellan formkärnan 203 och ett substrat 202, vilken fylls med ett lämpligt polymermaterial 201 varvid formkärnan 203 replikeras.

Alternativt kan formkärnan 203 replikeras genom formsprutning eller mönsterpressning av en lämplig polymer. skede av tillverkningsprocessen.

Substratet 202 sammansätts sedan vid ett senare Formkärnan 203 har den slutgiltiga komponentens tredimen- sionella geometri, dvs en toroidformad spole i exemplet och innefattar en halvtorus 204 och Substratet 202 pà vilket som diskuteras här, en genomföringsstruktur 205. polymerskiktet är befintligt är företrädesvis en del av en elektrisk krets (ej visad) till vilken den toroidformade spolen är avsedd att anslutas med hjälp av genomföringsstrukturen 205 och en kontaktplatta 230.

Efter replikeringen av formkärnan 203 utförts med den valda metoden metalliseras polymerskiktet 201 med ett tunt ledande skikt 206. Det tunna ledande skiktet 206 används som elektrod i en process för applicering av fotoresist genom elektrodeponering. Elektrodeponering ger en likformig beläggning av fotoresist 207 över den tredimensionella geometrin för polymerskiktet 201.

Fotoresisten 207 utsätts sedan för mönstring enligt känd teknik.

Mönstringen innebär att förse komponenten med ledande delar i form av ett sidoväggsmönster och, såsom 10 15 20 25 30 35 520 714 9 illustreras i figur 1, förse spolen med den ledande banan 101 samt anslutningsändarna lO2,103.

Företrädesvis skapas den ledande banan genom elektro- plätering eller metallering av en lämplig metall på det mönstrade polymerskiktet 201 före det att det första och det andra skiktet sammanfogas. Emellertid kan den ledande banan fås genom intern plätering efter det att polymerskikten sammanfogats. Fackmannen väljer en lämplig metall vid nyttjandet av det uppfinningsenliga förfarandet.

Efter det att den ledande banan skapats avlägsnas fotoresisten och fröskiktet etsas bort i enlighet med känd teknik för att framställa separata ledande banor 208.

Med hänvisning till figur 2d visas en första och en andra strukturhalva 24l,242 innefattande substrat 202,222, polymerskikt 20l,22l samt ledande skikt 208,228 som utsatts för bearbetningsstegen som diskuterats ovan i samband med figurerna 2a-2c. Den andra strukturen 242 är upplinjerad med avseende pà den första strukturen 241 med hjälp av visuella och mekaniska system, vilka är utanför området för uppfinningen. Figur 2d visar även en färdig komponent 240 innefattande de två sammanfogade struktur- halvorna 24l,24l som skapats enligt metoden som visats OVafl .

Vanligen utförs plätering av det ledande skiktet 206,208 före sammanfogandet av de två halvorna 24l,242 och en ledande skarv kan fàs genom termokomprimeringsbindning eller med en kort tids metallering eller elektrolytisk internplätering.

Figur 3 visar schematiskt ett steg i tillverkningen av en toroidformad spole före sammanfogningen av två halvor 34l,342, liknande halvorna 241,242 i figur 2d. Ovanpå substrat 302,322 finns respektive polymerstödstrukturer 30l,32l samt försedd med en ferromagnetisk kärna 304. 10 15 20 25 30 35 520 714 10 Vid tillämpningar inom làgfrekvensområdet har försök gjorts att lösa problemet med att åstadkomma inbyggda induktorer genom mikromaskintillverkning av komponenter.

Tillämpningar inom lågfrekvensomràdet kräver att induktansvärdet för spolen är i storleksordningen mikrohenry. För att åstadkomma så höga induktansvärden måste spolens kärna vara fylld av något ferromagnetiskt material. Figur 3 illustrerar att en toroidformad spole tillverkad i enlighet med uppfinningen kan förses med en ferromagnetisk kärna 304 vid sammanfogningen av de två halvorna 34l,342.

Ett alternativt sätt att åstadkomma en ferromagnetisk kärna i spolen är att fylla insidan av den färdiga spolen med ferromagnetiska partiklar via en fluidkanaler avsedda för intern plätering av det ledande skiktet, såsom diskuterats ovan. Detta kan utföras med hjälp av en bärarvätska som stelnar vid, exempelvis, rumstemperatur.

En andra utföringsform av det uppfinningsenliga förfarandet kommer nu att beskrivas med hänvisning till figurerna 4a-4c. Liksom i det, mer eller mindre, direkta replikeringsförfarandet som diskuterats ovan i samband med figurerna 2a-2d behövs en huvudstruktur även i denna andra utföringsform. Men i kontrast till den tidigare beskrivna utföringsformen replikeras här huvudstrukturen först till en eller flera mallstrukturer 401. En sådan mallstruktur 401 fungerar som en plattform för ett ledande skikt 407. ett fröskikt 402 och förses med mönster såsom beskrivits Mallstrukturen 401 metalliseras med i samband med den första utföringsformen.

Sidoväggsmönstret med det ledande skiktet 407 skapas sedan genom elektroplätering eller metallering.

En polymerstödstruktur 403 deponeras sedan pà det pläterade ledande skiktet 407 såsom illustreras i figur 4b. Denna deponering av polymer 403 kan erhållas genom vilken som helst av de förfaranden som diskuterades i samband med figurerna 2a och 2b. Deponeringen av 10 15 20 25 30 520 714 ll polymerskiktet 403 resulterar i en sammanfogning av det pläterade ledande skiktet med polymerstödstrukturen 403.

Mallstrukturen 401 och polymerstödstrukturen 403 separeras sedan från varandra och resulterar, såsom visas i figur 4c, i ett substrat med ledande banor i form av en toroidformad spole 404 och en genomföringsstruktur 405 som upprätthålls av polymerstödstrukturen 403. Fortsatt framställning av en komplett toroidformad spole utförs sedan enligt de steg som beskrivits ovan i samband med den första utföringsformen. Självklart kan en och samma mallstruktur användas för tillverkning av ett flertal polymerstrukturer.

En tredje utföringsform av det uppfinningsenliga förfarandet kommer nu att beskrivas med hänvisning till figurerna 5a-5c. En polymerstödstruktur 501 med en ledande bana 507 erhålls genom något av tillverknings- förfarandena i enlighet med den första eller andra utföringsformen som diskuterats ovan.

Ett skikt med fotoresist 503 deponeras på polymer- stödstrukturen 501 och det ledande skiktet 507 med någon redan känd teknik såsom rotationsbeläggning (eng. spin coating), sprutlackering, elektrodeponering eller möjligen gjutning. Alla ytor utom ett torusformad område 504 på spolens ledande skikt 507 avlägsnas genom exponering och framkallning i enlighet med känd teknik såsom illustreras i figur 5b. Den återstående fotoresisten värms upp vilket leder till att resisten flyter ut och omformas till en mer eller mindre avrundad torus av fotoresist 505 såsom illustreras i figur 5c.

Ett fröskikt läggs sedan på offerskiktet och mönstras såsom beskrivits ovan i samband med den första och den andra utföringsformen. Elektroplätering eller metallering skapar sedan det ledande skiktet för att så skapa den färdiga komponenten. 10 15 20 25 30 520 714 . , » ~ 1 a 12 Tillverkningsförfarandena som beskrivits ovan kan användas för att tillverka ett flertal olika miniatyriserade elektriska komponenter och kretsar som innefattar sàdana komponenter.

Fristående komponenter och system såsom exemplifierats i figur 1 inkluderar induktorer, grupper av induktorer, transformatorer och grupper av transformatorer, varvid de skiljer sig àt med avseende på hur de ledande banorna och anslutningarna till de ledande banorna är anordnade. I figurerna 6a-6d visas en fristående elektrisk komponent 600 placerad pà ett bärarsubstrat 601 för flerchips- moduler och inkapslad i en polymerstödstruktur 602. I figur 6a är den fristående komponenten, tillsammans med andra RF-kretsar 604, kapsel 603. dessutom inkapslade i en skyddande I figur 6b är den fristående komponenten 600, i stället för att vara inkapslad, pà undersidan fylld med ett skyddande polymerskikt 605. i figur 6c är komponenten en fristående komponent placerad tillsammans med andra RF-kretsar 604 pà ett kretskort 606 och inkapslad i en polymerstödstruktur 602.

I figur 6d är den uppfinningsenliga komponenten 607 en del av en tredimensionell staplad flerchipsmodul 608 pà ett kretskort 604 som inkluderar andra staplade RF- kretsar 609 och 610, inkluderande olika RF-, MEMS-, processor- och minnesenheter.

I figur 7 är komponenterna 612 i enlighet med uppfinningen inbäddade i ett bärarsubstrat 611 för flerchipsmoduler 614. Flerchipsmodulerna 614 kan vara inkapslade 613 och bärarsubstratet 611 försett med lodkulor 615 kan vilken bondningsteknik som helst användas. (eng. flip-chip solder bumps 615). Givetvis I figur 8 är komponenterna 616 i enlighet med uppfinningen inbäddade i en skyddande polymerinkapsling 10 15 20 25 30 35 520 714 13 617 ovanpå ett bärarsubstrat 618 för flerchipsmoduler 619.

Givetvis kan komponenterna även tillverkas så att ett polymerbärarsubstrat innefattar, förutom de inbäddade induktorspolarna, även genomföringarna och de sammankopplande ledningarna. Även om de komponenter som kan tillverkas i enlighet med uppfinningen inkluderar kondensatorer, resistorer och enkla elektroder sà förutses det att miniatyriserade induktiva komponenter kommer att bli ett huvudsakligt tillämpningsområde, inte minst på grund av det faktum att miniatyriserade induktorer i den redan kända tekniken har lägre Q-värden. I jämförelse med enheter enligt känd teknik såsom de som beskrivs i US 5,793,272, tvärsnittsyta av torusen som bestämmer Q-värdet göras kan den mycket större. Genom att använda det uttrycket för en toroidformad induktors Q-värde: = IUO _ fqﬂtorus ~(4”Rcoíl _2'N'Scoí1) apa 2R Qin coil och i detta sätta in parametervärdena för koppar och guld erhåller man diagrammet i figur 9. I diagrammet i figur 9 är Q-värdena plottade som en funktion av den yttre diametern för den toroidformade spolen med elektropläterade kopparledare (cirklar) eller Som jämförelse visas elektropläterade guldledare (rutor). (trianglar) även data för en, från den kända tekniken, plan spole pà ett isolerande substrat med 8pm ledningsbanor av guld.

I diagrammet i figur 9 kan man se att, för samma spoldiameter, Q-värdet är mer än dubbelt så stort för en toroidformad induktor som tillverkats enligt uppfinningen som för en induktor enligt redan känd teknik. 10 520 714 14 Ytterligare fördelar med en toroidformad induktor framstår tydligt när man beaktar störningar från radiofrekvenssignaler i spolen pá annan elektronik i dess närhet. Störningen är minimal eftersom fältet är koncentrerat inuti torusen med mycket litet läckage och med mycket liten skàrmning. Således kan den toroidformade spolen placeras ovanpà aktiva kretsar. Dessutom förspills ingen yta ovanpå kretsarna vilket medför att den mekaniska utformningen kan göras mer kompakt.

Claims

10 15 20 25 30 520 714 15 PATENTKRAV

1. Förfarande för tillverkning av en miniatyriserad tredimensionell elektrisk komponent innefattande mikroreplikering av åtminstone en huvudstruktur i åtminstone ett polymerskikt på vilket skikt åtminstone en ledande bana åstadkoms.

2. Förfarande enligt patentkrav 1, innefattande: kopiering av den åtminstone en huvudstruktur till åtminstone en formstruktur, replikering den åtminstone en formstruktur i ett respektive första och andra polymerskikt varvid erhålles en första och en andra polymerstödstruktur, tillhandahållande av en första ledande bana och en andra ledande bana på första respektive andra polymerstödstrukturen, sammanfogning av de två polymerstödstrukturerna varvid den elektriska komponenten erhålles.

3. Förfarande enligt patentkrav 2, där replikeringen av den åtminstone en formstruktur föregår tillhandahållandet av den ledande banan på polymerstödstrukturerna, vilket i sin tur föregår sammanfogningen av polymerstödstrukturerna.

4. Förfarande enligt patentkrav 2, där replikeringen av den åtminstone en formstruktur föregår sammanfogningen av polymerstödstrukturerna vilket i sin tur föregår tillhandahållandet av den ledande banan på polymerstödstrukturerna.

5. Förfarande enligt något av patentkraven 1-4, där replikeringen av formstrukturen innefattar mönsterpressning.

6. Förfarande enligt något av patentkraven 1-4, där replikeringen av formstrukturen innefattar gjutning.

7. Förfarande enligt något av patentkraven 1-4, där replikeringen av formstrukturen innefattar formsprutning. 10 15 20 25 30 35 520 714 16

8. Förfarande enligt något av patentkraven 1-7, där tillhandahållandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar elektroplätering.

9. Förfarande enligt något av patentkraven 1-7, där tillhandahållandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar metallering.

10. Förfarande enligt något av patentkraven 8-9, där elektroplätering av de två polymerstödstrukturerna föregår sammanfogningen av stödstrukturerna och varefter elektrisk kontakt mellan de ledande banorna på stödstrukturerna säkerställs genom metallering.

11. Förfarande enligt något av patentkraven 8-10, innefattande tillhandahållande av ett fröskikt för plätering före plätering av de ledande banorna.

12. Förfarande enligt något av patentkraven 1-11, där fröskiktet mönstras genom användning av en elektrodeponerad fotoresist för att tillhandahålla ett sidoväggsmönster före plätering av de ledande banorna.

13. Förfarande enligt något av patentkraven 1-12, där sammanfogningen innefattar termokomprimering.

14. Förfarande enligt patentkrav 1, innefattande: replikering av den åtminstone en huvudstruktur till åtminstone en mallstruktur, tillhandahållande av en första ledande bana och en andra ledande bana på en första respektive andra mallstruktur, tillhandahållande av ett första polymerskikt och ett andra polymerskikt på första respektive andra mallstrukturen varvid respektive huvudstruktur replikeras i respektive polymerskikt resulterande i en första och andra polymerstödstruktur sammanfogade med första respektive andra ledande bana, separering av den första och den andra mallstrukturen från första respektive andra polymerstödstrukturen, 10 15 20 25 30 520 714 17 sammanfogning av de två polymerstödstrukturerna varvid den elektriska komponenten erhålles.

15. Förfarande enligt patentkrav 14, där tillhandahàllandet av polymerskikten innefattar mönsterpressning.

16. Förfarande enligt patentkrav 14, där tillhandahållandet av polymerskikten innefattar gjutning.

17. Förfarande enligt patentkrav 14, där tillhandahàllandet av polymerskikten innefattar formsprutning.

18. Förfarande enligt något av patentkraven 14-17, där tillhandahàllandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar elektroplätering.

19. Förfarande enligt något av patentkraven 14-17, där tillhandahållandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar metallering.

20. Förfarande enligt något av patentkraven 18-19, där elektrisk kontakt mellan de ledande banorna på stödstrukturerna säkerställs genom metallering efter det att stödstrukturerna sammanfogats.

21. Förfarande enligt något av patentkraven 18-20, innefattande tillhandahållande av ett fröskikt för plätering före plätering av de ledande banorna.

22. Förfarande enligt något av patentkraven 14-21, där fröskiktet mönstras genom användning av en elektrodeponerad fotoresist för att tillhandahålla ett sidoväggsmönster före plätering av de ledande banorna.

23. Förfarande enligt något av patentkraven 14-22, där sammanfogningen innefattar termokomprimering.

24. Förfarande enligt patentkrav 1, innefattande: kopiering av den åtminstone en huvudstruktur till en formstruktur, replikering av formstrukturen i ett första polymerskikt varvid en första polymerstödstruktur 10 15 20 25 30 520 714 18 erhålles, tillhandahållande av en första ledande bana på den första polymerstödstrukturen, tillhandahållande av en offerstruktur på den ledande banan på den första polymerstödstrukturen, tillhandahållande av en andra ledande bana på offerstrukturen varvid den elektriska komponenten erhålles.

25. Förfarande enligt patentkrav 24, innefattande: avlägsnande av offerstrukturen.

26. Förfarande enligt något av patentkraven 24-25, där tillhandahållandet av polymerskikten innefattar mönsterpressning.

27. Förfarande enligt något av patentkraven 24-25, där tillhandahållandet av polymerskikten innefattar gjutning.

28. Förfarande enligt något av patentkraven 24-25, där tillhandahållandet av polymerskikten innefattar formsprutning.

29. Förfarande enligt något av patentkraven 24-28, där tillhandahållandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar elektroplätering.

30. Förfarande enligt något av patentkraven 24-28, där tillhandahållandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar metallering.

31. Förfarande enligt något av patentkraven 29-30, innefattande tillhandahållande av ett fröskikt för plätering före plätering av de ledande banorna.

32. Förfarande enligt något av patentkraven 24-31, där fröskiktet mönstras genom användning av en elektrodeponerad fotoresist för att tillhandahålla ett sidoväggsmönster före plätering av de ledande banorna.

33. Förfarande enligt patentkrav l, innefattande: replikering av den åtminstone en huvudstruktur till en mallstruktur, 10 15 20 25 30 520 714 19 tillhandahållande av en första ledande bana på mallstrukturen, tillhandahållande av ett första polymerskikt på mallstrukturen varvid huvudstrukturen replikeras i polymerskiktet resulterande i en första polymerstödstruktur sammanfogad med den första ledande banan, separering av mallstrukturen från den första polymerstödstrukturen, tillhandahållande av en offerstruktur på den ledande banan på den första polymerstödstrukturen, tillhandahållande av en andra ledande bana på offerstrukturen varvid den elektriska komponenten erhålles.

34. Förfarande enligt patentkrav 33, innefattande: avlägsnande av offerstrukturen.

35. Förfarande enligt något av patentkraven 33-34, där tillhandahållandet av polymerskikten innefattar mönsterpressning.

36. Förfarande enligt något av patentkraven 33-34, där tillhandahållandet av polymerskikten innefattar gjutning.

37. Förfarande enligt något av patentkraven 33-34, där tillhandahållandet av polymerskikten innefattar formsprutning.

38. Förfarande enligt något av patentkraven 33-37, där tillhandahållandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar elektroplätering.

39. Förfarande enligt något av patentkraven 33-37, där tillhandahållandet av ledande banor åtminstone delvis innefattar metallering.

40. Förfarande enligt något av patentkraven 38-39, innefattande tillhandahållande av ett fröskikt för plätering före plätering av de ledande banorna. 10 15 20 25 30 520 714 20

41. Förfarande enligt något av patentkraven 33-40, där fröskiktet mönstras genom användning av en elektrodeponerad fotoresist för att tillhandahålla ett sidoväggsmönster före plätering av de ledande banorna.

42. Förfarande för tillverkning av en miniatyriserad toroidformad induktorspole enligt något av patentkraven 1-41.

43. Förfarande enligt patentkrav 42, innefattande tillhandahållande av en ferromagnetisk kärna i den toroidformade spolen.

44. Förfarande enligt patentkrav 43, där tillhandahållandet av en ferromagnetisk kärna utförs åtminstone delvis genom tillhandahållande av en solid ferromagnetisk kärna.

45. Förfarande enligt patentkrav 43, där tillhandahàllandet av en ferromagnetisk kärna utförs åtminstone delvis genom insprutning av ferromagnetiskt material.

46. System innefattande åtminstone en miniatyriserad tredimensionell elektrisk komponent, varvid nämnda komponent innefattar åtminstone en polymerstödstruktur som är mikroreplikerad från åtminstone en huvudstruktur, vilken polymerstruktur är försedd med åtminstone en ledande bana.

47. System enligt patentkrav 46, där komponenten är en fristående komponent placerad på ett bärarsubstrat för multichipmoduler samt inkapslad i en polymerstödstruktur.

48. System enligt patentkrav 47, där den fristående komponenten är inbäddad i en skyddande polymerinkapsling.

49. System enligt patentkrav 47, där den fristående komponenten är på undersidan fylld med ett skyddande polymerskikt. lO 15 20 25 30 , . _ i I ' V. g 5:20 7 14- ---~ ~~ *.4« '= - - : *- - x. 1' . i - i y, . ;. , ..' ~, §_, ..=» ', _' . a 2l

50. System enligt patentkrav 47, där komponenten är en fristående komponent placerad på ett kretskort och inkapslad i en polymerstödstruktur.

51. System enligt något av patentkraven 47-50, där den åtminstone en ledande bana åtminstone delvis omsluter den åtminstone en polymerstödstruktur.

52. System enligt patentkrav 46, där komponenten utgör del av en tredimensionell staplad multichipmodul.

53. System enligt patentkrav 46, där komponenten är inbäddad i ett bärarsubstrat för multichipmoduler.

54. System enligt patentkrav 46, där komponenten är inbäddad i en skyddande polymerinkapsling ovanpå ett bärarsubstrat för multichipmoduler.

55. System enligt något av patentkraven 52-54, där den åtminstone en polymerstödstruktur åtminstone delvis omsluter den åtminstone en ledande bana.

56. System enligt något av patentkraven 46-55, där åtminstone en komponent är någon av: - induktor, - transformator, - induktor med ferromagnetisk kärna, - sensor för en induktionsmagnetometer, - kondensator, - resistor, - sensorelektrod för elektrokemiska mätningar.

57. Elektrisk komponent, utsträckt i tre dimensioner, innefattande åtminstone en polymerstödstruktur som är mikroreplikerad från åtminstone en huvudstruktur, vilken polymerstruktur är försedd med åtminstone en ledande bana.

58. Elektrisk komponent enligt patentkrav 57, där _ fristående komponent placerad på ett bärarsubstrat för multichipmoduler samt inkapslad i en polymerstödstruktur. 21 10 15 20 25 30 520 714 22

59. Elektrisk komponent enligt patentkrav 58, där den fristående komponenten är inbäddad i en skyddande polymerinkapsling.

60. Elektrisk komponent enligt patentkrav 58, där den fristående komponenten år på undersidan fylld med ett skyddande polymerskikt.

61. Elektrisk komponent enligt patentkrav 57, där komponenten är en fristående komponent placerad på ett kretskort och inkapslad i en polymerstödstruktur.

62. Elektrisk komponent enligt något av patentkraven 58- 61, där den åtminstone en ledande bana åtminstone delvis omsluter den åtminstone en polymerstödstruktur.

63. Elektrisk komponent enligt patentkrav 57, där komponenten utgör del av en tredimensionell staplad multichipmodul.

64. Elektrisk komponent enligt patentkrav 57, där komponenten är inbäddad i ett bärarsubstrat för multichipmoduler.

65. Elektrisk komponent enligt patentkrav 57, där komponenten är inbäddad i en skyddande polymerinkapsling ovanpå ett bärarsubstrat för multichipmoduler.

66. Elektrisk komponent enligt något av patentkraven 63- 65, där den åtminstone en polymerstödstruktur åtminstone delvis omsluter den åtminstone en ledande bana.

67. Elektrisk komponent enligt något av patentkraven 57- 66, varvid komponenten är någon av: induktor, - transformator, - induktor med ferromagnetisk kärna, - sensor för en induktionsmagnetometer, - kondensator, - resistor, - sensorelektrod för elektrokemiska mätningar.