SE517305C2 - Anordning och förfarande för att framställa keramiska precisionsdetaljer såsom små byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner - Google Patents
Anordning och förfarande för att framställa keramiska precisionsdetaljer såsom små byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktionerInfo
- Publication number
- SE517305C2 SE517305C2 SE9903620A SE9903620A SE517305C2 SE 517305 C2 SE517305 C2 SE 517305C2 SE 9903620 A SE9903620 A SE 9903620A SE 9903620 A SE9903620 A SE 9903620A SE 517305 C2 SE517305 C2 SE 517305C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- nickel
- template
- ceramic
- ceramic material
- pressure plate
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims abstract 4
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 56
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000003380 propellant Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4803—Insulating or insulated parts, e.g. mountings, containers, diamond heatsinks
- H01L21/4807—Ceramic parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
- B28B3/02—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor wherein a ram exerts pressure on the material in a moulding space; Ram heads of special form
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B7/00—Moulds; Cores; Mandrels
- B28B7/0064—Moulds characterised by special surfaces for producing a desired surface of a moulded article, e.g. profiled or polished moulding surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
25 30 5172305 att under bränning av ett plastiskt keramiskt material till fast keramik kunna variera kraften 'varmed en kolv trycker det keramiska materialet mot en nickelshims/mall kan ett mönster på shimsen/mallen överföras till det keramiska materialet med mycket hög precision. Med anordningen har även möjliggjorts att hänsyn kan tagas till att gas utvecklas vid bränningen av det keramiska materialet, vilket för formbarheten före bränningen hade uppblandats med polymera beståndsdelar och lösningsmedel. Den gas som utvecklas under bränningen kan företrädesvis evakueras fràn keramiken upp genom en sintermetall, en tryckplatta och vidare genom en omgivande kammare till en omgivande atmosfär.
Med den beskrivna tekniken möjliggörs att pà ett och samma byggelement kan monteringsytor för optoelektriska, elektriska och mekaniska komponenter intergreras med inbördes nivåskillnad och i nivåskillnad med andra ytor samt skapas v-spår för optofibrer. Det med nämnda metod framställda byggelementet kan sedan förädlas vidare med screentryckning eller tunnfilmsbeläggning för att skapa elektriska huvudsak känd teknik.
Elektriska ledningsbanor enligt i ledare kan även tryckas på det keramiska materialet före bränning till en fast keramik. Anordningen anordnad för att tillverka byggelementen tillverkas företrädesvis i material som kan klara höga temperaturer under upprepade cykler, exempelvis kan keramik titan- eller kromlegeringar användas för tillverkningen. Vidare möjliggöres att till låg kostnad framställa keramiska byggelement/bärare med ytterst komplicerade former, där den formgivande mallen/nickelshimsen kan återanvändas.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av en föredragen utföringsform och med hänvisning till bifogade figurblad. -ov«n~ e .» ._ . a g - u - ~ .. »n _» v »vu-u .a ,, now. v» »u 10 15 20 25 30 517 3035 FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar ett tvärsnitt av den i uppfinningen beskrivna anordningen, där denna är färdig för bränning av ett infört keramiskt material.
Figurer 2a till 2f visar ett förfarande för framställning av en nickelshims för uppfinningen.
FÖREIJRAGNA UTFöaINGsFommR I figur 1 visas hur en anordning för formning och bränning av ett antal byggelement i ett keramiskt material kan vara utformad enligt uppfinningen. Anordningen bestár av ett väsentligen cirkulärt hölje 1 med en cirkulär botten 2 och ett cirkulärt lock 3. Med fyra bultar 4 och fyra muttrar 5 fixeras och förbinds bottnen och locket till höljet. Pâ botten är en cirkulär nickelshims 6 placerad pà vilken är formade ett plan 7 och två V-spår 8. Mellan den cirkulära nickelshimsen pà bottnen och en cirkulär sintermetall 10 under en cirkulär tryckplatta ll är ett keramiskt material 9 infört för I den cirkulära tryckplattan finns En formning. flera gaskanaler och företrädesvis helst fler än fem. cylinder l3 är fast förbunden med skruvar 14 med locket mellan locket och bottnen. kolv, kunna trycka den cirkulära tryckplattan Ined den cirkulära I cylindern finns en fluiddriven vilken är anordnad att med reglerbar tryckpåverkan sintermetallen mot det keramiska materialet på den cirkulära nickelshimsen för bildandet av ett avtryck av densamma i det keramiska materialet. För att kolven skall vara väsentligen tät mot cylinderns innervägg har den försetts med minst tvâ tätningsringar 16. Med en fluidanslutning 17 kan en trycksatt fluid såsom en drivgas tillföras från en yttre tryckkälla till ett inre utrymme 18, varvid fluiden i utrymmet kommer att verka mot den rörliga kolven för dess sänkning och pressning mot den cirkulära tryckplattan. För bränning av det inneslutna keramiska materialet finns i 10 15 20 25 30 517 395 till vilken finns anordnade temperaturregistrerande organ för att anslutning till anordningen en reglerbar värmekälla, bränntemperaturen skall kunna anpassas till det keramiska materialet. Utrymmet mellan cylindern, kolven och det cirkulära höljet är förbundet med två evakueringshål 19 till en omgivande atmosfär. Gaser som frigörs vid pressning under uppvärmning av ett byggelement i det keramiska materialet kommer att passera den sintrade metallen, gå genom gaskanalerna, utrymmet mellan cylindern med kolven och höljet och vidare genom evakueringhålen till den omgivande atmosfären.
Efter det att en nickelshims med sin planariserade sida nedåt mot botten 2, 6 har placerats har ett keramiskt material 9 placerats på den uppåt vända mönstrade sidan, i vilken det finns exempelvis ett plan 7 och v-spàr 8. Ovanpå det keramiska materialet 9 placeras därpå den gaspenetrerbara sintermetallen 10 och ovanpå denna tryckplattan ll. I locket sitter cylindern 13 fastsatt næd skruvar 14 och i cylindern 13 löper kolven avtätat mot cylindern med hjälp av tätningsringarna 16. Cylinderns 18 trycksätts med någon gas eller vätska genom Efter det att tryckkammare anslutningen 17 för kolvens tryckpàverkan. anordningens samtliga detaljer har placerats i en ugn inställd på en lämplig temperatur eller temperaturprofil anpassad till det keramiska materialet och att en gas eller till kan trycket kontrolleras och regleras under vätska under reglerbart tryck har anslutits tryckkammaren, det keramiska materialets bränning till fast keramik för att få önskvärda egenskaper hos det färdiga keramiska byggelementet. Den gas som sedan genereras vid bränningen av det keramiska materialet kan evakueras genom den för gas sintermetallen 10 och vidare penetrerbara uppåt 12 i evakueringshàlen 19. genom kanaler tryckplattan 11 och vidare ut genom 10 15 20 25 517 33,05 Då framställningsprocessen har avslutats demonteras samtliga detaljer och den färdiga keramiken lösgöres från nickelshimsen 6 med hjälp av exempelvis ett separeringsskikt på nickelshimsen. Den från keramiken 9 lösgjorda nickelshimsen kan nu återanvändas för upprepade framställningscykler.
I figurerna 2a-f visas de olika stegen för framställning av en nickelshims/mall. I figur 2a visas en mikrobearbetad kiselskiva 21 försedd med en profilerad yta såsom spår.
Mönstret av spår eller liknande kan åstadkommas med en eller några av metoder: vàtetsning, följande torretsning, laserbearbetning eller gnistbearbetning. I figur 2b visas hur ett tunt metallskikt, ett så kallat startskikt 22, har sputtrats eller förångats pà den mikrobearbetade kiselskivan för att möjliggöra en senare igångsättning av en pläteringsprocess. I figur 2c visas hur en metall, företrädes nickel har pläterats pà startskiktet 22 på kiselskivan 21, vilket ger en så kallad nickelshims 6. I figur 2d visas hur nickelshimsen 6 fastsittande pà kiselskivan 21 har planariserats genom någon form av mekanisk bearbetning exempelvis genom slipning. I figur 2e visas hur' nickelshimsen 6 har separerats fràn kiselskivan 21. I figur 2f visas hur nickelshimsen 6 har belagts med ett separeringsskikt 24, vilket möjliggör en separering i ett senare skede.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan beskrivna och den på ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.
Claims (4)
1. Förfarande för att framställa keramiska precisiondetaljer sàsom smà byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner, kännetecknat av att ett keramiskt material införs mellan en nickelshims/mall, mönstrad med ett tilltänkt byggelementmönster, och en sintrad metallplatta pà en tryckplatta, vilka kan reglerbart påverkas av en trycksatt gas eller vätska för att trycka tryckplattan med den sintrade metallplattan mot det keramiska materialet pà nickelshimsen/mallen under reglerbar bränning av det keramiska materialet för bildandet av ett avtryck av ett pà nickelshimsen/mallen anordnat mönster utgörande det keramiska byggelementet, varvid vid bränningen frigjorda gaser avleds genom den sintrade metallplattan och genom kanaler i tryckplattan, där mönstret pà nickelshimsen/mallen har framtagits genom att lata en mikrobearbetad kisel skiva mönstrad som det tilltänkta byggelementet förses med ett täckande metallskikt och att sedan kislet har bortetsats för att frigöra det pà metallskiktet avbildade mönstret utgörande nickelshimsen/mallen.
2. Anordning för att framställa keramiska precisionsdetaljer sasom smá byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner, kännetecknad av att en nickelshims/mall (6), mönstrad med ett tilltänkt byggelement- är anordnad att samverka med en tryckplatta (ll) páförd (10) för att tilltänkta mönster, och en pà denna sintrad metallplatta framställa det keramiska byggelementet, att (12) anordnad att reglerbart kunna pâverkas av en trycksatt gas tryckplattan är försedd med genomgående kanaler och eller vätska, varvid tryckplattan och den sintrade metallplattan kan tryckas mot ett infört keramiskt naterial (9) pà nickelshimsen/mallen under bränning med en reglerbar värmekälla för bildandet av ett avtryck av det pà nickelshimsen/mallen anordnade mönstret utgörande det 10 15 517 305 7 u o n o no keramiska byggelementet, varvid frigjorda gaser kan avledas genom den sintrade metallplattan (10) och de genomgående kanalerna (12) i tryckplattan (ll) under byggelementets framställningsförfarande.
3. Anordning enligt patentkrav' 2) kännetecknad. av' att ett fäste (3) (13, 15) för tryckplattans manövrering är förbunden med ett underlag utgörande ett mothàll vid för en pàverkande kolvcylinderanordning (2) för nickelshimsen/mallen (6) kolvens tryckpàverkan pà det keramiska materialet pà nickelshimsen/mallen.
4. Anordning enligt patentkrav 3, kännetecknad av att fästet utgör ett lock (3) och underlaget utgör en botten (2) och att locket och botten är förbundna med fästorgan (4, 5) till ett hölje (l) 15), tryckplattan (ll) (10), det keramiska materialet (9) och nickelshimsen/mallen (6). för kolvcylinderanordningen (13, med den sintrade metallplattan införda
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9903620A SE517305C2 (sv) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Anordning och förfarande för att framställa keramiska precisionsdetaljer såsom små byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner |
TW89101370A TW524788B (en) | 1999-10-07 | 2000-01-27 | Microreplication in ceramics |
AU79789/00A AU7978900A (en) | 1999-10-07 | 2000-10-05 | Microreplication in ceramics |
PCT/SE2000/001925 WO2001025139A1 (en) | 1999-10-07 | 2000-10-05 | Microreplication in ceramics |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9903620A SE517305C2 (sv) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Anordning och förfarande för att framställa keramiska precisionsdetaljer såsom små byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9903620D0 SE9903620D0 (sv) | 1999-10-07 |
SE9903620L SE9903620L (sv) | 2001-04-08 |
SE517305C2 true SE517305C2 (sv) | 2002-05-21 |
Family
ID=20417280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9903620A SE517305C2 (sv) | 1999-10-07 | 1999-10-07 | Anordning och förfarande för att framställa keramiska precisionsdetaljer såsom små byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU7978900A (sv) |
SE (1) | SE517305C2 (sv) |
TW (1) | TW524788B (sv) |
WO (1) | WO2001025139A1 (sv) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE520714C2 (sv) * | 2001-04-20 | 2003-08-12 | Aamic Ab | Mikroreplikerade miniatyriserade elektriska komponenter |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH054232A (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-14 | Tohoku Nakatani:Kk | 金型製造法 |
US5735985A (en) * | 1996-11-15 | 1998-04-07 | Eastman Kodak Company | Method for micromolding ceramic structures |
JPH10153388A (ja) * | 1996-11-22 | 1998-06-09 | Shimazu Mekutemu Kk | ホットプレス炉 |
DE19648844C1 (de) * | 1996-11-26 | 1997-09-18 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung und Verfahren zur Abformung mikrosystemtechnischer Strukturen |
US5888445A (en) * | 1997-06-02 | 1999-03-30 | Eastman Kodak Company | Method for making ceramic micro-electromechanical parts and tools |
-
1999
- 1999-10-07 SE SE9903620A patent/SE517305C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-01-27 TW TW89101370A patent/TW524788B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-05 AU AU79789/00A patent/AU7978900A/en not_active Abandoned
- 2000-10-05 WO PCT/SE2000/001925 patent/WO2001025139A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001025139A1 (en) | 2001-04-12 |
SE9903620D0 (sv) | 1999-10-07 |
TW524788B (en) | 2003-03-21 |
SE9903620L (sv) | 2001-04-08 |
AU7978900A (en) | 2001-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0596711B1 (en) | Method of fabricating a capacitive pressure transducer | |
Khanna et al. | Studies on three-dimensional moulding, bonding and assembling of low-temperature-cofired ceramics for MEMS and MST applications | |
Liew et al. | Ceramic mems | |
Jurków et al. | Overview on low temperature co-fired ceramic sensors | |
Koerner et al. | Epoxy resins as stamps for hot embossing of microstructures and microfluidic channels | |
EP1440308B1 (en) | A microfluidic device and manufacture thereof | |
Yang et al. | Ultra-fine machining tool/molds by LIGA technology | |
CN108355727B (zh) | 一种微流控芯片模板的制备方法 | |
Zhang et al. | Fabrication of thick silicon dioxide layers for thermal isolation | |
Bartsch et al. | A LTCC low-loss inductive proximity sensor for harsh environments | |
CN111620701B (zh) | 一种多层复合陶瓷盘及其制造方法 | |
CN111947815A (zh) | Mems压力芯片及其制备方法 | |
CN101636345A (zh) | 用于制造微流体器件的方法及其形成的器件 | |
SE517305C2 (sv) | Anordning och förfarande för att framställa keramiska precisionsdetaljer såsom små byggelement för elektroniska, optoelektroniska eller mekaniska konstruktioner | |
Haq et al. | Development of shrinkage model of micro structured vitreous carbon mold for glass molding | |
Maeder et al. | 3D structuration of LTCC/thick-film sensors and fluidic devices | |
Palasagaram et al. | MEMS capacitive pressure sensor array fabricated using printed circuit processing techniques | |
CN112987493B (zh) | 一种大深宽比结构薄膜的制备装置及其制备方法 | |
US20180025932A1 (en) | Laminated top plate of a workpiece carrier in micromechanical and semiconductor processing | |
US8840797B2 (en) | Multilayer ceramic structure and method for producing the same | |
CN107473177A (zh) | 一种3d立体微纳结构的制作方法 | |
Wilhelm et al. | Lamination based embossing technique for LTCC | |
Dziurdzia et al. | A ceramic mini system for the detection of hydrocarbon radicals | |
JP5061269B2 (ja) | 成形用スタンパおよび成形装置 | |
JP4688075B2 (ja) | マイクロ部品用金型およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |