SE516207C2 - Förfarande och anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärare - Google Patents
Förfarande och anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärareInfo
- Publication number
- SE516207C2 SE516207C2 SE9604345A SE9604345A SE516207C2 SE 516207 C2 SE516207 C2 SE 516207C2 SE 9604345 A SE9604345 A SE 9604345A SE 9604345 A SE9604345 A SE 9604345A SE 516207 C2 SE516207 C2 SE 516207C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- carrier
- contact
- component
- legs
- contact legs
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10454—Vertically mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10659—Different types of terminals for the same component, e.g. solder balls combined with leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10696—Single-in-line [SIL] package
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
516 207 2 utrustning för hàlmontering och våglödning kan tas bort kommer produktionen att bli både enklare och ej så kostsam.
Genom att använda ytmonterbara ben på en- komponent tillsammans med en “Single-In-Line” teknik, där exempelvis benen kan vara böjda nedtill och försedda med fötter för kontakt med kretskortet och där styr/stödpinnar används för att mekaniskt hålla komponenten på plats under montering och förbindning samt för att staga upp benen på det färdiga kretskortet, kan fås en stående montering av en komponent pä ett kretskort med komponentbenen ytmonterade på kortet.
De ytmonterade kontaktbenen kan tillverkas av befintliga, raka benramar alternativt specialanpassade kontaktben.
Kontaktbenen kan böjas till lämplig form med hjälp av verktyg för bildande av fötter på benen, för att benen skall få en. god förbindning mot förbindningsytor“ på kretskortet och vara oberoende av det läge som komponenten intar efter montering.
Styr- och stödpinnarna kan företrädesvis vara två eller flera beroende på komponentens storlek och vara raka eller något svängda men alltid. vara längre än förbindningsbenen för att kunna stickas ned i styrhàl på kretskortet. Styr- och stödpinnarna möjliggör' vidare montering utan. hjälp av lösa fixturer. Beroende på användningsområde och storlek på skulle komponenten även användandet av en styr- och stödpinne kunna vara tänkbar vid få ben. v s ...o n n v uou 516~ 207 3 FIGURBESKRIVNING Fig. 1 A, B visar i två vyer en komponent monterad på en benram.
Fig. 2 A, B visar i två vyer komponenten i fig. 1 med benen frigjorda från ramen och formade som kontaktben och styr- och stödpinnar enligt uppfinningen.
Fig. 3 A, B visar i tvâ vyer komponenten i fig. 2 monterad och förbunden med ett kretskort.
Fig. 4 A, B visar alternativa utföranden av styr- och stödpinnarna.
Fig. 5 A, B och C visar alternativa utföranden av kontaktbenen.
BESKRIVNING AV FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER Ytmonterade komponenter .tar totalt sett_ mindre plats än hálmonterade, dà ytan i. underliggande lager på kretskortet kan bättre utnyttjas för ledningsdragning. När det vid kretskortskonstruktion och tillverkning finns möjlighet att välja ytmonterade komponenter i allt större omfattning finns det också en potential för rationalisering i produktionen av komponenter för kretskort, genom att alla komponenter ytmonteras och processer för hàlmontering och váglödning kan tas bort ur tillverkningsflödet.
Utgående från exempelvis ett upprullat bandformigt material väsentligen bestående av flera i längdled sammansatta benramsmaterial, se fig. l, förbinds först varje enskild 516' 207 4 » . - n n. n o n | ø o a Q n | - o o 00 benrams 1 kontaktbens 2 kontaktställen 3 med respektive kontaktytor 4 på komponenten 5 efter det att eventuellt icke funktionella ben har tagits bort. Kontaktställena 3 på benramens kontaktben 2 kan lödas fast på respektive komponents 5 kontaktställe 4.
Från de med ramarna nu förbundna komponenterna avskiljs och testas enskilda komponenter 5, se fig. 2, genom att de klipps loss från benramen 1 och testas. Detta kan ske strax före eller under förpackningsprocessen till en del beroende pà vald förpackningstyp. Genom att låta minst ett ben vara styr- och stödpinne 65 och anordnad för hàlmontage i. ett kretskort 7 med eventuell förbindning med kretskortet kan övriga ben användas som kontaktben 8 mellan komponent och kretskort.
Befintliga. benramar kan således användas för komponenter, där komponenter skall ytmonteras. Alternativt kan kontaktben och styr- och stödpinnar tillföras utifrân direkt till komponenten för förbindning. För att hålla komponenterna på plats pà en bärare används lämpligen två styrpinnar 6, vilka kan ha formats av ben som normalt sett skulle ha klippts bort. Styrpinnarna kan. vara raka eller något böjda eller vinklade 6', se fig. 4 A, när exempelvis kontaktställen och styrhàl ligger i linje pá bäraren. Det kan även i vissa fall vara tillämpligt att placera komponenten stående direkt på bäraren och därvid använda förkortade kontaktben och styr- och stödpinnar, se fig. 4 B.
För komponenternas 5 montering på kretskorten 7 har borrats hål 9 :i kretskorten för styr- och stödpinnarna 6 för att styra och stöda komponenterna till ett riktigt läge. Hàlen 9 pà kretskorten skall helst vara ometallerade för att behålla rätt mått. Storleken på styrhàlen kan varieras beroende på 516 -207 benram och toleranskrav hos de monteringsmaskiner, som finns hos en kretskortstillverkare.
Trots att styrhàl mäste borras i kretskorten blir det ändå en besparning för en nfimsterkortstillverkare att tillverka korten, då det försvinner en stor mängd hål, vilka tidigare skulle ha använts för hàlmontering. Det synes dock ej vara någon nackdel med att ha styrhàl i kretskorten, då korten alltid måste passera en borroperation för att skapa viahàl utgörande förbindningar mellan kortens olika lager.
Utöver redan nämnda förfarandesteg för att tillverka komponenter rmfli kontaktben 8 och styr-/stödpinnar 6 krävs utrustning för att böja benändarna 10 och förpackningsteknik. De föredragna formerna på kontaktbensändarna är J-formen, se fig. 3 B, 4 A, B och 5A, den måsvingeliknande formen, se fig. 5B och den avklippta formen med raka ben, se fig. 5 C, för direkt förbindning med kretskortet. Efter komponentens montering pä kretskortet kan den utstickande pinnens fria ände tas bort eller vid behov böjas/vinklas för säkrare förbindning av komponenten på kretskortet.
Genom att välja J-formen på kontaktbensändarna 10 kommer alltid att finnas en tillräcklig yta, som är i kontakt med förbindningsytan pà kretskortet, vilket ett förbindningsmaterial kan kontaktera. Dessutom kan fås en fog ll, som har lika mycket förbindningsmaterial kring hela fogen även om komponenten skulle luta något åt ena eller andra hållet. Styrpinnarna kan lämnas helt raka eller böjas svagt sä att de ligger i linje med mitten på J-böjen. u v... o lO 516» 207 6 Ett alternativt användande av J-formen skulle kunna vara användandet av motriktade J-former, se fig. 5A, vilket även skulle kunna bidra till en stabilare placering av komponenten på kretskorten före förbindning. Ett liknande betraktelsesätt skulle även kunna gälla för mâsvingeformen och andra typer av utvinklade benändar, vilket skulle bidra till en stabilare placering på kretskortet före förbindning.
Vid förpackning av färdigställda komponenter med förbundna kontaktben och styr- och stödpinnar kan pinnarna, som är längre än kontaktbenen, användas som kontaktyta för en transport tejp, varvid de färdigställda komponenterna förbundna med tejpen kan lindas upp på en transportrulle, som sedan kan transporteras till en användare.
Claims (12)
1. Förfarande för att ytmontera en komponent stående på en bärare, där komponenten är försedd med flera kontaktben anordnade för direkt kontakt med på bäraren anordnade kontaktställen, k ä n n e t e c k n a t av att minst ett av kontaktbenen anordnas som ett stöd- och styrmedel för komponentens stående montering på bäraren, genom att ett hål anordnas på bäraren anpassat till nämnda kontaktbens form, varvid för komponentens montering på bäraren nämnda kontaktben placeras i hålet och komponenten blir stående pá' bäraren och övriga kontaktben förbinds med respektive kontaktställen.
2. Förfarande enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t av att kontaktbenen. anordnade för förbindning' med. bäraren före förbindningen böjs ut i sina fria ändar.
3. Förfarande enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k n a t av att kontaktbenen. anordnade för förbindning' med. bäraren före förbindningen klipps av för direkt kontaktering med bäraren med raka ben.
4. Anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärare, där komponenten är försedd med flera kontaktben anordnade för direkt kontakt med på bäraren anordnade kontaktställen, k ä n n e t e c k n a d av att minst ett av kontaktbenen är anordnat som ett stöd- och styrmedel (6) för komponentens (5) stående montering på bäraren (7), genom att nämnda kontaktben för komponentens stående montering på bäraren är anordnat att kunna placeras i ett på bäraren befintligt hål (9), varvid vid komponentens montering på bäraren komponenten blir stående monterad med nämnda 10 15 20 25 516 207 S kontaktben anordnat i det på bäraren befintliga hålet och övriga kontaktben (8) blir förbindbara med på bäraren anordnade kontaktställen (4).
5. Anordning enligt patentkrav 4, k ä n n e t e c k n a d av att, när kontaktställen och styrhál (9) ligger i linje på bäraren (7), stöd- och styrmedel (6) är vinklade.
6. Anordning enligt patentkrav 4, k ä n n e t e c k n a d av att stöd- och styrmedel (6) är förbindbara med ett band.
7. Anordning enligt patentkrav 4, k ä n n e t e c k n a d av att kontaktbenens (8) ändar är avklippta och raka för direkt förbindning med bârarens kontaktställen.
8. Anordning enligt patentkrav 4, k ä n n e t e c k n a d av att kontaktbenens (8) ändar (10) är böjda eller vinklade för bättre förbindning med bäraren (7).
9. Anordning enligt patentkrav 8, k å n n e t e c k n a d av att kontaktbenens ändar (10) har J~form.
10. Anordning enligt patentkrav 8, k ä n n e t e c k n a d av att kontaktbenens ändar (10) är màsvingeformsliknande.
11. Anordning enligt något av patentkraven 8-10, k ä n n e - t e c k n a d av att kontaktbenens (8) ändar är olikt riktade.
12. Anordning enligt något av patentkraven 4-11, k ä n n e - t e c k n a d av att kontaktbenen (8) och stöd- och styrmedlen (6) är före montering anordnat förbundna som ben (2) till en benram (1).
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9604345A SE516207C2 (sv) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Förfarande och anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärare |
TW085115743A TW503682B (en) | 1996-11-26 | 1996-12-20 | Method and device for mounting a component on a carrier |
EP97850147A EP0844811B1 (en) | 1996-11-26 | 1997-10-24 | A method and an arrangement for mounting a component on a carrier |
DE69730801T DE69730801T2 (de) | 1996-11-26 | 1997-10-24 | Verfahren und Anordnung zur Montage einer Komponente auf einem Träger |
US08/977,235 US6010920A (en) | 1996-11-26 | 1997-11-24 | Method and an arrangement for mounting a component on a carrier |
CA002222319A CA2222319A1 (en) | 1996-11-26 | 1997-11-25 | A method and an arrangement for mounting a component on a carrier |
BR9705908A BR9705908A (pt) | 1996-11-26 | 1997-11-26 | Processo e disposição para montagem em superfície de um componente ereto em um transportador |
US09/442,034 US6268651B1 (en) | 1996-11-26 | 1999-11-17 | Arrangement for mounting a component upstanding on a carrier with surface mounted leads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9604345A SE516207C2 (sv) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Förfarande och anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärare |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9604345D0 SE9604345D0 (sv) | 1996-11-26 |
SE9604345L SE9604345L (sv) | 1998-05-27 |
SE516207C2 true SE516207C2 (sv) | 2001-12-03 |
Family
ID=20404761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9604345A SE516207C2 (sv) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Förfarande och anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärare |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6010920A (sv) |
EP (1) | EP0844811B1 (sv) |
BR (1) | BR9705908A (sv) |
CA (1) | CA2222319A1 (sv) |
DE (1) | DE69730801T2 (sv) |
SE (1) | SE516207C2 (sv) |
TW (1) | TW503682B (sv) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6087723A (en) | 1998-03-30 | 2000-07-11 | Micron Technology, Inc. | Vertical surface mount assembly and methods |
US5990566A (en) * | 1998-05-20 | 1999-11-23 | Micron Technology, Inc. | High density semiconductor package |
JP3871486B2 (ja) * | 1999-02-17 | 2007-01-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
US6552275B2 (en) * | 2001-04-16 | 2003-04-22 | Intel Corporation | Surface mount component |
US6651869B2 (en) | 2001-09-21 | 2003-11-25 | Intel Corporation | Methods and electronic board products utilizing endothermic material for filling vias to absorb heat during wave soldering |
US20030129121A1 (en) * | 2002-01-04 | 2003-07-10 | Conoco Inc. | Integrated oxidative dehydrogenation/carbon filament production process and reactor therefor |
US7236677B2 (en) * | 2004-11-24 | 2007-06-26 | Corning Cable Systems Llc | Optical fiber distribution apparatus |
FR2909832A1 (fr) * | 2006-12-08 | 2008-06-13 | Thales Sa | Procede d'adaptation d'un composant electronique au montage en surface |
US20140104776A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-04-17 | James E. Clayton | Rigid circuit board with flexibly attached module |
US8837141B2 (en) * | 2012-10-17 | 2014-09-16 | Microelectronics Assembly Technologies | Electronic module with heat spreading enclosure |
US11152288B2 (en) | 2019-04-25 | 2021-10-19 | Infineon Technologies Ag | Lead frames for semiconductor packages |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2911609A (en) * | 1955-09-29 | 1959-11-03 | Horatio H Burtt | Printed circuit card connector |
DE1257235B (de) * | 1965-02-23 | 1967-12-28 | Buchungsmaschinenwerk Veb | Baueinheit mit in mehreren Ebenen angeordneten gedruckten Leiterplatten |
NL165906C (nl) * | 1971-04-09 | 1981-05-15 | Philips Nv | Werkwijze voor het monteren van een aantal elektrische onderdelen op een montagepaneel, alsmede elektrisch on- derdeel geschikt voor het uitvoeren van de werkwijze. |
DE2459307C3 (de) * | 1974-12-14 | 1980-01-31 | Stocko Metallwarenfabriken Henkels Und Sohn Gmbh & Co, 5600 Wuppertal | Elektrische Steckvorrichtung für integrierte Dickschichtschaltungen |
SE387816B (sv) * | 1975-09-05 | 1976-09-13 | Ericsson Telefon Ab L M | Hallare for montering av staende komponenter |
JP2674419B2 (ja) * | 1992-04-27 | 1997-11-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置のリード成形方法及び装置 |
JP3093476B2 (ja) * | 1992-08-31 | 2000-10-03 | ローム株式会社 | 電子部品およびその実装方法 |
JP2565091B2 (ja) * | 1993-07-01 | 1996-12-18 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH07249723A (ja) * | 1994-03-11 | 1995-09-26 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 半導体装置の実装構造及び半導体装置の実装方法及びリードフレーム |
US5518964A (en) * | 1994-07-07 | 1996-05-21 | Tessera, Inc. | Microelectronic mounting with multiple lead deformation and bonding |
US5629839A (en) * | 1995-09-12 | 1997-05-13 | Allen-Bradley Company, Inc. | Module interconnect adapter for reduced parasitic inductance |
-
1996
- 1996-11-26 SE SE9604345A patent/SE516207C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1996-12-20 TW TW085115743A patent/TW503682B/zh not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-10-24 DE DE69730801T patent/DE69730801T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-24 EP EP97850147A patent/EP0844811B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-24 US US08/977,235 patent/US6010920A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-11-25 CA CA002222319A patent/CA2222319A1/en not_active Abandoned
- 1997-11-26 BR BR9705908A patent/BR9705908A/pt not_active Application Discontinuation
-
1999
- 1999-11-17 US US09/442,034 patent/US6268651B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE9604345L (sv) | 1998-05-27 |
DE69730801T2 (de) | 2006-02-23 |
EP0844811A2 (en) | 1998-05-27 |
EP0844811A3 (en) | 1999-12-01 |
DE69730801D1 (de) | 2004-10-28 |
US6010920A (en) | 2000-01-04 |
EP0844811B1 (en) | 2004-09-22 |
SE9604345D0 (sv) | 1996-11-26 |
BR9705908A (pt) | 1999-08-03 |
CA2222319A1 (en) | 1998-05-26 |
US6268651B1 (en) | 2001-07-31 |
TW503682B (en) | 2002-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE516207C2 (sv) | Förfarande och anordning för att ytmontera en komponent stående på en bärare | |
US10811799B2 (en) | Interconnectable circuit boards adapted for lateral in-plane bending | |
JPS6099542A (ja) | ジグ | |
TW200616170A (en) | Optical device and method for manufacturing the same thereof | |
EP1744605A3 (en) | Electronic board and manufacturing method thereof, electro-optical device, and electronic apparatus | |
WO2002060004A3 (en) | An integrated antenna system | |
US3217208A (en) | Utility printed circuit board | |
JP2016082074A (ja) | 電装装置およびその製造方法 | |
SE518778C2 (sv) | Förfarande och anordning för montering av en elektronisk eller mekanisk komponent på ett mönsterkort samt ett styrelement anordnat att ytmonteras på ett mönsterkort | |
JPH0766543A (ja) | プリント基板 | |
JP6663563B2 (ja) | 回路基板の製造方法及び回路基板 | |
JP2023183908A5 (sv) | ||
JPH0476981A (ja) | 混成集積回路用集合基板及び混成集積回路装置の製造方法 | |
US8278563B1 (en) | Via to plating bus | |
JPH03112074A (ja) | 回路基板用リードピン | |
JP2023183909A5 (sv) | ||
JPS59145549A (ja) | 電子部品 | |
JPS6219573Y2 (sv) | ||
JPH03123096A (ja) | ハイブリッドicの製造方法およびその構造 | |
US7572983B2 (en) | Printed circuit board | |
JPS5936944Y2 (ja) | 印刷配線板装置 | |
JP2004273862A (ja) | 電気回路装置 | |
JPH03228388A (ja) | 回路基板 | |
IE920421A1 (en) | Added wiring on printed circuit boards | |
JPS59198742A (ja) | 集積回路素子の端子板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |