RU99121339A - Способ изготовления экранирующего корпуса - Google Patents

Способ изготовления экранирующего корпуса

Info

Publication number
RU99121339A
RU99121339A RU99121339/09A RU99121339A RU99121339A RU 99121339 A RU99121339 A RU 99121339A RU 99121339/09 A RU99121339/09 A RU 99121339/09A RU 99121339 A RU99121339 A RU 99121339A RU 99121339 A RU99121339 A RU 99121339A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
shielding
sealing
channel
profile
housing
Prior art date
Application number
RU99121339/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2192717C2 (ru
Inventor
Бернд ТИБУРТИУС
Хельмут КАЛЬ
Original Assignee
Бернд ТИБУРТИУС
Хельмут КАЛЬ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Бернд ТИБУРТИУС, Хельмут КАЛЬ filed Critical Бернд ТИБУРТИУС
Publication of RU99121339A publication Critical patent/RU99121339A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2192717C2 publication Critical patent/RU2192717C2/ru

Links

Claims (10)

1. Способ изготовления экранирующего корпуса (4) для механической защиты и электромагнитного экранирования электронного функционального блока, при котором предусматривают уплотняющий и экранирующий профиль (9; 91-95), заполняющий зазор между первой и второй смежными деталями корпуса (1, 2; 1'), который наносится из пастообразного материала под давлением с помощью имеющего иглу или форсунку (6; 61-65) координатного устройства нанесения (5) непосредственно на первую деталь корпуса (1; 1'), а затем за счет адгезии с ней эластично затвердевает, отличающийся тем, что уплотняющий и экранирующий профиль выполняется посредством одновременного нанесения, по меньшей мере, первого материала (8а) с обеспечивающими хорошее уплотняющее действие свойствами и второго также эластично затвердевающего материала (8б) с обеспечивающими хорошее экранирующее действие свойствами с помощью снабженной, по меньшей мере, первым и вторым каналом (6а, 6б; 6la, 61б; 62а, 62б; 63а-63в; 64а, 64б; 65а-65в) иглы или форсунки, при этом второй материал прочно пристает к первому материалу.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что вторая деталь корпуса (2) после, по существу, полного затвердевания первого и/или второго материала (8а, 8б) приводится в соприкосновение с уплотняющим или экранирующим профилем (9; 91-95).
3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что в качестве первого материала (8а) используется, по существу, непроводящий, затвердевающий при температуре воздуха и комнатной температуре и, в частности, имеющий тиксотропные свойства композиционный материал, в частности, на силиконовой основе, а в качестве второго материала (8б) используется выполненный проводящим за счет электропроводящих включений композиционный материал того же типа, что и первый материал.
4. Способ по п. 3, отличающийся тем, что в качестве электропроводящих включений применяются частицы, в частности, волокна или пластинки, из металла или сплава с высокой электрической проводимостью, в частности, серебра или содержащего серебро сплава.
5. Способ по п.3, отличающийся тем, что первый материал (8а) содержит непроводящий, в частности, окисный или керамический, наполнитель.
6. Способ по одному из пп.1-5, отличающийся тем, что при нанесении первого и/или второго материала (8а, 8б) применяется адгезионный состав, который, в частности, примешан к материалу.
7. Способ по одному из пп.1-6, отличающийся тем, что для выполнения уплотняющего и экранирующего профиля (9; 91-95) применяется игла или форсунка (6; 61-65), у которой первый канал (6а; 61а; 62а; 63а; 64а; 65а), по меньшей мере, в части его объема окружен вторым каналом (66; 61б; 62б; 63б, 63в; 64б; 65б, 65в).
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что для выполнения уплотняющего и экранирующего профиля применяется игла или форсунка (6; 61-64), первый канал которой (6а; 61а; 62а; 63а; 64а), по существу, имеет круглое поперечное сечение и концентрически, по меньшей мере, частично окружен вторым каналом (6б; 61б; 62б; 63б, 63в; 64б), причем его поперечное сечение, по существу, имеет форму сегмента кольца.
9. Способ по одному из пп.1-8, отличающийся тем, что второй материал наносится в профильном поперечном сечении с неравномерной толщиной.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что второй материал наносится на внутренней стороне корпуса с большей толщиной, чем на обращенном к детали корпуса участке и/или на наружной стороне корпуса.
RU99121339/09A 1997-03-05 1998-03-05 Способ изготовления экранирующего корпуса RU2192717C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19713524 1997-03-05
DE19713524.2 1997-03-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99121339A true RU99121339A (ru) 2001-11-20
RU2192717C2 RU2192717C2 (ru) 2002-11-10

Family

ID=7825178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99121339/09A RU2192717C2 (ru) 1997-03-05 1998-03-05 Способ изготовления экранирующего корпуса

Country Status (16)

Country Link
US (2) USRE41862E1 (ru)
EP (2) EP1111981A1 (ru)
JP (1) JP2001504280A (ru)
KR (1) KR100362827B1 (ru)
CN (1) CN1143610C (ru)
AT (1) ATE319284T1 (ru)
AU (1) AU732032B2 (ru)
CA (1) CA2283867A1 (ru)
DE (3) DE59813417D1 (ru)
DK (1) DK0965255T3 (ru)
HK (1) HK1026806A1 (ru)
HU (1) HUP0004103A3 (ru)
NO (1) NO323017B1 (ru)
RU (1) RU2192717C2 (ru)
TR (1) TR199902208T2 (ru)
WO (1) WO1998039957A1 (ru)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3287330B2 (ja) * 1999-04-22 2002-06-04 日本電気株式会社 高周波回路のシールド構造
DE10135038A1 (de) * 2001-07-18 2003-02-06 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung
US6784363B2 (en) 2001-10-02 2004-08-31 Parker-Hannifin Corporation EMI shielding gasket construction
US6902639B1 (en) 2002-01-26 2005-06-07 Reynolds Metals Company Seaming plastic film using solvent-based adhesive bead
US7794147B2 (en) * 2006-08-25 2010-09-14 Reynolds Packaging Llc Multiple applications of seaming solutions for heat shrunk bands and labels
WO2008033594A1 (en) * 2006-09-11 2008-03-20 3M Innovative Properties Company Densified conductive materials and articles made from same
JP5176979B2 (ja) * 2009-01-22 2013-04-03 セイコーエプソン株式会社 弾性表面波装置およびその製造方法
DE102010036919A1 (de) 2010-08-09 2012-02-09 Aksys Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung
DE102013213233A1 (de) * 2013-07-05 2015-01-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit einer Schirmung vor elektrischer und/oder magnetischer Strahlung und Gehäuse mit Schirmung vor elektrischer und/oder magnetischer Strahlung
US10064317B1 (en) * 2015-10-27 2018-08-28 Anritsu Company High isolation shield gasket and method of providing a high isolation shield gasket
DE102017123653B4 (de) 2017-10-11 2022-04-28 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Temperierbares Dichtungselement und Dichtungsanordnung mit diesem
CN109759780B (zh) * 2017-11-10 2022-03-22 深圳市欢太科技有限公司 制备中框的方法、中框及移动终端
DE102020112599A1 (de) 2019-05-10 2020-11-12 ATN Hölzel GmbH Verfahren und Applikator zur kontinuierlichen sequenziellen Applikation von zwei oder mehr viskosen Materialien oder Fluiden
KR102228724B1 (ko) * 2019-10-15 2021-03-18 한국전력공사 틈새 매움 부재가 구비된 공가 봉인 밴드
US11017820B1 (en) * 2020-02-21 2021-05-25 Seagate Technology Llc Electromagnetic shielding for electronic devices
US11276436B1 (en) 2021-01-05 2022-03-15 Seagate Technology Llc Corrosive gas reduction for electronic devices

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4098633A (en) 1977-01-24 1978-07-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of making radiation seal
JPS60132171A (ja) 1983-12-19 1985-07-15 Nissan Motor Co Ltd 液体ガスケツトの塗布方法
JPS61149399A (ja) 1984-12-25 1986-07-08 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 印刷用原版
GB8616945D0 (en) * 1986-07-11 1986-08-20 Advanced Adhesives Ltd Simultaneous dispensing of two substances
DE8816793U1 (ru) 1988-04-19 1990-07-26 Maibach, Gerd D., 7326 Heiningen, De
JPH0787275B2 (ja) 1988-10-28 1995-09-20 北川工業株式会社 導電性シール材
US4968854A (en) 1988-11-10 1990-11-06 Vanguard Products Corporation Dual elastomer gasket shield for electronic equipment
US4977295A (en) 1989-07-28 1990-12-11 Raytheon Company Gasket impervious to electromagnetic energy
US5053924A (en) 1990-03-30 1991-10-01 Motorola, Inc. Electromagnetic shield for electrical circuit
US5447761A (en) 1991-04-19 1995-09-05 Lafond; Luc Sealant strip incorporating flexing stress alleviating means
FI915242A (fi) 1991-11-06 1993-05-07 Nokia Mobile Phones Ltd Rf-skaermning av kretskort
CA2080177C (en) 1992-01-02 1997-02-25 Edward Allan Highum Electro-magnetic shield and method for making the same
DE4319965C3 (de) 1993-06-14 2000-09-14 Emi Tec Elektronische Material Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit elektromagnetischer Abschirmung
AU672499B2 (en) 1993-06-14 1996-10-03 Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh A process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation
CA2129073C (en) 1993-09-10 2007-06-05 John P. Kalinoski Form-in-place emi gaskets
DE4340108C3 (de) 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
TR199801388T2 (xx) 1996-01-19 1998-10-21 Tiburtius Bernd Elektriksel koruma muhafazas�.
DE19733627C1 (de) 1997-07-29 1998-06-18 Neuhaus Elektronik Gmbh Elektrisch leitfähige Dichtung und Verfahren zu deren Herstellung
US6670545B2 (en) 1999-10-20 2003-12-30 Chemque, Inc. Conductive coating on a non-conductive flexible substrate
US20050223536A1 (en) 2000-03-24 2005-10-13 Alexander Botrie Gasket, method of manufacturing and apparatus for manufacturing same
DE10046557B4 (de) 2000-09-19 2006-07-27 Datron-Electronic Gmbh Vorrichtung zum dosierten Ausbringen eines aus mehreren unterschiedlich viskosen Medien bestehenden Materialstranges mittels Koextrusion und mehrfunktionale Kombinationsdichtung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU99121339A (ru) Способ изготовления экранирующего корпуса
US4450471A (en) Semi-conductor power device assembly and method of manufacture thereof
GB2327631B (en) Ceramic electronic part and method for producing the same
CA2182647A1 (en) Electron-emitting device and electron source and image-forming apparatus using the same as well as method of manufacturing the same
DE10029406B4 (de) Oberflächenwellenbauelement
CA2160829A1 (en) Electronic Component and Method for Fabricating the Same
EP0996141A3 (en) Image display apparatus and method for producing the same
EP0835049A3 (en) Apparatus and methods of providing corrosion resistant conductive path across non conductive joints or gaps
WO2000014762A3 (en) Display panel and manufacturing method for the same including bonding agent application method
KR100362827B1 (ko) 차폐 하우징의 제조 방법
WO2001017045A3 (de) Schicht zwischen kathode und interkonnektor einer brennstoffzelle sowie herstellungsverfahren einer solchen schicht
HK1023255A1 (en) Process for producing an electromagnetically screening seal
KR950007951B1 (ko) 음극선관용 전방조립체
JPH1074576A (ja) イオン発生装置用放電電極
JP2868851B2 (ja) ガス封止形避雷器
JP3269235B2 (ja) 電子部品
CN111883402B (zh) 一种陶瓷气体二极放电管结构及其组装方法
JP3591353B2 (ja) カラー陰極線管およびその製造方法
CN217985019U (zh) 一种石英晶体谐振器封装结构
JPS5577164A (en) Semiconductor device
KR20020042387A (ko) 표면 탄성파 필터의 세라믹 패키지 시일링방법 및 장치
JPH0780350A (ja) 空中放電電極の製造法
JPH03190312A (ja) 弾性表面波装置
JPS54152858A (en) Manufacture of color picture tube
JPH0621135A (ja) 半導体装置およびその製造方法