RU2759248C1 - Способ металлизации алюмонитридной керамики - Google Patents

Способ металлизации алюмонитридной керамики Download PDF

Info

Publication number
RU2759248C1
RU2759248C1 RU2020139159A RU2020139159A RU2759248C1 RU 2759248 C1 RU2759248 C1 RU 2759248C1 RU 2020139159 A RU2020139159 A RU 2020139159A RU 2020139159 A RU2020139159 A RU 2020139159A RU 2759248 C1 RU2759248 C1 RU 2759248C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
ceramics
metallization
metallisation
heat treatment
paste
Prior art date
Application number
RU2020139159A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Кондратьевич Непочатов
Петр Михайлович Плетнёв
Иван Борисович Красный
Анастасия Аркадьевна Денисова
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС) filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет путей сообщения" (СГУПС)
Priority to RU2020139159A priority Critical patent/RU2759248C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2759248C1 publication Critical patent/RU2759248C1/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/4505—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application
    • C04B41/4535—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application applied as a solution, emulsion, dispersion or suspension
    • C04B41/4539—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements characterised by the method of application applied as a solution, emulsion, dispersion or suspension as a emulsion, dispersion or suspension
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/46—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with organic materials
    • C04B41/48—Macromolecular compounds
    • C04B41/4803—Polysaccharides, e.g. cellulose, or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
    • C04B41/88—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/89—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions
    • C04B41/90—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions at least one coating being a metal

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области электронной техники и микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении мощных приборов СВЧ-диапазона, транзисторов, силовых модулей и светодиодов. В способе металлизации алюмонитридной керамики, включающем предварительную термообработку керамики, нанесение металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигание пасты, дополнительно перед термообработкой на керамику наносят адгезионный слой суспензии толщиной 5-10 мкм, включающей алунд, коллоксилин, изоамилацетат, метанол, тальк при следующем соотношении компонентов, мас. %: алунд (окись алюминия) 33,0-34,65; коллоксилин 0,60-0,80; изоамилацетат 11,3-12,3; метанол 53,3-53,7; тальк 0,15-0,20, а термообработку проводят в среде водорода при температуре 1500-1600°C. Металлизационную пасту изготавливают из следующих материалов (мас. %): Мо 80, Mn 15, Si 5, а в качестве биндера используют смесь, содержащую этилцелюлозу-100, α-терпинеол, дибутилфталат и олеиновую кислоту. Технический результат изобретения – получение чёткого топологического рисунка металлизации. Адгезия металлизационного покрытия к алюмонитридной керамике повышается более чем в 2 раза. 3 з.п. ф-лы, 2 табл., 2 пр.

Description

Изобретение относится к области электронной техники и микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении мощных приборов СВЧ-диапазона, транзисторов, силовых модулей и светодиодов.
Известен способ металлизации алюмонитридной керамики (AlN) (см. патент РФ №2528815, МПК С04В 41/88, заявл. 19.02.2013, опубл. 20.09.2014, Бюл. №26), включающий предварительную термообработку керамики на воздухе при температуре 800-1200°C, нанесение металлизационной пасты на поверхность керамики и вжигание металлизации в среде водорода, металлизационная паста имеет следующие соотношения компонентов, мас %: Мо - 78-80; Mn - 5; SiO2 - 10-15 и MgO - 5, а вжигание металлизации проводят при температуре 1340-1380°C в среде, содержащей водород с точкой росы +10-20°C.
Однако при этом между AlN керамикой и электропроводящим слоем образуется очень пористый и рыхлый слой оксида алюминия, что не обеспечивает высоких значений адгезий металлизации к керамике, т.к. отрыв припаянного серебром никелевого стержня к покрытию происходит по этому рыхлому слою на границе между керамикой и слоем металлизации.
Известен способ металлизации алюмонитридной керамики (см. патент РФ №2559160, МПК С04В 41/88, заявл. 19.03.2014, опубл. 10.08.2015, Бюл. №22), включающей предварительную термообработку керамики, нанесение металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигание пасты, предварительную термообработку керамики проводят в перегретых парах воды при температуре в пределах 400-600°C.
Заявленный способ позволяет получить керамику с повышенной разрешающей способностью топологического рисунка металлизации. Однако предварительная термообработка керамики в перегретых парах воды в течение 30-80 минут при температуре 400-600°C приводит к образованию на поверхности алюмонитридной керамики пористого и рыхлого слоя гидрооксида алюминия Al(ОН)3, имеющего пониженную плотность по сравнению со слоем оксида алюминия, в результате чего не обеспечивается равномерное растекание пасты и формирование четкого рисунка по всей поверхности керамики и снижается адгезионная прочность металлизационного покрытия.
Задачей заявляемого изобретения является устранение перечисленных недостатков: получение на поверхности алюмонитридной керамики плотного слоя оксида алюминия Al2O3, четкого топологического рисунка металлизации методом сеткографии и повышение адгезии металлизации к керамике.
Технический результат, обеспечиваемый изобретением, достигается тем, что в способе металлизации алюмонитридной керамики, включающем предварительную термообработку керамики, нанесение металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигание пасты, дополнительно перед термообработкой керамики на нее наносят адгезионный слой суспензии толщиной 5-10 мкм, включающей алунд, коллоксилин, изоамилацетат, метанол, тальк при следующем соотношении компонентов, мас. %: алунд (окись алюминия) 34,65-33,0; коллоксилин 0,60-0,80; изоамилацетат 11,3-12,3; метанол 53,3-53,7; тальк 0,15-0,20, термообработку проводят в среде водорода при температуре 1500-1600°C, причем тальк вводят тонкоизмельченный прокаленный плотностью 2,7-2,8 г/см3, суспензию на поверхность алюмонитридной керамики наносят путем распыления, при этом металлизационную пасту изготавливают из следующих материалов: Мо в количестве 80%, Mn в количестве 15%, Si в количестве 5%, а в качестве органического связующего (биндера) используют смесь содержащую этилцелюлозу-100, α-терпинеол, дибутилфталат и олеиновую кислоту.
Повышенная адгезионная способность топологического рисунка металлизации получена благодаря тому, что дополнительно перед термообработкой керамики на нее наносят адгезионный слой, состоящий из алунда, коллоксилина, изоамилацетата, метанола, талька, который обеспечивает получение на поверхности алюмонитридной керамики плотного слоя оксида алюминия Al2O3, равномерное растекание пасты и формирование четкого рисунка по всей поверхности керамики.
Реализации способа подтверждается конкретными примерами.
Пример №1
Сначала приготавливали суспензию, включающую жидкую и твердую фазы. Жидкая фаза суспензии состояла из жидкой связки - раствора связующего вещества в органическом растворителе. Связку для суспензии изготавливали из коллоксилина и изоамилацетата. Для этого в бутыль вливали метанол, затем изоамилацетат согласно рецепту, затем отвешивали подсушенный коллоксилин и загружали его в бутыль. Бутыль ставили на валковую мельницу и вращали ее в течение 6-12 час до полного растворения коллоксилина в изоамилацетате. Затем полученный раствор фильтровали через сетку. В качестве твердой фазы в суспензию вводили порошок алунда (окись алюминия Al2O3) марки КО со средним диаметром частиц порошка 2-3 мкм. С целью улучшения спекаемости алундового слоя в состав суспензии вводили тонкоизмельченный прокаленный тальк в количестве до 0,15-0,20%. Тальк - минерал 3MgO⋅4SiO2⋅H2O; плотностью 2,7-2,8 г/см3. После того как была приготовлена суспензия, осуществлялся ее помол. Для помола суспензии применяли фарфоровые барабаны. В качестве мелющих тел использовали алундовые шары. В барабан загружали материалы согласно рецептуре, при этом на 1 кг суспензии алунда использовали 2 кг шаров, т.е. соотношение массы суспензии с алундом к массе шаров составляло 1:2. Барабан вращали на валковой мельнице в течение 10-12 час. После окончания помола суспензию процеживали через сетку.
Наносимый состав суспензии включал твердую и жидкую фазы при следующем соотношении компонентов, мас. %: алунд (окись алюминия) 34,65; коллоксилин 0,60; изоамилацетат 11,3; метанол 53,3; тальк 0,15.
Приготовленную суспензию наносили на 30 предварительно отшлифованных подложек из AlN керамики с двух сторон методом распыления. В специальной рамке подложки закрепляли в зажимах. Зажимы с подложками в рамке подвешивали на штоке вращающейся карусели. Для опрыскивания использовали пульверизатор. Алундовая суспензия распылялась воздухом, находящимся под давлением 3-5 атм. Предварительно воздух очищался от масла, механических примесей и паров воды. Для нанесения суспензии на подложки подбирали расстояние от сопла пульверизатора до рамки, а также оптимальный зазор между иглой пульверизатора и соплом. Толщина покрытия составляла 5-10 мкм. При нанесении суспензии толщиной менее 5 мкм появлялись проплешины, т.е. участки, не покрытые суспензией, а при толщине покрытия более 10 мкм появлялись наплывы суспензии. Припекание суспензии проводили в трубчатой печи в сухом водороде при температуре 1550°C, при этом подложки в оправке загружали в рабочую зону печи и выдерживали при температуре припекания в рабочей зоне в течение 3 минут. Время загрузки и выгрузки составляло 5 минут.
Пример №2
Приготавливали суспензию по технологии, аналогичной, описанной в примере №1. Отличие состояло только в том, что состав суспензии включал твердую и жидкую фазы при другом соотношении компонентов, мас. %: Алунд (окись алюминия) 33,0; Коллоксилин 0,80; Изоамилацетат 12,3; Метанол 53,7; Тальк 0,20. После припекания нанесенной суспензии обоих составов, соотношения компонентов которой приведены в примерах 1 и 2, на поверхности алюмонитридной керамики формировался плотный и прочный слой алунда, состоящий из слоя оксида алюминия (Al2O3), обеспечивающего высокую адгезионную прочность покрытия к поверхности алюмонитридной подложки. При соотношениях компонентов в сторону уменьшения концентрации компонентов покрытие имело низкую адгезионную прочность, а при изменении концентрации компонентов в большую сторону покрытие получалось с повышенной пористостью.
При температуре припекания ниже 1500°C слой алунда при царапании иглой осыпался, что свидельствовало о недоспеченности адгезионного слоя. Припекание нанесенного алундового слоя при температуре, превышающей 1600°C, приводило к появлению трещин в слое алунда. Толщина адгезионного слоя после припекания на обеих сторонах подложек из алюмонитридной керамики составляла 3-6 мкм. После припекания подложки из алюмонитридной керамики с алундом имели следующие параметры по неплоскостности, непараллельности и шероховатости рабочих поверхностей:
неплоскостность рабочих поверхностей 0,003-0,005 мм;
непаралллельность обрабатываемых поверхностей 0,005-0,02 мм;
отклонение линейного размера по высоте - 0,025-0,06 мм;
шероховатость рабочих поверхностей Rz 0,1-0,063 мкм.
Перед нанесением металлизационной пасты поверхности подложек тщательно промывались в кипящем трихлорэтилене, а затем подвергались ультразвуковой обработке в деионизированной воде и сушились в ацетоне. Далее на очищенные от загрязнений стороны подложек из алюмонитридной керамики методом сеткографии (трафаретной печати) наносили металлизационные покрытия с использованием металлизационной пасты. Пасту получали смешиванием порошков из тугоплавких материалов в следующем соотношении, мас. %: Мо (80%) - Mn (15%) - Si (5%). Порошки смешивали в шаровой мельнице. За основу связки (биндера) использовали этилцелюлозу-100, α-терпинеол, дибутилфталат и олеиновую кислоту, которую добавляли в смесь порошков до получения оптимальной вязкости для трафаретного нанесения 710 спуаз. Затем пасту наносили через сеткотрафарет на предварительно термообработанные пластины из AlN керамики, подсушивали на воздухе и помещали в высокотемпературную толкательную печь.
При такой вязкости топологический рисунок, полученный с помощью сеткографического трафарета с плотностью сетки 325 меш, имеет достаточно четкие границы, при этом сохраняется толщина металлизационного покрытия, задаваемая сеткой трафарета (20-25 мкм) и минимизируется вероятность появления дефектов печати таких, как налипание, затекание и неоднородность плотности металлизационного слоя.
Вжигание металлизационного покрытия осуществлялось в азотно-водородной проходной толкательной печи типа ЦЭП с тремя температурными зонами в 3-х температурных режимах:
1. Т=1340°C/15 мин толкание, среда: Н2, влажность +25°;
2. Т=1340°C/15 мин толкание, среда: Н2, влажность -40°;
3. Т=1400°C/15 мин толкание, среда: Н2, влажность +25°.
Время нахождения деталей в зоне с максимальной температурой 30 минут. После термической обработки деталей с нанесенными металлизационными пастами, качество сцепления (адгезии) полученного металлизационного покрытия (МП) сначала оценивалось методом царапания. Результаты анализа прочности полученных МП покрытий, вожженных в разных режимах, методом царапания представлены в таблице 1.
Figure 00000001
Из таблицы видно, что металлизационное покрытие из пасты состава Мо (80%) - Mn (15%) - Si (5%) + биндер, нанесенное на AlN подложку с предварительной ее термообработкой по прототипу в перегретых парах воды в течение 30 минут при температуре 600°C приводит к образованию на поверхности алюмонитридной керамики пористого и рыхлого слоя гидрооксида алюминия Al(ОН)3, который не обеспечивает необходимого качества покрытия с алюмонитридной подложкой (имеются частичное отслоение покрытия, пузырение и шелушение), в то время как слой суспензии из алунда, нанесенный в соответствии с заявкой на подложку из AlN, при всех трех режимах вжигания при оценке адгезии методом царапания иглой имел хорошую прочность сцепления.
У подложек, на которых МП показало стойкость к царапанию, затем измерялась адгезия методом прямого отрыва припаянного никелевого вывода. Подготовка к измерению адгезии проводилась в два этапа.
Сначала на металлизированную поверхность гальваническим методом наносился слой никеля толщиной 3-4 мкм, после чего никель припекался в сухом водороде при температуре 850°C в течение 30 мин.
Затем изделия помещались в специальную оправку, в которой к никелированной поверхности МП прижимался никелевый вывод, площадь припаиваемого торца которого составляла 1 мм2, между выводом и никелированной поверхностью помещалась прокладка припоя ПСр72 толщиной 200 мкм. Пайка проводилась при температуре 870°C в вакууме 7*10-5 торр.
Измерения адгезии припаянного никелевого вывода к МП проводили с помощью разрывной машины Instron 3366L4610 с точностью измерения 1%. Результаты измерения адгезии представлены в таблице 2.
Figure 00000002
Figure 00000003
Из таблицы 2 видно, что нанесение на поверхности алюмонитридной керамики слоя суспензии из алунда толщиной 5-10 мкм и его последующая термообработка в водороде при температуре 1500-1600°C позволила более чем в 2 раза повысить адгезию металлизационного покрытия к подложке из AlN по сравнению с подложкой из АПЧ, прошедшей в соответствии с режимом, указанным в прототипе, предварительную термообработку в перегретых парах воды в течение 30 мин при температуре 600°C.
Исходя из результатов измерения адгезии МП к AlN керамике, следует, что нанесение на поверхности алюмонитридной керамики слоя суспензии из алунда обеспечивает получение на поверхности алюмонитридной керамики плотного слоя оксида алюминия Al2O3, четкого топологического рисунка металлизации методом сеткографии и более чем в 2 раза повышение адгезии металлизационного покрытия к алюмонитридной керамике.

Claims (14)

1. Способ металлизации алюмонитридной керамики, включающий предварительную термообработку керамики, нанесение металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигание пасты, отличающийся тем, что дополнительно перед термообработкой на керамику наносят адгезионный слой суспензии толщиной 5-10 мкм, включающей алунд, коллоксилин, изоамилацетат, метанол, тальк при следующем соотношении компонентов, мас. %:
Алунд 33,0-34,65;
Коллоксилин 0,60-0,80;
Изоамилацетат 11,3-12,3;
Метанол 53,3-53,7;
Тальк 0,15-0,20,
а термообработку проводят в среде водорода при температуре 1500-1600°C.
2. Способ металлизации алюмонитридной керамики по п. 1, отличающийся тем, что в суспензию тальк вводят тонкоизмельченный, прокаленный, плотностью 2,7-2,8 г/см3.
3. Способ металлизации алюмонитридной керамики по пп. 1, 2, отличающийся тем, что адгезионный слой наносят на поверхность алюмонитридной керамики методом распыления.
4. Способ металлизации алюмонитридной керамики по п. 1, отличающийся тем, что металлизационную пасту изготавливают из следующих материалов, мас. %:
Мо в количестве 80,
Mn в количестве 15,
Si в количестве 5,
а в качестве органического связующего (биндера) используют смесь, содержащую этилцелюлозу-100, α-терпинеол, дибутилфталат и олеиновую кислоту.
RU2020139159A 2020-11-27 2020-11-27 Способ металлизации алюмонитридной керамики RU2759248C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020139159A RU2759248C1 (ru) 2020-11-27 2020-11-27 Способ металлизации алюмонитридной керамики

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020139159A RU2759248C1 (ru) 2020-11-27 2020-11-27 Способ металлизации алюмонитридной керамики

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2759248C1 true RU2759248C1 (ru) 2021-11-11

Family

ID=78607176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020139159A RU2759248C1 (ru) 2020-11-27 2020-11-27 Способ металлизации алюмонитридной керамики

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2759248C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU590306A1 (ru) * 1976-04-05 1978-01-30 Предприятие П/Я А-1857 Способ изготовлени металлизированных керамических изделий
EP0285127A2 (en) * 1987-03-30 1988-10-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit substrate comprising nitride type ceramics, method for preparing it, and metallizing composition for use in it
JP5201974B2 (ja) * 2007-12-14 2013-06-05 株式会社トクヤマ メタライズド基板の製造方法
RU2559160C1 (ru) * 2014-03-19 2015-08-10 Закрытое акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" Способ металлизации алюмонитридной керамики
RU2687598C1 (ru) * 2017-12-12 2019-05-15 Общество с ограниченной ответственностью "НАНОКЕРАМИКС" Способ металлизации керамики под пайку

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU590306A1 (ru) * 1976-04-05 1978-01-30 Предприятие П/Я А-1857 Способ изготовлени металлизированных керамических изделий
EP0285127A2 (en) * 1987-03-30 1988-10-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Circuit substrate comprising nitride type ceramics, method for preparing it, and metallizing composition for use in it
JP5201974B2 (ja) * 2007-12-14 2013-06-05 株式会社トクヤマ メタライズド基板の製造方法
RU2559160C1 (ru) * 2014-03-19 2015-08-10 Закрытое акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" Способ металлизации алюмонитридной керамики
RU2687598C1 (ru) * 2017-12-12 2019-05-15 Общество с ограниченной ответственностью "НАНОКЕРАМИКС" Способ металлизации керамики под пайку

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI269312B (en) Conductive paste for terminal electrode of multilayer ceramic electronic part
KR101157707B1 (ko) 내플라즈마 부재 및 그 제조 방법
KR102139194B1 (ko) 질화물 세라믹스 활성금속 브레이징 기판의 제조방법
JP5872998B2 (ja) アルミナ焼結体、それを備える部材、および半導体製造装置
JP4189373B2 (ja) 窒化アルミニウム接合体及びその製造方法
KR101276506B1 (ko) 표면 처리 세라믹스 부재, 그 제조 방법 및 진공 처리 장치
CN104928672A (zh) 电真空陶瓷管表面冷喷涂铝铜复合涂层的制备方法
RU2665939C1 (ru) Способ металлизации керамических изделий
RU2759248C1 (ru) Способ металлизации алюмонитридной керамики
JP2006044980A (ja) 窒化アルミニウム焼結体
TWI386383B (zh) 氮化鋁燒結體
TW201922670A (zh) 氧化鋁質燒結體及其製造方法
JP7272370B2 (ja) 窒化ケイ素基板の製造方法および窒化ケイ素基板
JPH1067586A (ja) パワーモジュール用回路基板およびその製造方法
RU2778363C1 (ru) Способ металлизации алюмонитридной керамики
JP4800990B2 (ja) 静電チャック
JP2007186382A (ja) 窒化アルミニウム焼結体
KR20200021023A (ko) 180 W/mk 내지 230 W/mk의 열전도성을 갖는 질화알루미늄 기판의 제조방법
JP6588174B1 (ja) セラミックと導体の複合体の製造方法
RU2219145C1 (ru) Способ металлизации керамики под пайку
KR100525666B1 (ko) 스프레이 코팅에 의한 전자부품 소성용 세터의 제조방법
RU2777312C1 (ru) Способ металлизации керамических изделий
JP4092122B2 (ja) 半導体製造装置用部材及びその製造方法
TWI239053B (en) Wafer holder for semiconductor manufacturing device and semiconductor manufacturing device in which it is installed
JP2007112635A (ja) 窒化アルミニウム焼結体