KR100525666B1 - 스프레이 코팅에 의한 전자부품 소성용 세터의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 적층형 세라믹칩 콘덴서(Multi-Layer Ceramic Condenser, 이하 MLCC이라 한다) 소성용 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 입도가 조절되고 이트리아를 첨가하여 안정화시킨 지르코니아(Yttria Stabilized Zirconia, 이하 YSZ라 한다) 슬러리를 세라믹 바디(body)에 스프레이 코팅함으로써 내구성을 향상시키고 칩과의 반응성을 줄일 수 있는 전자부품 소성용 세터(setter)를 제조하는 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 적층형 세라믹칩 콘덴서(Multi-Layer Ceramic Condenser, 이하 MLCC이라 한다) 등 여러 가지 전자부품을 소성할 때 사용되는 소성용 기판의 제조방법에 관한 것으로서, 코팅에 사용되는 지르코니아의 평균입경을 조절하여 슬러리를 제조하고 이를 세라믹 바디(body)에 스프레이 코팅함으로써 내구성을 향상시키고 칩과의 반응성을 줄일 수 있는 전자부품 소성용 세터(setter)를 제조하는 방법에 관한 것이다.
전자 및 통신기기들의 소형화가 급격히 진행되면서 여기에 사용되는 전자부품들도 적층화 또는 칩(chip)화 되고 있다. 다시 말해, 휴대 전화, 위성 방송 등 마이크로파 대역의 전자파를 이용한 통신의 발전에 따라 단말기기의 소형화가 요구되며 이로 인하여 기기를 구성하고 있는 개별 부품의 소형화가 필요하다. 대표적인 적층부품으로는 세라믹칩 콘덴서(MLCC)를 들 수 있다. 이와같이 정보통신소자로 중요한 위치를 차지하고 있는 MLCC는 그 소성시, MLCC의 내부 전극물질로 사용되는 니켈이 소성중 산화되면 유전체의 물성이 변화하므로 정밀하게 조정된 환원분위기에서 소성해야만 한다. 종래부터 이러한 MLCC는 세라믹 세터 위에 놓고 소성하게 되는데, 이 세라믹 세터는 현재 전량 일본에서 수입되고 있으며 국산품은 신뢰도가 낮아 사용이 기피되고 있는 실정이다. 따라서 고품질 세라믹 세터의 개발은 대단히 시급한 과제이다.
종래의 전자부품제조에 사용되는 세터나 지그(Jig)를 제조하는 방법으로, 용사방법(thermal spray method), 플라즈마 용융분사방법, 스프레이 코팅방법 등이 이용되고 있다. 알루미나의 함유량이 65% 이상인 알루미나-실리카질 기재 표면에 용사방법을 이용하여 지르코니아 피막을 형성함으로써, 소성 지그로서 가열 및 냉각을 반복하여도 용사층의 박리가 적고 내구성을 향상시킬 수 있는 제조방법(일본특개평10-158081호 공보참조)이 있다. 여기서 용사란 금속 또는 세라믹의 미분말을 가열하여 용융상태로 하고 대상물의 표면에 분사함으로써 용사피막을 형성하는 방법을 말한다. 그러나 상기와 같은 종래의 용사방법에 의한 지르코니아 피막이 형성된 소성 지그는 용사층이 박리는 방지되지만, 소성 지그에 적치된 상태로 소성된 전자부품의 특성이 안정하지 않기 때문에 지그 수명의 장기화는 얻지 못한다는 문제점이 있다.
또한 지르코니아를 세라믹 바디에 플라즈마를 이용하여 용융분사한 제품이 있으나, 플라즈마 용융분사하여 제조된 세터는 지르코니아의 결정도가 떨어지고 공정설비가 고가이며 작업자가 플라즈마 용융분사시의 소음과 위험에 노출될 가능성이 높다는 문제점이 있다.
스프레이 코팅방법을 이용하여 세터나 지그를 제조하는 방법도 이용되고 있다. 세라믹으로 이루어진 기재의 표면에 피소성체와의 반응성이 낮은 재질로 이루어진 스프레이 코팅층을 갖는 전자 부품용 소성 지그로서, 그 기재의 표면에 2층 이상의 스프레이 코팅층이 마련되며, 그 스프레이 코팅층은 이종(異種) 재질인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 소성 지그(일본특개2002-154884호 공보참조)를 제조하는 방법이다. 그러나 이와 같이 스프레이 코팅층을 이종재질로 하기 위해서는 스프레이 코팅하기 위한 노즐통을 여러 개 준비해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 이종재질간의 열팽창계수 차이로 인하여 제조된 코팅층에 균열이 일어나는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 지르코니아 분말의 평균입경을 조절하여 슬러리를 제조하고 이를 스프레이 코팅함으로 코팅층과 세라믹 바디의 부착성을 향상시키면서 균열이 발생되지 않은 안정된 코팅층이 형성된 세터를 제조하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 하나의 노즐통을 이용하여 YSZ 슬러리를 세라믹 바디의 표면 위에 2단계 스프레이 코팅하는 방법을 사용함으로써 공정을 용이하게 하며 단순화시키고, 설비의 가격을 절감시켜 생산성을 향상시키고 생산 단가를 절감시키는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 Y2O3가 첨가되고 입경이 조절된 지르코니아 분말을 이용하여 스프레이 코팅용 슬러리를 제조하는 단계, 상기의 슬러리를 노즐을 이용하여 세라믹 바디에 분사한 후 건조시키는 단계 및 코팅된 세라믹 바디를 고온 건조한 후 소성하는 단계로 이루어지는 세라믹 바디 표면에 Y2O3가 첨가된 지르코니아(YSZ)를 스프레이 코팅하여 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법에 관한 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 Y2O3가 첨가되고 입경이 조절된 지르코니아 분말을 이용하여 스프레이 코팅용 슬러리를 제조하는 단계, 상기의 슬러리를 노즐을 이용하여 세라믹 바디에 근거리에서 분사한 후 건조하는 1차 코팅단계, 상기의 1차 코팅 후 노즐을 이동하여 상기의 슬러리를 세라믹 바디에 원거리에서 분사한 후 건조하는 2차 코팅단계 및 코팅된 세라믹 바디를 고온 건조한 후 소성하는 단계로 이루어지는 세라믹 바디 표면에 Y2O3가 첨가된 지르코니아(YSZ)를 2단계 스프레이 코팅하여 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은 Y2O3가 5 ∼ 10wt% 첨가된 평균입경이 35 ∼ 100㎛인 지르코니아 분말에 결합제 0.1 ∼ 5wt%, 분산제 0.1 ∼ 3wt%, 2차 증류수 30 ∼ 60wt%를 혼합한 원료를 교반기에 넣고 점도가 1000 ∼ 3000 cps가 되도록 교반하여 YSZ 슬러리를 제조하는 단계, 노즐통에 상기 YSZ 슬러리를 넣은 후, 세라믹 바디와 에어 건(노즐)의 거리를 1 cm 이상 2 cm 이하로 가까이 유지하면서 상기 YSZ 슬러리가 세라믹 바디의 전면 표면에 흐를 정도로 에어 건을 이용하여 상기 세라믹 바디의 전면 위에 YSZ 슬러리를 1차 분사한 후 건조하는 1차 코팅단계, 세라믹 바디와 에어 건의 거리를 상기 1차 분사 거리 보다 먼 5 cm 이상 50 cm 이하로 유지하면서 YSZ 슬러리가 세라믹 바디의 전면 표면에 흐를 정도로 에어 건을 이용하여 상기 세라믹 바디의 전면 위에 상기 YSZ 슬러리를 2차 분사한 후 건조하는 2차 코팅단계, 상기와 같이 세라믹 바디의 전면에 대한 2단계 코팅이 끝나면, 다시 세라믹 바디와 에어 건의 거리를 1 cm 이상 2 cm 이하로 가까이 유지하면서 YSZ 슬러리가 세라믹 바디의 뒷면 표면에 흐를 정도로 에어 건을 이용하여 상기 세라믹 바디의 뒷면 위에 상기 YSZ 슬러리를 1차 분사한 후 건조하는 1차 코팅단계, 세라믹 바디와 에어 건의 거리를 상기 1차 분사 거리 보다 먼 5 cm 이상 50 cm 이하로 유지하면서 YSZ 슬러리가 세라믹 바디의 뒷면 표면에 흐를 정도로 에어 건을 이용하여 상기 세라믹 바디의 뒷면 위에 YSZ 슬러리를 2차 분사한 후 건조하는 2차 코팅단계, 상기 코팅단계를 거친 YSZ 슬러리가 분사된 세라믹 바디를 300 ∼ 500℃에서 1 ∼ 2시간 유지 후 1000 ∼ 1500℃ 범위에서 소성하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 세라믹 바디 표면에 Y2O3가 첨가된 지르코니아(YSZ)를 2단계 스프레이 코팅하여 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법에 관한 것이다.
또한 본 발명은 세라믹 바디의 전면 및 뒷면 위에 YSZ 슬러리를 1차 및 2차 분사한 후 건조했을 때의 코팅층의 두께가 100 ∼ 150㎛가 되는 것을 특징으로 하는 세라믹 바디 표면에 Y2O3가 첨가된 지르코니아를 2단계 스프레이 코팅하여 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 세라믹 바디 표면에 YSZ가 첨가된 지르코니아를 2단계 스프레이 코팅하여 MLCC 소성용 세터를 제조하는 방법에 관한 실시예를 도면을 참조하여 하기에서 보다 상세하게 살펴본다.
도1은 본 발명에 따라 제조된 MLCC 소성용 세터에 대한 사시도로서, MLCC 소성용 세터(①)는 고온에서 내구성 및 기계적 특성이 우수해야 하고, 장기간 사용 시에도 세라믹 바디(101)와 Y2O3가 첨가된 지르코니아 코팅층(102, 103)간에 박리 현상이나 균열이 없어야 하며, 내화학성이 우수하여 칩과의 반응이 없어야 한다. 이와 같은 조건을 만족하는 MLCC 소성용 세터를 제조하기 위해서는 세라믹 바디(101)의 물성, 지르코니아에 첨가되는 첨가제의 종류 및 첨가량, 코팅에 사용되는 지르코니아의 평균 입경 및 지르코니아 슬러리의 점도, 세라믹 바디에 지르코니아 슬러리를 코팅하는 방법 등이 제어 되어야 한다.
우선 본 발명에 사용되는 세라믹 바디의 기공율과 지르코니아에 첨가되는 첨가제의 종류 및 첨가량을 결정하였는데, 세라믹 바디의 주성분은 Al2O3-SiO2, Al2O3-SiO2-MgO, SiC로 세라믹 바디의 기공율은 슬러리 코팅시 모세관 현상에 의하여 지르코니아 코팅층(102, 103)과의 부착성에 영향을 미치므로 24 ∼ 28% 정도 되는 것이 바람직하다. 또한 일반적으로 코팅용 지르코니아는 CaO, MgO, Y2O3 등이 첨가된 부분 안정화 지르코니아 및 안정화 지르코니아가 있으나, MLCC의 주성분인 BaTiO3를 세터 위에 올려놓고 소성할 때 미세구조 변화를 일으키지 않으면서 반복 소결에 대하여 안정한 코팅용 분말은 이트리아(Y2O3)를 첨가하여 안정화시킨 지르코니아(Yttria Stabilized Zirconia, YSZ), Y2O3의 첨가량이 5 ∼ 10wt%일 때 세라믹 바디에 대한 부착성이 좋으며 MLCC와의 반응성도 적은 것으로 확인되었다.
<실시예1∼6>
도1에 나타낸 2단계 스프레이 코팅법으로 제조된 MLCC 소성용 세터(①)는 도2에 나타낸 제조 공정도에 따라서 아래와 같이 제조된다. Y2O3가 5 ∼ 10wt% 첨가된 평균입경이 20㎛(실시예1), 35㎛(실시예2), 50㎛(실시예3), 100㎛(실시예4), 120㎛(실시예5), 150㎛(실시예6)인 6종류의 지르코니아 분말을 준비한다. 결합제는 코팅 후 세라믹 바디와의 부착성을 증대시키는 것이 목적이므로 수용성인 PVA나 인산 알루미늄을 0.1 ∼ 5wt% 첨가하는 것이 적당하며, 분산제는 슬러리 점도 조절용으로 헥사메타인산나트륨(HMP)이나 Polycarboxylate를 사용하는데, 첨가되는 양은 0.1 ∼ 3wt%가 적당한데 3wt% 이상 첨가되면 분산 효과가 떨어지는 경향이 있다. 상기 Y2O3가 5 ∼ 10wt% 첨가된 6종류의 지르코니아 분말을 각각의 교반기에 넣은 후, 결합제, 분산제 및 2차 증류수를 적당한 조성으로 넣고 약하게 1분 정도 혼합한다(도2의 P1). 예비실험에 의하면 결합제, 분산제 및 2차 증류수의 양은 결합제 0.1 ∼ 5wt%, 분산제 0.1 ∼ 3wt%, 2차 증류수 30 ∼ 60wt% 조성일 때 안정한 슬러리를 제조할 수 있었다. 다음에는 Y2O3가 5 ∼ 10wt% 첨가된 6종류의 지르코니아 분말에 결합제 0.1 ∼ 5wt%, 분산제 0.1 ∼ 3wt%, 2차 증류수 30 ∼ 60wt%를 도2의 P1에서 1차 혼합한 원료를 슬러리의 점도가 1000 ∼ 3000 cps가 되도록 교반기에서 2시간 정도 충분히 교반한다(도2의 P2).
상기 도2의 P2 공정에서 제조된 YSZ 슬러리를 노즐통에 넣은 후, 도3에 나타낸 바와 같이 세라믹 바디(301)와 에어 건(302)의 거리를 1 cm 이상 2 cm 이하로 가까이 유지하면서 상기 YSZ 슬러리가 세라믹 바디(301)의 전면 표면에 흐를 정도로 에어 건을 이용하여 상기 세라믹 바디(301)의 전면 위에 YSZ 슬러리를 1차 분사한 후 50 ∼ 60℃로 건조하는 1차 코팅단계를 실시한다(도2의 P3, P4). 1차 코팅단계를 거친 후에는 도4에 나타낸 바와 같이 세라믹 바디(401)와 에어 건(402)의 거리를 상기 1차 분사 거리 보다 먼 5 cm 이상 50 cm 이하로 유지하면서 YSZ 슬러리가 세라믹 바디(401)의 전면 표면에 흐를 정도로 에어 건(402)을 이용하여 상기 세라믹 바디(401)의 전면 위에 상기 YSZ 슬러리를 2차 분사한 후 50 ∼ 60℃로 건조하는 2차 코팅단계를 실시한다(도2의 P5, P6). 이와 같이 2차 분사시에는 세라믹 바디(401)와 에어 건(402)의 거리 1차 분사 거리 보다 먼 5 cm 이상 50 cm 이하로 유지해야만 표면의 거칠기가 증대되어, 이후에 실시하는 고온에서의 소성 이후에도 코팅층에 박리 현상이나 균열이 없게 된다.
상기와 같이 세라믹 바디의 전면에 대한 2단계 코팅이 끝나면, 도3에 나타낸 바와 같이 다시 세라믹 바디(301)와 에어 건(302)의 거리를 1 cm 이상 2 cm 이하로 가까이 유지하면서 YSZ 슬러리가 세라믹 바디(301)의 뒷면 표면에 흐를 정도로 에어 건을 이용하여 상기 세라믹 바디(301)의 뒷면 위에 상기 YSZ 슬러리를 1차 분사한 후 50 ∼ 60℃로 건조하는 1차 코팅단계를 실시한다(도2의 P7, P8), 1차 코팅단계를 거친 후에는 도4에 나타낸 바와 같이 세라믹 바디(401)와 에어 건(402)의 거리를 상기 1차 분사 거리 보다 먼 5 cm 이상 50 cm 이하로 유지하면서 YSZ 슬러리가 세라믹 바디(401)의 뒷면 표면에 흐를 정도로 에어 건(402)을 이용하여 상기 세라믹 바디(401)의 뒷면 위에 YSZ 슬러리를 2차 분사한 후 50 ∼ 60℃로 건조하는 2차 코팅단계를 실시한다(도2의 P9, P10),
상기와 같이 세라믹 바디의 전면 및 뒷면 각각에 대한 2단계 코팅단계를 거친 세라믹 바디는 그 코팅층의 두께가 100 ∼ 150㎛ 정도가 된다. 이때 상기의 1차 코팅 또는 2차 코팅 횟수를 조절하여 반복함으로 코팅층의 두께를 조절한다. 즉, 1차 또는 2차 코팅을 반복함으로 코팅층의 두께를 증가시킨다.
상기와 같이 지르코니아 코팅층이 형성된 세라믹 바디를 100℃에서 완전 건조(도2의 P11)시킨 후, 세라믹 바디와 지르코니아 코팅층 사이를 치밀하고 견고하게 하기 위해 일반적인 방법으로 소성하는데, 우선 슬러리 제조시 결합제나 분산제로 첨가된 유기물질들을 제거하기 위하여 300 ∼ 500℃에서 1 ∼ 2시간 유지를 하고, 최종적으로 1000 ∼ 1500℃ 범위까지 천천히 소성하여 세라믹 바디 표면에 YSZ가 치밀하게 코팅된 MLCC용 세터를 제조한다.(도2의 P12)
도2의 각각 지르코니아 평균입경이 20㎛(실시예1), 35㎛(실시예2), 50㎛(실시예3), 100㎛(실시예4), 120㎛(실시예5), 150㎛(실시예6)인 6종류의 슬러리를 용하여 P1공정부터 P12공정까지를 거쳐 제조된 MLCC용 세터에 있어서(실시예1∼6), 세라믹 바디와 지르코니아 코팅층 간의 부착성 시험을 하기 위하여 세라믹 바디 표면에 YSZ가 치밀하게 코팅된 MLCC용 세터(①)를 회전판(501)에 고정한 다음, 시간 및 회전 속도를 일정하게 하고, 상기 코팅된 MLCC용 세터 표면을 지르코니아 팁(502)을 사용하여 일정한 하중으로 눌러서 지르코니아 팁(502)에 의하여 코팅된 MLCC용 세터의 표면이 마모되는 경향을 파악한다(도5). 또한 코팅된 MLCC용 세터의 표면의 균열발생 여부는 광학현미경을 이용하여 관찰하며, 세라믹 바디와 지르코니아 코팅층 간의 반응 여부는 X-ray를 이용하여 파악하였다.
이상과 같은 실시예1∼6에 대한 부착성 시험, 균열 발생 여부, 그리고 반응 여부에 대한 결과는 표1에 나타난 바와 같다. 표1에서 알 수 있듯이 평균입경이 100㎛ 이상이면 세라믹 바디(101)와의 부착성이 떨어지며, 평균입경이 35㎛ 이하이면 코팅층에 균열이 발생하므로, Y2O3가 5 ∼ 10wt% 첨가된 평균입경이 35 ∼ 100㎛인 지르코니아 분말을 사용하여 슬러리를 제조한 후 2단계 코팅단계를 거쳐 소성되었을 때(실시예2, 실시예3, 실시예4)가 세라믹 바디와 지르코니아 코팅층간에 박리현상이나 균열이 없으며, 세라믹 바디와의 반응성이 없어 내화학성이 우수하다.
[표 1]
| YSZ의 평균입경(㎛) | 부착성 정도 | 균열발생여부 | 반응성 | |
| 실시예1 | 20 | 좋음 | 균열발생 | 반응없음 |
| 실시예2 | 35 | 좋음 | 균열없음 | 반응없음 |
| 실시예3 | 50 | 좋음 | 균열없음 | 반응없음 |
| 실시예4 | 100 | 좋음 | 균열없음 | 반응없음 |
| 실시예5 | 120 | 나쁨 | 균열없음 | 반응없음 |
| 실시예6 | 150 | 나쁨 | 균열없음 | 반응없음 |
상기의 실시예와 같이 제조되는 세터의 제조방법은 MLCC 소성용 세터뿐만 아니라 다공질 디스크, 세라믹-금속 복합재료, 금속, 필터 부품, 비섬유질 고온 절연체, 촉매기판, 버너 부품 등 여러 가지 부품을 제조하는 소성용 기판을 제조하는 이용된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 기존에 사용되고 있는 용융분사법 대신에 입경이 조절된 지르코니아를 슬러리로 제조하여 도포하는 스프레이 코팅방법을 사용하므로 코팅층간에 박리현상이나 균열이 없으며, 세라믹 바디와의 반응성이 없어 내화학성이 우수한 전자부품 소성용 세터를 제조할 수 있는 효과가 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은 기존에 사용되고 있는 용융분사법 대신에 스프레이 코팅방법을 사용하므로 저렴한 설비를 사용하고 단순한 공정으로 전자부품 소성용 세터를 제조할 수 있어 생산성을 향상시키고 생산원가를 절감시키는 효과가 있다.
또한 상술한 바와 같이 본 발명은 입경이 조절된 슬러리를 이용하여 2단계 스프레이 코팅방법을 사용하므로, 기계적 특성이 우수하고 장기간 사용 시에도 세라믹 바디와 지르코니아 코팅층간에 박리 현상이나 균열이 없는 안정된 전자부품 소성용 세터를 제공하는 효과가 있다.
또한 상술한 바와 같이 본 발명에 의해 제조된 전자부품 소성용 세터는 소성되는 전자부품(MLCC)과의 반응성이 없고 내화학성이 우수하므로 전자부품 소성용 세터로서 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1 본 발명에 의해 제조된 MLCC 소성용 세터에 대한 사시도
도 2 본 발명에 의한 MLCC 소성용 세터의 제조 공정도
도 3 본 발명에 의한 스프레이 코팅의 1차 분사(근거리) 단면도
도 4 본 발명에 의한 스프레이 코팅의 2차 분사(원거리) 단면도
도 5 세터의 코팅층에 대한 부착성 시험도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
①: MLCC 소성용 세터 101, 301, 401: 세라믹 바디
102, 103: 지르코니아 코팅층 302, 402: 에어 건
501: 회전판 502: 지르코니아 팁(tip)
P1: 코팅제 조합공정 P2: Mixing 공정
P3: 전면 1차 코팅공정 P4, P6, P8, P10: 코팅 건조공정
P5: 전면 2차 코팅공정 P7: 뒷면 1차 코팅공정
P9: 뒷면 2차 코팅공정 P11: 완전 건조공정
P12: 소성공정
Claims (3)
- 스프레이 코팅법을 이용하여 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법에 있어서,Y2O3가 첨가되고 35 내지 100㎛ 범위 평균 입경의 지르코니아 분말을 이용하여 스프레이 코팅용 슬러리를 제조하는 단계;상기의 슬러리를 세라믹 바디에 노즐을 이용하여 분사한 후 건조하는 코팅단계 및상기와 같이 지르코니아층이 코팅된 세라믹 바디를 고온 건조한 후 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기의 세라믹 바디를 코팅하는 단계는세라믹 바디에 노즐을 이용하여 근거리에서 분사한 후 건조하는 1차 코팅 단계 및상기의 1차 코팅 후 노즐을 이동하여 상기의 슬러리를 세라믹 바디에 원거리에서 분사한 후 건조하는 2차 코팅 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기의 스프레이 코팅용 슬러리는 Y2O3가 5 ∼ 10wt% 첨가된 지르코니아 분말에 결합제 0.1 ∼ 5wt%, 분산제 0.1 ∼ 3wt%, 2차 증류수 30 ∼ 60wt%를 혼합한 원료를 교반기에 넣고 점도가 1000 ∼ 3000 cps가 되도록 교반하여 제조하는 것을 특징으로 하는 전자부품 소성용 세터를 제조하는 방법.
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