RU2562740C2 - Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки - Google Patents

Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки Download PDF

Info

Publication number
RU2562740C2
RU2562740C2 RU2014103408/28A RU2014103408A RU2562740C2 RU 2562740 C2 RU2562740 C2 RU 2562740C2 RU 2014103408/28 A RU2014103408/28 A RU 2014103408/28A RU 2014103408 A RU2014103408 A RU 2014103408A RU 2562740 C2 RU2562740 C2 RU 2562740C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
grade
mcm
removal rate
silicon substrate
processing
Prior art date
Application number
RU2014103408/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2014103408A (ru
Inventor
Тагир Абдурашидович Исмаилов
Бийке Алиевна Шангереева
Юсуп Пахрутдинович Шангереев
Азамат Ибрагимович Муртазалиев
Original Assignee
Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) filed Critical Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту)
Priority to RU2014103408/28A priority Critical patent/RU2562740C2/ru
Publication of RU2014103408A publication Critical patent/RU2014103408A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2562740C2 publication Critical patent/RU2562740C2/ru

Links

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

Использование: для изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем. Сущность изобретения заключается в том, что способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки включает обработку поверхности кремниевых подложек, поверхность подложки подвергается обработке полировальной подушкой, пропитанной суспензией, в два этапа: 1. Алмазная суспензия марки 3 до 13 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 28±2 мкм, скорость удаления 0,8±0,1 мкм/мин; 2. Алмазная суспензия марки 1 до 14 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 6±1 мкм, скорость удаления 1,0±0,1 мкм/мин, где глубина нарушенного слоя составляет 0,6 мкм. Технический результат: обеспечение чистой поверхности кремниевых подложек без сколов и царапин и повреждений обрабатываемой поверхности.

Description

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем (ИС), в частности к способу обработки кремниевых подложек для снятия припуска с помощью полировальной подушки.
Известны различные способы обработки, которые широко применяются для полирования на мягких подложках: из фетра, велюра, или батиста, пропитанных абразивными пастами на жировой основе с крупностью зерен абразива от 3 до 0,25 мкм [1].
Основным недостатком этих способов является то, что при обработке поверхности кремния образуются микротрещины, которые в дальнейшем приводят к созданию сети трещин, и вызывают сколы отдельных участков.
Целью изобретения является обеспечение чистой поверхности кремниевых подложек без сколов и царапин, и повреждений обрабатываемой поверхности.
Поставленная цель достигается использованием полировальных подушек, пропитанныхсуспензией, позволяющей проводить высокоточную и высокоэффективную обработку кремниевых подложек.
Сущность способа заключается в том, что поверхность кремниевой подложки подвергается обработке полировальной подушкой, пропитанной суспензией, в два этапа:
1. Алмазная суспензия марки 3 до 13 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 28±2 мкм, скорость удаления 0,8±0,1 мкм/мин;
2. Алмазная суспензия марки 1 до 14 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 6±1 мкм, скорость удаления 1,0±0,1 мкм/мин.
Контроль качества полировки определяется по глубине нарушенного слоя 0,6 мкм.
Предлагаемый способ отличается от прототипа тем, что полировальная подушка позволяет создать паутину волнообразной структурой, трехмерную направленность, при которой обеспечивается хорошая однородность.
Сущность изобретения подтверждается следующими примерами:
ПРИМЕР 1. Процесс проводят с предварительной химической обработкой поверхности кремниевых подложек. Поверхность кремниевой подложки подвергается обработке полировальной подушкой, пропитанной суспензией, в два этапа:
1. Алмазная суспензия марки 3 до 13 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 24±2 мкм, скорость удаления 0,5±0,1 мкм/мин;
2. Алмазная суспензия марки 1 до 14 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 10±1 мкм, скорость удаления 0,7±0,1 мкм/мин.
Контроль качества полировки поверхности кремниевой подложки определяется глубиной нарушенного слоя 1,0 мкм.
ПРИМЕР 2. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят в два этапа:
1. Алмазная суспензия марки 3 до 13 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 26±2 мкм, скорость удаления 0,7±0,1 мкм/мин;
2. Алмазная суспензия марки 1 до 14 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 8±1 мкм, скорость удаления 0,9±0,1 мкм/мин.
Контроль качества полировки поверхности кремниевой подложки определяется глубиной нарушенного слоя 0,8 мкм.
ПРИМЕР 3. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят в два этапа:
1. Алмазная суспензия марки 3 до 13 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 28±2 мкм, скорость удаления 0,8±0,1 мкм/мин;
2. Алмазная суспензия марки 1 до 14 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 6±1 мкм, скорость удаления 1,0±0,1 мкм/мин.
Контроль качества полировки поверхности кремниевой подложки определяется глубиной нарушенного слоя 0,6 мкм.
Таким образом, предлагаемый способ по сравнению с прототипами позволяет получить поверхность кремниевых подложек чистой, без сколов и царапин. Полировальные подушки позволяют проводить высокоточное полирование разнообразных полупроводниковых кристаллических материалов, металлов, стекла и др. Подушки полировальные специально разрабатываются для высокоточных отделочных работ, при проведении которых не образуются повреждения и царапины на поверхности обрабатываемой кремниевой подложки.
Литература
1. Пичугин И.Г., Таиров Ю.М. Технология полупроводниковых приборов. - М.: Высш. шк., 1984. - 288 с.

Claims (1)

  1. Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки, включающий обработку поверхности кремниевых подложек, отличающийся тем, что поверхность подложки подвергается обработке полировальной подушкой, пропитанной суспензией, в два этапа: 1. Алмазная суспензия марки 3 до 13 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 28±2 мкм, скорость удаления 0,8±0,1 мкм/мин; 2. Алмазная суспензия марки 1 до 14 класса чистоты поверхности, толщина удаляемого слоя 6±1 мкм, скорость удаления 1,0±0,1 мкм/мин, где глубина нарушенного слоя составляет 0,6 мкм.
RU2014103408/28A 2014-01-31 2014-01-31 Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки RU2562740C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014103408/28A RU2562740C2 (ru) 2014-01-31 2014-01-31 Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014103408/28A RU2562740C2 (ru) 2014-01-31 2014-01-31 Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014103408A RU2014103408A (ru) 2015-08-10
RU2562740C2 true RU2562740C2 (ru) 2015-09-10

Family

ID=53795740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014103408/28A RU2562740C2 (ru) 2014-01-31 2014-01-31 Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2562740C2 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2072585C1 (ru) * 1994-02-08 1997-01-27 Научно-исследовательский институт измерительных систем Способ подготовки полупроводниковых подложек
RU2098887C1 (ru) * 1996-07-23 1997-12-10 Научно-исследовательский институт измерительных систем Способ обработки кремниевых подложек
RU2172537C1 (ru) * 2000-07-07 2001-08-20 Научно-исследовательский физико-технический институт Нижегородского госуниверситета им. Н.И. Лобачевского Способ обработки кремниевых подложек
EP1643544A1 (en) * 2003-06-26 2006-04-05 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd Method for producing silicon epitaxial wafer and silicon epitaxial wafer
RU2295798C2 (ru) * 2004-12-27 2007-03-20 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Завод "ПУЛЬСАР" Способ полирования полупроводниковых материалов

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2072585C1 (ru) * 1994-02-08 1997-01-27 Научно-исследовательский институт измерительных систем Способ подготовки полупроводниковых подложек
RU2098887C1 (ru) * 1996-07-23 1997-12-10 Научно-исследовательский институт измерительных систем Способ обработки кремниевых подложек
RU2172537C1 (ru) * 2000-07-07 2001-08-20 Научно-исследовательский физико-технический институт Нижегородского госуниверситета им. Н.И. Лобачевского Способ обработки кремниевых подложек
EP1643544A1 (en) * 2003-06-26 2006-04-05 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd Method for producing silicon epitaxial wafer and silicon epitaxial wafer
RU2295798C2 (ru) * 2004-12-27 2007-03-20 Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Завод "ПУЛЬСАР" Способ полирования полупроводниковых материалов

Also Published As

Publication number Publication date
RU2014103408A (ru) 2015-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9991110B2 (en) Method for manufacturing semiconductor wafer
JP2010283371A5 (ru)
KR102574672B1 (ko) 피가공물의 가공 방법
TWI732934B (zh) 晶圓之加工方法
JP5916513B2 (ja) 板状物の加工方法
JP5963537B2 (ja) シリコンウエーハの加工方法
MY156911A (en) Insert carrier and method for the simultaneous double-side material-removing processing of semiconductor wafers
JP2021503170A5 (ru)
TW201421561A (zh) 包括同時對基材晶圓之正面及反面拋光之拋光半導體晶圓的方法
JP2018049973A5 (ru)
JP6192778B2 (ja) シリコンウエーハの加工装置
CN110291618A (zh) 硅晶片的抛光方法及硅晶片的制造方法
TWI679181B (zh) 強化層疊玻璃製品之邊緣的方法及由該方法形成的層疊玻璃製品
CN204748298U (zh) 研磨系统及研磨垫的组合件
RU2562740C2 (ru) Способ обработки обратной стороны кремниевых подложек на основе полировальной подушки
JP2017157608A5 (ru)
JP2006303223A (ja) ウエーハの加工方法
JP2018518050A5 (ru)
WO2016196216A8 (en) Methods for processing semiconductor wafers having a polycrystalline finish
JP6209097B2 (ja) ウェーハの加工方法
KR20150140218A (ko) 적층 웨이퍼 형성 방법
JP6963075B2 (ja) ウェハの表面処理装置
TW202042967A (zh) 被加工物的加工方法
JP6858763B2 (ja) 多結晶仕上げを有する半導体ウエハを処理する方法
KR20170016284A (ko) 피가공물의 가공 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160201