RU2548609C1 - СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ pin-ФОТОДИОДОВ С ОХРАННЫМ КОЛЬЦОМ НА ВЫСОКООМНОМ р-КРЕМНИИ - Google Patents

Abstract

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов. Способ изготовления pin-фотодиодов с охранным кольцом (ОК) на высокоомном р-кремнии включает термическое окисление исходной пластины р-кремния или эпитаксиальной структуры, содержащей слой высокоомного р-кремния, вскрытие «окон» в термическом окисном слое, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n⁺-р переходов рабочей области и области ОК, создание на обратной стороне пластины геттерирующего слоя и проведение геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование подконтактной области базы атомами бора для создания омического контакта р⁺-р типа, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и охранному кольцу и зондовый контроль их темновых токов, отбор пластин, не соответствующих заданным значениям темнового тока, стравливание с них термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С, вскрытие контактных «окон» в нанесенном слое и повторный зондовый контроль темновых токов и при соответствии темнового тока заданным значениям - нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла, а при несоответствии заданным значениям темнового тока - повторение операций до получения заданных значений темнового тока. Изобретение обеспечивает повышение выхода годных фотодиодов за счет снижения уровня темнового тока рабочей области и области ОК до заданных значений. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

Description

Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к способам создания планарных диффузионных pin-фотодиодов с охранным кольцом (ОК) на основе высокоомного (удельное сопротивление более 1 кОм·см) р-кремния с низким уровнем темновых токов.

Известен способ изготовления планарных диффузионных pin-фотодиодов с ОК на высокооомном р-кремнии, в котором для минимизации темновых токов рабочей области и ОК сначала формируют габариты кристаллов отдельных pin-фотодиодов, затем на кристаллах термическим окислением выращивают слой окиси кремния, стравливают этот слой с обратной и торцевой сторон кристалла и проводят в них диффузию бора, затем исходный окисел и образовавшееся стекло стравливают и проводят второе термическое окисление для формирования на рабочей стороне нового слоя окиси кремния, после этого с применением метода обратной фотолитографии вскрывают «окна» в новом слое для создания n⁺-р переходов рабочей области и ОК и проводят в них диффузию фосфора, затем повторно снимают окись кремния с обратной и торцевых сторон кристалла и в них проводят диффузию бора (см. Ащеулов А.А., Годованюк В.Н., Добровольский Ю.Г., Рюхтин В.В., Романюк И.С. «Оптимизация надежности кремниевых pin-фотодиодов по темновом току», Технология и конструирование в электронной аппаратуре, №1, 1999 г., с.35-38).

Такой способ позволяет получать удельные значения темнового тока при напряжении 20 В в пределах $$\left(\mathrm{0,6}-16\right)\frac{мкА}{с{м}^2}$$

при выходе годных кристаллов до 50%. Однако э тот способ является сложным, малопроизводительным и обладает высокой трудоемкостью и энергоемкостью из-за необходимости работать с отдельными кристаллами, а не с пластинами, содержащими от 5 до 15 шт. таких кристаллов, повторения энергоемких операций термического окисления и диффузии бора вместе с повторными операциями фотолитографии, применения нетрадиционной для технологии таких приборов обратной фотолитографии.

Более простым, менее трудоемким и энергоемким является наиболее близкий к предлагаемому способ изготовления планарных диффузионных pin-фотодиодов с ОК на высокоомном р-кремнии, включающий термическое окисление исходной кремниевой пластины для формирования слоя окиси кремния, обеспечивающего маскирование при диффузии и защиту поверхности планарных n⁺-р переходов рабочей области и ОК, вскрытие «окон» в термическом окисном слое на рабочей стороне пластины, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n⁺-р переходов рабочей области и ОК, стравливание термического окисного слоя с обратной стороны пластины, загонку в нее атомов фосфора и их разгонку, совмещенную с окислением, для создания геттерирующего слоя и проведения геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование обратной стороны загонкой атомов бора для создания омического контакта p⁺-р типа к базе, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и ОК и зондовый контроль их темновых токов для отбраковки пластин, нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла (см. техническую документацию ОАО «МЗ «САПФИР» ЖИАЮ. 432235.012, ЖИАЮ. 432235.037, 2009 г.).

Однако такой способ не обеспечивает стабильный и высокий уровень годных кристаллов по темновому току из-за поверхностных утечек.

Задачей, решаемой предлагаемым способом, и техническим результатом при его использовании является повышение выхода годных фотодиодов за счет снижения уровня темнового тока рабочей области и ОК до заданных значений.

Указанный технический результат достигается тем, что способ изготовления pin-фотодиодов с ОК на высокоомном р-кремнии включает термическое окисление исходной пластины р-кремния или эпитаксиальной структуры, содержащей слой высокоомного р-кремния, вскрытие «окон» в термическом окисном слое, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n⁺-р переходов рабочей области и ОК, создание на обратной стороне пластины геттерирующего слоя и проведение геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование подконтактной области базы атомами бора для создания омического контакта р⁺-р типа, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и ОК и зондовый контроль их темновых токов, отбор пластин, не соответствующих заданным значениям темнового тока, стравливание с них термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°C, вскрытие контактных «окон» в нанесенном слое и повторный зондовый контроль темновых токов и при соответствии темнового тока заданным значениям - нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла, а при несоответствии заданным значениям темнового тока - повторное стравливание термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С с последующим вскрытием «окон» и измерением темновых токов до получения их заданных значений. В частном случае выполнения нанесение нового защитного слоя окиси кремния после стравливания термического окисного слоя проводят методом низкотемпературного разложения молекул металлоорганических соединений, например гексаметилдисилаксана или тетраэтоксисилана, в плазме аргона.

Новым в предложенном способе является то, что после измерения темновых токов, с превышающими их допустимые значения фотодиодами проводят операции стравливания термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°C. При этом происходит удаление встроенного заряда, в результате чего исчезают или ослабляются поверхностные каналы утечки. При нанесении нового защитного слоя окиси кремния при температурах не выше 300°C величина встроенного заряда оказывается недостаточной для образования каналов, что обеспечивает резкое уменьшение темновых токов и увеличение выхода годных приборов. Это объясняется следующим образом.

При создании планарных pin-фотодиодов с ОК на высокоомном р-кремнии необходимо обеспечение низкого уровня темновых токов рабочей области и ОК, которые обусловлены генерацией носителей заряда дефектными центрами в области пространственного заряда (ОПЗ) планарных n⁺-p переходов и утечками по инверсным каналам на поверхности р-базы за пределами планарных границ n⁺-области. Дефектные центры в ОПЗ в той или иной мере могут быть удалены в результате создания геттерирующего слоя и проведения процесса геттерирования. При успешном геттерировании темновой ток, обусловленный генерацией в ОПЗ, становится существенно меньше тока утечек по поверхностным инверсным каналам. Последние наводятся положительным эффективным поверхностным зарядом, который складывается из зарядов, локализованных непосредственно на поверхностных центрах, и зарядов, встроенных в поверхностный защитный диэлектрический слой на расстоянии до 100 Å от границы кремний-диэлектрик. При достаточно высоком качестве обработки поверхности кристалла в случае применения для защиты поверхности слоя окиси кремния, полученного термическим окислением, положительный эффективный поверхностный заряд является, в основном, встроенным, и его величина определяется условиями роста окисного слоя и охлаждения после проведения этого процесса. При упущениях в контроле условий проведения процесса окисления и охлаждения после процесса, например в случае попадания воздуха в реактор печи с контролируемой атмосферой азота, осушенного и очищенного от кислорода, при охлаждении может происходить значительное увеличение встроенного заряда. Аналогичный эффект возможен при охлаждении после других термических процессов (загонка-разгонка фосфора, загонка бора).

Поскольку обсуждаемый заряд встроен в защитный слой окисла, то он исчезает при стравливании этого слоя, уменьшая токи поверхностных утечек, однако для сохранения такого состояния требуется нанести новый защитный слой с минимальным встроенным зарядом.

Наиболее пригодными для защиты поверхности планарных кремниевых приборов являются слои именно окиси кремния, в которых встроенный заряд определяется вакансиями кислорода. Последние активно формируются в растущем и готовом окисном слое при температурах 400-700°С при наличии даже «следов» кислорода в атмосфере, контактирующей с образцами. По этой причине безопасными для приборных структур на высокоомном кремнии являются температуры не выше 300°C. Поэтому для нанесения нового защитного слоя окиси кремния наиболее пригодны низкотемпературные (при температурах не выше 300°C) методы, из которых в наибольшей мере безопасным для поверхности и отработанным является метод разложения молекул металлоорганических соединений, например гексаметилдисилаксана или тетраэтоксисилана, в плазме аргона.

Таким образом, технический результат достигается за счет того, что защитный слой термической окиси кремния с повышенным встроенным зарядом удаляют вместе с этим зарядом, в результате чего исчезают или ослабляются поверхностные каналы, и на место удаленного слоя наносят новый защитный слой окиси кремния в условиях, когда величина встроенного заряда оказывается недостаточной для образования каналов, что имеет место при температурах нанесения не выше 300°C. При этом темновой ток резко уменьшается.

Согласно предложению была изготовлена партия №1 кристаллов pin-фотодиодов на пластинах р-кремния ⌀60 мм с удельным сопротивлением (10÷15) кОм·см. На аналогичном материале изготовлены также партия №2 с отступлением от предложения и партия №3 - по прототипу. Каждая партия состояла из 10 шт. пластин, на каждой из которых размещалось до 5 шт. кристаллов размером 22×22 мм с планарными n⁺-р переходами рабочей центральной области ⌀14 мм и окружающего ее на расстоянии 0,2 мм ОК с внешним ⌀15,6 мм, защитным слоем окиси кремня на рабочей стороне пластины, омическим контактом p⁺-p типа на обратной стороне пластины и контактами из системы Cr+Au ко всем областям кристалла. Для всех партий температура окисления составляла 1150°C (режим: сухой-влажный-сухой кислород), температуры загонки и разгонки фосфора при формировании рабочей области, ОК и геттерирующего слоя составляли соответственно 950°C и 1130°С, источник при загонке - POCl₃; температура загонки бора - 980°C, источник - пластины нитрида бора.

В партии №1 после стравливания термического окисного слоя наносился слой окиси кремния разложением паров гексаметилдисилаксана в плазме аргона при температуре 200°C, в партии №2 - при 350°C (отступление от предложения). При этом в обеих партиях слой термического окисла стравливали в буферном травителе (HF:H₂O=1:10). После формирования контактной системы пластины разрезали на кристаллы, на которых с помощью прижимных зондов при температуре (22±2)°C и обратных напряжениях 20 В и 150 В измеряли темновые токи OK ( $$I_{20}^{OK}$$

и $$I_{150}^{OK}$$

) и рабочей области при параллельном подключении ОК (I₂₀ и I₁₅₀). По результатам измерений на годных кристаллах определяли средние значения всех указанных параметров ( $$\overline{I_{20}^{ОК}}$$

, $$\overline{I_{150}^{ОК}}$$

, $$I_{20}^{OK}$$

и $$I_{150}^{OK}$$

) и выход годных для обоих напряжений (η₂₀ и η₁₅₀), считая, что допустимыми значениями являются

$$I_{20}^{ОК}\le 10\text{ мкА}{\text{, I}}_{\text{20}}\le 1\text{ мкА}$$

и

$$I_{150}^{ОК}\le 200\text{ мкА}{\text{, I}}_{\text{150}}\le 3\text{ мкА}$$

.

В таблице представлены полученные результаты, из которых следует, что за счет применения предложения выход годных pin-фотодиодов по темновому току при рабочем напряжении 20 В возрос в ~2 раза, а при 150 В - в ~6 раз. При этом средний уровень темновых токов рабочей области и ОК годных фотодиодов практически не изменился.

Таблица
№ партии	Выход годных, η20, %	Средний темновой ток ОК, $$\overline{I_{20}^{ОК}}$$ мкА	Средний темновой ток рабочей области, $$\overline{I_{20}}$$ мкА	Выход годных, η150, %	Средний темновой ток ОК, $$\overline{I_{150}^{ОК}}$$ мкА	Средний темновой ток рабочей области, $$\overline{I_{150}}$$ мкА
1	48	9,3	0,92	41	110	7,7
2	20	8,8	0,98	9	106	8,3
3	22	9,5	0,89	7	120	2,8

Поскольку возникновение повышенных токов утечки при изготовлении фотодиодов во многом обусловлено возможной нестабильностью условий проведения технологических операций, с образцами, не ставшими годными по темновому току, были проведены повторные операции стравливания термического окисного слоя и нанесения на свободную поверхность слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С, с последующим вскрытием «окон» и измерением темновых токов, получение значения которых показали, что выход годных фотодиодов увеличился еще на ~20%. При этом для оставшихся негодных фотодиодов сохраняется возможность проведения операций повторного стравливания и нанесения слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С с последующим контролем темновых токов, что позволяет дополнительно увеличить выход годных фотодиодов и является экономически целесообразным, поскольку стоимость операций стравливания и нанесения окиси кремния значительно ниже стоимости исходного материала - пластин р-кремния или эпитаксиальных структур.

Claims (2)

1. Способ изготовления pin-фотодиодов с охранным кольцом на высокоомном р-кремнии, включающий термическое окисление исходной пластины р-кремния или эпитаксиальной структуры, содержащей слой высокоомного р-кремния, вскрытие «окон» в термическом окисном слое, загонку атомов фосфора в «окна» и их разгонку, совмещенную с окислением, для формирования планарных n⁺-р переходов рабочей области и охранного кольца, создание на обратной стороне пластины геттерирующего слоя и проведение геттерирования, стравливание геттерирующего слоя и подлегирование подконтактной области базы атомами бора для создания омического контакта р⁺-р типа, вскрытие в окисном слое контактных «окон» к рабочей области и охранному кольцу и зондовый контроль их темновых токов, отбор пластин, не соответствующих заданным значениям темнового тока, стравливание с них термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°С, вскрытие контактных «окон» в нанесенном слое и повторный зондовый контроль темновых токов и при соответствии темновых токов заданным значениям - нанесение металлизации, формирование контактного рисунка и вжигание металла, а при несоответствии заданным значениям темнового тока - повторное стравливание термического окисного слоя и нанесение на свободную поверхность кремния нового защитного слоя окиси кремния при температуре не выше 300°C с последующим вскрытием «окон» и измерением темновых токов до получения их заданных значений.

2. Способ изготовления планарных диффузионных pin-фотодиодов с охранным кольцом на высокоомном р-кремнии по п.1, отличающийся тем, что нанесение нового защитного слоя окиси кремния после стравливания термического окисного слоя проводят методом низкотемпературного разложения молекул металлоорганических соединений, например гексаметилдисилаксана или тетраэтоксисилана, в плазме аргона.