RU2533097C1 - Способ контроля ширины элементов топологии - Google Patents

Способ контроля ширины элементов топологии Download PDF

Info

Publication number
RU2533097C1
RU2533097C1 RU2013112531/08A RU2013112531A RU2533097C1 RU 2533097 C1 RU2533097 C1 RU 2533097C1 RU 2013112531/08 A RU2013112531/08 A RU 2013112531/08A RU 2013112531 A RU2013112531 A RU 2013112531A RU 2533097 C1 RU2533097 C1 RU 2533097C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
points
width
point
topology
index
Prior art date
Application number
RU2013112531/08A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2013112531A (ru
Inventor
Тун Тэйн Йе
Анатолий Васильевич Щагин
Original Assignee
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ) filed Critical Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ)
Priority to RU2013112531/08A priority Critical patent/RU2533097C1/ru
Publication of RU2013112531A publication Critical patent/RU2013112531A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2533097C1 publication Critical patent/RU2533097C1/ru

Links

Landscapes

  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области вычислительной техники и может быть использовано для проверки топологии фотошаблонов, печатных плат, микросхем на наличие дефектов. Техническим результатом является повышение точности контроля ширины элементов и изоляционных промежутков. Способ содержит этапы, на которых сканируют контролируемую поверхность, задают контрольные точки на элементах топологии и на участках фона согласно эталону, причем точкам фона, связанным с контрольными точками, приписывается индекс ноль, выполняют операцию сжатия на величину, равную половине допустимой ширины элемента топологии, однослойным окном, яркость центральной точки которого заменяется нулем, если в окне имеется точка с индексом ноль, после проведения числа циклов индексации - сжатия, равного половине числа дискрет допустимой ширины элемента топологии, проводят контроль связности. 1 ил.

Description

Предлагаемый способ может быть использован для проверки топологии фотошаблонов, печатных плат, микросхем на наличие дефектов, а именно: недопустимое сужение элементов топологии и изоляционных промежутков между ними.
Известен способ по авторскому свидетельству [1] изображение топологии дискретизуется, то есть определяется на сетке с выбранным шагом. Точкам элементов приписывается значение (яркость) 1, а точкам фона 0. Изображение сканируется, то есть просматривается точка за точкой по строке слева направо и по строкам, строка за строкой сверху вниз. В процессе сканирования производится индексация. Каждой точке элемента топологии, имеющей яркость 1, присваивается цифровой индекс по следующему правилу. Очередной точке элемента присваивается индекс предшествующей соседней точки по строке. Если же предшествующая точка по строке имеет яркость 0 и не имеет индекса, то присваивается индекс предшествующей соседней точки по столбцу. Если предшествующая соседняя точка по столбцу тоже имеет яркость 0 и не имеет индекса, то текущей точке с яркостью 1 присваивается очередной индекс. Если для некоторой точки с яркостью 1 индексы предшествующих соседних точек по столбцу и по строке различные, то больший индекс заменяется на меньший во всех точках индексированных большим индексом. В результате все точки с яркостью 1 будут иметь индексы. Причем все точки, принадлежащие одному изолированному элементу, будут иметь одинаковые индексы, отличающиеся от индексов других элементов топологии. На каждом из элементов топологии выбираются (задаются) контрольные точки (две и более), координаты которых запоминаются. После индексации контрольные точки, принадлежащие одному элементу, будут иметь одинаковые индексы, а контрольные точки различных, не связанных между собой элементов, будут иметь различные индексы. Если две какие-либо контрольные точки связаны на эталонном изображении и не связаны на контролируемом, то имеет место разыв между ними. Если две какие-либо контрольные точки на эталоне не связаны, а на проверяемом изображении связаны, то имеет место закоротка [2].
Этот способ можно использовать не только для проверки наличия обрывов и закороток, но и для проверки ширины элементов, если его дополнить операцией расширения или сжатия. Операция сжатия заключается в том, что в процессе сканирования яркость точки с координатами ij изображения принимает значение 0, если существует точка с координатами v, m исходного изображения ( | i v | + | j m | < d )
Figure 00000001
, с яркостью 0. После операции сжатия границы каждого элемента смещаются внутри элемента на величину d. Происходит сжатие. Если допустимая ширина элемента Н и d = H 2
Figure 00000002
, то после этой операции элемент оказывается разорван, если его ширина в наиболее узком месте меньше Н. Последнее обнаруживается путем вышеописанной процедуры проверки связности [1, 3]. Аналогично проводится проверка ширины изоляции. Только в этом случае операция сжатия заменяется противоположной-расширением, а контроль обрывов - контролем закороток. Однако описанный способ приводит к неверным результатам при наличии раковин (проколов), то есть внутренних областей с яркостью точек 0 на элементах топологии, так как в этом случае происходит двойное сжатие и со строны границы и со стороны раковины.
Задача данного изобратения - обеспечение точного контроля ширины элементов и изоляционных промежутков топологии, в том числе при наличии проколов и вкраплений.
Суть данного изобратения заключается в следующем.
Задают контрольные точки на элементах топологии и на участках фона согласно эталону, причем точкам фона, связанным с контрольными точками, приписывается индекс ноль, выполняют операцию сжатия на величину, равную половине допустимой ширины элемента топологии, однослойным окном [4], яркость центральной точки которого заменяется нулем, если в окне имеется точка с индексом ноль, после проведения числа циклов индексации сжатия, равного половине числа дискрет допустимой ширины элемента топологии, проводят контроль связности.
Ширина элементов в самом узком месте есть сумма расстояний от края элемента до прокола и расстояний между проколами.
После одного цикла индексация-сжатие удаляются две граничные точки со стороны фона. Если в результате определенного числа циклов произойдет соединение раковины с фоном, то точки раковины будут проиндексированы как точки фона. В результате кратчайшее расстояние уменьшится ровно на две дискреты.
Контрольные точки проводника остаются связными после H 2
Figure 00000003
циклов сжатия тогда и только тогда, если минимальная ширина проводника больше Н, где Н - допустимая ширина элемента топологии в дискретах. Аналогично для проверки расстояний между элементами. В качестве примера приведем последовательное сжатие элемента.
На фиг.1. представлена последовательность сжатия элемента, где:
1. I - вырыв, II - раковина (прокол), III - контрольные точки,
2. 1, 2, 3 - последовательно удаляемые слои,
3. L1+L2+L3 - минимальная ширина элемента.
Проверка допустимой ширины элемента показана на фиг.1. Ширина проводника равна 12 дискретам. Допустимая минимальная ширина равна 6 дискретам. Минимальная ширина складывается из расстояний L1, L2, L3 между краем проводника и дефектами. Тогда H 2 = 3
Figure 00000004
. На фиг.1 показаны последовательные этапы сжатия 1,2,3.
В результате первого этапа уменьшаются на одну дискрету расстояния L1 и L3. В результате второго этапа уменьшаются до нуля расстояния L1 и L3 и происходит соединение раковин с фоном.
После этого точки раковин получают индексы точек фона после переиндексации. В результате третьего этапа исчезает промежуток L3. При этом контрольные точки на проводнике оказываются несвязными и следовательно условие допустимости не выполнено.
Контрольные точки задаются не только на элементах топологии, но и в точках фона. Индексируются не только точки элементов топологии, но и точки фона по методу, описанному в прототипе (с инверсией единиц и нулей). Точкам фона, имеющим одинаковые индексы с контрольными точками фона, приписывается индекс 0. В результате все точки, принадлежащие одной фигуре топологии, будут иметь одиноковые индексы, а точки, принадлежащие разным фигурам - разные индексы, все точки фона, не принадлежащие раковинам будут индексированы нулем, а точки раковин - индексами различными для раковин. Проводится операция сжатия. Каждой точке с координатами ij приписывается яркость 0, если существует точка с индексом 0 и координатами v, m; max ( | i v | + | j m | ) 1
Figure 00000005
.
В результате проведения цикла индексация-сжатие ширина в каждом сечении элемента топологии уменьшается ровно на 2 дискреты. Цикл индексация-сжатие проводится H 2
Figure 00000006
раз, где Н - допустимая ширина элемента топологии в дискретах. После H 2
Figure 00000007
циклов производится индексация и проверка связности контрольных точек. Для проверки допустимости изоляционных промежутков выполняется операция расширения в каждой точке с координатами ij и приписывается яркость 1, если существует точка с координатами v, m; max ( | i v | + | j m | ) 1
Figure 00000008
, имеющая дополнительный индекс 1.
Каждой точке с яркостью 1, имеющей индекс, одинаковый с индексом контрольной точке элемента топологии, приписывается дополнительный индекс 1.
Данный способ позволяет расширить область проверки и обеспечить правильный контроль ширины элементов и изоляционных промежутков также и при наличии проколов и вкраплений.
Источники информации
1. Авторское свидетельство №1136191. Устройство для распознавания дефектов изображений объектов / В.И. Дубицкий.
2. Авторское свидетельство №1188765. Устройство для селекции изображений объектов / В.И. Дубицкий.
3. Дубицкий В.И. Метод автоматического контроля топологии соединений БИС по внешнему виду. Сборник научных трудов. Сер. Метод и оборудование контроля интегральных микросхем высокой функциональной сложности. - М., МИЭТ, 1982, - 117 с., с. 3-11.
4. Методы компьютерной обработки изображений. Под ред. В.А. Сойфера. - 2-е изд., испр - М.: ФИЗМАТЛИТ, 2003. - 784 с. - ISBN 5-9221-0270-2.

Claims (1)

  1. Способ контроля ширины элементов топологии, включающий сканирование контролируемой поверхности, отличающийся тем, что задают контрольные точки на элементах топологии и на участках фона согласно эталону, причем точкам фона, связанным с контрольными точками, приписывается индекс ноль, выполняют операцию сжатия на величину, равную половине допустимой ширины элемента топологии, однослойным окном, яркость центральной точки которого заменяется нулем, если в окне имеется точка с индексом ноль, после проведения числа циклов индексации - сжатия, равного половине числа дискрет допустимой ширины элемента топологии, проводят контроль связности.
RU2013112531/08A 2013-03-21 2013-03-21 Способ контроля ширины элементов топологии RU2533097C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013112531/08A RU2533097C1 (ru) 2013-03-21 2013-03-21 Способ контроля ширины элементов топологии

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013112531/08A RU2533097C1 (ru) 2013-03-21 2013-03-21 Способ контроля ширины элементов топологии

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013112531A RU2013112531A (ru) 2014-10-20
RU2533097C1 true RU2533097C1 (ru) 2014-11-20

Family

ID=53379995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013112531/08A RU2533097C1 (ru) 2013-03-21 2013-03-21 Способ контроля ширины элементов топологии

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2533097C1 (ru)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1136191A2 (ru) * 1982-12-03 1985-01-23 Московский институт электронной техники Устройство дл распознавани дефектов изображений объектов
SU1188765A1 (ru) * 1983-11-17 1985-10-30 Московский институт электронной техники Устройство дл селекции изображений объектов
SU1196917A1 (ru) * 1984-06-11 1985-12-07 Московский институт электронной техники Устройство дл селекции дефектов изображений объектов
US6731787B1 (en) * 1996-09-20 2004-05-04 Kla-Tencor Corporation System and method for determining reticle defect printability
RU2333474C1 (ru) * 2005-11-23 2008-09-10 Производственное республиканское унитарное предприятие "Завод полупроводниковых приборов" Способ контроля качества поверхности изделий
US7558419B1 (en) * 2003-08-14 2009-07-07 Brion Technologies, Inc. System and method for detecting integrated circuit pattern defects
TW201007346A (en) * 2008-05-16 2010-02-16 Nuflare Technology Inc Photomask defect inspection apparatus and photomask defect inspection method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1136191A2 (ru) * 1982-12-03 1985-01-23 Московский институт электронной техники Устройство дл распознавани дефектов изображений объектов
SU1188765A1 (ru) * 1983-11-17 1985-10-30 Московский институт электронной техники Устройство дл селекции изображений объектов
SU1196917A1 (ru) * 1984-06-11 1985-12-07 Московский институт электронной техники Устройство дл селекции дефектов изображений объектов
US6731787B1 (en) * 1996-09-20 2004-05-04 Kla-Tencor Corporation System and method for determining reticle defect printability
US7558419B1 (en) * 2003-08-14 2009-07-07 Brion Technologies, Inc. System and method for detecting integrated circuit pattern defects
RU2333474C1 (ru) * 2005-11-23 2008-09-10 Производственное республиканское унитарное предприятие "Завод полупроводниковых приборов" Способ контроля качества поверхности изделий
TW201007346A (en) * 2008-05-16 2010-02-16 Nuflare Technology Inc Photomask defect inspection apparatus and photomask defect inspection method

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
БУТАКОВ Е.А. и др. ОБРАБОТКА ИЗОБРАЖЕНИЙ НА ЭВМ, МОСКВА, РАДИО И СВЯЗЬ, 1987, с. 197-200. *

Also Published As

Publication number Publication date
RU2013112531A (ru) 2014-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5075646B2 (ja) 半導体欠陥検査装置ならびにその方法
KR100689792B1 (ko) 결함 검출장치 및 방법, 배선영역 추출장치 및 방법
KR101522804B1 (ko) 패턴 매칭 장치 및 기록 매체
US11669957B2 (en) Semiconductor wafer measurement method and system
US20140310670A1 (en) Failure analysis and inline defect characterization
US20150064813A1 (en) Microprocessor image correction and method for the detection of potential defects
US8832637B2 (en) Support apparatus and information processing method thereof
KR20130100688A (ko) 영역 분류 장치, 기판 검사 장치, 및 영역 분류 방법
US9251581B1 (en) Methods for promoting semiconductor manufacturing yield and classifying defects during fabricating a semiconductor device, and computer readable mediums encoded with a computer program implementing the same
JP6496159B2 (ja) パターン検査装置およびパターン検査方法
JP5647999B2 (ja) パターンマッチング装置、検査システム、及びコンピュータプログラム
JP2007294739A (ja) パターン形状評価方法、プログラムおよび半導体装置の製造方法
JP2006170921A (ja) 外観検査方法およびその装置
JP2006170922A (ja) 外観検査方法およびその装置
RU2533097C1 (ru) Способ контроля ширины элементов топологии
CN113971651A (zh) 检测方法以及检测装置、电子设备和存储介质
JP4629086B2 (ja) 画像欠陥検査方法および画像欠陥検査装置
CN112543950A (zh) 图像处理装置、图像处理方法以及图像处理程序
CN110867391B (zh) 芯片制造过程中的缺陷检测方法
CN106650107B (zh) 一种集成电路版图精确定位短路点的方法
CN112102346A (zh) 提高版图边缘格点的预测准确率的方法
JP5478681B2 (ja) 半導体欠陥検査装置ならびにその方法
WO2015129585A1 (ja) 画像復元装置、画像復元方法及びプログラム
JP2023517549A (ja) 検査対象の欠陥パターンの抽出装置、抽出方法及び記憶媒体
CN111444668B (zh) 一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200322