RU2504793C1 - Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем - Google Patents

Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем Download PDF

Info

Publication number
RU2504793C1
RU2504793C1 RU2012126732/28A RU2012126732A RU2504793C1 RU 2504793 C1 RU2504793 C1 RU 2504793C1 RU 2012126732/28 A RU2012126732/28 A RU 2012126732/28A RU 2012126732 A RU2012126732 A RU 2012126732A RU 2504793 C1 RU2504793 C1 RU 2504793C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
harmonic
frequency
microcircuit
amplitude
pulses
Prior art date
Application number
RU2012126732/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Вячеслав Андреевич Сергеев
Евгений Анатольевич Панов
Олег Владимирович Урлапов
Виктор Васильевич Юдин
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет"
Priority to RU2012126732/28A priority Critical patent/RU2504793C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2504793C1 publication Critical patent/RU2504793C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Изобретение предназначено для использования на выходном и входном контроле качества цифровых КМОП интегральных микросхем и оценки их температурных запасов. Сущность: на входы одного или нескольких логических элементов контролируемой микросхемы подают последовательность высокочастотных переключающих греющих импульсов частотой Fгр, модулированных последовательностью прямоугольных видеоимпульсов с постоянным периодом следования Тсл, длительность τр которых изменяется по гармоническому закону с частотой ΩМ. На частоте модуляции ΩМ выделяют и измеряют амплитуду
Figure 00000030
первой гармоники тока, потребляемого контролируемой микросхемой, амплитуду
Figure 00000031
первой гармоники температурочувствительного параметра - выходного напряжения логической единицы того логического элемента, состояние которого не изменяется, и сдвиг фазы φ(ΩМ) между первой гармоникой тока, потребляемого контролируемой микросхемой, и первой гармоникой температурочувствительного параметра. По измеренным величинам определяют модуль и фазу теплового импеданса контролируемой микросхемы на частоте ΩМ. Технический результат: повышение точности измерения. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относится к технике измерения параметров интегральных микросхем и может быть использовано для контроля качества цифровых интегральных микросхем на основе КМОП логических элементов (ЛЭ).
Известен способ определения теплового сопротивления цифровых КМОП интегральных микросхем, заключающийся в том, что логическое состояние одного или нескольких ЛЭ контролируемой микросхемы изменяют путем подачи на их входы последовательности переключающих импульсов, частота следования которых увеличивается по линейному закону, измеряют скорость изменения температурочувствительного параметра (ТЧП) того ЛЭ, состояние которого не изменяется, и по скорости изменения ТЧП определяют искомое тепловое сопротивление (см. Патент 2172493 РФ, G01R 31/28, 31/26 / Способ измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем / В.А. Сергеев. - Опубл. 20.08.2001. Бюл. №23, ч.2.). В качестве ТЧП в данном способе используется выходное напряжение логической единицы.
Недостатком известного способа является большая погрешность измерения, обусловленная относительно небольшой модуляцией греющей мощности и малым полезным изменением ТЧП на уровне большого квазистатического значения этого параметра.
Наиболее близким к заявленному изобретению и принятым за прототип является способ определения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем, заключающийся в том, что логическое состояние одного или нескольких ЛЭ контролируемой цифровой КМОП интегральной микросхемы изменяют путем подачи на их входы последовательности переключающих импульсов и измеряют изменение ТЧП того ЛЭ, логическое состояние которого не изменяется, при этом частоту следования переключающих импульсов изменяют (модулируют) по гармоническому закону с периодом на порядок большим тепловой постоянной времени переход-корпус данного типа микросхем, переменную составляющую ТЧП измеряют на частоте модуляции и искомое тепловое сопротивление определяют как отношение амплитуды переменной составляющей ТЧП на частоте модуляции к амплитуде переменной составляющей мощности нагрева на частоте модуляции и температурному коэффициенту ТЧП (см. А.С. 1310754 СССР, МКИ4 G01R 31/28. / Способ измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем / В.А. Сергеев, Г.Ф. Афанасьев, Б.Н. Романов и др. - Опубл. 15.05.87. Бюл. №18). В качестве ТЧП в указанном способе также предлагается использовать выходное напряжение логической единицы.
Недостатком известного способа, принятого за прототип, является большая погрешность измерения, обусловленная малой глубиной модуляции частоты следования переключающих импульсов, достижимой в современных генераторах качающейся частоты, и, соответственно, малой амплитудой переменной составляющей ТЧП.
Технический результат - повышение точности измерения теплового импеданса цифровых КМОП интегральных микросхем.
Технический результат достигается тем, что один из логических элементов контролируемой цифровой КМОП интегральной микросхемы устанавливают в состояние логической единицы, логическое состояния остальных логических элементов контролируемой цифровой КМОП интегральной микросхемы изменяют путем подачи на их входы последовательности переключающих греющих импульсов частотой повторения Fгр, последовательность переключающих греющих импульсов модулируют последовательностью видеоимпульсов с постоянным периодом следования Тсл, длительность τP которых изменяют по гармоническому закону:
Figure 00000001
с частотой модуляции ΩМ, глубиной модуляции m и средним значеним длительности видеоимпульсов τP0; на частоте модуляции ΩM измеряют амплитуду
Figure 00000002
переменной составляющей тока, потребляемого контролируемой микросхемой, и амплитуду
Figure 00000003
переменной составляющей температурочувствительного параметра - напряжения логической единицы на выходе того логического элемента, логическое состояние которого поддерживается неизменным, измеряют сдвиг фазы
Figure 00000004
между первой гармоникой тока, потребляемого контролируемой микросхемой, и первой гармоникой температурочувствительного параметра на частоте модуляции, а модуль теплового импеданса контролируемой микросхемы на частоте ΩM определяют по формуле:
Figure 00000005
где KT - известный отрицательный температурный коэффициент температурочувствительного параметра, Unum - напряжение питания контролируемой микросхемы; а фаза
Figure 00000006
теплового импеданса контролируемой микросхемы будет равна сдвинутой на 180° разности фаз между первой гармоникой температурочувствительного параметра и первой гармоникой тока, потребляемого микросхемой.
Отличие предлагаемого технического решения от известного способа состоит в том, что последовательность переключающих греющих импульсов модулируют последовательностью видеоимпульсов с постоянным периодом следования Тсл, длительность τР которых изменяют по гармоническому закону. Технический результат - повышение точности измерения теплового импеданса - достигается за счет увеличения полезного сигнала в результате увеличения глубины модуляции греющей мощности по сравнению с достижимой в известных способах; в предлагаемом способе глубина модуляции греющей мощности может быть сделана близкой к 1.
Сущность предлагаемого изобретения поясняется чертежами, где на фиг.1 показаны эпюры измерительных воздействий и сигналов, а на фиг.2 - структурная схема варианта устройства, реализующего способ.
Периодическую последовательность переключающих импульсов частотой повторения Fгр (фиг.1,а), подаваемых на входы разогреваемых ЛЭ цифровой КМОП интегральной микросхемы, модулируют видеоимпульсами с постоянным периодом следования Тсл, длительность τР которых изменяют по гармоническому закону (1) с частотой ΩM и глубиной модуляции m (фиг.1,б). Период следования видеоимпульсов выбирается из условия
Figure 00000007
. В результате на вход разогреваемых ЛЭ цифровой КМОП интегральной микросхемы подаются пачки переключающих греющих импульсов (фиг.1,б).
За время переключения ЛЭ микросхемы из одного логического состояния в другое через полевые транзисторы ЛЭ протекают токи заряда и разряда емкости нагрузки СH, которые вызывают их нагрев (см. Тилл, У. Интегральные схемы. Материалы, приборы, изготовление; пер. с англ. / У. Тилл, Дж. Лаксон. - М.: Мир, 1985. - С.474-475). Средняя греющая мощность Ргр, выделяемая в КМОП ЛЭ при их переключении с частотой Fгр, будет равна:
Figure 00000008
где k - число переключаемых ЛЭ, Unum - напряжение питания микросхемы. Определить величину Ргр можно, зная напряжение питания и измерив средний ток, потребляемый микросхемой из источника питания за время действия переключающих импульсов:
Figure 00000009
Таким образом, во время действия пачки переключающих греющих импульсов средняя за период Тгр мощность Ргр, выделяющаяся в микросхеме, будет постоянной (фиг.1,в), то есть микросхема будет разогреваться последовательностью импульсов мощности постоянной амплитуды Ргр, длительность τР которых изменяется по гармоническому закону (1). Ряд Фурье последовательности импульсов амплитудой Ргр, широтно-импульсно модулированной по гармоническому закону (1), имеет вид
Figure 00000010
где Pm1=2mРгрτP0сл - амплитуда первой гармоники изменения греющей мощности на частоте модуляции ΩM, Р0=PгрτP0сл - постоянная составляющая греющей мощности; Вi(t) - огибающая гармоники на частоте i·Fгр; Δφi=i·FгрΔτP - индекс модуляции ШИМ, ΔτР=2mτР0 - девиация фронта импульса (см., например, Системы передачи информации с временным разделением каналов. Лабораторная работа №11 [Электронный ресурс] /www.mpei.ru/Exp/getparm_AU.asp?parmvalueid:=4000070000889)
Известно, что в приближении одномерного теплового потока тепловая эквивалентная схема интегральной микросхемы может быть представлена линейной электрической цепью, представляющей n последовательно соединенных RС-цепочек (Сергеев В.А. Методы и средства измерения тепловых параметров полупроводниковых приборов и интегральных схем // Электронная промышленность. - 2004. - №1. - С.45-48). При разогреве интегральной микросхемы переменной мощностью спектр температуры активной области микросхемы может быть представлен в виде
Figure 00000011
где
Figure 00000012
- тепловой импеданс интегральной микросхемы, P(Ω) - спектр греющей интегральную микросхему мощности, RTi, τTi - тепловое сопротивление и тепловая постоянная времени соответствующего слоя конструкции интегральной микросхемы, φ(Ω) - фаза теплового импеданса, равная разности фаз между переменной составляющей температуры и переменной составляющей греющей мощности на частоте изменения мощности.
В приближении одномерной линейной тепловой модели интегральной микросхемы через некоторое время, превышающее три тепловых постоянных времени τTn-к переход-корпус интегральной микросхемы (t>3τTn-к), после начала модуляции последовательности переключающих греющих импульсов последовательностью видеоимпульсов с периодом следования Тсл и длительностью, изменяющейся по гармоническому закону с частотой ΩM, в интегральной микросхеме установится регулярный режим и температура Θ(t) активной области интегральной микросхемы будет пульсировать относительно некоторого значения
Figure 00000013
, изменяющегося по гармоническому закону с частотой ΩM модуляции греющей мощности (фиг.1,г):
Figure 00000014
где φ - сдвиг фаз между переменной составляющей греющей мощности и переменной составляющей температуры активной области интегральной микросхемы,
Figure 00000015
- среднее значение температуры, θmM) - амплитуда гармонической составляющей температуры на частоте ΩM модуляции греющей мощности. При выполнении условия τТп-к>>Tсл величина пульсаций δΘ(t) температуры активной области интегральной микросхемы будет во много раз меньше Θm: δΘ(t)<<Θm (см., например, Давидов П.Д. Анализ и расчет тепловых режимов полупроводниковых приборов. - М.: Энергия, 1967. - С.100÷116).
Поскольку выходное напряжение логической единицы
Figure 00000016
ЛЭ, выбранного в качестве датчика температуры цифровой КМОП интегральной микросхемы, линейно зависит от температуры с отрицательным температурным коэффициентом КТ, то это напряжение будет повторять (с обратным знаком) изменение температуры активной области цифровой КМОП интегральной микросхемы (фиг.1,д), а амплитуда
Figure 00000017
первой гармоники этого напряжения с учетом (6) будет равна:
Figure 00000018
Откуда и получаем выражение для модуля теплового импеданса:
Figure 00000019
Для увеличения полезного сигнала и повышения точности измерения теплового импеданса частоту следования Fгр переключающих греющих импульсов рекомендуется выбирать вблизи предельной частоты для конкретного типа микросхем. При этом, очевидно, амплитуда греющей мощности и тока, потребляемого микросхемой от источника питания, во время действия пачки переключающих греющих импульсов будет различной для разных образцов микросхем одного типа и их необходимо измерять.
С целью упрощения измерительной процедуры амплитуду переменной составляющей тока, потребляемого микросхемой от источника, на частоте модуляции можно изменять путем изменения частоты переключающих импульсов и устанавливать на одном для всех контролируемых образцов микросхем уровне. Если этот уровень выбрать из условия
Figure 00000020
, то есть
Figure 00000021
, где ν - целое число, то значение амплитуды ТЧП на частоте модуляции будет равно модулю теплового импеданса в выбранной системе единиц с точностью до десятичного множителя.
На фиг.2 представлена структурная схема одного из вариантов устройства, реализующего способ. Устройство содержит генератор 1 высокочастотных переключающих импульсов; генератор 2 прямоугольных видеоимпульсов с длительностью, изменяющейся по гармоническому закону; временной селектор 3; источник 4 питания; контролируемую микросхему 5, размещенную на теплоотводе; токосъемный резистор 6 с сопротивлением RI·, конденсаторы нагрузки 7 емкостью Сн, переключатель 8, резистор нагрузки 9 с сопротивлением RH; два селективных вольтметра 10 и 11 и измеритель 12 разности фаз. При этом выход генератора 1 высокочастотных переключающих импульсов соединен с первым входом временного селектора 3, второй вход которого соединен с выходом генератора 2 прямоугольных видеоимпульсов с длительностью, изменяющейся по гармоническому закону, положительный полюс источника 4 питания соединен с соответствующим контактным выводом контролируемой микросхемы 5, а отрицательный полюс источника питания соединен с общей шиной устройства через токосъемный резистор 6 с сопротивлением RI, выход временного селектора 3 соединен со входами нескольких ЛЭ контролируемой микросхемы 5; к выходам этих ЛЭ подключены конденсаторы 7 нагрузки емкостью Сн, вход одного из ЛЭ контролируемой микросхемы в зависимости от его типа подключается с помощью переключателя 8 либо к общей шине устройства, либо к положительному полюсу источника питания, а к выходу этого ЛЭ подключены резистор нагрузки 9 и первый селективный вольтметр 10, а вход второго селективного вольтметра 11 соединен с контактным выводом контролируемой микросхемы, предназначенным для подключения отрицательного полюса источника питания, при этом линейные выходы селективных вольтметров соединены со входами измерителя 12 разности фаз.
Устройство работает следующим образом. На контролируемую микросхему подается напряжение питания Unum. По сигналу «Пуск» запускаются генератор 1 высокочастотных переключающих импульсов и генератор 2 прямоугольных видеоимпульсов с длительностью, изменяющейся по гармоническому закону, импульсы с выхода генератора 1 высокочастотных переключающих импульсов подаются на один из входов временного селектора 3, на второй вход которого подаются импульсы с выхода генератора 2 прямоугольных видеоимпульсов с длительностью, изменяющейся по гармоническому закону; с выхода временного селектора 3 пачки высокочастотных переключающих импульсов поступают на входы нескольких ЛЭ контролируемой микросхемы 5; один из ЛЭ контролируемой микросхемы устанавливают в состояние логической единицы на выходе путем подключения с помощью переключателя 8 в зависимости от типа ЛЭ либо к общей шине, либо к положительному полюсу источника питания, напряжение логической единицы с выхода этого ЛЭ подается на вход первого селективного вольтметра 10, настроенного на частоту модуляции; напряжение с токосъемного резистора 6, пропорциональное току, потребляемому контролируемой микросхемой, подается на вход второго селективного вольтметра 11, также настроенного на частоту модуляции; сигналы с линейных выходов первого селективного вольтметра 10 и второго селективного вольтметра 11 подаются на первый и второй входы измерителя 12 разности фаз соответственно; через некоторое время после начала модуляции высокочастотных переключающих импульсов регистрируются показание UCB1 первого селективного вольтметра 10, которое равно амплитуде первой гармоники температурочувствительного параметра
Figure 00000022
, и показание UCB2 второго селективного вольтметра 11, которое пропорционально первой гармонике тока, потребляемого контролируемой микросхемой
Figure 00000023
и по показаниям селективных вольтметров вычисляют модуль теплового импеданса:
Figure 00000024
а показания измерителя разности фаз Δφ после вычитания 180° равны фазе теплового импеданса:
Figure 00000025
Для исключения влияния сопротивления токосъемного резистора на результат измерения температурочувствительного параметра это сопротивление необходимо выбирать как можно меньше, исходя из порога чувствительности селективного вольтметра, либо проводить измерение ТЧП при закороченном токосъемном резисторе.

Claims (2)

1. Способ определения теплового импеданса цифровых КМОП интегральных микросхем, состоящий в том, что логическое состояние одного или нескольких логических элементов контролируемой микросхемы изменяют путем подачи на их входы последовательности переключающих греющих импульсов, параметры последовательности модулируют по гармоническому закону, на частоте модуляции измеряют амплитуду переменной составляющей температурочувствительного параметра - напряжения логической единицы на выходе того логического элемента, логическое состояние которого поддерживается неизменным, отличающийся тем, что последовательность переключающих греющих импульсов напряжения модулируют последовательностью видеоимпульсов с постоянным периодом следования, длительность τP которых изменяют по гармоническому закону
τPP0(1+msinΩMt),
с частотой модуляции ΩМ, глубиной модуляции m и средним значением τP0; на частоте модуляции ΩМ выделяют и измеряют амплитуду
Figure 00000026
переменной составляющей тока, потребляемого контролируемой микросхемой, и амплитуду
Figure 00000027
переменной составляющей температурочувствительного параметра, а также разность фаз φ(ΩМ) между первой гармоникой тока, потребляемого контролируемой микросхемой, и первой гармоникой температурочувствительного параметра; модуль теплового импеданса контролируемой микросхемы на частоте Ω определяют по формуле
Figure 00000028

где KТ - известный отрицательный температурный коэффициент электрического температурочувствительного параметра, Unum - напряжение питания контролируемой микросхемы; а фаза φТМ) теплового импеданса контролируемой микросхемы равна сдвинутой на 180° разности фаз между первой гармоникой температурочувствительного параметра и первой гармоникой тока, потребляемого микросхемой.
2. Способ определения теплового импеданса цифровых КМОП интегральных микросхем по п.1, отличающийся тем, что амплитуду переменной составляющей тока, потребляемого микросхемой от источника питания, на частоте модуляции путем изменения частоты переключающих греющих импульсов устанавливают равной
Figure 00000029
, где ν - целое число, при этом значение амплитуды температурочувствительного параметра на частоте модуляции будет равно модулю теплового импеданса в выбранной системе единиц с точностью до десятичного множителя 10.
RU2012126732/28A 2012-06-26 2012-06-26 Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем RU2504793C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012126732/28A RU2504793C1 (ru) 2012-06-26 2012-06-26 Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012126732/28A RU2504793C1 (ru) 2012-06-26 2012-06-26 Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2504793C1 true RU2504793C1 (ru) 2014-01-20

Family

ID=49948066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012126732/28A RU2504793C1 (ru) 2012-06-26 2012-06-26 Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2504793C1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2565859C1 (ru) * 2014-04-21 2015-10-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового сопротивления компонентов наноэлектроники с использованием широтно-импульсной модуляции греющей мощности
RU2569922C1 (ru) * 2014-08-22 2015-12-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем
RU2744716C1 (ru) * 2020-01-27 2021-03-15 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59108968A (ja) * 1982-12-14 1984-06-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の熱抵抗測定方法
SU1310754A1 (ru) * 1985-06-17 1987-05-15 Ульяновский политехнический институт Способ измерени теплового сопротивлени переход-корпус цифровых интегральных микросхем
JPH06281693A (ja) * 1992-08-28 1994-10-07 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の熱抵抗測定方法
RU2172493C1 (ru) * 2000-03-31 2001-08-20 Ульяновский государственный технический университет Способ измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем
RU2174692C1 (ru) * 2000-06-27 2001-10-10 Ульяновский государственный технический университет Устройство для измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем
RU2402783C1 (ru) * 2009-08-04 2010-10-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59108968A (ja) * 1982-12-14 1984-06-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の熱抵抗測定方法
SU1310754A1 (ru) * 1985-06-17 1987-05-15 Ульяновский политехнический институт Способ измерени теплового сопротивлени переход-корпус цифровых интегральных микросхем
JPH06281693A (ja) * 1992-08-28 1994-10-07 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の熱抵抗測定方法
RU2172493C1 (ru) * 2000-03-31 2001-08-20 Ульяновский государственный технический университет Способ измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем
RU2174692C1 (ru) * 2000-06-27 2001-10-10 Ульяновский государственный технический университет Устройство для измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем
RU2402783C1 (ru) * 2009-08-04 2010-10-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2565859C1 (ru) * 2014-04-21 2015-10-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового сопротивления компонентов наноэлектроники с использованием широтно-импульсной модуляции греющей мощности
RU2569922C1 (ru) * 2014-08-22 2015-12-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем
RU2744716C1 (ru) * 2020-01-27 2021-03-15 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2640089C2 (ru) Система и способ контроля рабочего состояния igbt-устройства в реальном времени
EP2073024A1 (en) A digital multimeter with automatic measurement selection function
RU2402783C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов
CN102970007B (zh) 用于时间电流转换的方法和装置
Baker et al. Online junction temperature measurement using peak gate current
RU2463618C1 (ru) Способ определения теплового импеданса кмоп цифровых интегральных микросхем
RU2504793C1 (ru) Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем
RU2613481C1 (ru) Способ измерения переходной тепловой характеристики цифровых интегральных схем
Austrup et al. Diagnosing degradation in power modules using phase delay changes of electrical response
RU2327177C1 (ru) Способ определения теплового сопротивления цифровых интегральных микросхем
RU2449299C1 (ru) Микроконтроллерный измерительный преобразователь для резистивного датчика
RU2639989C2 (ru) Способ измерения переходной тепловой характеристики полупроводниковых изделий
RU2507526C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности
Kalker et al. Online junction-temperature extraction method for SiC MOSFETs utilizing turn-on delay
RU2624406C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса светодиодов
RU2697028C2 (ru) Способ измерения переходной тепловой характеристики цифровых интегральных схем
EP3594669B1 (en) Thermal analysis of semiconductor devices
RU2521789C2 (ru) Способ определения теплового импеданса сверхбольших интегральных схем - микропроцессоров и микроконтроллеров
RU2649083C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса цифровых интегральных микросхем
RU2766066C1 (ru) Способ измерения переходной характеристики цифровых интегральных микросхем
RU2327178C1 (ru) Устройство для определения теплового сопротивления переход-корпус логических интегральных микросхем
RU2556315C2 (ru) Способ измерения теплового импеданса светодиодов
RU2561337C1 (ru) Способ измерения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем
RU2569922C1 (ru) Способ определения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем
RU2787328C1 (ru) Способ измерения теплового сопротивления переход-корпус и тепловой постоянной времени переход-корпус полупроводникового изделия

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20140627