RU2507526C1 - Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности - Google Patents

Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности Download PDF

Info

Publication number
RU2507526C1
RU2507526C1 RU2012127938/28A RU2012127938A RU2507526C1 RU 2507526 C1 RU2507526 C1 RU 2507526C1 RU 2012127938/28 A RU2012127938/28 A RU 2012127938/28A RU 2012127938 A RU2012127938 A RU 2012127938A RU 2507526 C1 RU2507526 C1 RU 2507526C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
modulation
temperature
thermal impedance
semiconducting
diodes
Prior art date
Application number
RU2012127938/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Виталий Иванович Смирнов
Вячеслав Андреевич Сергеев
Дмитрий Иванович Корунов
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет"
Priority to RU2012127938/28A priority Critical patent/RU2507526C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2507526C1 publication Critical patent/RU2507526C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технике измерения теплофизических параметров полупроводниковых диодов. Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов, заключающийся в том, что через полупроводниковый диод пропускают последовательность импульсов греющего тока, период следования которых постоянный, в паузах между ними измеряют температурочувствительный параметр - прямое падение напряжения на полупроводниковом диоде при малом измерительном токе - и определяют изменение температуры р-n-перехода. При этом модуляцию длительности импульсов греющего тока осуществляют по полигармоническому закону с заданным набором частот модуляции, вычисляют с помощью Фурье-преобразования мнимые и вещественные трансформанты температуры, по ним вычисляют значения амплитуд и фаз всех гармоник температуры, после чего определяют модули и фазы теплового импеданса на всех заданных частотах модуляции. Технический результат заключается в сокращении времени процесса измерения зависимости теплового импеданса от частоты модуляции греющей мощности и повышении оперативности контроля теплофизических параметров полупроводниковых диодов. 2 ил.

Description

Изобретение относится к технике измерения теплофизических параметров полупроводниковых диодов и может быть использовано на выходном и входном контроле качества изготовления полупроводниковых диодов.
Среди существующих способов измерения теплового сопротивления полупроводниковых диодов известен способ, заключающийся в том, что на контролируемый диод подают импульсы греющей мощности фиксированной длительности и амплитуды, а в промежутках между импульсами измеряют изменение температурочувствительного параметра UТЧП, например, прямого напряжения полупроводникового диода при пропускании через него малого измерительного тока (ГОСТ 19656, 18-84 Диоды полупроводниковые СВЧ. Методы измерения теплового сопротивления переход-корпус и импульсного теплового сопротивления).
Недостатком способа является низкая точность, обусловленная большой погрешностью измерения импульсного напряжения UТЧП(t) из-за влияния переходных тепловых и электрических процессов при переключении полупроводникового диода из режима разогрева в режим измерения (Викулин И.М., Стафеев В.И. Физика полупроводниковых приборов - М: Сов. радио, 1980. С.51).
Наиболее близким по технической сущности к заявленному изобретению (прототипом) является способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов (см. патент РФ №2402783, Б.И. №30, 2010 г.), суть которого заключается в следующем. Через полупроводниковый диод в прямом направлении пропускают последовательность импульсов греющего тока, длительность tи которых изменяется по гармоническому закону
τ=τ0(1+a·sinωt)
где τ0 - средняя длительность импульсов; а - коэффициент модуляции; ω - частота модуляции. Период следования импульсов Тсл и амплитудное значение греющего тока Iгр на полупроводниковом диоде поддерживают постоянными.
Недостатком прототипа является то, что для определения отдельных компонент теплового сопротивления, соответствующих элементам конструкции полупроводникового диода, по которым распространяется тепловой поток, необходимо измерять зависимость модуля теплового импеданса от частоты модуляции греющей мощности в широком диапазоне частот, что требует продолжительного времени процесса измерения и снижает оперативность контроля теплофизических параметров полупроводниковых диодов.
Технический результат - сокращение времени процесса измерения зависимости теплового импеданса от частоты модуляции греющей мощности и повышение оперативности контроля теплофизических параметров полупроводниковых диодов.
Технический результат достигается тем, что, как и в прототипе, через полупроводниковый диод пропускают последовательность импульсов греющего тока Iгр с постоянным периодом следования, а в паузах между ними измеряют температурочувствительный параметр - прямое напряжение на полупроводниковом диоде UТЧП при малом измерительном токе Iизм. В отличие от прототипа, в котором модуляцию длительности греющих импульсов осуществляют по гармоническому закону, в заявляемом изобретении используют полигармонический закон
τ = τ 0 ( 1 + 1 N i = 1 N a sin ω i t ) ,
Figure 00000001
где N - количество гармоник в сигнале, с помощью которого осуществляют нагрев полупроводникового диода; ωi - частота i-ой гармоники.
Зависимость тока ID через полупроводниковый диод от времени представлена на фиг.1а. Экспериментально установлено, что вариации напряжения на полупроводниковом диоде, вызванные циклическим изменением температуры активной области, существенно меньше напряжения на полупроводниковом диоде UD в момент протекания греющего тока, что позволяет принять напряжение Uгр на вершине греющих импульсов постоянным. Тогда средняя за период модуляции греющая мощность P ¯ ( t )
Figure 00000002
будет также изменяться по полигармоническому закону (фиг.1б):
P ¯ ( t ) = I г р U г р τ 0 T с л ( 1 + 1 N i = 1 N a sin ω i t ) = P 0 + P 1 i = 1 N sin ω i t ,
Figure 00000003
где P 0 = I г р U г р τ 0 T с л
Figure 00000004
- постоянная составляющая греющей мощности;
P1=P0·а - амплитуда гармоник переменной составляющей греющей мощности.
Модуляция греющей мощности вызывает соответствующие изменения температуры p-n-перехода полупроводникового диода, для определения которой в паузах между греющими импульсами измеряют температурочувствительный параметр - прямое напряжение UТЧП на полупроводниковом диоде при малом измерительном токе Iизм (фиг.1в). Это позволяет при известном температурном коэффициенте напряжения КT определить изменение температуры p-n перехода полупроводникового диода Т относительно начальной (комнатной) температуры:
T = U Т Ч П К T .
Figure 00000005
Зависимость переменной составляющей температуры p-n перехода полупроводникового диода от времени представлена на фиг.1г. Далее, используя Фурье-преобразование зависимости T(t), определяют амплитуды гармоник переменной составляющей температуры p-n-перехода T(ωi) на частотах модуляции ωi:
T ( ω i ) = A 2 ( ω i ) + B 2 ( ω i ) ,
Figure 00000006
где A(ωi) и B(ωi) - вещественные и мнимые Фурье-трансформанты температуры.
Модули теплового импеданса |ZTi)| на частотах ωi определяются отношением амплитуд гармоник температуры T(ωi) и греющей мощности P1i):
| Z T ( ω i ) | = T ( ω i ) P 1 ( ω i ) .
Figure 00000007
Фазы теплового импеданса φ(ωi) на частотах ωi определяются отношением мнимых и вещественных Фурье-трансформант B(ωi) и A(ωi):
ϕ ( ω i ) = a r c t g B ( ω i ) A ( ω i ) .
Figure 00000008
Предлагаемый способ может быть реализован с помощью устройства, структурная схема которого показана на фиг.2. Устройство содержит источник 1 измерительного тока; формирователь 2 греющих импульсов, управляемый микроконтроллером 3; аналого-цифровой преобразователь 4, вход которого соединен с объектом измерения - полупроводниковым диодом 5, а выход - с микроконтроллером 3.
Способ осуществляют следующим образом. С выхода формирователя 2 греющих импульсов на полупроводниковый диод 5 поступает заданное микроконтроллером 3 количество импульсов греющего тока Iгр, период следования которых постоянный, а длительность модулируют по полигармоническому закону с набором частот, заданных микроконтроллером 3. В паузах между греющими импульсами измеряют температурочувствительный параметр - прямое падение напряжения на полупроводниковом диоде 5 UТЧП, возникающее при протекании через него малого измерительного тока Iизм, сформированного источником 1. Напряжение UТЧП с помощью аналого-цифрового преобразователя 4 преобразуют в цифровой код, поступающий в микроконтроллер 3, в результате чего в памяти микроконтроллера 3 формируют массив значений {UТЧП}, который затем преобразуют в массив температур {Т}. С помощью Фурье-преобразования вычисляют мнимые и вещественные трансформанты температуры и по ним определяют значения амплитуд Т(ωi) и фаз φ(ωi) гармоник на частотах модуляции греющей мощности ωi. Используя амплитудные значения температуры T(ωi) и греющей мощности P1i) определяют модули теплового импеданса |ZTi)| на всех заданных частотах модуляции греющей мощности.
Сокращение времени процесса измерения зависимости теплового импеданса от частоты модуляции греющей мощности и, как следствие, повышение оперативности контроля теплофизических параметров полупроводниковых диодов в заявленном способе достигается за счет того, что, в отличие от прототипа, в нем за счет использования полигармонического закона модуляции греющей мощности с заданным набором частот за одно измерение значения тепловых импедансов определяют одновременно на нескольких частотах.

Claims (1)

  1. Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов, заключающийся в том, что через полупроводниковый диод пропускают последовательность импульсов греющего тока, период следования которых постоянный, в паузах между ними измеряют температурочувствительный параметр - прямое падение напряжения на полупроводниковом диоде при малом измерительном токе и определяют изменение температуры р-n перехода, отличающийся тем, что модуляцию длительности импульсов греющего тока осуществляют по полигармоническому закону с заданным набором частот модуляции, вычисляют с помощью Фурье-преобразования мнимые и вещественные трансформанты температуры, по ним вычисляют значения амплитуд и фаз всех гармоник температуры, после чего определяют модули и фазы теплового импеданса на всех заданных частотах модуляции.
RU2012127938/28A 2012-07-03 2012-07-03 Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности RU2507526C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012127938/28A RU2507526C1 (ru) 2012-07-03 2012-07-03 Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012127938/28A RU2507526C1 (ru) 2012-07-03 2012-07-03 Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2507526C1 true RU2507526C1 (ru) 2014-02-20

Family

ID=50113373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012127938/28A RU2507526C1 (ru) 2012-07-03 2012-07-03 Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2507526C1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2597149C1 (ru) * 2015-06-15 2016-09-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарёва" Способ оценки теплового параметра силовых полупроводниковых приборов и устройство для его осуществления
RU2630191C1 (ru) * 2016-03-09 2017-09-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием амплитудно-импульсной модуляции греющей мощности
EP3594669A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-15 Technische Hochschule Ingolstadt Thermal analysis of semiconductor devices

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3533273A (en) * 1967-07-26 1970-10-13 Atomic Energy Commission Thermal surface impedance method and means for nondestructive testing
RU2178893C1 (ru) * 2001-03-13 2002-01-27 Ульяновский государственный технический университет Способ определения теплового сопротивления переход-корпус полупроводниковых диодов
RU2300115C1 (ru) * 2006-02-02 2007-05-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева" Способ определения теплового сопротивления переход - корпус силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении
RU2402783C1 (ru) * 2009-08-04 2010-10-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3533273A (en) * 1967-07-26 1970-10-13 Atomic Energy Commission Thermal surface impedance method and means for nondestructive testing
RU2178893C1 (ru) * 2001-03-13 2002-01-27 Ульяновский государственный технический университет Способ определения теплового сопротивления переход-корпус полупроводниковых диодов
RU2300115C1 (ru) * 2006-02-02 2007-05-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарева" Способ определения теплового сопротивления переход - корпус силовых полупроводниковых приборов в корпусном исполнении
RU2402783C1 (ru) * 2009-08-04 2010-10-27 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2597149C1 (ru) * 2015-06-15 2016-09-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Мордовский государственный университет им. Н.П. Огарёва" Способ оценки теплового параметра силовых полупроводниковых приборов и устройство для его осуществления
RU2630191C1 (ru) * 2016-03-09 2017-09-05 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием амплитудно-импульсной модуляции греющей мощности
EP3594669A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-15 Technische Hochschule Ingolstadt Thermal analysis of semiconductor devices
US11313819B2 (en) 2018-07-13 2022-04-26 Technische Hochschule Ingolstadt Thermal analysis of semiconductor devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2402783C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов
RU2640089C2 (ru) Система и способ контроля рабочего состояния igbt-устройства в реальном времени
JP6204504B2 (ja) Rf計測学によるrfパルスの同期、処理、および制御
RU2507526C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности
US5905384A (en) Method for testing semiconductor element
CN105699738A (zh) 一种基于pwm的交流信号有效值测量方法
CN104020405A (zh) 一种脉冲式功率型led电压-电流-结温特性测试装置
RU2463618C1 (ru) Способ определения теплового импеданса кмоп цифровых интегральных микросхем
CN102170143A (zh) 一种微机自动准同期并列实现方法
RU2613481C1 (ru) Способ измерения переходной тепловой характеристики цифровых интегральных схем
RU2529761C1 (ru) Способ измерения теплового сопротивления переход-корпус полупроводникового прибора и устройство для его осуществления
RU2178893C1 (ru) Способ определения теплового сопротивления переход-корпус полупроводниковых диодов
RU2504793C1 (ru) Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем
RU2639989C2 (ru) Способ измерения переходной тепловой характеристики полупроводниковых изделий
CN108776250B (zh) 超高带宽的电流分流器
RU2556315C2 (ru) Способ измерения теплового импеданса светодиодов
RU2630191C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием амплитудно-импульсной модуляции греющей мощности
RU2565859C1 (ru) Способ измерения теплового сопротивления компонентов наноэлектроники с использованием широтно-импульсной модуляции греющей мощности
EP2314217B1 (en) Method and device for fast measurement of frequency response with scalable short chirp signals
US9513319B1 (en) Systems, methods, and devices for energy and power metering
RU2545090C1 (ru) Способ измерения дифференциального сопротивления нелинейного двухполюсника с температурозависимой вольтамперной характеристикой
EP3594669B1 (en) Thermal analysis of semiconductor devices
RU2649083C1 (ru) Способ измерения теплового импеданса цифровых интегральных микросхем
RU2456628C1 (ru) Способ определения вольт-фарадных характеристик силовых полупроводниковых приборов
RU2766066C1 (ru) Способ измерения переходной характеристики цифровых интегральных микросхем