RU2744716C1 - Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем - Google Patents

Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем Download PDF

Info

Publication number
RU2744716C1
RU2744716C1 RU2020103516A RU2020103516A RU2744716C1 RU 2744716 C1 RU2744716 C1 RU 2744716C1 RU 2020103516 A RU2020103516 A RU 2020103516A RU 2020103516 A RU2020103516 A RU 2020103516A RU 2744716 C1 RU2744716 C1 RU 2744716C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heating
temperature
voltage
logic elements
pulses
Prior art date
Application number
RU2020103516A
Other languages
English (en)
Inventor
Виктор Васильевич Юдин
Вячеслав Андреевич Сергеев
Ярослав Геннадьевич Тетенькин
Владимир Александрович Ламзин
Ирина Сергеевна Козликова
Original Assignee
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет" filed Critical федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ульяновский государственный технический университет"
Priority to RU2020103516A priority Critical patent/RU2744716C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2744716C1 publication Critical patent/RU2744716C1/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано для контроля качества цифровых интегральных микросхем с КМОП логическими элементами и оценки их температурных запасов. Технический результат: уменьшение погрешности измерения за счет исключения влияния электрической составляющей по цепи питания контролируемой микросхемы. Сущность: один или несколько логических элементов контролируемой микросхемы разогревают путем подачи на их входы переключающих импульсов высокой частоты FВЧ. На вход логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры и не имеющего функциональной связи с греющими логическими элементами, подают прямоугольные переключающие импульсы, частота следования FТЧП которых меньше частоты переключения FВЧ греющих логических элементов. Импульсы с выхода логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры, подают на вход вольтметра постоянного напряжения через последовательно соединенные два внешних по отношению к контролируемой микросхеме КМОП инвертора. Измеряют до и после нагрева среднее значение импульсного напряжения и греющую мощность и определяют их приращения. Среднее значение импульсного напряжения используют в качестве температурочувствительного параметра. Определяют тепловое сопротивление как отношение приращения среднего значения импульсного напряжения к приращению греющей мощности и известному температурному коэффициенту среднего значения импульсного напряжения. 2 ил.

Description

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано для контроля качества цифровых интегральных микросхем с КМОП логическими элементами и оценки их температурных запасов.
Известен способ (см., например, Закс, Д.И. Параметры теплового режима полупроводниковых микросхем / Д.И. Закс. - М.: Радио и связь, 1983. - С. 31-33) определения теплового сопротивления RT цифровых интегральных микросхем, в котором один логический элемент контролируемой микросхемы, выбранный в качестве источника тепла, нагревают проходящим током, измеряют температурочувствительный параметр (ТЧП) до и после нагрева, определяют приращение ТЧП, измеряют потребляемую греющую мощность микросхемы до и после нагрева, определяют приращение греющей мощности и определяют тепловое сопротивление как отношение приращения ТЧП к приращению греющей мощности и известному температурному коэффициенту ТЧП.
Недостатком известного способа является невозможность определения теплового сопротивление КМОП цифровых интегральных микросхем, так как в статическом состоянии в микросхеме рассеивается очень малая мощность, которой недостаточно для заметного нагрева кристалла микросхемы.
Наиболее близким к заявленному изобретению и принятым за прототип является способ (см. А. с. 1310754 СССР, Способ измерения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем / В.А. Сергеев, Г.Ф. Афанасьев, Б.Н. Романов, и др., опубл. 15.05.87, Бюл. №18) определения теплового сопротивления RT КМОП цифровых интегральных микросхем, заключающийся в том, что один или нескольких логических элементов контролируемой микросхемы, выбранных в качестве источников тепла (ЛЭгр), нагревают путем подачи на их входы переключающих высокочастотных импульсов частотой FВЧ, измеряют изменение ТЧП логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры (ЛЭдат), определяют приращение греющей мощности и определяют тепловое сопротивление как отношение приращения ТЧП к приращению греющей мощности и известному температурному коэффициенту ТЧП.
Недостатком известного способа, принятого за прототип, является то, что изменение ТЧП - напряжения логической единицы, установленного на выходе логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры (ЛЭдат), происходит как за счет полезной тепловой связи с греющим логическим элементом ЛЭгр, так и за счет паразитной электрической связи с этим же логическим элементом по внутренним цепям питания контролируемой микросхемы (см., например, А. с. 1613978 СССР, МКИ G01R 31/28. Способ измерения теплового сопротивления цифровых интегральных микросхем и устройство для его осуществления / В.А. Сергеев, В.В. Юдин, Н.Н. Горюнов. - №4336240/24-21; заявл. 30.11.87; опубл. 15.12.90, Бюл. №46).
Механизм действия паразитной электрической связи состоит в том, что в момент переключения через логический элемент КМОП микросхемы протекает сквозной ток, который создает падение напряжения на сопротивлении внутренней шины питания Rnap в виде положительных и отрицательных электрических выбросов по фронтам высокочастотных переключающих импульсов и переходных затухающих процессов. Поскольку значение напряжения логической единицы на выходе логического элемента зависит от напряжения источника питания En, то в результате выходное напряжение логической единицы датчика температуры ЛЭдат будет иметь ту же форму, что и напряжение питания логического элемента. Амплитуда и форма положительных и отрицательных выбросов и переходных процессов различна и среднее значение напряжения выбросов будет суммироваться с уровнем напряжения на выходе логического элемента, соответствующего текущей температуре кристалла микросхемы. Погрешность измерения изменения напряжения, выбранного в качестве ТЧП, повышается. Для повышения чувствительности способа необходимо увеличивать температуру нагрева кристалла контролируемой микросхемы путем увеличения, например, частоты FВЧ вплоть до предельной частоты переключения, так как греющая мощность Ргр связана с частотой переключения FВЧ известной зависимостью (см., например, Тилл, У. Интегральные схемы. Материалы, приборы, изготовление: пер. с англ. / У. Тилл, Дж. Лаксон. - М.: Мир, 1985. - С. 475):
Figure 00000001
где Сн - выходная емкость КМОП микросхемы и емкость нагрузки. Погрешность измерения в этом случае также будет увеличиваться.
Технический результат заключается в уменьшении погрешности измерения за счет исключения влияния электрической составляющей по цепи питания контролируемой микросхемы.
Указанный технический результат достигается тем, что в известном способе определения теплового сопротивления КМОП цифровых интегральных микросхем один или несколько логических элементов контролируемой микросхемы разогревают путем подачи на их входы переключающих импульсов высокой частоты FВЧ, определяют приращение греющей мощности, измеряют изменение температурочувствительного параметра до и после разогрева и определяют тепловое сопротивление как отношение изменения температурочувствительного параметра к приращению греющей мощности и известному температурному коэффициенту температурочувствительного параметра, отличие заключается в том, что на вход логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры и не имеющего функциональной связи с греющими логическими элементами, подают прямоугольные переключающие импульсы, частота следования FTЧП которых меньше частоты переключения FВЧ греющих логических элементов, импульсы с выхода логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры, подают на вход вольтметра постоянного напряжения через последовательно соединенные два внешних по отношению к контролируемой микросхеме КМОП инвертора и измеряют среднее значение импульсного напряжения до и после нагрева, которое и используют в качестве температурочувствительного параметра.
Сущность изобретения заключается в следующем. Функционально не связанные логические элементы цифровых интегральных микросхем имеют электрическую связь по внутренним паразитным сопротивлениям Rnap цепи питания. Ток потребления In микросхемы, протекающий по сопротивлениям Rnap, создает падения напряжения на них, приводящие к уменьшению напряжений питания логических элементов ЕnЛЭ (см. фиг. 2). Уменьшение напряжения питания значительно меньше пороговых напряжений переключения ЛЭ и практически не оказывает никакого влияния на функциональную работоспособность цифровой схемы, объединяющей несколько логических элементов.
У КМОП микросхем падение напряжения на сопротивлении Rnap происходит в моменты переключения логического элемента из одного логического состояния в другое и проявляется в виде электрических выбросов по фронтам переключающих импульсов и периодических затухающих колебаний электрических переходных процессов во время следования и паузы импульсов. Напряжение на выходе логического элемента в отсутствии электрических выбросов практически равно напряжению питания микросхемы
Figure 00000002
, (см., например, Тилл, У. Интегральные схемы. Материалы, приборы, изготовление: пер. с англ. / У. Тилл, Дж. Лаксон. - М.: Мир, 1985. - С. 469-470).
В прототипе ТЧП является напряжение логической единицы
Figure 00000003
на выходе ЛЭ, используемого в качестве датчика температуры и функционально не связанного с греющими ЛЭ. Один или несколько логических элементов контролируемой микросхемы нагревают высокочастотными импульсами с частотой следования FВЧ. В этом случае влияние электрических выбросов и переходных процессов очень велико, так как изменение напряжения
Figure 00000004
за счет изменения температуры соизмеримо с изменением напряжения за счет изменения внутреннего напряжения питания ЕnЛЭ логического элемента. Вносимая электрическими выбросами и переходными электрическими процессами погрешность измерения напряжения
Figure 00000005
непредсказуема как по величине, так и по знаку и для ее учета при определении теплового сопротивления требуются значительные аппаратные и временные затраты.
В предлагаемом способе на вход греющих логических элементов подают переключающие импульсы высокой частоты следования F, а на вход логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры ЛЭдат, подают переключающие импульсы, частота следования FTЧП которых меньше частоты F. В качестве ТЧП выбрано среднее значение
Figure 00000006
импульсного напряжения с частотой следования FTЧП и с известным температурным коэффициентом напряжения
Figure 00000007
Изменение температуры Δθ ЛЭдат определяется по формуле
Figure 00000008
где
Figure 00000009
- изменение среднего значения напряжения импульсного напряжения при изменении температуры. За счет тепловой связи между греющими логическими элементами ЛЭгр и логическим элементом, выбранным в качестве датчика температуры ЛЭдат, последний тоже нагревается, и пороговое напряжение МОП транзисторов уменьшается (см., например, Зи С. Физика полупроводниковых приборов: В 2-х книгах. Кн. 2. Пер. с англ. - 2-е перераб. и доп. Изд. - М.: Мир, 1984. - С. 28). Уменьшение порогового напряжения МОП транзисторов приводит в свою очередь к уменьшению порогового напряжения переключения ЛЭдат и к уменьшению длительности импульса, как показано на фиг. 1, где τ1, τ2, θ1, θ2 - длительность импульса и температура микросхемы до и после нагрева, Utp1, Utp2, Utn1, Utn2, Ut1, Ut2 - пороговое напряжение р-МОП, n-МОП транзисторов и пороговое напряжение переключения ЛЭ до и после нагрева (см. Юдин, В.В. Зависимость времени задержки распространения сигнала КМОП микросхем от температуры /В.В. Юдин // Радиоэлектронная техника: межвуз. сб. науч. тр.: под ред. В.А. Сергеева. - Ульяновск: УлГТУ, 2019. - С. 59-64). Частота FTЧП при этом остается неизменной.
Логическими элементами КМОП микросхем являются инверторы и при переключении ЛЭдат с частотой FTЧП паузе последовательности импульсов на входе соответствует длительность полки импульса на выходе, которая из-за уменьшения порогового напряжения МОП транзисторов также уменьшается. Амплитуда импульса при этом будет зависеть как от полезной тепловой, так и от нежелательной электрической составляющей, вызванной электрическими выбросами и переходными процессами. В предлагаемом способе выходной ток логического элемент ЛЭдат равен входному току следующего ЛЭ, являющемся током утечки затворов n и р-МОП транзисторов. В этом случае изменение амплитуды за счет тепловой составляющей практически не происходит ввиду ничтожно малой величины температурного коэффициента напряжения при практически равном нулю токе нагрузки (см., например, Ламзин, В.А. Зависимость температурного коэффициента напряжения логической единицы КМОП-цифровых интегральных микросхем от тока нагрузки / В.А. Ламзин, В.А. Сергеев, В.В. Юдин // Известия вузов. Электроника. - 2012. - №6 (98). - С. 87-90). Чтобы исключить влияние погрешности, связанной с искажением формы полки импульса, импульсы с выхода ЛЭдат подают на два последовательно соединенных КМОП инвертора. Оба инвертора внешние по отношению к контролируемой микросхеме, не входят в ее состав и не имеют с ней тепловой связи. Напряжения питания инверторов и контролируемой микросхемы равны. Первый инвертор предназначен для погашения искажений полки импульса, а второй инвертор - для восстановления фазы импульса на выходе логического элемента ЛЭдат.
Вольтметром постоянного напряжения измеряют среднее значение
Figure 00000010
импульсного напряжения с частотой FTЧП на выходе второго внешнего инвертора. Как известно (см., например, Островский, Л.А. Основы общей теории электроизмерительных устройств / Л.А. Островский. - Изд. 2-е, перераб. - Л.: Энергия, Ленингр. отд-ние, 1971. - С. 310) среднее значение импульсного напряжения определяется выражением
Figure 00000011
где: τ - длительность импульса; Т - период следования импульсов, Um - амплитуда импульса. Полезное изменение напряжения
Figure 00000012
будет наибольшим при условии
Figure 00000013
Переключение логического элемента ЛЭдат с частотой FTЧП вызывает его дополнительный самонагрев. Для исключения дополнительной погрешности, вызванной самонагревом, измерение напряжения
Figure 00000014
и потребляемую микросхемой мощность
Figure 00000015
необходимо проводить дважды - до и после подачи импульсов переключения на частоте следования FВЧ на логические элементы, выбранные в качестве источников тепла.
На фиг. 1 представлены эпюры напряжений, поясняющие изменение пороговых напряжений логического элемента КМОП микросхемы при нагреве.
На фиг. 2 представлена структурная схема устройства, с помощью которого можно реализовать способ определения теплового сопротивления КМОП цифровых интегральных микросхем.
Устройство содержит контролируемую КМОП цифровую интегральную микросхему 1, источник питания 2, генератор импульсов 3 с частотой следования FТЧП, генератор высокочастотных импульсов 4 с частотой следования F, низкоомный токосъемный резистор R 5, первый ЛЭ1 6 и второй ЛЭ2 7 внешние по отношению к контролируемой микросхеме инверторы, вольтметр постоянного, напряжения 8, первый коммутатор 9, второй коммутатор 10, емкости нагрузки Сн 11.
Способ осуществляют на примере этого устройства следующим образом.
В исходном положении на контролируемую микросхему 1 подают напряжение питания En с источника питания 2. Распределенное сопротивление цепи питания логических элементов обозначено как паразитное сопротивление Rnap. Входы греющих логических элементов ЛЭгр соединяют первым коммутатором S1 9 с общей шиной питания. Выходы ЛЭгр соединяют в общей шиной питания через емкости нагрузки Сн 11 для увеличения греющей мощности. В цепь общей шины питания контролируемой микросхемы 1 включают низкоомный токосъемный резистор 5 R.
На логический элемент, выбранный в качестве датчика температуры ЛЭдат контролируемой микросхемы 1 подают прямоугольные переключающие импульсы FТЧП с генератора импульсов 3. С выхода ЛЭдат импульсы через первый 6 и второй 7 инверторы и коммутатор S2 10 поступают на вход вольтметр 8 постоянного напряжения. Вольтметром 8 измеряют среднее значение
Figure 00000016
импульсного напряжения с частотой следования FTЧП до нагрева микросхемы. Переключают вольтметр 8 коммутатором 10 к низкоомному токосъемному резистору R и измеряют падение напряжения
Figure 00000017
Определяют греющую мощность Ргр.1, вызывающую самонагревом логического элемента ЛЭдат прямоугольными импульсами FТЧП
Figure 00000018
Коммутатором 9 подключают к входам греющих логических элементов ЛЭгр генератор 4 высокочастотных импульсов с частотой следования F. При нагреве происходит уменьшение порогового напряжения переключения логического элемента Ut1 до величины Ut2, что влечет за собой уменьшение длительности импульса τ1 до величины τ2, как показано на фиг. 1. Вольтметром 8 вновь измеряют среднее значение
Figure 00000019
импульсного напряжения с частотой следования FTЧП. Измеряют падение напряжения
Figure 00000020
и определяют греющую мощность Ргр.2, вызванную импульсами FТЧП и F.
Определяют приращение среднего значения напряжения
Figure 00000021
с частотой следования FТЧП и приращение греющей мощности ΔРгр=Pгр.1гр.2. Тепловое сопротивление определяют по формуле
Figure 00000022
Для получения наибольшего изменения значения ТЧП
Figure 00000023
скважность прямоугольных импульсов с частотой следования FТЧП выбирают q=2.

Claims (1)

  1. Способ определения теплового сопротивления КМОП цифровых интегральных микросхем, состоящий в том, что один или несколько логических элементов контролируемой микросхемы разогревают путем подачи на их входы переключающих импульсов высокой частоты FВЧ, определяют приращение греющей мощности, измеряют изменение температурочувствительного параметра до и после разогрева, и определяют тепловое сопротивление как отношение изменения температурочувствительного параметра к приращению греющей мощности и известному температурному коэффициенту температурочувствительного параметра, отличающийся тем, что на вход логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры и не имеющего функциональной связи с греющими логическими элементами, подают прямоугольные переключающие импульсы, частота следования FТЧП которых меньше частоты переключения FВЧ греющих логических элементов, импульсы с выхода логического элемента, выбранного в качестве датчика температуры, подают на вход вольтметра постоянного напряжения через последовательно соединенные два внешних по отношению к контролируемой микросхеме КМОП инвертора и измеряют среднее значение импульсного напряжения до и после нагрева, которое и используют в качестве температурочувствительного параметра.
RU2020103516A 2020-01-27 2020-01-27 Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем RU2744716C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020103516A RU2744716C1 (ru) 2020-01-27 2020-01-27 Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020103516A RU2744716C1 (ru) 2020-01-27 2020-01-27 Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2744716C1 true RU2744716C1 (ru) 2021-03-15

Family

ID=74874421

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020103516A RU2744716C1 (ru) 2020-01-27 2020-01-27 Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2744716C1 (ru)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59108968A (ja) * 1982-12-14 1984-06-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の熱抵抗測定方法
SU1310754A1 (ru) * 1985-06-17 1987-05-15 Ульяновский политехнический институт Способ измерени теплового сопротивлени переход-корпус цифровых интегральных микросхем
EP0708327B1 (en) * 1994-10-19 2003-07-23 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Method and apparatus for thermal impedance evaluation of packaged semiconductor components
CN102353885A (zh) * 2011-07-05 2012-02-15 中国科学院微电子研究所 一种绝缘体上硅场效应晶体管热阻提取方法
RU2463618C1 (ru) * 2011-04-08 2012-10-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового импеданса кмоп цифровых интегральных микросхем
RU2490657C2 (ru) * 2011-10-28 2013-08-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового сопротивления цифровых интегральных микросхем
RU2504793C1 (ru) * 2012-06-26 2014-01-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем
RU2561337C1 (ru) * 2014-03-14 2015-08-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59108968A (ja) * 1982-12-14 1984-06-23 Fujitsu Ltd 半導体装置の熱抵抗測定方法
SU1310754A1 (ru) * 1985-06-17 1987-05-15 Ульяновский политехнический институт Способ измерени теплового сопротивлени переход-корпус цифровых интегральных микросхем
EP0708327B1 (en) * 1994-10-19 2003-07-23 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Method and apparatus for thermal impedance evaluation of packaged semiconductor components
RU2463618C1 (ru) * 2011-04-08 2012-10-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового импеданса кмоп цифровых интегральных микросхем
CN102353885A (zh) * 2011-07-05 2012-02-15 中国科学院微电子研究所 一种绝缘体上硅场效应晶体管热阻提取方法
RU2490657C2 (ru) * 2011-10-28 2013-08-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового сопротивления цифровых интегральных микросхем
RU2504793C1 (ru) * 2012-06-26 2014-01-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем
RU2561337C1 (ru) * 2014-03-14 2015-08-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" Способ измерения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5625288A (en) On-clip high frequency reliability and failure test structures
TWI726927B (zh) 晶片上的示波器及其運作方法
US20150032403A1 (en) Systems and methods mitigating temperature dependence of circuitry in electronic devices
US10761130B1 (en) Voltage driver circuit calibration
US10078016B2 (en) On-die temperature sensor for integrated circuit
US6092030A (en) Timing delay generator and method including compensation for environmental variation
Chen et al. A cyclic CMOS time-to-digital converter with deep sub-nanosecond resolution
RU2744716C1 (ru) Способ определения теплового сопротивления кмоп цифровых интегральных микросхем
US9702924B2 (en) Simultaneously measuring degradation in multiple FETs
WO2006035604A1 (ja) 消費電流バランス回路、補償電流量調整方法、タイミング発生器及び半導体試験装置
RU2392631C1 (ru) Устройство для измерения теплового сопротивления переход-корпус полупроводникового прибора
RU2463618C1 (ru) Способ определения теплового импеданса кмоп цифровых интегральных микросхем
US20110043243A1 (en) Measurement of partially depleted silicon-on-insulator cmos circuit leakage current under different steady state switching conditions
US6590405B2 (en) CMOS integrated circuit and timing signal generator using same
US6433567B1 (en) CMOS integrated circuit and timing signal generator using same
RU2327177C1 (ru) Способ определения теплового сопротивления цифровых интегральных микросхем
Abas et al. Embedded high-resolution delay measurement system using time amplification
US20130049791A1 (en) On-Chip Delay Measurement Through a Transistor Array
RU2504793C1 (ru) Способ определения теплового импеданса цифровых кмоп интегральных микросхем
RU2639989C2 (ru) Способ измерения переходной тепловой характеристики полупроводниковых изделий
US8228108B2 (en) High speed fully differential resistor-based level formatter
CN110007162B (zh) 用于监测瞬态时间的电路、方法以及系统
CN111398775B (zh) 电路运行速度检测电路
Katoh et al. A low area calibration technique of TDC using variable clock generator for accurate on-line delay measurement
RU2569922C1 (ru) Способ определения теплового сопротивления переход-корпус цифровых интегральных микросхем