RU2444807C2 - Применение полиамида в качестве герметизирующего материала для фотоэлектрических модулей - Google Patents
Применение полиамида в качестве герметизирующего материала для фотоэлектрических модулей Download PDFInfo
- Publication number
- RU2444807C2 RU2444807C2 RU2009145726/28A RU2009145726A RU2444807C2 RU 2444807 C2 RU2444807 C2 RU 2444807C2 RU 2009145726/28 A RU2009145726/28 A RU 2009145726/28A RU 2009145726 A RU2009145726 A RU 2009145726A RU 2444807 C2 RU2444807 C2 RU 2444807C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- polyamide
- film
- use according
- layer
- fluoropolymer
- Prior art date
Links
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title abstract description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims abstract description 9
- BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N ethyl but-3-enoate Chemical compound CCOC(=O)CC=C BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 4
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 35
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 29
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 29
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 claims description 3
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims 2
- OQMIRQSWHKCKNJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluoroethene;1,1,2,3,3,3-hexafluoroprop-1-ene Chemical compound FC(F)=C.FC(F)=C(F)C(F)(F)F OQMIRQSWHKCKNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920007925 Ethylene chlorotrifluoroethylene (ECTFE) Polymers 0.000 claims 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims 1
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- CHJAYYWUZLWNSQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-1,2,2-trifluoroethene;ethene Chemical group C=C.FC(F)=C(F)Cl CHJAYYWUZLWNSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000019612 pigmentation Effects 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/049—Protective back sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2377/00—Polyamides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B10/00—Integration of renewable energy sources in buildings
- Y02B10/10—Photovoltaic [PV]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31562—Next to polyamide [nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
- Y10T428/31565—Next to polyester [polyethylene terephthalate, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
- Y10T428/31681—Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31725—Of polyamide
- Y10T428/31736—Next to polyester
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31725—Of polyamide
- Y10T428/3175—Next to addition polymer from unsaturated monomer[s]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31786—Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
Изобретение относится к применению полиамида в качестве герметизирующего материала для изготовления фотоэлектрических модулей. Согласно изобретению преложено применение в качестве герметизирующего материала для изготовления фотоэлектрических модулей полиамида, выбранного из группы полиамида 6, полиамида 66, полиамида 7, полиамида 9, полиамида 10, полиамида 11, полиамида 12, полиамида 69, полиамида 6 10, полиамида 6 12, РА-6-3-Т, PA 6I, полифталамида (РРА) или из группы сополимеров различных ароматических или частично ароматических мономеров. Также предложено применение описанного выше герметизирующего материала в сочетании с материалом для заполнения выбранным из группы этилвинилацетата (EVA), поливинилбутираля (PVB), иономеров, полиметилметакрилата (РММА), полиуретана, сложного полиэфира, термоплавкого или силиконового эластомеров для изготовления фотоэлектрических модулей. И, кроме того, предложено применение пластмассового композита, включающего материал-носитель, выбираемый из группы полиэтилентерефталата, полиэтиленнафтената или сополимера этилен-тетрафторэтилен, а также слои полиамида 12, присоединенные в качестве герметизирующего материала с обеих сторон к материалу-носителю, для изготовления фотоэлектрических модулей. 3 н. и 21 з.п. ф-лы, 5 ил.
Description
Настоящее изобретение относится к применению полиамида в качестве герметизирующего материала для фотоэлектрических модулей.
Фотоэлектрические модули применяют для производства электроэнергии. При этом одна из частей конструкции фотоэлектрических модулей содержит фотоэлементы, которые при воздействии на них солнечного света генерируют электрические заряды, каковые можно отвести в виде электрического тока. Такие фотоэлементы являются в зависимости от типа в различной степени чувствительными к механическому воздействию или к воздействию погодных условий. Герметизирующие материалы применяют для защиты вышеуказанных фотоэлементов от подобных воздействий. Подобные материалы могут содержать один или несколько слоев стекла и/или синтетических композитов.
В настоящее время композиты фторполимеров и сложного полиэфира (PET) применяют как стандартные для герметизирующих материалов. Слой фторполимера на внешней стороне обеспечивает устойчивость к воздействию погодных условий, внутренняя пленка PET обуславливает механическую устойчивость и электроизоляционные свойства, а другой слой фторполимера на внутренней стороне обеспечивает соединение с материалом, включенным в состав фотоэлементов.
При применении таких материалов было обнаружено, что адгезия к материалу для заполнения, например, этилвинилацетату (EVA), является низкой. Кроме того, необходимы относительно толстые композиты для получения желаемых электроизоляционных свойств. Это можно отнести, с одной стороны, к низкой электроизоляционной способности слоев фторполимера, а, с другой стороны, к свойствам адгезивных слоев, применяемых между такими пленками в качестве стандартных. Мельчайшие неровности или включения в адгезивных слоях приводят к тому, что точечным образом текут сильные токи. В качестве предупредительной меры этот процесс необходимо скомпенсировать большей толщиной пленки PET во внутреннем слое.
Настоящее изобретение направлено на то, чтобы устранить данную необходимость.
В данном изобретении описано применение полиамида в качестве герметизирующего материала при производстве фотоэлектрических модулей.
Применение полиамида успешно реализуют, используя его в виде пленки или композитной пленки, содержащей полиамид (PA). Кроме того, рассматривается успешное применение пластмассового композита, причем вышеуказанный композит включает материал-носитель, выбираемый из группы, состоящей из полиэтилентерефталата (PET), полиэтиленнафтената (PEN) или сополимера этилена с тетрафторэтиленом (ETFE), и прилегающие с обеих сторон к материалу-носителю слои полиамида-12.
Применение полиамида обуславливает возможность достижения очень хорошей адгезии к материалу для заполнения, который, как описано выше, может представлять собой, например, EVA. В частности, используя одиночную полиамидную пленку такой же толщины, как и толщина композита, включающего слои фторполимера и PET, можно значительно улучшить электроизоляционные свойства. Сильные токи не могут течь точечным образом через дефекты или включения в таких адгезивных слоях.
Более того, можно разрабатывать полиамидные пленки, устойчивые к воздействию погодных условий и УФ-излучения, так, чтобы можно было достичь относящихся к этим свойствам значений величин, сравнимых с теми, которых достигают при применении фторполимеров. Также, используя пигментирование, можно подбирать различные цветовые комбинации. Кроме того, можно сохранить две производственные стадии, а именно, изготовление композита РЕТ/слой фторполимера и изготовление композита слой фторполимера/РЕТ/слой фторполимера.
Для фотоэлектрических модулей, в частности, при монтаже на крышах и встроенных в здания, можно применять специальные стандарты, относящиеся к огнеупорности. Подробные объяснения по этому вопросу можно найти в стандартах UL94 и UL790 лабораторий по технике безопасности в США Underwriter Laboratories. Более того, чтобы было возможно использовать преимущества полиамида при таких условиях по данному изобретению, необходимо изготавливать композит со слоем фторполимера в качестве внешнего, огнеупорного слоя. Специальные практические применения могут также неизбежно повлечь за собой дополнительное использование еще одной пленки между слоем фторполимера и пленкой РА, например, изготовленной из полиэтилентерефталата.
Дальнейшие варианты осуществления применения по данному изобретению раскрыты в формуле изобретения патента.
Данное изобретение объяснено подробно далее в данном документе со ссылкой на возможные варианты осуществления, см. Фиг.1-5, а также со ссылкой на возможный типичный вариант осуществления.
На Фиг.1 показано типичное строение фотоэлектрического модуля, который заключен в оболочку из материала 1, используемого по данному изобретению. Герметизирующий материал 1 включает в себя устойчивую к воздействию погодных условий пленку, которая в то же время выполняет функцию усилителя адгезии для материала для заполнения 2. Материал для заполнения 2 обеспечивает нежесткое соединение с фотоэлементами 3 и с материалом для заполнения 2'. Материал для заполнения 2', кроме того, создает нежесткое соединение с герметизирующим материалом 4.
На Фиг.2 изображено типичное строение фотоэлектрического модуля, который заключен в оболочку из материала 1, используемого по данному изобретению. В отличие от Фиг.1 в этой типичной конструкции герметизирующий материал 1 используют с обеих сторон фотоэлементов 3.
На Фиг.3 показано типичное строение фотоэлектрического модуля, который заключен в оболочку из материала 1, используемого по данному изобретению. Чтобы дополнительно удовлетворить более высоким требованиям в отношении огнеупорности, таким, которые предусмотрены, например, соответствующими стандартами UL94 и UL790, в качестве дополнительного слоя для герметизирующего материала 1 на сторону, обращенную от фотоэлементов 3, наносят слой фторполимера 5. В этой типичной конструкции слой фторполимера 5 и герметизирующий материал 4 составляют, таким образом, соответственно внешний слой фотоэлектрического модуля.
На Фиг.4 изображено применение по данному изобретению пластмассового композита 1, 1', содержащего слои 12 полиамида 12, которые помещают на обе стороны материала-носителя 13. Материал-носитель представляет собой полиэтилентерефталат или полиэтиленнафтенат, либо сополимер этилена с тетрафторэтиленом.
На Фиг.5 показано возможное ламинирующее устройство для изготовления нежесткого композита 6, изображенного на Фиг.3, из материалов 1 и 5. Герметизирующий материал 1, который выбирают согласно типичному варианту осуществления, покрывают адгезивом с помощью устройства для нанесения покрытия 7 и после прохождения через сушильный аппарат 10 адгезивно соединяют со слоем 5 фторполимера. Силу контакта между двумя пленками регулируют, изменяя давление между валками 11. В этом случае перед каждой производственной стадией материал 1 можно предварительно обрабатывать, используя физические среды 9.
Нежесткое соединение между герметизирующим материалом 1 и слоем 5 фторполимера также можно получить, используя совместную экструзию. В этом случае между материалами 1 и 5 можно также помещать слой усилителя адгезии и, таким образом, изготовлять трехслойный соэкструдат. Сам по себе герметизирующий материал 1 может представлять собой монослой или так же являться соэкструдатом, состоящим из нескольких слоев.
Перед использованием герметизирующего материала 1 по данному изобретению или также перед адгезивным соединением со слоем 5 фторполимера материал 1 можно предварительно обрабатывать, используя химические или физические среды. Такую предварительную обработку можно осуществлять с одной или также с обеих сторон герметизирующего материала 1.
Приведенный ниже типичный вариант осуществления воспроизводит возможные варианты выбора компонентов соответствующих слоев:
Герметизирующий материал 1 в виде пленки: полиамиды (РА) типа полиамид 6, полиамид 66, полиамид 7, полиамид 9, полиамид 10, полиамид 11, полиамид 12, полиамид 69, полиамид 6 10, полиамид 6 12, РА-6-3-Т, PA 6I, полифталамид (РРА) и другие возможные ароматические, частично ароматические и сополимерные полиамиды, включающие в себя эти типы.
Материал для заполнения 2, 2': этилвинилацетат (EVA), поливинилбутираль (PVB), иономеры, полиметилметакрилат (РММА), полиуретан, сложный полиэфир, термоплавкие или силиконовые эластомеры.
Герметизирующий материал 4: стекло
Слой 5 фторполимера в виде пленки: поливинилфторид (PVF), поливинилиденфторид (PVDF), этиленхлортрифторэтилен (ECTFE), полихлортрифторэтилен (PCTFE), этилентетрафторэтилен (ETFE), политетрафторэтилен (PTFE), тетрафторэтилен-гексафторпропилен-винилиденфторид (THV), сополимеризат тетрафторэтилен-перфторалкокси-простой виниловый эфир (PFA), перфтор-этилен-пропилен (FEP).
Слой 5 фторполимера в виде покрытия: фторполимер из группы селективно растворимых фторполимеров.
Фотоэлектрические модули, изготовленные из вышеупомянутых компонентов, чрезвычайно устойчивы при использовании вне помещений, что можно отнести, в числе прочего, к хорошей адгезии полиамида к материалу для заполнения.
Claims (24)
1. Применение полиамида, выбранного из группы полиамида 6, полиамида 66, полиамида 7, полиамида 9, полиамида 10, полиамида 11, полиамида 12, полиамида 69, полиамида 6 10, полиамида 6 12, РА-6-3-Т, PA 6I, полифталамида (РРА) или из группы сополимеров различных ароматических или частично ароматических мономеров,
в качестве герметизирующего материала для изготовления фотоэлектрических модулей.
в качестве герметизирующего материала для изготовления фотоэлектрических модулей.
2. Применение по п.1, отличающееся тем, что полиамид применяют в виде монопленки.
3. Применение по п.1, отличающееся тем, что полиамид содержится в композитной пленке.
4. Применение по п.1 или 2, отличающееся тем, что полиамидная пленка или композитная полиамидная пленка окрашены.
5. Применение по п.1 или 2, отличающееся тем, что в полиамидную пленку или композитную полиамидную пленку вводят добавки, предпочтительно УФ-стабилизаторы, стабилизаторы гидролиза, антиоксиданты, теплостабилизаторы или препятствующие возгоранию добавки.
6. Применение по п.1 или 2, отличающееся тем, что полиамидная пленка или композитная полиамидная пленка содержит наполнители.
7. Применение по п.2, отличающееся тем, что полиамидную пленку предварительно обрабатывают, используя физические среды.
8. Применение по п.3, отличающееся тем, что композитная пленка содержит полиамидную пленку, пленку полиэтилентерефталата (PET) или полибутилентерефталата (РВТ) и пленку фторполимера, где используемый полиэтилентерефталат (PET) или полибутилентерефталат (РВТ) имеет функцию адгезива по отношению к пленке фторполимера.
9. Применение по п.8, отличающееся тем, что фторполимеры выбирают из группы состоящей из поливинилфторида (PVF), поливинилиденфторида (PVDF), этиленхлортрифторэтилена (ECTFE), полихлортрифторэтилена (PCTFE), этилентетрафторэтилена (ETFE), политетрафторэтилена (PTFE), тетрафторэтилен-гексафторпропилен-винилиденфторида (THV), сополимеризата тетрафторэтилен-перфторалкокси-простой виниловый эфир (PFA) или перфтор-этилен-пропилена (FEP).
10. Применение по п.8 или 9, отличающееся тем, что пленка фторполимера окрашена.
11. Применение по п.8 или 9, отличающееся тем, что нежесткое соединение между пленками реализуют, используя адгезивный слой.
12. Применение по п.11, отличающееся тем, что адгезивный слой включает полиуретановый или сложнополиэфирный адгезив.
13. Применение по п.8 или 9, отличающееся тем, что нежесткое соединение между пленками реализуют, используя совместную экструзию.
14. Применение по п.13, отличающееся тем, что в ходе совместной экструзии между пленками дополнительно экструдируют, по меньшей мере, один усилитель адгезии.
15. Применение по п.3, отличающееся тем, что композитная пленка содержит полиамидную пленку, пленку полиэтилентерефталата (PET) или полибутилентерефталата (РВТ) и фторполимерный слой, где полиэтилентерефталат (PET) или полибутилентерефталат (РВТ) имеет функцию адгезива по фторполимерному слою.
16. Применение по п.15, отличающееся тем, что слой фторполимера содержит селективно растворимые фторсодержащие полимеры.
17. Применение по п.15 или 16, отличающееся тем, что слой фторполимера окрашен.
18. Применение по п.15 или 16, отличающееся тем, что слой усилителя адгезии расположен между полиамидной пленкой и слоем фторполимера.
19. Применение по п.18, отличающееся тем, что усилитель адгезии представляет собой полиуретан, и/или сложный полиэфир, и/или полиакрилат.
20. Применение герметизирующего материала по любому из пп.1-19 в сочетании с материалом для заполнения, выбираемым из группы этилвинилацетата (EVA), поливинилбутираля (PVB), иономеров, полиметилметакрилата (РММА), полиуретана, сложного полиэфира, термоплавкого или силиконового эластомеров для изготовления фотоэлектрических модулей.
21. Применение по п.20, отличающееся тем, что материал для заполнения наносят на герметизирующий материал, используя совместную экструзию.
22. Применение по п.21, отличающееся тем, что слой усилителя адгезии расположен между герметизирующим материалом и материалом для заполнения.
23. Применение по п.22, отличающееся тем, что усилитель адгезии представляет собой одиночный слой или мультислой и состоит из полиуретана, и/или сложного полиэфира, и/или полиакрилата.
24. Применение пластмассового композита, включающего материал-носитель, выбираемый из группы полиэтилентерефталата, полиэтиленнафтената или сополимера этилен-тетрафторэтилен, а также слои полиамида 12, присоединенные в качестве герметизирующего материала с обеих сторон к материалу-носителю, для изготовления фотоэлектрических модулей.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT0073407A AT505186A1 (de) | 2007-05-10 | 2007-05-10 | Verwendung eines kunststoffverbundes für die herstellung photovoltaischer module |
ATA734/2007 | 2007-05-10 | ||
AT0208707A AT505199A1 (de) | 2007-05-10 | 2007-12-20 | Verwendung von polyamid als einkapselungsmaterial für photovoltaische module |
ATA2087/2007 | 2007-12-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2009145726A RU2009145726A (ru) | 2011-06-20 |
RU2444807C2 true RU2444807C2 (ru) | 2012-03-10 |
Family
ID=39592809
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2009145717A RU2438210C2 (ru) | 2007-05-10 | 2008-05-08 | Применение полимерного композита для получения фотоэлектрических модулей |
RU2009145726/28A RU2444807C2 (ru) | 2007-05-10 | 2008-05-08 | Применение полиамида в качестве герметизирующего материала для фотоэлектрических модулей |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2009145717A RU2438210C2 (ru) | 2007-05-10 | 2008-05-08 | Применение полимерного композита для получения фотоэлектрических модулей |
Country Status (22)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8318316B2 (ru) |
EP (2) | EP2143148B1 (ru) |
JP (2) | JP2010527142A (ru) |
KR (2) | KR20100014682A (ru) |
CN (2) | CN101715608A (ru) |
AR (3) | AR066507A1 (ru) |
AT (5) | AT505186A1 (ru) |
BR (2) | BRPI0811432A8 (ru) |
CA (2) | CA2684637A1 (ru) |
CL (2) | CL2008001370A1 (ru) |
CY (1) | CY1111856T1 (ru) |
DK (1) | DK2143148T3 (ru) |
ES (1) | ES2366685T3 (ru) |
HR (1) | HRP20110691T1 (ru) |
MX (2) | MX2009010922A (ru) |
PE (2) | PE20090085A1 (ru) |
PL (1) | PL2143148T3 (ru) |
PT (1) | PT2143148E (ru) |
RS (1) | RS51813B (ru) |
RU (2) | RU2438210C2 (ru) |
SI (1) | SI2143148T1 (ru) |
WO (2) | WO2008138022A1 (ru) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT505186A1 (de) * | 2007-05-10 | 2008-11-15 | Isovolta | Verwendung eines kunststoffverbundes für die herstellung photovoltaischer module |
CN102623532B (zh) * | 2008-02-02 | 2016-04-06 | 雷诺丽特比利时股份有限公司 | 光伏模块 |
CN102459427B (zh) * | 2009-06-09 | 2016-03-30 | Skc株式会社 | 双向拉伸聚酯薄膜及其制备方法 |
EP2275471B2 (de) | 2009-06-18 | 2015-12-09 | Ems-Patent Ag | Photovoltaikmodul-Monorückfolie, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung bei der Produktion photovoltaischer Module |
EP2461973B9 (en) | 2009-07-23 | 2015-04-29 | RENOLIT Belgium N.V. | Photovoltaic modules with polypropylene based backsheet |
JP5639798B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2014-12-10 | 三菱樹脂株式会社 | 太陽電池モジュール |
US8188363B2 (en) * | 2009-08-07 | 2012-05-29 | Sunpower Corporation | Module level solutions to solar cell polarization |
AT509091B1 (de) * | 2009-12-01 | 2011-09-15 | Isovoltaic Ag | Solarmodul |
EP2422976B1 (de) | 2010-07-30 | 2017-03-08 | Ems-Patent Ag | Photovoltaikmodul-Mehrschichtrückfolie sowie deren Herstellung und Verwendung bei der Produktion photovoltaischer Module |
JP2012182316A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Ube Ind Ltd | 太陽電池バックフィルム |
EP2751175A4 (en) * | 2011-09-02 | 2015-03-11 | Arkema Inc | MULTILAYER STRUCTURES OF POLYVINYLIDENE FILM |
DE102011084518A1 (de) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Evonik Industries Ag | Verwendung einer Mehrschichtfolie mit Polyamid- und Polyesterschichten fürdie Herstellung photovoltaischer Module |
DE102011084519A1 (de) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Evonik Industries Ag | Verwendung einer Mehrschichtfolie für die Herstellung photovoltaischer Module |
DE102011084523A1 (de) * | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Evonik Industries Ag | Verwendung einer Mehrschichtfolie mit Sauerstoffpermeationssperre für die Herstellung photovoltaischer Module |
DE102011084520A1 (de) | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Evonik Industries Ag | Rückfolie für Photovoltaikmodule mit verbesserter Pigmentdispergierung |
DE102011084521A1 (de) | 2011-10-14 | 2013-04-18 | Evonik Industries Ag | Verwendung einer Mehrschichtfolie mit Polyamid- und Polypropylenschichten für die Herstellung photovoltaischer Module |
FR2983119B1 (fr) | 2011-11-30 | 2013-11-22 | Arkema France | Film multicouche a base de polyamides pour panneau arriere de module photovoltaique |
CN102627852B (zh) * | 2012-03-27 | 2013-08-14 | 江苏明昊新材料科技有限公司 | 太阳能光伏组件框架材料的制备方法 |
WO2013156319A1 (de) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Isovoltaic Ag | Rückfolie und verbundfolie für ein photovoltaikmodul |
WO2013187236A1 (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-19 | 富士電機株式会社 | 太陽電池モジュールおよび接着層 |
CN102779904B (zh) * | 2012-08-17 | 2016-01-20 | 常州天合光能有限公司 | 防止晶硅太阳能模块的有害极化和黑线现象发生的方法 |
US10720539B2 (en) * | 2012-09-25 | 2020-07-21 | Tomark-Worthen, Llc | Coextruded solar panel backsheet and method of manufacture |
US9412921B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-08-09 | Industrial Technology Research Institute | Module structure |
CN102963090A (zh) * | 2012-11-21 | 2013-03-13 | 江苏创景科技有限公司 | 太阳能光伏组件用绝缘背板及其制备方法 |
CN103066141B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-07-15 | 苏州度辰新材料有限公司 | 一种改性聚丙烯树脂组合物及由其制造的太阳能背板 |
CN103937439B (zh) * | 2013-01-22 | 2016-06-29 | 烟台海泰化工科技有限公司 | 一种液体预涂型螺纹紧固件防松密封胶 |
CN103715287A (zh) | 2014-01-08 | 2014-04-09 | 苏州尚善新材料科技有限公司 | 耐湿热的太阳能电池背板及其制造方法 |
CN106457789A (zh) | 2014-04-29 | 2017-02-22 | 纳幕尔杜邦公司 | 具有改善的多层背板的光伏电池 |
CN106232724A (zh) | 2014-04-29 | 2016-12-14 | 纳幕尔杜邦公司 | 具有改善的背板的太阳能电池模块 |
CN106232725A (zh) | 2014-04-29 | 2016-12-14 | 纳幕尔杜邦公司 | 具有改善的背板的光伏电池 |
US10665742B2 (en) | 2014-07-04 | 2020-05-26 | Dsm Ip Assets B.V. | Co-extruded backsheet for solar cell modules |
CN106299003B (zh) * | 2016-09-30 | 2017-08-25 | 苏州融硅新能源科技有限公司 | 一种太阳能电池板及其制备工艺 |
CN106960891A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-07-18 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 一种光伏用透明复合膜及其制备方法与应用 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2069920C1 (ru) * | 1992-07-06 | 1996-11-27 | Государственное научно-производственное предприятие "Квант" | Модуль фотоэлектрический |
JP2001119056A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 太陽電池封止材料及び太陽電池モジュール |
EP1245657A1 (en) * | 1999-09-08 | 2002-10-02 | Daikin Industries, Ltd. | Fluorochemical adhesive material and layered product obtained with the same |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4112668A1 (de) | 1991-04-18 | 1992-10-22 | Huels Chemische Werke Ag | Thermoplastische mehrschichtverbunde |
JP2756082B2 (ja) | 1994-04-28 | 1998-05-25 | キヤノン株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
JPH0888384A (ja) * | 1994-09-20 | 1996-04-02 | Fuji Electric Co Ltd | 薄膜太陽電池 |
DE19643143C2 (de) | 1996-10-18 | 2002-06-20 | Inventa Ag | Haftvermittler für Polyamid-Verbunde, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung |
DE19720317A1 (de) | 1997-05-15 | 1998-11-19 | Huels Chemische Werke Ag | Haftvermittler für einen Mehrschichtverbund |
CN1325524C (zh) * | 1997-06-23 | 2007-07-11 | 大金工业株式会社 | 四氟乙烯共聚物及其用途 |
US6680124B1 (en) * | 1998-03-06 | 2004-01-20 | Daikin Industries Ltd. | Fluorochemical adhesive material and laminate made with the same |
US6335479B1 (en) * | 1998-10-13 | 2002-01-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Protective sheet for solar battery module, method of fabricating the same and solar battery module |
EP1054456A3 (en) * | 1999-05-17 | 2007-01-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Protective sheet for solar battery module, method of fabricating the same and solar battery module |
CZ20022991A3 (cs) * | 2000-03-09 | 2003-02-12 | Isovolta-Österreichische Isollierstoffwerke Ag | Způsob výroby tenkovrstvového fotovoltaického modulu |
EP1228536B1 (en) * | 2000-07-03 | 2012-08-15 | Bridgestone Corporation | Backside covering material for a solar cell module and its use |
WO2004039863A1 (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-13 | Toray Industries, Inc. | 脂環式または芳香族のポリアミド、ポリアミドフィルム、それらを用いた光学用部材およびポリアミドのコポリマ |
JP4357912B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2009-11-04 | 大日本印刷株式会社 | バリア性フィルム |
DE602005001449T2 (de) * | 2004-03-16 | 2008-02-21 | Vhf Technologies S.A. | Elektrische energieerzeugungsmodule mit zweidimensionalem profil und herstellungsverfahren dafür |
AT502234B1 (de) | 2005-07-21 | 2008-06-15 | Isovolta | Verfahren zur herstellung witterungsbeständiger laminate für die einkapselung von solarzellensystemen |
AT505186A1 (de) * | 2007-05-10 | 2008-11-15 | Isovolta | Verwendung eines kunststoffverbundes für die herstellung photovoltaischer module |
-
2007
- 2007-05-10 AT AT0073407A patent/AT505186A1/de active IP Right Grant
- 2007-12-20 AT AT0208707A patent/AT505199A1/de active IP Right Grant
-
2008
- 2008-05-08 KR KR20097020405A patent/KR20100014682A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-05-08 PL PL08733262T patent/PL2143148T3/pl unknown
- 2008-05-08 EP EP08733262A patent/EP2143148B1/de active Active
- 2008-05-08 ES ES08733262T patent/ES2366685T3/es active Active
- 2008-05-08 DK DK08733262.3T patent/DK2143148T3/da active
- 2008-05-08 RU RU2009145717A patent/RU2438210C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2008-05-08 RS RSP20110376 patent/RS51813B/en unknown
- 2008-05-08 PT PT08733262T patent/PT2143148E/pt unknown
- 2008-05-08 MX MX2009010922A patent/MX2009010922A/es unknown
- 2008-05-08 EP EP08733261A patent/EP2150987A2/de not_active Withdrawn
- 2008-05-08 MX MX2009009561A patent/MX2009009561A/es active IP Right Grant
- 2008-05-08 JP JP2010506771A patent/JP2010527142A/ja active Pending
- 2008-05-08 CN CN200880015438A patent/CN101715608A/zh active Pending
- 2008-05-08 RU RU2009145726/28A patent/RU2444807C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2008-05-08 CA CA002684637A patent/CA2684637A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-08 CA CA002681835A patent/CA2681835A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-08 US US12/597,597 patent/US8318316B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-08 CN CN2008800118129A patent/CN101669214B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-08 WO PCT/AT2008/000159 patent/WO2008138022A1/de active Application Filing
- 2008-05-08 SI SI200830369T patent/SI2143148T1/sl unknown
- 2008-05-08 JP JP2010506770A patent/JP2010528454A/ja active Pending
- 2008-05-08 KR KR20097019275A patent/KR20100014415A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-05-08 WO PCT/AT2008/000158 patent/WO2008138021A2/de active Application Filing
- 2008-05-08 BR BRPI0811432A patent/BRPI0811432A8/pt not_active IP Right Cessation
- 2008-05-08 BR BRPI0811286-0A2A patent/BRPI0811286A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2008-05-08 AT AT08733262T patent/ATE515065T1/de active
- 2008-05-08 US US12/597,346 patent/US20100059105A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-09 CL CL2008001370A patent/CL2008001370A1/es unknown
- 2008-05-09 CL CL2008001371A patent/CL2008001371A1/es unknown
- 2008-05-09 AR ARP080101970 patent/AR066507A1/es unknown
- 2008-05-09 PE PE2008000817A patent/PE20090085A1/es not_active Application Discontinuation
- 2008-05-09 PE PE2008000818A patent/PE20090122A1/es not_active Application Discontinuation
- 2008-05-09 AR ARP080101969 patent/AR066506A1/es active IP Right Grant
-
2009
- 2009-06-09 AT AT0804309U patent/AT10899U1/de not_active IP Right Cessation
- 2009-06-09 AT AT0804209U patent/AT10898U1/de not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-01-18 AR ARP110100153 patent/AR079922A1/es unknown
- 2011-09-22 CY CY20111100919T patent/CY1111856T1/el unknown
- 2011-09-27 HR HR20110691T patent/HRP20110691T1/hr unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2069920C1 (ru) * | 1992-07-06 | 1996-11-27 | Государственное научно-производственное предприятие "Квант" | Модуль фотоэлектрический |
EP1245657A1 (en) * | 1999-09-08 | 2002-10-02 | Daikin Industries, Ltd. | Fluorochemical adhesive material and layered product obtained with the same |
JP2001119056A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 太陽電池封止材料及び太陽電池モジュール |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2444807C2 (ru) | Применение полиамида в качестве герметизирующего материала для фотоэлектрических модулей | |
KR101780925B1 (ko) | 폴리비닐리덴 플루오라이드 배면시트를 구비한 태양광 모듈 | |
CN101823355B (zh) | 聚合物叠层膜和使用该叠层膜的太阳能电池板 | |
EP2093804A1 (en) | Solar cell system with encapsulant | |
JP2012039086A (ja) | 光起電力モジュール用多層バックシートおよびその製造方法並びに光起電力モジュール製造への使用 | |
CN103189205A (zh) | 层状结构及其制造方法 | |
EP2581944A1 (en) | Solar cell module | |
JP2009267294A (ja) | 太陽電池用バックシート | |
CN102765235A (zh) | 一种新型太阳能电池背板 | |
CN105074939A (zh) | 用于光伏应用的多层层合物 | |
JP3145279U (ja) | 太陽電池用バックフィルム | |
KR101076787B1 (ko) | 태양전지모듈용 이면 보호시트의 제조방법 | |
AU2018101273A4 (en) | Photovoltaic Building Material Sealed with a Solar Module | |
CN202523728U (zh) | 太阳能电池背板膜及太阳能电池模块 | |
KR20140015373A (ko) | 광기전 백시트 라미네이트, 광기전 백시트 라미네이트를 포함하는 광기전 모듈, 및 광기전 백시트 라미네이트의 제조방법 | |
US20130189517A1 (en) | Multi-layer fluororesin film, extrusion method thereof and solar module using the same | |
JP6567066B2 (ja) | ソーラーモジュール用裏面フィルム | |
US20110220185A1 (en) | Method of manufacturing a photovoltaic module | |
TWI453922B (zh) | 太陽電池用背面保護片及具備其之太陽電池模組 | |
TWI429091B (zh) | 太陽能板模組之背板結構及其製法 | |
JP2006261262A (ja) | 枠付き太陽電池モジュール及び枠付き太陽電池モジュールの製造方法 | |
JP2008244110A (ja) | 太陽電池モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130509 |