RU2291917C1 - Electrolyte for deposition of bismuth-thallium alloy - Google Patents
Electrolyte for deposition of bismuth-thallium alloy Download PDFInfo
- Publication number
- RU2291917C1 RU2291917C1 RU2005117738/02A RU2005117738A RU2291917C1 RU 2291917 C1 RU2291917 C1 RU 2291917C1 RU 2005117738/02 A RU2005117738/02 A RU 2005117738/02A RU 2005117738 A RU2005117738 A RU 2005117738A RU 2291917 C1 RU2291917 C1 RU 2291917C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- bismuth
- thallium
- electrolyte
- trilon
- deposition
- Prior art date
Links
Abstract
Description
Изобретение относится к области гальваностегии, в частности к электролитическому осаждению сплава висмут-таллийThe invention relates to the field of electroplating, in particular to electrolytic deposition of a bismuth-thallium alloy
Известен электролит для осаждения сплава висмут-таллий, содержащий перхлораты висмута, таллия, хлорную кислоту и цитрат натрия [1]. Однако из данного электролита осаждаются шероховатые матовые покрытия с крупнокристаллической структурой и низкой коррозионной стойкостью (1,8-2,6 г/м2·ч).Known electrolyte for the deposition of a bismuth-thallium alloy containing bismuth perchlorates, thallium, perchloric acid and sodium citrate [1]. However, rough matte coatings with a coarse-crystalline structure and low corrosion resistance (1.8-2.6 g / m 2 · h) are deposited from this electrolyte.
Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение коррозионной стойкости получаемых покрытий.The technical result of the invention is to increase the corrosion resistance of the resulting coatings.
Предлагаемый электролит отличается от известного тем, что кроме солей висмута и таллия, содержит трилон Б (этилендиаминтетрауксусной кислоты динатриевую соль) и в его состав дополнительно введены сернокислый алюминий и выравниватель А (бензолсульфат метилдиэтиламинометил полиэтиленгликолевого эфира алкилфенола) при следующем соотношении компонентов, г/л:The proposed electrolyte differs from the known one in that, in addition to bismuth and thallium salts, it contains trilon B (ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt) and aluminum sulfate and a leveling agent A (benzene sulfate methyldiethylaminomethyl polyethylene glycol ether of alkyl phenol) are additionally added to its composition in the following ratio of components, g / l
Трилон Б связывает ионы висмута и таллия в очень прочные трилонатные комплексы (lg βBi-ЭДТА=27,9 и lg βТ1-ЭДТА=5,8), что препятствует гидролизу солей и улучшает стабильность электролита.Trilon B binds bismuth and thallium ions to very strong trilonate complexes (log β Bi-EDTA = 27.9 and log β T1-EDTA = 5.8), which prevents the hydrolysis of salts and improves the stability of the electrolyte.
Поверхностно-активное неионогенное вещество - выравниватель А, - адсорбируясь на катоде, ингибирует процесс восстановления ионов металлов, одновременно улучшая смачиваемость осадков. Дополнительное введение сернокислого алюминия способствует увеличению электропроводности раствора и его буферных свойств, а также улучшает равномерность распределения металла на катоде.The surfactant non-ionic substance - equalizer A - adsorbed on the cathode inhibits the recovery of metal ions, while improving the wettability of the precipitates. An additional introduction of aluminum sulfate contributes to an increase in the electrical conductivity of the solution and its buffer properties, and also improves the uniformity of the distribution of metal at the cathode.
Электролит готовят растворением в отдельных порциях воды соли висмута, соли таллия и трилона Б. Часть раствора трилона Б добавляют при перемешивании в раствор соли висмута, а вторую половину комплексона - в раствор соли таллия. Смеси растворов оставляют на 10-15 минут для полного комплексообразования, а затем медленно (при интенсивном помешивании) к раствору комплексоната висмута добавляют раствор комплексоната таллия. К полученной смеси добавляют сернокислый алюминий и выравниватель А и доводят объем электролита до рабочего водой.The electrolyte is prepared by dissolving bismuth salts, thallium salts and trilon B in separate portions of water. A portion of the trilon B solution is added with stirring to the bismuth salt solution, and the second half of the complexone is added to the thallium salt solution. Mixtures of the solutions are left for 10-15 minutes for complete complexation, and then a thallium complexonate solution is added slowly (with vigorous stirring) to the bismuth complexonate solution. Aluminum sulfate and equalizer A are added to the resulting mixture and the electrolyte volume is adjusted to working water.
Электроосаждение покрытий ведут при катодной плотности тока 0,5-2,5 А/дм2, при температуре 20-25°С, рН 1,5-2,5, при перемешивании с использованием висмутового анода.The electrodeposition of the coatings is carried out at a cathodic current density of 0.5-2.5 A / dm 2 , at a temperature of 20-25 ° C, pH 1.5-2.5, with stirring using a bismuth anode.
Конкретные примеры использования электролита и некоторые свойства покрытий приведены в таблице.Specific examples of the use of electrolyte and some properties of the coatings are given in the table.
Скорость коррозии сплавов, полученных из предлагаемого электролита, на 30-60% меньше, чем покрытий, осажденных из известного электролита.The corrosion rate of alloys obtained from the proposed electrolyte is 30-60% less than coatings deposited from a known electrolyte.
Использование предлагаемого электролита позволяет осаждать светлые, полублестящие, прочносцепленные с основой покрытия. Осадки выдерживают изгиб под углом 90° без излома и не отслаиваются от основы после нагрева при 250°С в течение одного часа и последующего резкого охлаждения. Using the proposed electrolyte allows you to precipitate light, semi-shiny, tightly coupled to the base coating. Precipitation withstands bending at an angle of 90 ° without kink and does not exfoliate from the base after heating at 250 ° C for one hour and subsequent sudden cooling.
Состав электролитов и свойства покрытийTable
Electrolyte Composition and Coating Properties
ЛитератураLiterature
1. Sadana Y.N., Kerr W. Metal Finishing., 1980. v.78. №10. p.43-47.1. Sadana Y.N., Kerr W. Metal Finishing., 1980. v. 78. No. 10. p. 43-47.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2005117738/02A RU2291917C1 (en) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | Electrolyte for deposition of bismuth-thallium alloy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2005117738/02A RU2291917C1 (en) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | Electrolyte for deposition of bismuth-thallium alloy |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2291917C1 true RU2291917C1 (en) | 2007-01-20 |
Family
ID=37774701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2005117738/02A RU2291917C1 (en) | 2005-06-08 | 2005-06-08 | Electrolyte for deposition of bismuth-thallium alloy |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2291917C1 (en) |
-
2005
- 2005-06-08 RU RU2005117738/02A patent/RU2291917C1/en not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
SADANA Y.N., KERR W. Metal Finishing. 1980, v.78, N 10, p.43-47. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2291917C1 (en) | Electrolyte for deposition of bismuth-thallium alloy | |
JP3359602B2 (en) | Electrolytic bath | |
RU2346088C1 (en) | Electrolyte for indium deposition | |
RU2343233C1 (en) | Electrolyte for deposition of alloy lead-indium | |
JPS58153795A (en) | Suppressing of gas generation from anode in trivalent chromium plating bath | |
RU2101395C1 (en) | Electrolyte for depositing copper-cobalt alloy | |
JP2961256B1 (en) | Silver plating bath, silver / tin alloy plating bath, and plating method using those plating baths | |
RU2386731C1 (en) | Electrolyte for deposition of silver-indium alloy | |
RU2410474C2 (en) | Electrolyte for deposition of bismuth-gallium alloy | |
RU2291230C1 (en) | Lead plating electrolyte | |
JPS5841357B2 (en) | Acidic zinc plating solutions and plating methods using ethoxylated/propoxylated polyhydric alcohols | |
RU2134734C1 (en) | Electrolyte for deposition of copper-indium alloy | |
RU2459017C1 (en) | Electrolyte for depositing silver-rhenium alloy | |
RU2205901C1 (en) | Method of electrodeposition of zinc | |
RU2106436C1 (en) | Electrolyte for depositing copper-nickel alloy | |
RU2378419C1 (en) | Electrolyte for sedimentation of alloy zinc-manganese | |
RU2248415C1 (en) | Electrolyte for sedimentation of ferro-chrome alloy | |
RU2028386C1 (en) | Electrolyte for deposition of decorative copper coatings | |
RU2172361C2 (en) | Electrolyte for deposition of copper-thallium alloy | |
RU2164967C1 (en) | Bismuth-tin ally precipitation electrolyte | |
RU2105830C1 (en) | Electrolyte for depositing bismuth-lead alloy | |
RU2236487C1 (en) | Electrolyte for deposition of cadmium-antimony alloy | |
RU2457287C1 (en) | Electrolyte for deposition of nickel-bismuth alloy | |
US6179985B1 (en) | Metal alloy fluoroborate electroplating baths | |
RU2457289C1 (en) | Electrolyte for deposition of copper-germanium alloy |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20090609 |