RU2106436C1 - Electrolyte for depositing copper-nickel alloy - Google Patents

Electrolyte for depositing copper-nickel alloy Download PDF

Info

Publication number
RU2106436C1
RU2106436C1 RU96114542A RU96114542A RU2106436C1 RU 2106436 C1 RU2106436 C1 RU 2106436C1 RU 96114542 A RU96114542 A RU 96114542A RU 96114542 A RU96114542 A RU 96114542A RU 2106436 C1 RU2106436 C1 RU 2106436C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrolyte
sulfate
copper
nickel
trilon
Prior art date
Application number
RU96114542A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU96114542A (en
Inventor
В.В. Поветкин
О.В. Девяткова
Original Assignee
Тюменский государственный нефтегазовый университет
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тюменский государственный нефтегазовый университет filed Critical Тюменский государственный нефтегазовый университет
Priority to RU96114542A priority Critical patent/RU2106436C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2106436C1 publication Critical patent/RU2106436C1/en
Publication of RU96114542A publication Critical patent/RU96114542A/en

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

FIELD: electrolytic processes. SUBSTANCE: electrode contains (in g/l): nickel sulfate, 100-120; copper sulfate, 25-35; EDTA disodium salt, 40-50; aluminum sulfate, 20-30; and balancer (methyldiethylaminoethylalkylphenol polyglycol ether benzosulfate), 2.5-3.5. Depositing from the electrolyte allows obtaining bright, semiglittering coatings with high corrosion resistance. EFFECT: improved quality of coatings. 1 tbl

Description

Изобретение относится к гальваностегии, в частности к электролитическому осаждению сплава медь-никель. The invention relates to electroplating, in particular to electrolytic deposition of a copper-nickel alloy.

Известен электролит для осаждения сплава медь-никель, содержащий сернокислые соли меди и никеля, цитрат натрия трехзамещенный, хлорид натрия и сахарин. Known electrolyte for the deposition of a copper-nickel alloy containing sulfate salts of copper and nickel, trisubstituted sodium citrate, sodium chloride and saccharin.

Рассеивающая способность этого электролит, измеренная в ячейке Фильда, составляет 54-58%, а скорость коррозии полученных покрытий в 0,1 н. растворе серной кислоты 0,18-0,22 г/м2•ч [1].The dissipation capacity of this electrolyte, measured in the Field cell, is 54-58%, and the corrosion rate of the resulting coatings is 0.1 n. a solution of sulfuric acid 0.18-0.22 g / m 2 • h [1].

Предлагаемый электролит отличается от известного тем, что кроме сернокислых солей и никеля содержит в качестве комплексона трилон Б, а также сульфат алюминия и органическую добавку - выравниватель А (бензосульфат метилдиэтиламинометилакрилфенола полигликолевого эфира) при следующем соотношении компонентов, г/л:
Сернокислый никель - 100-120
Сернокислая медь - 25-35
Трилон Б - 40-50
Сернокислый алюминий - 20-30
Выравниватель А - 2,5-3,5
Целью изобретения является повышение рассеивающей способности электролита и коррозионной стойкости получаемых покрытий.
The proposed electrolyte differs from the known one in that, in addition to sulfate salts and nickel, it contains Trilon B as complexon, as well as aluminum sulfate and an organic additive - equalizer A (methyldiethylaminomethyl acrylphenol polyglycol ether benzosulfate) in the following ratio of components, g / l:
Nickel sulfate - 100-120
Copper sulfate - 25-35
Trilon B - 40-50
Sulfate aluminum - 20-30
Equalizer A - 2.5-3.5
The aim of the invention is to increase the dispersing ability of the electrolyte and the corrosion resistance of the resulting coatings.

Дополнительное введение сульфата алюминия, выравнивателя А и использование в качестве комплексона трилона Б (динатриевой соли этилендиаминтетрауксусной кислоты) обеспечивает повышение рассеивающей способности электролита и коррозионной стойкости полученных покрытий. The additional introduction of aluminum sulfate, equalizer A and the use of Trilon B (disodium salt of ethylenediaminetetraacetic acid) as a complexon provides an increase in the dissipation capacity of the electrolyte and the corrosion resistance of the resulting coatings.

Присутствие трилона Б предотвращает гидролиз солей, позволяя получать стабильный электролит, т.к. при всех значениях pH от 1,5 и выше ионы меди и никеля связаны в очень прочные трилонатные комплексные соединениz (lgβСuЭДTА= 18,80) и lgβNiЭДTА= 18,64).The presence of Trilon B prevents the hydrolysis of salts, making it possible to obtain a stable electrolyte, because at all pH values from 1.5 and higher, copper and nickel ions are bound into very strong trilonate complex compounds z (logβ CuEDTA = 18.80) and logβ NiEDTA = 18.64).

Добавление сульфата алюминия к электролиту повышает электропроводность раствора и улучшает равномерность распределения металла на катоде. The addition of aluminum sulfate to the electrolyte increases the conductivity of the solution and improves the uniform distribution of the metal at the cathode.

Поверхностно-активное неионогенное вещество-выравниватель А, адсорбируясь на катоде, ингибирует процесс восстановления ионов металла, одновременно улучшая смачиваемость поверхности осадков. The surface-active non-ionic substance equalizer A, adsorbed on the cathode, inhibits the recovery of metal ions, while improving the wettability of the surface of the sediment.

Электролит готовят растворением в отдельных порциях воды соли меди, никеля и трилона Б. Часть раствора трилона Б добавляют при перемешивании в раствор соли меди, а вторую половину комплексона в раствор соли никеля. Смеси растворов оставляют на 10-15 мин для полного комплексообразования, а затем медленно (при интенсивном перемешивании) к раствору комплексоната никеля добавляют раствор комплексоната меди. The electrolyte is prepared by dissolving in separate portions of water the salts of copper, nickel and trilon B. Part of the solution of trilon B is added with stirring to the solution of the copper salt, and the second half of the complexone to the solution of the nickel salt. The mixture of solutions is left for 10-15 minutes for complete complexation, and then slowly (with vigorous stirring) a solution of copper complexonate is added to the nickel complexonate solution.

Электроснабжение покрытий ведут при катодной плотности тока 1,0-4,0 А/дм2, температуре 20-25oC, pH 1,5-4,0 при перемешивании с использованием платинового анода.Power coatings are carried out at a cathodic current density of 1.0-4.0 A / DM 2 , a temperature of 20-25 o C, pH 1.5-4.0 with stirring using a platinum anode.

Конкретные примеры использования электролита и некоторые свойства покрытий приведены в таблице. Specific examples of the use of electrolyte and some properties of the coatings are given in the table.

Рассеивающая способность предлагаемого электролита за счет повышения поляризации катода при введении в его состав трилона Б и выравнивателя А увеличивается на 10-15% по сравнению с известным электролитом. The dissipating ability of the proposed electrolyte by increasing the polarization of the cathode when introducing Trilon B and equalizer A into its composition increases by 10-15% compared with the known electrolyte.

Скорость коррозии сплавов, полученных из предлагаемого электролита, на 44-59% меньше, чем покрытий, осажденных из известного электролита. The corrosion rate of alloys obtained from the proposed electrolyte is 44-59% less than coatings deposited from a known electrolyte.

Использование предлагаемого электролита позволяет осаждать светлые, полублестящие, прочно сцепленные с основой покрытия. Осадки выдерживают изгиб под углом 90o без излома и не отслаиваются от основы после нагрева при 250oC в течение 1 ч и последующего резкого охлаждения.Using the proposed electrolyte allows you to precipitate light, semi-shiny, firmly adhered to the base coating. Precipitation withstands bending at an angle of 90 o without kink and does not exfoliate from the base after heating at 250 o C for 1 h and subsequent sharp cooling.

Claims (1)

Электролит для осаждения сплава медь - никель, содержащий сернокислые соли меди и никеля, комплексон и органическую добавку, отличающийся тем, что он дополнительно содержит сернокислый алюминий, а в качестве комплексона и органической добавки динатриевую соль этилендиаминтетрауксусной кислоты (трилон Б) и бензосульфат метилдиэтиламинометилалкилфенола полигликолевого эфира (выравниватель А) соответственно при следующем соотношении компонентов, г/л:
Сернокислая медь - 25 - 35
Сернокислый никель - 100 - 120
Трилон Б - 40 - 50
Сернокислый алюминий - 20 - 30
Выравниватель А - 2,5 - 3,5х
An electrolyte for the deposition of a copper-nickel alloy containing copper and nickel sulfate salts, a complexon and an organic additive, characterized in that it additionally contains aluminum sulfate, and ethylene diamine tetraacetic acid disodium salt (trilon B) and methyldiethylaminomethylalkylphenol benzosulfate as complexon and organic additive (equalizer A), respectively, with the following ratio of components, g / l:
Copper sulfate - 25 - 35
Nickel sulfate - 100 - 120
Trilon B - 40 - 50
Sulfate aluminum - 20 - 30
Leveling device A - 2.5 - 3.5x
RU96114542A 1996-07-22 1996-07-22 Electrolyte for depositing copper-nickel alloy RU2106436C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU96114542A RU2106436C1 (en) 1996-07-22 1996-07-22 Electrolyte for depositing copper-nickel alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU96114542A RU2106436C1 (en) 1996-07-22 1996-07-22 Electrolyte for depositing copper-nickel alloy

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2106436C1 true RU2106436C1 (en) 1998-03-10
RU96114542A RU96114542A (en) 1998-08-27

Family

ID=20183467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU96114542A RU2106436C1 (en) 1996-07-22 1996-07-22 Electrolyte for depositing copper-nickel alloy

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2106436C1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2588894C2 (en) * 2012-04-19 2016-07-10 Дипсол Кемикалз Ко., Лтд. Bath for electroplating of copper-nickel alloy and procedure for application of galvanic coating
CN106574387A (en) * 2014-08-08 2017-04-19 迪普索股份公司 Copper-nickel alloy electroplating bath

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2588894C2 (en) * 2012-04-19 2016-07-10 Дипсол Кемикалз Ко., Лтд. Bath for electroplating of copper-nickel alloy and procedure for application of galvanic coating
CN106574387A (en) * 2014-08-08 2017-04-19 迪普索股份公司 Copper-nickel alloy electroplating bath
EP3178968A4 (en) * 2014-08-08 2018-01-17 Dipsol Chemicals Co., Ltd. Copper-nickel alloy electroplating bath
US10316421B2 (en) 2014-08-08 2019-06-11 Dipsol Chemicals Co., Ltd. Copper-nickel alloy electroplating bath
CN106574387B (en) * 2014-08-08 2019-10-18 迪普索股份公司 Copper-nickel alloy electroplating bath

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101838830A (en) Electrolyte of electroplating palladium-nickel alloy
RU2106436C1 (en) Electrolyte for depositing copper-nickel alloy
US3793162A (en) Electrodeposition of ruthenium
US4141803A (en) Method and composition for electroplating chromium and its alloys and the method of manufacture of the composition
JP2005248319A (en) Electroplating method of metal using gel electrolyte of organic solvent
RU2101395C1 (en) Electrolyte for depositing copper-cobalt alloy
RU2156324C1 (en) Electrolyte for deposition of zinc-antimony alloy
RU2134734C1 (en) Electrolyte for deposition of copper-indium alloy
RU2197567C1 (en) Electrolyte for precipitation of cobalt-bismuth alloy
RU2164967C1 (en) Bismuth-tin ally precipitation electrolyte
RU2116389C1 (en) Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy
RU2343233C1 (en) Electrolyte for deposition of alloy lead-indium
RU2190043C1 (en) Electrolyte for depositing argentum-thallium alloy
RU2291230C1 (en) Lead plating electrolyte
RU2139370C1 (en) Electrolyte for depositing bismuth-cadmium alloy
RU2029798C1 (en) Electrolyte for alloy zinc-cobalt precipitation
RU2205901C1 (en) Method of electrodeposition of zinc
RU2118671C1 (en) Zinc-plumbum alloy deposition electrolyte
RU2457287C1 (en) Electrolyte for deposition of nickel-bismuth alloy
SU1079701A1 (en) Copper-plating electrolyte
RU2149928C1 (en) Electrolyte for deposition of alloy copper-molybdenum
US3303112A (en) Acidic gold cyanide electroplating bath and process
RU2105830C1 (en) Electrolyte for depositing bismuth-lead alloy
JPH01272787A (en) Iron-dysprosium alloy plating solution
SU1737024A1 (en) Electrolyte for bright nickel plating