RU2116389C1 - Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy - Google Patents

Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy Download PDF

Info

Publication number
RU2116389C1
RU2116389C1 RU97114052A RU97114052A RU2116389C1 RU 2116389 C1 RU2116389 C1 RU 2116389C1 RU 97114052 A RU97114052 A RU 97114052A RU 97114052 A RU97114052 A RU 97114052A RU 2116389 C1 RU2116389 C1 RU 2116389C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
bismuth
electrolyte
manganese
trilon
deposition
Prior art date
Application number
RU97114052A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU97114052A (en
Inventor
В.В. Поветкин
Т.Г. Шиблева
Original Assignee
Тюменский государственный нефтегазовый университет
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Тюменский государственный нефтегазовый университет filed Critical Тюменский государственный нефтегазовый университет
Priority to RU97114052A priority Critical patent/RU2116389C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2116389C1 publication Critical patent/RU2116389C1/en
Publication of RU97114052A publication Critical patent/RU97114052A/en

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

FIELD: galvanostegy, particularly, electrodeposition of bismuth-manganese alloy, namely, production of stable electrolytes having high scattering ability in order to deposit high grade quality corrosion-resistant coatings. SUBSTANCE: electrolyte comprises bismuth chlorides, manganese chlorides, Trilon B and ammonium acetate within definite ranges. Thus light coatings having high corrosion resistance are obtained. EFFECT: improved quality of desired coating. 1 tbl

Description

Изобретение относится к области гальваностегии, в частности к электролитическому осаждению сплава висмут - марганец. The invention relates to the field of electroplating, in particular to electrolytic deposition of a bismuth-manganese alloy.

Известен электролит для осаждения марганца на висмутовый порошок, содержащий сульфат марганца и сульфат аммония. Рассеивающая способность этого электролита, измеренная в ячейке Фильда, составляет 41-43%, а скорость коррозии полученного сплава в 0,1 н. растворе серной кислоты составляет 0,18-0,16 г/м2 ч.Known electrolyte for the deposition of manganese on bismuth powder containing manganese sulfate and ammonium sulfate. The scattering capacity of this electrolyte, measured in the Field cell, is 41-43%, and the corrosion rate of the alloy obtained is 0.1 n. a solution of sulfuric acid is 0.18-0.16 g / m 2 hours

Предлагаемый электролит отличается от известного тем, что кроме солей марганца и аммония, содержит соль висмута и трилон Б (этилендиаминтетрауксусной кислоты динатриевую соль), при следующем соотношении компонентов, г/л:
Хлористый марганец - 70-90
Хлористый висмут - 20-30
Трилон Б - 40-50
Уксусный аммоний - 20-30
Целью изобретения является повышение рассеивающей способности электролита и коррозионной стойкости получаемого сплава.
The proposed electrolyte differs from the known one in that in addition to the manganese and ammonium salts, it contains bismuth salt and trilon B (ethylenediaminetetraacetic acid disodium salt), in the following ratio of components, g / l:
Manganese Chloride - 70-90
Bismuth chloride - 20-30
Trilon B - 40-50
Acetic ammonium - 20-30
The aim of the invention is to increase the scattering power of the electrolyte and the corrosion resistance of the resulting alloy.

Введение уксуснокислого аммония способствует увеличению буферных свойств электролита и улучшает равномерность распределения металла на катоде. The introduction of ammonium acetate promotes an increase in the buffer properties of the electrolyte and improves the uniform distribution of the metal at the cathode.

Трилон Б связывает ионы марганца и висмута в очень прочные трилонатные комплексы (lgβBiЭДTA= 27,9 и lgβМиЭДTA= 14,04), что препятствует гидролизу солей и улучшает стабильность электролита.Trilon B binds manganese and bismuth ions into very strong trilonate complexes (logβ BiEDTA = 27.9 and logβ MiEDTA = 14.04), which prevents the hydrolysis of salts and improves the stability of the electrolyte.

Электролит готовят растворением в отдельных порциях воды соли висмута, соли марганца и трилона Б. Часть раствора трилона Б добавляют при перемешивании в раствор соли висмута, а вторую половину компонента - в раствор соли марганца. Смеси растворов оставляют на 10-15 мин для полного комплексообразования, а затем медленно (при интенсивном перемешивании) к раствору комплексоната висмута добавляют раствор комплексоната марганца. The electrolyte is prepared by dissolving bismuth salts, manganese salts and Trilon B in separate portions of water. A portion of the Trilon B solution is added with stirring to the bismuth salt solution, and the other half of the component is added to the manganese salt solution. The mixture of solutions is left for 10-15 minutes for complete complexation, and then slowly (with vigorous stirring) a solution of manganese complexonate is added to the bismuth complexonate solution.

Электроосаждение покрытий ведут при катодной плотности тока 1,0-4,0 А/дм2, температуре 20-25oC, pH 1,5-2,0 при перемешивании с использованием висмутового анода.The electrodeposition of the coatings is carried out at a cathodic current density of 1.0-4.0 A / dm 2 , a temperature of 20-25 o C, pH 1.5-2.0 with stirring using a bismuth anode.

Конкретные примеры использования электролита и некоторые свойства покрытий приведены в таблице. Specific examples of the use of electrolyte and some properties of the coatings are given in the table.

Рассеивающая способность предлагаемого электролита за счет повышения поляризации катода при введении в его состав трилона Б увеличивается на 18-20% по сравнению с известным электролитом. The dissipating ability of the proposed electrolyte due to increased polarization of the cathode when Trilon B is introduced into its composition increases by 18-20% compared with the known electrolyte.

Скорость коррозии сплавов, полученных из предлагаемого электролита, на 44-59% меньше, чем покрытий, осажденных из известного электролита. The corrosion rate of alloys obtained from the proposed electrolyte is 44-59% less than coatings deposited from a known electrolyte.

Использование предлагаемого электролита позволяет осаждать светлые, полублестящие, прочносцепленные с основой покрытия. Осадки выдерживают изгиб под углом 90o без излома и не отслаиваются от основы после нагрева при 250oC в течение 1 ч и последующего резкого охлаждения.Using the proposed electrolyte allows you to precipitate light, semi-shiny, tightly coupled to the base coating. Precipitation withstands bending at an angle of 90 o without kink and does not exfoliate from the base after heating at 250 o C for 1 h and subsequent sharp cooling.

Claims (1)

Электролит для осаждения сплава висмут - марганец, содержащий соли марганца и аммония, отличающийся тем, что он дополнительно содержит хлористый висмут и динатриевую соль этилендиаминтетрауксусной кислоты (трилон Б) при следующем соотношении компонентов, г/л:
Хлористый марганец - 70 - 90
Хлористый висмут - 20 - 30
Трилон Б - 40 - 50
Уксуснокислый аммоний - 20 - 30е
The electrolyte for the deposition of the bismuth - manganese alloy containing manganese and ammonium salts, characterized in that it additionally contains bismuth chloride and disodium salt of ethylenediaminetetraacetic acid (trilon B) in the following ratio of components, g / l:
Manganese Chloride - 70 - 90
Bismuth chloride - 20 - 30
Trilon B - 40 - 50
Ammonium acetate - 20-30s
RU97114052A 1997-08-13 1997-08-13 Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy RU2116389C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU97114052A RU2116389C1 (en) 1997-08-13 1997-08-13 Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU97114052A RU2116389C1 (en) 1997-08-13 1997-08-13 Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2116389C1 true RU2116389C1 (en) 1998-07-27
RU97114052A RU97114052A (en) 1998-12-10

Family

ID=20196412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97114052A RU2116389C1 (en) 1997-08-13 1997-08-13 Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2116389C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104790000A (en) * 2014-12-10 2015-07-22 中国计量学院 Manganese-bismuth-iron-phosphor permanent magnetic alloy plating solution and preparation method thereof

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Лошкарев Ю.М. и др. Об электроосаждении марганца и сплава марганец - висм ут. В сб.: Электрохимия марганца. Т. 3 - Тбилиси: Мецниереба, 1967, с.292 - 302. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104790000A (en) * 2014-12-10 2015-07-22 中国计量学院 Manganese-bismuth-iron-phosphor permanent magnetic alloy plating solution and preparation method thereof
CN104790000B (en) * 2014-12-10 2018-10-26 中国计量学院 A kind of manganese bismuth iron phosphorus permanent-magnet alloy electroplate liquid and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3576724A (en) Electrodeposition of rutenium
CA1253452A (en) Production of zn-ni alloy plated steel strips
RU2116389C1 (en) Electrolyte for deposition of bismuth-manganese alloy
US3793162A (en) Electrodeposition of ruthenium
JPS6250560B2 (en)
US4082625A (en) Electrodeposition of ruthenium
US4212708A (en) Gold-plating electrolyte
US3772167A (en) Electrodeposition of metals
RU2106436C1 (en) Electrolyte for depositing copper-nickel alloy
RU2139370C1 (en) Electrolyte for depositing bismuth-cadmium alloy
RU2343233C1 (en) Electrolyte for deposition of alloy lead-indium
RU2190043C1 (en) Electrolyte for depositing argentum-thallium alloy
SU1737024A1 (en) Electrolyte for bright nickel plating
SU1618786A1 (en) Electrolyte for depositing bismuth-indium alloy
SU574485A1 (en) Electrolyte for high-gloss tinning
SU1420077A1 (en) Electrolyte for lustrous copper plating
RU2205901C1 (en) Method of electrodeposition of zinc
RU2101395C1 (en) Electrolyte for depositing copper-cobalt alloy
RU2164967C1 (en) Bismuth-tin ally precipitation electrolyte
RU2029798C1 (en) Electrolyte for alloy zinc-cobalt precipitation
RU2291230C1 (en) Lead plating electrolyte
RU2303662C1 (en) Electrolyte for depositing silver-lead alloy
RU2105830C1 (en) Electrolyte for depositing bismuth-lead alloy
RU2156324C1 (en) Electrolyte for deposition of zinc-antimony alloy
SU1079701A1 (en) Copper-plating electrolyte