RU2410474C2 - Electrolyte for deposition of bismuth-gallium alloy - Google Patents
Electrolyte for deposition of bismuth-gallium alloy Download PDFInfo
- Publication number
- RU2410474C2 RU2410474C2 RU2009100299/02A RU2009100299A RU2410474C2 RU 2410474 C2 RU2410474 C2 RU 2410474C2 RU 2009100299/02 A RU2009100299/02 A RU 2009100299/02A RU 2009100299 A RU2009100299 A RU 2009100299A RU 2410474 C2 RU2410474 C2 RU 2410474C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- bismuth
- electrolyte
- gallium
- chloride
- deposition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области гальваностегии, в частности, к электролитическому осаждению сплава висмут-галлий.The invention relates to the field of electroplating, in particular, to electrolytic deposition of a bismuth-gallium alloy.
Известен электролит для осаждения сплава висмут-галлий, содержащий соли висмута и галлия, винную кислоту, хлористый аммоний и желатину [1]. Однако из указанного электролита осаждаются рыхлые, тонкие покрытия с невысокой микротвердостью (30-35 МПа) и низкой коррозионной стойкостью (2,5-2,9 г/м2·ч) в 0,1 н. растворе серной кислоты.Known electrolyte for the deposition of a bismuth-gallium alloy containing bismuth and gallium salts, tartaric acid, ammonium chloride and gelatin [1]. However, loose, thin coatings with low microhardness (30-35 MPa) and low corrosion resistance (2.5-2.9 g / m 2 · h) of 0.1 N are deposited from the indicated electrolyte. sulfuric acid solution.
Задачей заявленного изобретения является повышение микротвердости и коррозионной стойкости получаемых покрытий.The objective of the claimed invention is to increase the microhardness and corrosion resistance of the resulting coatings.
Предлагаемый электролит отличается от известного тем, что кроме хлористых солей висмута, галлия и аммония, содержит трилон Б (динатриевая соль этилендиаминтетрауксусной кислоты), а в качестве добавки ПАВ - выравниватель А (бензолсульфатметилдиэтиламинометил полигликолевого эфира алкилфенола) при следующем соотношении компонентов, г/л:The proposed electrolyte differs from the known one in that, in addition to the chloride salts of bismuth, gallium and ammonium, it contains Trilon B (disodium salt of ethylenediaminetetraacetic acid), and as an additive to surfactants, it is equalizer A (benzenesulfatemethyldiethylaminomethyl polyglycol ether of alkylphenol) in the following ratio of components, g / l
- хлористый висмут - 30-40;- bismuth chloride - 30-40;
- хлористый галлий - 1-5- gallium chloride - 1-5
- хлористый аммоний - 20-30;- ammonium chloride - 20-30;
- трилон Б - 35-45- Trilon B - 35-45
- выравниватель А - 1,5-2,5.- equalizer A - 1.5-2.5.
Трилон Б связывает ионы висмута и галлия в очень прочные трилонатные комплексы (lgβBi-ЭДТА=27,9 и lgβGa-ЭДТА=20,27), что препятствует гидролизу солей и улучшает стабильность электролита.Trilon B binds bismuth and gallium ions into very strong trilonate complexes (logβ Bi-EDTA = 27.9 and logβ Ga-EDTA = 20.27), which prevents the hydrolysis of salts and improves the stability of the electrolyte.
Поверхностно-активное вещество - выравниватель А, адсорбируясь на катоде, ингибирует процесс восстановления ионов металлов, одновременно улучшая смачиваемость осадков.Surfactant - equalizer A, adsorbed on the cathode, inhibits the recovery of metal ions, while improving the wettability of precipitation.
Электролит готовят растворением в отдельных порциях воды соли висмута, соли галлия и трилона Б. Часть раствора трилона Б добавляют при перемешивании в раствор соли висмута, а вторую половину комплексона - в раствор соли галлия. Смеси растворов оставляют на 10-15 минут для полного комплексообразования, а затем медленно (при интенсивном перемешивании) к раствору комплексоната висмута добавляют раствор комплексоната галлия. К полученной смеси добавляют хлористый аммоний и выравниватель А и доводят объем электролита до рабочего водой.The electrolyte is prepared by dissolving bismuth salt, gallium salt and trilon B in separate portions of water. A portion of the trilon B solution is added with stirring to the bismuth salt solution, and the second half of the complexon is added to the gallium salt solution. The mixture of solutions is left for 10-15 minutes for complete complexation, and then slowly (with vigorous stirring), a solution of gallium complexonate is added to the bismuth complexonate solution. Ammonium chloride and equalizer A are added to the resulting mixture and the electrolyte volume is adjusted to working water.
Электроосаждение покрытий ведут при катодной плотности тока 1-3 А/дм2, при температуре 20-25°C, рН 1,5-2,5, при перемешивании с использованием висмутового анода.The electrodeposition of the coatings is carried out at a cathodic current density of 1-3 A / dm 2 , at a temperature of 20-25 ° C, pH 1.5-2.5, with stirring using a bismuth anode.
Конкретные примеры использования электролита и некоторые свойства получаемых покрытий представлены в таблице 1.Specific examples of the use of electrolyte and some properties of the resulting coatings are presented in table 1.
Скорость коррозии покрытий, полученных из предлагаемого электролита, в 1,2-1,7 раза меньше, чем покрытий из известного электролита. Кроме того, использование предлагаемого электролита на 15-20% упрочняет получаемые покрытия по сравнению с покрытиями, осаждаемыми из известного раствора.The corrosion rate of coatings obtained from the proposed electrolyte is 1.2-1.7 times less than coatings from a known electrolyte. In addition, the use of the proposed electrolyte by 15-20% strengthens the resulting coatings compared with coatings deposited from a known solution.
Использование предлагаемого электролита позволяет осаждать светлые, блестящие, беспористые покрытия при более высоких плотностях тока. Осадки имеют хорошее сцепление с медной основой и не отслаиваются от основы после нагрева при 250°С в течение одного часа и последующего резкого охлаждения.Using the proposed electrolyte allows you to precipitate light, shiny, non-porous coatings at higher current densities. Precipitation has good adhesion to the copper base and does not exfoliate from the base after heating at 250 ° C for one hour and subsequent sudden cooling.
Источники информацииInformation sources
1. БОНДАРЬ В.В. и др. Итоги науки и техники. Электрохимия, т.16. - М.: ВИНИТИ, 1980, с.49.1. Cooper V.V. and others. Results of science and technology. Electrochemistry, v.16. - M.: VINITI, 1980, p. 49.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2009100299/02A RU2410474C2 (en) | 2009-01-11 | 2009-01-11 | Electrolyte for deposition of bismuth-gallium alloy |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2009100299/02A RU2410474C2 (en) | 2009-01-11 | 2009-01-11 | Electrolyte for deposition of bismuth-gallium alloy |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2009100299A RU2009100299A (en) | 2010-07-20 |
RU2410474C2 true RU2410474C2 (en) | 2011-01-27 |
Family
ID=42685438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2009100299/02A RU2410474C2 (en) | 2009-01-11 | 2009-01-11 | Electrolyte for deposition of bismuth-gallium alloy |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2410474C2 (en) |
-
2009
- 2009-01-11 RU RU2009100299/02A patent/RU2410474C2/en not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
БОНДАРЬ В.В. и др. Итоги науки и техники. Электрохимия, т.16. - М. - ВИНИТИ, 1980, с.49. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2009100299A (en) | 2010-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101502804B1 (en) | Pd and Pd-Ni electrolyte baths | |
CN103757672B (en) | A kind of Zinc-tin alloy electro-plating method | |
JP6370380B2 (en) | Electrolyte for electrodeposition of silver-palladium alloy and deposition method thereof | |
CN113463148A (en) | Method for electroplating gold on surface of titanium or titanium alloy substrate | |
RU2410474C2 (en) | Electrolyte for deposition of bismuth-gallium alloy | |
CN110785516A (en) | Nickel electroplating bath for depositing decorative nickel coatings on substrates | |
RU2386731C1 (en) | Electrolyte for deposition of silver-indium alloy | |
RU2487967C1 (en) | Oxalate electrolyte for depositing copper-tin alloy | |
FR2519656A1 (en) | PROCESS FOR THE ELECTROLYTIC COATING OF TRIVALENT CHROMIUM WITHOUT HEXAVALENT CHROMIUM ION FORMATION, USING A FERRITE ANODE | |
RU2343233C1 (en) | Electrolyte for deposition of alloy lead-indium | |
RU2392358C1 (en) | Electrolyte for precipitating copper-silver alloy | |
RU2346088C1 (en) | Electrolyte for indium deposition | |
RU2334833C1 (en) | Electrolyte for sedimentation of coatings out of cadmium-cobalt alloy | |
JP5299994B2 (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and steel cord wire with copper-zinc alloy plating | |
RU2291230C1 (en) | Lead plating electrolyte | |
RU2457287C1 (en) | Electrolyte for deposition of nickel-bismuth alloy | |
US3772170A (en) | Electrodeposition of chromium | |
RU2256010C1 (en) | Aqueous electrolyte for depositing iron-manganese alloy | |
RU2459017C1 (en) | Electrolyte for depositing silver-rhenium alloy | |
WO2010101212A1 (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath and method of plating using same | |
RU2101395C1 (en) | Electrolyte for depositing copper-cobalt alloy | |
RU2457289C1 (en) | Electrolyte for deposition of copper-germanium alloy | |
RU2333297C1 (en) | Electrolyte for precipitating nickel-cobalt alloy | |
JP2013189715A (en) | Pd ELECTROLYTE BATH AND Pd-Ni ELECTROLYTE BATH | |
JP2009127097A (en) | Copper-zinc alloy electroplating bath, and plating method using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD4A | Correction of name of patent owner | ||
QB4A | Licence on use of patent |
Free format text: LICENCE Effective date: 20170306 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190112 |