RU2243074C1 - Флюс для низкотемпературной пайки - Google Patents
Флюс для низкотемпературной пайки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2243074C1 RU2243074C1 RU2004100486/02A RU2004100486A RU2243074C1 RU 2243074 C1 RU2243074 C1 RU 2243074C1 RU 2004100486/02 A RU2004100486/02 A RU 2004100486/02A RU 2004100486 A RU2004100486 A RU 2004100486A RU 2243074 C1 RU2243074 C1 RU 2243074C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- copper
- low
- solder
- chloride
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
Изобретение может быть использовано при низкотемпературной пайке меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: хлорид цинка 10-40, хлорид аммония 1,0-4,5, гидроксиламин гидрохлорид 0,05-1,0, гидразин солянокислый 0,2-1,0, карбамид 1,1-3,0, вода остальное. При нагреве данного флюса образуются комплексные соединения соляной кислоты, которые интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Содержащиеся в составе флюса поверхностно-активные вещества улучшают смачивание припоем паяемой поверхности и способствуют увеличению площади растекания припоя и образованию прочного соединения. Присутствие в составе флюса повышенного содержания карбамида снижает его коррозионную активность к меди и ее сплавам. Флюс достаточно активен даже при низких температурах пайки. Температурный интервал активности флюса 200-400°С. 3 табл.
Description
Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки по авторскому свидетельству СССР №1279780, В 23 К 35/363, 1986 г.
Этот флюс предназначен для низкотемпературной пайки и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: хлорид цинка 25-30, хлорид аммония 5-7, двухлористое олово 1-3, соляная кислота 1-3, ортофосфорная кислота 3-5, триаммонийная соль 1-окиэтилидендифосфоновой кислоты 2-6, синтанол ДС-10 0,05-0,15, вода - остальное.
Хотя этот флюс имеет общие компоненты, однако он сложен по составу и предназначен для пайки латуни, содержащей алюминий.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки состава мас.%: хлорид цинка (ZnCl2) 50, хлорид аммония (NH4Cl) 5, соляная кислота (НСl) 1, остальное вода [Лашко С.В., Врублевский Е.И. Технология пайки изделий в машиностроении. Справочник проектировщика. - М.: Машиностроение, 1993, 464 с., ил., стр.285, №626]. Данный флюс рекомендован для пайки меди. Однако этот флюс не обладает высокой активностью, хотя в нем присутствует большое количество хлорида цинка. За счет высокого содержания хлорида цинка увеличивается стоимость флюса и возрастает его коррозионная активность.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки по патенту России №2204466, В 23 К 35/363, 2003 г, содержащий в своем составе следующие элементы, мас.%: хлорид цинка 10-40, хлорид аммония 1-4,5, соляная кислота 2-5, карбамид 0,1-1, гидроксиламин гидрохлорид 0,05-1, вода остальное. Данный флюс предназначен для пайки меди и ее сплавов. Однако этот флюс обладает недостаточными флюсующими свойствами, а также высокой коррозионной активностью в силу того, что он содержит в своем составе соляную кислоту.
Решаемая задача - совершенствование состава флюса.
При создании предлагаемого флюса достигнут технический результат - получен флюс с высокими флюсующими свойствами и низкой коррозионной активностью для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями, так как большое количество теплообменников в автомобилестроении паяются с применением именно этих материалов.
Этот технический результат достигается тем, что флюс для низкотемпературной пайки, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, карбамид, гидроксиламин гидрохлорид и воду, дополнительно содержит гидразин солянокислый, при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Хлорид цинка 10-40
Хлорид аммония 1,0-4,5
Карбамид 1,1-3,0
Гидроксиламин гидрохлорид 0,05-1,0
Гидразин солянокислый 0,2-1,0
Вода Остальное
Хлорид цинка и хлорид аммония вводят для обеспечения достаточной активности флюса в пределах 10-40 и 1,0-4,5% соответственно. При концентрации хлоридов, выходящих за эти рамки, снижаются технологические свойства флюса, а его коррозионная активность возрастает.
Введение гидроксиламина гидрохлорида и гидразина солянокислого способствует увеличению площади растекания припоя по паяемой поверхности. Содержание каждого из этих компонентов во флюсе более 1% нецелесообразно, так как дальнейшее увеличение их концентрации во флюсе не приводит к увеличению площади растекания, а лишь увеличивает коррозионную активность флюса. При содержании этих компонентов менее чем 0,05 и 0,2%, соответственно наблюдается заметное снижение технологических свойств флюса (площади растекания припоя).
При концентрации карбамида во флюсе 1,1-3% снижается его коррозионная активность по сравнению с прототипом и возрастает площадь растекания припоя. При концентрации карбамида менее 1,1% увеличивается коррозионная активность флюса, а увеличение его концентрации свыше 3% не дает положительного эффекта.
При нагреве данного флюса образуются комплексные соединения соляной кислоты, которые интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Кроме того, повышенное содержание аминов во флюсе приводит к снижению его коррозионного влияния на паяемый материал и припой. Все это улучшает смачивание припоем паяемой поверхности, способствует увеличению площади растекания припоя и образованию прочного соединения. Причем флюс достаточно активен даже при низких температурах пайки. Температурный интервал активности флюса 200-400°С.
В таблице 1 приведены составы исследованных флюсов, а также состав прототипа.
Пример.
Флюс готовят следующим образом: сначала соединяют сыпучие компоненты флюса (хлорид цинка, хлорид аммония, гидроксиламин гидрохлорид, гидразин солянокислый и карбамид), затем добавляют растворитель (воду), после чего тщательно перемешивают полученный раствор.
Коррозионную активность флюса оценивали по величине тока, проходящего между электродами припой (ПОССу-30-2) - паяемый металл (медь M1 или латунь Л63), помещенными в раствор флюса объемом 100 мл. Флюс при каждом измерении использовался новый.
Полученные результаты приведены в таблице 2.
Как видно из таблицы 2, минимальные токи, проходящие через раствор флюса, наблюдаются в составах 2-5. Составы 1 и 6 обладают повышенной коррозионной активностью.
Флюсующую активность составов определяли по площади растекания расплавленного припоя по основному металлу. В качестве основного металла использовали пластины размером 40×40×1,2 из меди M1 и латуни Л63. Пластины с навеской припоя (0,6 г) и флюса (0,5 мл) помещали в предварительно нагретую до 320°С печь и выдерживали в течение 3 мин. После остывания пластин определяли площадь растекания припоя. Полученные результаты приведены в таблице 3.
В процессе пайки флюсы 2-5 показали хорошие результаты, как при пайке меди, так и латуни. Универсальность флюсов, их высокую флюсующую способность и низкую коррозионную активность, по-видимому, можно объяснить повышенным содержанием аминов и отсутствием в составе флюсов свободной соляной кислоты.
Claims (1)
- Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, карбамид, гидроксиламин гидрохлорид и воду, отличающийся тем, что он дополнительно содержит гидразин солянокислый при следующем соотношении компонентов, мас.%:Хлорид цинка 10-40Хлорид аммония 1,0-4,5Гидроксиламин гидрохлорид 0,05-1,0Гидразин солянокислый 0,2-1,0Карбамид 1,1-3,0Вода Остальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004100486/02A RU2243074C1 (ru) | 2004-01-05 | 2004-01-05 | Флюс для низкотемпературной пайки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004100486/02A RU2243074C1 (ru) | 2004-01-05 | 2004-01-05 | Флюс для низкотемпературной пайки |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2243074C1 true RU2243074C1 (ru) | 2004-12-27 |
Family
ID=34388758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2004100486/02A RU2243074C1 (ru) | 2004-01-05 | 2004-01-05 | Флюс для низкотемпературной пайки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2243074C1 (ru) |
-
2004
- 2004-01-05 RU RU2004100486/02A patent/RU2243074C1/ru not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2012118074A1 (ja) | フラックス | |
ES2876123T3 (es) | Uso de un fundente en soldaduras con núcleo de fundente de resina, uso de un fundente en soldaduras recubiertas con fundente, soldadura con núcleo de fundente de resina y soldadura recubierta con fundente | |
CN110087823B (zh) | 焊剂和焊剂用树脂组合物 | |
ES2816001T3 (es) | Fundente | |
JP2018520005A5 (ru) | ||
WO2015022719A1 (ja) | フラックス、ソルダペースト及びはんだ継手 | |
KR20140027971A (ko) | 알루미늄계 재료의 경납땜 플럭스 | |
RU2243074C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
RU2285600C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
JPWO2015129840A1 (ja) | はんだ付け方法及び自動車用ガラス | |
JPS58132394A (ja) | アルミニウムのろう付用粉末フラックス | |
JP2019217551A (ja) | 無洗浄フラックス系並びにアルミニウムの軟ろう付けのためのはんだ | |
RU2204466C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
KR102361844B1 (ko) | 솔더 페이스트 | |
JP6575709B1 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
US20190210167A1 (en) | Flux | |
Shi et al. | The role of organic amines in soldering materials | |
JP3597607B2 (ja) | はんだ合金及びペ−スト状はんだ | |
JP6643746B1 (ja) | はんだペースト及びはんだペースト用フラックス | |
JP2007181851A (ja) | クリームはんだ、及びそれを使用したはんだ付け方法 | |
TWI817013B (zh) | 焊料膏及焊料膏用助焊劑 | |
JP7208579B1 (ja) | フラックス及びソルダペースト | |
JPH07185883A (ja) | 低温ろう付用フラックス | |
JPH06297191A (ja) | 水性はんだ付用フラックス組成物及びその製造方法 | |
JPH0386390A (ja) | クリームはんだ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20060106 |