RU2204466C2 - Флюс для низкотемпературной пайки - Google Patents

Флюс для низкотемпературной пайки Download PDF

Info

Publication number
RU2204466C2
RU2204466C2 RU2001110013/02A RU2001110013A RU2204466C2 RU 2204466 C2 RU2204466 C2 RU 2204466C2 RU 2001110013/02 A RU2001110013/02 A RU 2001110013/02A RU 2001110013 A RU2001110013 A RU 2001110013A RU 2204466 C2 RU2204466 C2 RU 2204466C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
hydrochloric acid
solder
copper
zinc chloride
Prior art date
Application number
RU2001110013/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2001110013A (ru
Inventor
А.М. Никитинский
Е.А. Герасимов
Original Assignee
Никитинский Александр Матвеевич
Герасимов Евгений Александрович
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Никитинский Александр Матвеевич, Герасимов Евгений Александрович filed Critical Никитинский Александр Матвеевич
Priority to RU2001110013/02A priority Critical patent/RU2204466C2/ru
Publication of RU2001110013A publication Critical patent/RU2001110013A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2204466C2 publication Critical patent/RU2204466C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Флюс может быть использован при пайке меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. Флюс содержит, мас.%: хлорид цинка - 10-40; хлорид аммония - 1-4,5; соляная кислота - 2-5; карбамид - 0,1-1; гидроксиламин гидрохлорид - 0,05-1; вода - остальное. Образующиеся при нагреве комплексные соединения соляной кислоты интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Флюс обеспечивает улучшение смачивания припоем паяемой поверхности, способствует увеличению площади растекания припоя и образованию прочного соединения. 2 табл.

Description

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки по авт. св. СССР 1279780, В 23 К 35/363, 1986 г.
Этот флюс предназначен для низкотемпературной пайки и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: хлорид цинка 25-30, хлорид аммония 5-7, двухлористое олово 1-3, соляная кислота 1-3, ортофосфорная кислота 3-5, триаммонийная соль 1-окиэтилидендифосфоновой кислоты 2-6, синтанол ДС-10 0,05-0,15, вода - остальное.
Хотя этот флюс имеет общие компоненты, однако, предназначен для пайки латуни, содержащей алюминий, и сложен по составу.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки состава, мас.%: хлорид цинка (ZnCl2)= 50; хлорид аммония (NH4Cl)=5; соляная кислота (HCl)=1; остальное - вода [Лашко С.В., Врублевский Е.И. Технология пайки изделий в машиностроении: Справочник проектировщика. - М: Машиностроение, 1993. - 464 с. ; ил. , стр. 285, 626]. Данный флюс рекомендован для пайки меди. Однако этот флюс не обладает высокой активностью, хотя в нем присутствует большое количество хлорида цинка. За счет высокого содержания хлорида цинка увеличивается стоимость флюса и возрастает его коррозионная активность.
Решаемая задача - совершенствование состава флюса.
При создании предлагаемого флюса достигнут технический результат - получен высокоактивный флюс для низкотемпературной пайки меди и латуни, т.к. большое количество теплообменников в автомобилестроении паяются именно из этих материалов. Этот технический результат достигается тем, что флюс для низкотемпературной пайки, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, соляную кислоту и воду, дополнительно содержит карбамид и гидроксиламин гидрохлорид при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Хлорид цинка - 10 - 40
Хлорид аммония - 1 - 4,5
Соляная кислота - 2 - 5
Карбамид - 0,1 - 1
Гидроксиламин гидрохлорид - 0,05 - 1
Вода - Остальное
Хлорид цинка вводят в пределах 10-40% для обеспечения достаточной активности флюса. При меньшем содержании хлорида цинка активность флюса недостаточная, а при большем его содержании активность флюса практически не возрастает, но стоимость флюса растет.
Введение карбамида и гидроксиламина гидрохлорида способствуют увеличению площади растекания припоя по паяемой поверхности. Содержание каждого из этих компонентов во флюсе более 1% нецелесообразно, т.к. дальнейшее увеличение их концентрации во флюсе не приводит к увеличению площади растекания припоя. При содержании меньше чем 0,1 и 0,05% соответственно, наблюдается заметное снижение площади растекания припоя.
При нагреве данного флюса образуются комплексные соединения соляной кислоты, которые интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Это улучшает смачивание припоем паяемой поверхности и способствует увеличению площади растекания припоя и образованию прочного соединения. Причем флюс достаточно активен даже при низких температурах пайки. Температурный интервал активности флюса 200-400oС.
Флюс готовят следующим образом: сначала соединяют сыпучие компоненты флюса (хлорид цинка, хлорид аммония, карбамид и гидроксиламин гидрохлорид), затем добавляют растворитель (воду) и концентрированную соляную кислоту, после чего тщательно перемешивают полученный раствор.
В табл. 1 приведены примеры исследованных составов флюсов, а также состав прототипа.
Активность флюса испытывали по способности расплавленного припоя растекаться по основному металлу. В качестве основного металла использовали пластины размером 40 х 40 х 1,2 мм из меди М1 и латуни Л63. Пластины с навеской припоя (0,6 г) и флюса помещали в печь с температурой 320oC и выдерживали в течение 3 мин. После остывания пластин определяли площадь растекания припоя.
Полученные результаты приведены в табл.2.
В процессе пайки флюсы 2-5 показали хорошие результаты как при пайке меди, так и латуни. Универсальность флюсов и их высокую активность, по-видимому, можно объяснить наиболее оптимальным составом.

Claims (1)

  1. Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, соляную кислоту и воду, отличающийся тем, что он дополнительно содержит карбамид и гидроксиламин гидрохлорид при следующем соотношении компонентов, мас. %:
    Хлорид цинка - 10-40
    Хлорид аммония - 1-4,5
    Соляная кислота - 2-5
    Карбамид - 0,1-1
    Гидроксиламин гидрохлорид - 0,05-1
    Вода - Остальное
RU2001110013/02A 2001-04-12 2001-04-12 Флюс для низкотемпературной пайки RU2204466C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2001110013/02A RU2204466C2 (ru) 2001-04-12 2001-04-12 Флюс для низкотемпературной пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2001110013/02A RU2204466C2 (ru) 2001-04-12 2001-04-12 Флюс для низкотемпературной пайки

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2001110013A RU2001110013A (ru) 2003-05-10
RU2204466C2 true RU2204466C2 (ru) 2003-05-20

Family

ID=20248411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2001110013/02A RU2204466C2 (ru) 2001-04-12 2001-04-12 Флюс для низкотемпературной пайки

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2204466C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104646867A (zh) * 2015-01-30 2015-05-27 铜陵新鑫焊材有限公司 一种铜气焊溶剂及其制备方法
CN113681199A (zh) * 2021-07-31 2021-11-23 浙江大学山东工业技术研究院 一种不含强酸的高性能无机助焊剂及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ЛАШКО С.В. и др. Технология пайки изделий в машиностроении. Справочник проектировщика. - М.: Машиностроение, 1993, с.285. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104646867A (zh) * 2015-01-30 2015-05-27 铜陵新鑫焊材有限公司 一种铜气焊溶剂及其制备方法
CN113681199A (zh) * 2021-07-31 2021-11-23 浙江大学山东工业技术研究院 一种不含强酸的高性能无机助焊剂及其制备方法
CN113681199B (zh) * 2021-07-31 2024-01-09 浙江大学山东工业技术研究院 一种不含强酸的高性能无机助焊剂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10322471B2 (en) Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy
CN110087823B (zh) 焊剂和焊剂用树脂组合物
WO2012118074A1 (ja) フラックス
US4906307A (en) Flux used for brazing aluminum-based alloy
CN104858571B (zh) 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法
KR101856433B1 (ko) 플럭스
US20190358753A1 (en) Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder, and flux coated solder
JP6222412B1 (ja) フラックス
US9902022B2 (en) Flux and solder paste
JP2016536145A (ja) アルミニウムへの接合
JP6106801B2 (ja) はんだ付け方法及び自動車用ガラス
RU2204466C2 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
KR20140027971A (ko) 알루미늄계 재료의 경납땜 플럭스
RU2285600C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
RU2243074C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
KR101935758B1 (ko) 플럭스
Shi et al. The role of organic amines in soldering materials
KR102361844B1 (ko) 솔더 페이스트
RU2080228C1 (ru) Флюс для пайки, способ его изготовления и изделие с применением этого флюса
JP3597607B2 (ja) はんだ合金及びペ−スト状はんだ
JPS60184490A (ja) ろう付用フラツクス
JPH07185883A (ja) 低温ろう付用フラックス
JPH01154897A (ja) クリームはんだ
JPS59232694A (ja) アルミニウム製熱交換器のろう付方法
RU2441737C2 (ru) Активная основа флюса для низкотемпературной пайки

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20040413