RU2204466C2 - Флюс для низкотемпературной пайки - Google Patents
Флюс для низкотемпературной пайки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2204466C2 RU2204466C2 RU2001110013/02A RU2001110013A RU2204466C2 RU 2204466 C2 RU2204466 C2 RU 2204466C2 RU 2001110013/02 A RU2001110013/02 A RU 2001110013/02A RU 2001110013 A RU2001110013 A RU 2001110013A RU 2204466 C2 RU2204466 C2 RU 2204466C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- flux
- hydrochloric acid
- solder
- copper
- zinc chloride
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Флюс может быть использован при пайке меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. Флюс содержит, мас.%: хлорид цинка - 10-40; хлорид аммония - 1-4,5; соляная кислота - 2-5; карбамид - 0,1-1; гидроксиламин гидрохлорид - 0,05-1; вода - остальное. Образующиеся при нагреве комплексные соединения соляной кислоты интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Флюс обеспечивает улучшение смачивания припоем паяемой поверхности, способствует увеличению площади растекания припоя и образованию прочного соединения. 2 табл.
Description
Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки по авт. св. СССР 1279780, В 23 К 35/363, 1986 г.
Этот флюс предназначен для низкотемпературной пайки и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: хлорид цинка 25-30, хлорид аммония 5-7, двухлористое олово 1-3, соляная кислота 1-3, ортофосфорная кислота 3-5, триаммонийная соль 1-окиэтилидендифосфоновой кислоты 2-6, синтанол ДС-10 0,05-0,15, вода - остальное.
Хотя этот флюс имеет общие компоненты, однако, предназначен для пайки латуни, содержащей алюминий, и сложен по составу.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки состава, мас.%: хлорид цинка (ZnCl2)= 50; хлорид аммония (NH4Cl)=5; соляная кислота (HCl)=1; остальное - вода [Лашко С.В., Врублевский Е.И. Технология пайки изделий в машиностроении: Справочник проектировщика. - М: Машиностроение, 1993. - 464 с. ; ил. , стр. 285, 626]. Данный флюс рекомендован для пайки меди. Однако этот флюс не обладает высокой активностью, хотя в нем присутствует большое количество хлорида цинка. За счет высокого содержания хлорида цинка увеличивается стоимость флюса и возрастает его коррозионная активность.
Решаемая задача - совершенствование состава флюса.
При создании предлагаемого флюса достигнут технический результат - получен высокоактивный флюс для низкотемпературной пайки меди и латуни, т.к. большое количество теплообменников в автомобилестроении паяются именно из этих материалов. Этот технический результат достигается тем, что флюс для низкотемпературной пайки, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, соляную кислоту и воду, дополнительно содержит карбамид и гидроксиламин гидрохлорид при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Хлорид цинка - 10 - 40
Хлорид аммония - 1 - 4,5
Соляная кислота - 2 - 5
Карбамид - 0,1 - 1
Гидроксиламин гидрохлорид - 0,05 - 1
Вода - Остальное
Хлорид цинка вводят в пределах 10-40% для обеспечения достаточной активности флюса. При меньшем содержании хлорида цинка активность флюса недостаточная, а при большем его содержании активность флюса практически не возрастает, но стоимость флюса растет.
Хлорид цинка - 10 - 40
Хлорид аммония - 1 - 4,5
Соляная кислота - 2 - 5
Карбамид - 0,1 - 1
Гидроксиламин гидрохлорид - 0,05 - 1
Вода - Остальное
Хлорид цинка вводят в пределах 10-40% для обеспечения достаточной активности флюса. При меньшем содержании хлорида цинка активность флюса недостаточная, а при большем его содержании активность флюса практически не возрастает, но стоимость флюса растет.
Введение карбамида и гидроксиламина гидрохлорида способствуют увеличению площади растекания припоя по паяемой поверхности. Содержание каждого из этих компонентов во флюсе более 1% нецелесообразно, т.к. дальнейшее увеличение их концентрации во флюсе не приводит к увеличению площади растекания припоя. При содержании меньше чем 0,1 и 0,05% соответственно, наблюдается заметное снижение площади растекания припоя.
При нагреве данного флюса образуются комплексные соединения соляной кислоты, которые интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Это улучшает смачивание припоем паяемой поверхности и способствует увеличению площади растекания припоя и образованию прочного соединения. Причем флюс достаточно активен даже при низких температурах пайки. Температурный интервал активности флюса 200-400oС.
Флюс готовят следующим образом: сначала соединяют сыпучие компоненты флюса (хлорид цинка, хлорид аммония, карбамид и гидроксиламин гидрохлорид), затем добавляют растворитель (воду) и концентрированную соляную кислоту, после чего тщательно перемешивают полученный раствор.
В табл. 1 приведены примеры исследованных составов флюсов, а также состав прототипа.
Активность флюса испытывали по способности расплавленного припоя растекаться по основному металлу. В качестве основного металла использовали пластины размером 40 х 40 х 1,2 мм из меди М1 и латуни Л63. Пластины с навеской припоя (0,6 г) и флюса помещали в печь с температурой 320oC и выдерживали в течение 3 мин. После остывания пластин определяли площадь растекания припоя.
Полученные результаты приведены в табл.2.
В процессе пайки флюсы 2-5 показали хорошие результаты как при пайке меди, так и латуни. Универсальность флюсов и их высокую активность, по-видимому, можно объяснить наиболее оптимальным составом.
Claims (1)
- Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, соляную кислоту и воду, отличающийся тем, что он дополнительно содержит карбамид и гидроксиламин гидрохлорид при следующем соотношении компонентов, мас. %:
Хлорид цинка - 10-40
Хлорид аммония - 1-4,5
Соляная кислота - 2-5
Карбамид - 0,1-1
Гидроксиламин гидрохлорид - 0,05-1
Вода - Остальное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2001110013/02A RU2204466C2 (ru) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | Флюс для низкотемпературной пайки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2001110013/02A RU2204466C2 (ru) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | Флюс для низкотемпературной пайки |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2001110013A RU2001110013A (ru) | 2003-05-10 |
RU2204466C2 true RU2204466C2 (ru) | 2003-05-20 |
Family
ID=20248411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2001110013/02A RU2204466C2 (ru) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | Флюс для низкотемпературной пайки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2204466C2 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104646867A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-27 | 铜陵新鑫焊材有限公司 | 一种铜气焊溶剂及其制备方法 |
CN113681199A (zh) * | 2021-07-31 | 2021-11-23 | 浙江大学山东工业技术研究院 | 一种不含强酸的高性能无机助焊剂及其制备方法 |
-
2001
- 2001-04-12 RU RU2001110013/02A patent/RU2204466C2/ru not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ЛАШКО С.В. и др. Технология пайки изделий в машиностроении. Справочник проектировщика. - М.: Машиностроение, 1993, с.285. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104646867A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-27 | 铜陵新鑫焊材有限公司 | 一种铜气焊溶剂及其制备方法 |
CN113681199A (zh) * | 2021-07-31 | 2021-11-23 | 浙江大学山东工业技术研究院 | 一种不含强酸的高性能无机助焊剂及其制备方法 |
CN113681199B (zh) * | 2021-07-31 | 2024-01-09 | 浙江大学山东工业技术研究院 | 一种不含强酸的高性能无机助焊剂及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10322471B2 (en) | Low temperature high reliability alloy for solder hierarchy | |
CN110087823B (zh) | 焊剂和焊剂用树脂组合物 | |
WO2012118074A1 (ja) | フラックス | |
US4906307A (en) | Flux used for brazing aluminum-based alloy | |
CN104858571B (zh) | 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 | |
KR101856433B1 (ko) | 플럭스 | |
US20190358753A1 (en) | Flux for resin flux cored solder, flux for flux coated solder, resin flux cored solder, and flux coated solder | |
JP6222412B1 (ja) | フラックス | |
US9902022B2 (en) | Flux and solder paste | |
JP2016536145A (ja) | アルミニウムへの接合 | |
JP6106801B2 (ja) | はんだ付け方法及び自動車用ガラス | |
RU2204466C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
KR20140027971A (ko) | 알루미늄계 재료의 경납땜 플럭스 | |
RU2285600C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
RU2243074C1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
KR101935758B1 (ko) | 플럭스 | |
Shi et al. | The role of organic amines in soldering materials | |
KR102361844B1 (ko) | 솔더 페이스트 | |
RU2080228C1 (ru) | Флюс для пайки, способ его изготовления и изделие с применением этого флюса | |
JP3597607B2 (ja) | はんだ合金及びペ−スト状はんだ | |
JPS60184490A (ja) | ろう付用フラツクス | |
JPH07185883A (ja) | 低温ろう付用フラックス | |
JPH01154897A (ja) | クリームはんだ | |
JPS59232694A (ja) | アルミニウム製熱交換器のろう付方法 | |
RU2441737C2 (ru) | Активная основа флюса для низкотемпературной пайки |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20040413 |