RU2285600C1 - Флюс для низкотемпературной пайки - Google Patents

Флюс для низкотемпературной пайки Download PDF

Info

Publication number
RU2285600C1
RU2285600C1 RU2005109870/02A RU2005109870A RU2285600C1 RU 2285600 C1 RU2285600 C1 RU 2285600C1 RU 2005109870/02 A RU2005109870/02 A RU 2005109870/02A RU 2005109870 A RU2005109870 A RU 2005109870A RU 2285600 C1 RU2285600 C1 RU 2285600C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
copper
low
solder
chloride
Prior art date
Application number
RU2005109870/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Матвеевич Никитинский (RU)
Александр Матвеевич Никитинский
Семён В чеславович Егорычев (RU)
Семён Вячеславович Егорычев
Николай Александрович Курников (RU)
Николай Александрович Курников
Original Assignee
Александр Матвеевич Никитинский
Семён Вячеславович Егорычев
Николай Александрович Курников
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Александр Матвеевич Никитинский, Семён Вячеславович Егорычев, Николай Александрович Курников filed Critical Александр Матвеевич Никитинский
Priority to RU2005109870/02A priority Critical patent/RU2285600C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2285600C1 publication Critical patent/RU2285600C1/ru

Links

Abstract

Изобретение может быть использовано при низкотемпературной пайке меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями. Флюс содержит, мас.%: хлорид цинка 4-30, карбамид 1-10, хлорид аммония 0,5-3, хлорид натрия 0,5-2, вода - остальное. При нагреве данного флюса образуются ионы хлора, которые интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Флюс обеспечивает улучшение смачивания припоем паяемой поверхности, способствует увеличению площади растекания припоя и образованию прочного соединения. Температурный интервал активности флюса 200-400°С. 2 табл.

Description

Изобретение относится к пайке, а именно к составу флюса для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов оловянно-свинцовыми припоями.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки по авт.св. СССР №715264, В 23 К 35/362, 1980 г.
Данный флюс предназначен для пайки и лужения оловянно-свинцовыми припоями и содержит следующие компоненты, мас.%: ZnCl2 - 54-56, KCl - 32-34, NaCl - 10-12, CuCl2 - 1-2. Хотя флюс и обладает высокой активностью, но в нем присутствует большое количество хлорида цинка, за счет чего увеличивается стоимость флюса и возрастает его коррозионная активность.
Известен паяльный флюс для низкотемпературной пайки по потенгу России №2243074, В 23 К 35/363, 2004 г.
Этот флюс предназначен для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: хлорид цинка - 10-40, хлорид аммония - 1,0-4,5, гидроксиламин гидрохлорид - 0,05-1,0, гидразин солянокислый - 0,2-1,0, карбамид- 1,1-3,0, вода - остальное.
Хотя этот флюс имеет общие компоненты с предлагаемым, но он обладает высокой коррозионной активностью и более сложный по составу.
Решаемая задача - совершенствование состава флюса.
При создании предлагаемого флюса достигнут технический результат - получен флюс с более низкими коррозионными свойствами для низкотемпературной пайки меди и латуни, т.к. большое количество теплообменников в автомобилестроении паяются именно из этих материалов.
Этот технический результат достигается тем, что флюс для низкотемпературной пайки, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, карбамид и воду, дополнительно содержит хлорид натрия при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Хлорид цинка 4-30
Карбамид 1-10
Хлорид аммония 0,5-3
Хлорид натрия 0,5-2
Вода Остальное
Хлорид цинка вводят в пределах 4-30% для обеспечения достаточной активности флюса. При меньшем содержании хлорида цинка активность флюса недостаточная, а при большем его содержании активность флюса практически не возрастает, но стоимость флюса растет.
Введение хлорида аммония и хлорида натрия способствуют увеличению площади растекания припоя по паяемой поверхности. Содержание этих компонентов во флюсе более 3 и 2%, соответственно, нецелесообразно, т.к. дальнейшее увеличение их концентрации во флюсе не приводит к увеличению площади растекания припоя. При содержании каждого из этих компонентов во флюсе меньше чем 0,5%, наблюдается заметное снижение площади растекания припоя.
Образующиеся при нагреве в водном растворе ионы хлора интенсивно разрушают оксидную пленку на поверхности деталей из меди и латуни. Это улучшает смачивание припоем паяемой поверхности и образование прочного соединения. Причем флюс достаточно активен даже при низких температурах пайки. Температурный интервал активности флюса 200-400°С.
Флюс готовят следующим образом: сначала соединяют сыпучие компоненты флюса (хлорид цинка, карбамид, хлорид аммония и хлорид натрия), затем добавляют растворитель (воду), после чего тщательно перемешивают полученный раствор.
В табл.1 приведены примеры исследованных составов флюсов, а также состав прототипа.
Флюсующую активность флюса испытывали по способности расплавленного припоя растекаться по основному металлу. В качестве основного металла использовали пластины размером 50×50×0,5 мм из меди M1 и латуни. Л63. Пластины с навеской припоя (0,6 г) и флюса помещали в печь с температурой 320°С и выдерживали в течение 3 мин. После остывания пластин определяли площадь растекания припоя. Она составляла по меди M1≈400 мм2, по латуни ≈ 180 мм2.
В процессе пайки флюсы 2-5 показали хорошие результаты, как при пайке меди, так и латуни. Предлагаемые флюсы имеют достаточно высокую флюсующую активность, хотя она несколько ниже, чем у прототипа.
При этом предлагаемый флюс обладает более низкой коррозионной активностью, что не менее важно при пайке.
Коррозионную активность флюса оценивали по величине тока, проходящего между электродами: припой (ПОССу-30-2) - паяемый металл (медь M1 или латунь Л63), помещенными в раствор флюса объемом 100 мл. Флюс при каждом измерении использовался новый.
Полученные результаты приведены в табл.2.
Как видно из табл.2, минимальные токи, проходящие через раствор флюса, наблюдаются в составах 2-5. Составы 1 и 6 обладают повышенной коррозионной активностью.
Таблица 1
Компоненты Состав, %
Исследованных флюсов Прототипа
1 2 3 4 5 6 7
Хлорид цинка 2 4 10 20 30 35 10-40
Карбамид 0,5 1 5 8 10 12 1,1-3
Хлорид аммония 0,1 0,5 1 2 3 4 1-4,5
Хлорид натрия 0,1 0,5 1 1,5 2 2,5 -
Гидроксиламин гидрохлорид - - - - - - 0,05-1,0
Гидразин солянокислый - - - - - - 0,2-1,0
Вода Остальное
Таблица 2
Состав Ток, проходящий между парой электродов, мкА
Припой ПОССу-30-2 - Медь M1 Припой ПОССу-30-2 - Латунь Л63
1 83±5 79±5
2 72±5 65±5
3 69±5 68±5
4 71±5 66±5
5 70±5 72±5
6 86±5 81±5
7 ≈120 ≈110
Предлагаемый флюс обладает низкой коррозионной активностью при хорошей флюсующей способности и значительно дешевле благодаря исключению двух достаточно дорогих компонентов.

Claims (1)

  1. Флюс для низкотемпературной пайки меди или ее сплавов, содержащий хлорид цинка, хлорид аммония, карбамид и воду, отличающийся тем, что он дополнительно содержит хлорид натрия при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    Хлорид цинка 4-30 Карбамид 1-10 Хлорид аммония 0,5-3 Хлорид натрия 0,5-2 Вода Остальное
RU2005109870/02A 2005-04-05 2005-04-05 Флюс для низкотемпературной пайки RU2285600C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005109870/02A RU2285600C1 (ru) 2005-04-05 2005-04-05 Флюс для низкотемпературной пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2005109870/02A RU2285600C1 (ru) 2005-04-05 2005-04-05 Флюс для низкотемпературной пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2285600C1 true RU2285600C1 (ru) 2006-10-20

Family

ID=37437822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2005109870/02A RU2285600C1 (ru) 2005-04-05 2005-04-05 Флюс для низкотемпературной пайки

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2285600C1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102873470A (zh) * 2012-08-02 2013-01-16 新兴铸管(浙江)铜业有限公司 一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法
CN103639616A (zh) * 2013-11-28 2014-03-19 青岛蓝图文化传播有限公司市南分公司 一种散热器用无腐蚀钎剂
CN111482733A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 浙江力强科技有限公司 镀锡铜带镀层防氧化助焊剂及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102873470A (zh) * 2012-08-02 2013-01-16 新兴铸管(浙江)铜业有限公司 一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法
CN103639616A (zh) * 2013-11-28 2014-03-19 青岛蓝图文化传播有限公司市南分公司 一种散热器用无腐蚀钎剂
CN111482733A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 浙江力强科技有限公司 镀锡铜带镀层防氧化助焊剂及其制备方法
CN111482733B (zh) * 2020-04-21 2022-04-01 浙江力强科技有限公司 镀锡铜带镀层防氧化助焊剂及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2876123T3 (es) Uso de un fundente en soldaduras con núcleo de fundente de resina, uso de un fundente en soldaduras recubiertas con fundente, soldadura con núcleo de fundente de resina y soldadura recubierta con fundente
TWI751384B (zh) 助焊劑及焊膏
ES2816001T3 (es) Fundente
ES2448790T3 (es) Aleación de soldadura sin plomo, elemento de unión y procedimiento de fabricación del mismo, y componente electrónico
CN104858571A (zh) 一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法
WO2012118074A1 (ja) フラックス
RU2285600C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
KR20140027971A (ko) 알루미늄계 재료의 경납땜 플럭스
US2733168A (en) Tin-zinc base alloys
US2880126A (en) Fluxes for soldering and metal coating
JP2019217551A (ja) 無洗浄フラックス系並びにアルミニウムの軟ろう付けのためのはんだ
JP3045453B2 (ja) 高強度半田合金
RU2204466C2 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
RU2243074C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
Shi et al. The role of organic amines in soldering materials
JP6575709B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6575702B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6575710B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
JP6575708B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
WO2017141404A1 (ja) フラックス
Guéné Solderability and reliability evolution of no clean solder fluxes for selective soldering
RU2441737C2 (ru) Активная основа флюса для низкотемпературной пайки
TWI828894B (zh) 助焊劑及焊膏
JP6575704B1 (ja) フラックス及びソルダペースト
TWI832936B (zh) 助焊劑

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20070406