RU2020103210A - Электронный умножитель - Google Patents

Claims (20)

1. Электронный умножитель, содержащий:

подложку с поверхностью формирования канала;

слой эмиссии вторичных электронов с нижней поверхностью, обращенной к поверхности формирования канала, и поверхностью эмиссии вторичных электронов, которая находится напротив нижней поверхности и испускает вторичный электрон в результате падения заряженной частицы, причем слой эмиссии вторичных электронов выполнен из первого изолирующего материала; и

слой сопротивления, проложенный между подложкой и слоем эмиссии вторичных электронов,

при этом слой сопротивления включает слой металла, в котором на поверхности формирования слоя двумерно расположено множество металлических частиц в смежном друг с другом состоянии с помещенной между этими металлическими частицами частью первого изолирующего материала, причем металлические частицы выполнены из металлического материала, значение сопротивления которого обладает положительной температурной характеристикой, причем поверхность формирования слоя совпадает с или по существу параллельна поверхности формирования канала, и

при этом слой металла имеет толщину, заданную на 5-40 ангстрем, причем толщина определяется средней толщиной множества металлических частиц по направлению укладки в стопку от поверхности формирования канала к поверхности эмиссии вторичных электронов.

2. Электронный умножитель по п. 1, в котором

толщина слоя металла задана на 5-15 ангстрем.

3. Электронный умножитель по п. 2, в котором

толщина слоя металла задана на 7-14 ангстрем, и

степень покрытия множеством металлических частиц поверхности формирования слоя задана на 50-60%, причем степень покрытия определяется в состоянии, при котором поверхность формирования слоя рассматривается в направлении от слоя эмиссии вторичных электронов к подложке.

4. Электронный умножитель по п. 1, в котором

толщина слоя металла задана на 15-40 ангстрем.

5. Электронный умножитель по п. 4, в котором

толщина слоя металла задана на 18-37 ангстрем, и

степень покрытия множеством металлических частиц поверхности формирования слоя задана на 50-70%, причем степень покрытия определяется в состоянии, при котором поверхность формирования слоя рассматривается в направлении от слоя эмиссии вторичных электронов к подложке.

6. Электронный умножитель по любому из пп. 1-5, дополнительно содержащий

нижележащий слой, обеспеченный между подложкой и слоем эмиссии вторичных электронов, причем нижележащий слой имеет поверхность формирования слоя в положении, обращенном к нижней поверхности слоя эмиссии вторичных электронов, и выполнен из второго изолирующего материала.

7. Электронный умножитель по любому из пп. 1-6, в котором

слой сопротивления обладает температурной характеристикой в пределах диапазона, в котором значение сопротивления слоя сопротивления при температуре -60°C кратно 2,7 или менее, а значение сопротивления слоя сопротивления при +60°C кратно 0,3 или более в сравнении со значением сопротивления слоя сопротивления при температуре 20°C.